• 被代替
  • 已被新标准代替,建议下载现行标准GB/T 7232-2023
  • 2012-09-03 颁布
  • 2013-03-01 实施
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文档简介

ICS25200

J36.

中华人民共和国国家标准

GB/T7232—2012

代替

GB/T7232—1999

金属热处理工艺术语

Terminologyofmetalheattreatment

2012-09-03发布2013-03-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T7232—2012

目次

前言…………………………

范围………………………

11

总类………………………

21

退火类……………………

35

正火类……………………

47

淬火类……………………

58

回火类……………………

612

固溶和时效热处理类……………………

713

渗碳类……………………

814

渗氮类……………………

917

渗其他非金属及渗金属类……………

1018

共渗类…………………

1119

表面处理及复合热处理类……………

1219

组织类…………………

1322

热处理缺陷类…………………………

1426

附录规范性附录中文索引…………

A()29

附录规范性附录英文索引…………

B()34

GB/T7232—2012

前言

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本标准代替金属热处理工艺术语与标准相比主要内

GB/T7232—1999《》,GB/T7232—1999,

容变化如下

:

增加了淬火碳分配热处理热处理高能束热处理相变诱发塑性

———“-(Q-P)”(2.16)、“”(2.17)、“”

晶界工程非晶晶化有效加热区保护气氛退火

(2.23)、“”(2.24)、“”(2.25)、“”(2.35)、“”(3.27)

和循环退火真空淬火强烈淬火数字化淬火冷却控制技术

“”(3.28)、“”(5.14)、“”(5.35)、“”

激光熔覆激光冲击处理微弧氧化离子注入

(5.36)、“”(12.1)、“”(12.2)、“”(12.3)、“”(12.4)、

强流脉冲电子束辐照等离子喷涂热喷涂纳米晶

“”(12.19)、“”(12.20)、“”(12.21)、“”(13.13)、

过冷奥氏体淬火冷却应力热处理畸变的术语和定义

“”(13.22)、“”(14.7)、“”(14.11);

修改了复合热处理均匀化退火的英文名称和移动加热不完全退

———“”(2.20)、“”(3.9)“”(2.31)、“

火晶粒粗化退火的中文名称

”(3.13)、“”(3.14);

从原退火类术语中分出正火类术语并单独列为一章见第章

———,(4);

删除了可控气氛吸热式气氛放热式气氛放热吸热式气氛滴注式气氛氮基气氛合成气

———、、、-、、、

氛直生式气氛中性气氛氧化气氛还原气氛常用工艺材料术语

、、、、;

将原沉积类术语归到表面处理和复合处理类并对其顺序进行了调整

———,(12.6、12.13~12.19);

本标准由全国热处理标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC75)。

本标准主要起草单位北京机电研究所天津市热处理研究所有限公司江苏丰东热技术股份有限

:、、

公司

本标准参加起草单位北京科技大学太原理工大学

:、。

本标准主要起草人李俏宋宝敬向建华侯增寿吕反修吕东显高新宇韩永珍

:、、、、、、、。

本标准所代替标准的历次版本发布情况为

:

———GB/T7232—1987;GB/T7232—1999。

GB/T7232—2012

金属热处理工艺术语

1范围

本标准规定了金属热处理工艺主要术语的中英文对照及其定义

本标准适用于金属热处理工艺技术标准及技术文件等

2总类

21

.

热处理heattreatment

采用适当的方式对金属材料或工件以下简称工件进行加热保温和冷却以获得预期的组织结构

()、

与性能的工艺

22

.

整体热处理bulkheattreatment

对工件整体进行穿透加热的热处理

23

.

局部热处理localheattreatmentpartialheattreatment

;

仅对工件的某一部位或几个部位进行热处理的工艺

24

.

化学热处理thermo-chemicaltreatment

将工件置于适当的活性介质中加热保温使一种或几种元素渗入它的表层以改变其化学成分组

、,,、

织和性能的热处理

25

.

化合物层compoundlayer

化学热处理物理气相沉积和化学气相沉积时在工件表面形成的化合物层

、。

26

.

扩散层diffusionlayer

化学热处理时工件化合物层以下的渗层和化学气相沉积时化合物溶解并进行扩散的内层

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