• 现行
  • 正在执行有效
  • 1994-12-28 颁布
  • 1995-08-01 实施
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UDC621.3.049.75：001.4L30中华人民共和国国家标准GB/T2036-94印制电路术语Termsforprintedcircuits1994-12-28发布1995-08-01实施国家技术监督局发布

次主题内容与适用范围一般术语2(1）基材3（3)设计4（10)制造5（16)检测（24）装联（31)汉语索引补充件)附录A·（36)英文索引补充件）…………附录B·（43)

中华人民共和国国家标准CB/T2036-94印制电路语代替GB2036—80Termsforprintedcircuits本标准参照采用国际标准IEC194印制电路术语和定义》（1988年版)。主题内客与适用范围本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义，本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域，一般术语2.1印制电路printedcircuit在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。2.2印制线路printedwiring在绝缘基材上形成的导电图形，用于元器件之间的连接，但不包括印制元件，2.3印制板printedboard印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、捷性和刚搅结合的单面、双面和多层印制板等。2.4单面印制板single-sidedprintedboard仅一面上有导电图形的印制板。2.5双双面印制板double-sidedprintedboard两面均有导电图形的印制板。2.6名层印制板multilayerprintedboard由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图形互连的印制板。本术语包括刚性和境性多层印制板以及刚性与境性结合的多层印制板。2.7刚性印制板rigidprintedboard用刚性基材制成的印制板。2.8刚性单面印制板rigidsingle-sidedprintedboard用刚性基材制成的单面印制板。2.9刚性双面印制板rigiddouble-sidedprintedboard用刚性基材制成的双面印制板。2.10D刚性多层印制板rigidmultilayerprintedboard用刚性基材制成的多层印制板。2.11饶性印制板flexibleprintedboard用挖性基材制成的印制板。可以有或无搅性覆盖层，2.12搅性单面印制板fiexiblesingle-sidedprintedboard用挖性基材制成的单面印制板。2.13揽性双面印制板flexible

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