HW03客户QQR会议资料-2015Q3

HW03客户第三季度质量回顾（2015.6-2015.8月份）1一、异常回复周期及改善效果追踪序号异常日期收到样品日期回复报告日期回复周期（天）产品型号封装形式用户批号问题描述责任部门内/外部12015.6.18///MBI5041GPSSOP(0.635-D1.40)024B2M675CTHB管脚异常制造三部内部22015.7.14///MBI5020GPSSOP(0.635-D1.40)024B2R928CTHA塑封体外观问题制造三部内部22015.8.14///MBI5120GMMSSOP(0.635-D1.40)024B2S035CTMB产品掉地制造一部内部异常追踪异常发生：#1异常日期：2015.6.18异常批次：B2M675CTHB问题描述：

2015年6月16日17#电镀线加工的SSO024150613157批产品，因设备异常导致产品管脚腐蚀变细，不满足外观质量标准。3异常原因针对措施改善效果此批产品加工过程中，设备出现“高压水B泵压力输出不稳”报警，操作员消除报警后连续启动设备，造成在去氧化流程槽中的产品停留时间长，框架过度腐蚀造成引脚变细。培训操作员设备异常时对设备各流程槽确认无问题后方可启动。无法启动超过1分钟反馈倒班技术员确认处理。

责任人：岳东平

计划完成时间：2015.06.20异常追踪异常发生：#2异常日期：2015.7.14异常批次：B2R928CTHA问题描述：塑封体缺损4异常原因针对措施改善效果1、对模具的分离工位、推料机构和分离推杆逐一进行排查，发现推料机构在转动时有死点，转动不灵活，将推料机构的轴承进行保养和调试完成后，进行跟踪生产，胶体打烂再未出现。2、操作员在生产过程中，未严格按照《集成电路生产控制计划》进行作业，导致产品异常未及时发现；1、维护员每周对推料机构进行一次检查保养，保养时必须用手转动轴承10圈以上，若无异常可以做检查保养通过记录；责任人：潘海斌完成日期：2015.07.03开始2.以此次质量事故为案例，培训操作员在生产过程中，一定要严格执行《集成电路生产控制计划》对产品进行检验，并每周对生产控制计划执行情况进行检查，保证异常发生时能及时发现，及时处理，避免异常扩大化。责任人：张勇

完成日期：2015.07.09异常追踪异常发生：#3异常日期：2015.8.14异常批次：

B2S035CTMB问题描述：产品掉地5异常原因针对措施改善效果MSS024150808318工单05#卡在作业过程中，作业员在拿取产品卡卡条过程中料盒另一端卡条脱落，造成产品一端滑出料盒，导致框架一端重叠，产品有塌丝异常，经检验最终确认有1118只产品异常。

各领班以此为案例培训所有作业员：整盒加工完后先检查卡条是否卡紧，在转移产品时必须双手平行拿取产品。领班每班次检查产品传递不规范问题，对发现的问题按照制度考核,并邮件汇报。要求压焊进线配料员在产品进序时对每盒产品卡条进行检查确认，有问题立即反馈；

负责人：孙建文

完成日期：2015.8.12异常追踪二、近12个月异常次数统计三、近12个月异常类型汇总四、2015.6-2015.8月份各封装形式封装良率报表五、Top3制程缺点项目及比率1、SSOP(0.635-D1.40)024主要缺点项目PPM及比例曲线图封裝部分排序不良项数量PPM不良比例1断丝1438216726.23%2不粘、失铝1134313220.69%3品管实验84559815.42%4上芯数85,949,728

5报废数54,830

2、SSOP(1.0-D1.50)024主要缺点项目PPM及比例曲线图封裝部分排序不良项数量PPM不良比例1断丝80626822.90%2不粘、失铝75825221.53%3胶体未满40613511.53%4上芯数3,005,602

5报废数3,520

3、

MSSOP(0.5-D1.40)024主要缺点项目PPM及比例曲线图排序不良项数量PPM不良比例1不粘、失铝505938724.31%2品管实验414331719.91%3框架变形243518611.70%4上芯数13,075,892

5报废数20,809

六、封装良率最低三批产品统计及改善方案封裝部分序号订单号用户批号封装形式产品型号来料数上芯数送测数报废数封装良率115CS02741-1A2A953CTHASSOP(0.635-D1.40)024MBI5124GP423750423588421398219099.48%215CS02476-1B2M675CTHBSSOP(0.635-D1.40)024MBI5041GP342900342746341028171899.50%315CS03347-1A6H081CTMBMSSOP(0.5-D1.40)024MBI5120GM10121210106210056949399.51%封裝部分主要报废项曲线图：报废项胶体打烂伤管脚蹭伤、划伤、压伤不粘、失铝框架变形断丝品管实验胶体沾污数量不符工程试验芯片划伤粘片胶沾污边缘片胶体划伤胶体未满溢料粘歪粘模合计20321584214212736662562320151410105311PPM23431826247244847671652723171612126311封裝部分序号用户批封装良率主要异常报废责任工序异常原因针对措施1A2A953CTHA99.48%SSO024150628359工单胶体打烂报废2032只目检

2B2M675CTHB99.50%SSO024150613157工单伤管脚报废1584电镀

3A6H081CTMB99.51%MSS024150730002工单蹭伤、划伤、压伤报废产品214只目检

品管实验共报废101只。压焊焊点下有器件产品，压焊首检至少需抽样12只产品（2只推拉力，10只弹坑）进行实验，合格后再加工；墨点片不足，用好芯片做实验，造成报废。（已与客户沟通首检用用良品进行弹坑实验）\

七、2015.6-2015.8月份各产品型号OS比率趋势测试部分2015.6-2015.8月份各产品型号测试数量汇总PeriodPKG&DEVICEMarAprMay八、HW03客户PCN变更报表（2014.3-2015.8