《电子装联工艺设计与工艺管理》课程介绍-王利文

电子装联工艺设计与工艺管理（内训）培训时间：2天课程大纲一、电子装联工艺设计概述.什么是DFM、DFR、DFX,作为设计工程师需要了解什么.产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗.工艺设计概要：工艺流程设计、元件选择设计二、SMT制造过程SMT（表面贴装工艺）的来源和发展；.常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择；.SMT重要工艺工序：锡膏应用（锡膏印刷、锡膏喷印新技术）、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接.波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺三、基板和元件的工艺设计与选择.基板和元件的基本知识.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象.元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点.基板、元件的选用准则.组装（封装）技术的最新进展：MCM.PoP、3D封装四、电子产品的板级热设计.为什么热设计在SMT设计中非常重要.高温造成器件和焊点失效的机理.CTE热温度系数匹配问题和解决方法.与热设计有关的走线和焊盘设计.常用热设计方案五、PCB布局、布线设计.考虑板在自动生产线中的生产.板的定位和fiducial点的选择.板上元件布局的各种考虑：元件距离、禁布区、拼版设计、机械应力布局考虑不同工艺路线时的布局设计案例.可测试设计和可返修性设计：测试点的设置、虚拟测试点的设置；六、电子装联工艺质量核心影响因素.电子装联工艺核心-软钎焊原理及可靠焊接.装联工艺质量影响因素之一：元器件来料工艺质量管控.装联工艺质量影响因素之二：电子装联过程质量控制要点及相关检验标准、装联工艺质量影响因素之三：使用环境工艺可靠性及质量根因分析七、电子装联工艺常见工艺缺陷的机理分析与解决1.冷焊2立碑.连锡.开路.不润湿、半润湿、退润湿.PCB可焊性不良、分层与变形.BGA空洞.BGA虚焊八、电子装联工艺技术管理平台建立.建立装联工艺设计规范的重要性.装联工艺规范体系建立的组织保证.装联工艺规范体系建立的技术保证.电子装联工艺规范的主要内容九、公司工艺技术改善点分析讨论讲师介绍：王文利博士助理：阿荣（同微信）＜工学博士，博士后、高级工程师；◊深圳市科技局专家委员会专家令国家科技部高新技术企业认定专家令深圳市高新技术行业协会《电子产品创新设计》首席培训专家。深圳市营销协会科技顾问令上市公司浙江万丰奥特集团（002085）科技顾问＜中国电子学会高级会员Q美国SMT协会会员令获省部级科技进步一等奖一次，包括在《CHINESSCIENCEBULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文40多篇；专著《表面组装的无铅焊料》（电子工业出版社）2010年4月已出版，《表面组装的可靠性工程》（电子工业出版社）2011年6月已出版。曾任职华为技术有限公司，8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司电子工艺可靠性技术研究平台，参与建设华为公司电子工艺平台四大规范体系，擅长电子产品可制造性设计DFM、工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用，在产品创新设计方法QFD和DFX领域有较深造诣与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次，包括在《CHINESSCIENCEBULLETINED等国际一流刊物发表学术论文40多篇。培训和咨询过的企、也有爱默生网络能源、GE、施耐德电气、西门子数控（南京）、南京熊猫爱立信、深圳市高新技术行业协会、□立汽车部件、霍尼韦尔安防（中国）有限公司、西蒙克拉电子（苏州）、上海大唐移动、中兴通讯、Oplel通讯、厦门华侨电子、海尔、美的集团、格力电器、创维集团、康佳集团、联想集团、海信集团、比亚迪、同洲电子、同维电子、TCL、大族激光、迈瑞生物医疗、富士康、英业达、炬力、固高科技、飞通光电、步步高、万利达、宇龙、好易通、科立讯、金立、昂纳、奥克斯、光宝、航嘉、海康威视公司、长沙威胜集团、佛山伊戈尔集团、一汽轿车、大族激光、航盛电子、汉富华威、东莞伟易达电子、嘉兆电子科