标准解读

《GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语》作为一项技术标准，为膜集成电路（MIC）和混合膜集成电路领域的术语提供了统一的定义和解释，旨在促进该领域内技术交流的一致性和准确性。然而，您提供的对比要求中，《》部分未给出具体的对比对象，即另一个标准或版本的详细信息，因此直接对比变更内容无法完成。

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  • 1991-04-28 颁布
  • 1991-12-01 实施
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UDC621.3.049.77L55中华人民共和国国家标准GB/T12842-91膜集成电路和混合膜集成电路术语Terminologyforfilmintegratedcircuitsandhybridfilmintegratedcircuits1991-04-28发布1991-12-01实施国家技术监督局发布

主题内容与适用范围2基础术语2.1通用术语2.2电路元件和结构2.3基片与材料2.4工艺、性能和参数2.5焊接、封装和检验3厚膜集成电路·（10）3.1·基础术语…………1103.2材料…………（103.3工艺和性能·(11)“薄膜集成电路·（12“.1基础术语………………··800000000000600（12)4.2工艺和性能·（12)汉语索引参考件)附录A（14)英文索引（参考件）附录B（17)

中华人民共和国国家标准膜集成电路和混合膜集成电路术语GB/T12842-91Terminologyforfilmintegratedcircuitsandhybridfilmintegratedcircuits题内客与适用范围本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易础术语2.1通用术语2.1.1微电子学microelectronics研究高度小型化电子线路的构成和应用的学科。2.1.2微电路microcircuit具有高密度等效电路元件和(或)部件，并可视作独立件的微电子器件。注：微电路可以是徽型组件或集成（微）电路2.1.3集成电路integratedcircuit若干电路元件不可分割地联在一起，并且在电气上互连，以致在规范特性、试验、贸易和维护方面，被视为不可分割的电路。注：本定义的电路元件没有包封，也没有外部连接，并且不能作为独立产品规定技术要求或销售2.1.4集成微电路integratedmicrocircuit若干电路元件不可分割地联在-E一起，并且在电气上互连,以致在规范特性、试验、贸易和维护方面，被视为不可分割的微电路。注：0见2.1.3中注。②在不会误解的情况下，术语“集成徽电路”可简写为“集成电路”图）为了说明制造具体集成电路所应用的技术，可进一步采用限定语。例如：-半导体单片集成电路；半导体多片集成电路：-滤膜

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