标准解读

GB/T 14709-1993 是一项中华人民共和国国家标准，全称为《挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》。该标准主要规定了用于挠性印制电路板（FPCB）的涂胶聚酰亚胺薄膜的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和储存要求。

标准内容概览：

  1. 范围：明确了本标准适用于以聚酰亚胺薄膜为基材，表面涂覆有粘合剂层，专用于制造挠性印制电路板的材料。

  2. 规范性引用文件：列出了执行本标准时需要参考的其他相关标准和文件。

  3. 术语和定义：对标准中涉及的专业术语进行了解释，确保读者对关键概念有统一的理解。

  4. 分类：根据薄膜的特性、厚度、粘合剂类型等进行了分类，便于用户根据需求选择合适的型号。

  5. 技术要求：

    • 外观：规定了薄膜表面应平整、无可见杂质、气泡等缺陷。
    • 尺寸：包括厚度、宽度、长度等尺寸的具体要求及允许偏差。
    • 物理性能：如拉伸强度、断裂伸长率、耐热性、耐化学性等指标需达到一定的标准。
    • 电气性能：绝缘电阻、耐电压等电性能指标，确保在电路应用中的安全与稳定性。
    • 粘合性能：粘合剂层的粘接力、耐热剥离性等，保证与铜箔等材料的牢固结合。

  6. 试验方法：详细描述了各项技术要求的测试条件、仪器设备、操作步骤等，确保检测结果的准确性和可重复性。

  7. 检验规则：包括产品检验的分类（如出厂检验、型式检验）、抽样方法、合格判定准则等，以保证产品质量符合标准要求。

  8. 标志、包装、运输和储存：规定了产品外包装上应标注的信息（如标准号、生产日期、批号等），以及在运输和储存过程中的环境条件要求，以防损坏或变质。

此标准旨在统一和提升挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜的产品质量，为制造商、用户及检测机构提供统一的评判依据，保障电子产品的可靠性和使用寿命。


如需获取更多详尽信息，请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。

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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 14709-2017
  • 1993-11-16 颁布
  • 1994-07-01 实施
©正版授权
GB/T 14709-1993挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜_第1页
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文档简介

.621.3.049.75：678.7L30中华人民共和国国家标准CB/T14709-93晓性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜Adhesivecoatedpolyimidefilmforflexibleprintedcircuits1993-11-10发布1994-07-01实施国家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准GB/T14709—93晓性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜Adhesivecoatedpolyimidefilmforflexibleprintedcircuits1主题内客与适用范座本标准规定了涂胶粘剂聚酰亚胺薄膜(以下简称涂胶薄膜)的产品型号、材料和组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和定存。本标准适用于烧性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酰亚胺薄膜和多层烧性印制电路板用的双面涂胶聚酰亚胺薄膜。2引用标准GB2829周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查）GB/T4721印制电路用覆铜箱层压板通用规则GB/T47222印制电路用覆铜箱层压板试验方法GB/T13557印制电路用抗性覆铜箱材料试验方法GB13555印制电路用搅性覆铜箱聚酰亚胺薄膜3产品型号涂胶聚酰亚胺薄膜有二个型号，其代号和特性如表1。表1涂胶聚酰亚胺薄膜品种和型号PI-101一般用途PI-102F限定可燃性的材料和组成本产品由单面或双面涂有胶粘剂的聚酰亚胺薄膜组成（涂胶面可以覆盖防粘膜)4.1酰亚胺薄膜聚酰亚胺薄膜的推荐标称厚度和极限偏差应符合表2规定，在供需双方同意时也可采用其他厚度。4.2胶粘剂校粘剂可以是热塑性或热固性的，但应与和它一起使用的覆铜箱聚酰亚胺薄膜相匹配。胶粘剂类型与标称厚度由供

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