手机MD评审报告

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设计评审——机芯版本※问题描述结构建议机芯版本的正确性问题描述1、3D中无Speaker原件。2、无引线。3、无防尘网。结构建议

出音孔的大小和面积：SPK的出音孔径要大于1.0mm，SPK的有效出音面积要做到12%～15%以上，以保证音量。出音孔的位置：SPK的出音孔的位置要在SPK的有效出音区域的中心，以保证音和音量。

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设计评审——电声器件※扬声器※

设计评审——电声器件※问题描述做独立REV，3D中无防尘网，无REC原件。与喇叭做一体式，REV与喇叭无连接，效果会较差。结构建议出音孔的孔径或宽度建议做到0.80mm以上，面积建议做到4mm2以上。出音孔的位置：的出音孔的位置要在REC的有效出音区域的中心，以保证音质和音量。受话器※

设计评审——电声器件※问题描述结构设计时注意MIC排线，按键灯压住MIC焊盘。结构建议麦克风需要完全密封，避免啸叫

麦克风※

设计评审——电声器件※问题描述结构建议采用柱状马达时需采用过盈配合，因不同供应商的摆锤大小不一样，结构上需要预留足够的安全间隙。采用饼状马达时需要用十字筋压住马达，以保证良好的震感。马达※

设计评审——ESD相关※问题描述小板，屏和主板要可靠接地。侧键的DOME要做接地处理;板板FPC要求表面有电磁屏蔽膜,PCB上的测试点，需要做绝缘。结构建议

客户壳体采用金属特性工艺时，结构必须作好接地措施，以保证良好的ESD和天线性能

ESD相关※

设计评审——PCBA干涉相关※问题描述TP与A壳之间的距离为0.1mm。落摔有风险，最好保留在0.15mm以上。结构建议建议T0后根据实际落摔测试情况改善。PCBA和壳体、干涉相关※

设计评审——PCBA干涉相关※问题描述前壳母扣处多胶结构建议

PCBA和壳体、干涉相关※

设计评审——PCBA干涉相关※问题描述按键灯与耳机座干涉。按键灯的焊盘较短，没有与焊盘相接。结构建议

PCBA和壳体、干涉相关※

设计评审——PCBA干涉相关※问题描述光感FPC和前壳干涉。结构建议

PCBA和壳体、干涉相关※

设计评审——PCBA干涉相关※问题描述结构不易成型。结构建议

PCBA和壳体、干涉相关※

设计评审——PCBA干涉相关※问题描述结构离DOME较近，DOME片的焊盘一般放直径4.6或者4.8mm结构建议

PCBA和壳体、干涉相关※

设计评审——PCBA干涉相关※问题描述注意掏胶结构建议

PCBA和壳体、干涉相关※

设计评审——PCBA干涉相关※问题描述壁厚较薄结构建议

PCBA和壳体、干涉相关※

设计评审——PCBA干涉相关※问题描述耳机插座跟后壳干涉结构建议

PCBA和壳体、干涉相关※

设计评审——PCBA干涉相关※问题描述天线弹片处增加天线FPC定位柱结构建议

建议客户作全局的干涉检查PCBA和壳体、干涉相关※

设计评审——PCBA干涉相关※问题描述增加筋位，卡紧电池。结构建议T0后增加PCBA和壳体、干涉相关※

设计评审——PCBA干涉相关※问题描述侧键焊盘未与侧键连接。结构建议

PCBA和壳体、干涉相关※

设计评审——PCBA干涉相关※问题描述后壳无卡槽标示。结构建议

PCBA和壳体、干涉相关※

设计评审——PCBA干涉相关※问题描述光感增加定位孔，参照板上的丝印。结构建议

PCBA和壳体、干涉相关※

设计评审——PCBA干涉相关※问题描述前壳上多处存在尖角，结构设计时避免尖角，增加模具寿命。结构建议

PCBA和壳体、干涉相关※

设计评审——PCBA干涉相关※问题描述