海力士启示半导体行业风险特点

2013年9月4日15点40分，SK海力

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500万美4,000万美 诺基人 日再保会议决议成立理 工作目 第一次会议议

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过火、烟熏烟熏、高温高湿、消防水③烟熏、高温高湿、水淋烟熏、高温高湿

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C2BCC/R10.03(+2910.27(+5310.31(+5711.20(+77

投保小型工程营业中断国际vs.土做法 逐一比重大损失事故中，人需要寻找独立的第对项目UNDERIfthepropertyherebyinsuredshall,atthecommencementofanyDamage,becollectivelyofgreatervaluethanthesuminsuredthereon,thentheInsuredshallbeconsideredasbeinghisowninsurerforthedifference,andshallbeararateableproportionofthelossaccordingly.Everyitem,ifmorethanone,ofthe shallbesepara ysubjecttothisItisherebyagreedandunderstoodthatsubjecttothefollowingspecialconditionsthebasisuponwhichtheamountpayableinrespectofeachinsureditem(excludingstockofanykind)shownintheScheduleistobecalculatedshallbethereinstatementofthepropertylost,destroyed,ordamaged.TheInsureragrees…that…oratitsoptionreinstateor cesuchpropertyoranythereofprovidedthattheliabilityoftheInsurerinrespectofanyonelossorintheinanyoneperiodofinsuranceshallinnocaseinrespectofeachitemthesumexpressedinthescheduletobeinsuredthereonorinwholethetotalsuminsuredanylimitofliabilityshownintheorsuchothersumorsumsasmaybesubstitutedthereforebymemorandumhereonattachedheretosignedbyoronbehalfofthe半导体工厂工艺特殊工艺更新迅速“摩尔定设备升级8,000万美金赔偿限额如何解“合同价值限额是否仅适用于安装合是否应包含机器设备的价不同的承包商同时进行设备安国际再 UnderwritingIntention“partiesintendedtolimittheexposurefortherisksarisingfromtheminorworks”风险发生实质性改变/MaterialChangeof新型设备采购价格9800万美金 索赔金额4亿美 损失补偿原《关 方营业Marsh

营业额的减少折旧、工资、 力作保项被主保主主保SKHynixSemiconductorAssociatedAffiliatedMemorandumBenefitfromother中民税vs.设备维修

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若设备是被人的财产，人会同意其为标的，整体评估所有标若 人的低值易耗品采用一次摊低值易测试晶管理过

在使用，理赔时将其金额中没有包含偿 场标准进行 人按比例承担部分赔偿责

按实际损失赔偿应该赔偿 人所发生的 用，使之回复到事故发生前的状态试晶片是修理设备的部分费用， 按照 人实际支付金额赔海力士位于免税区，如果受损设备从工 销售，需补缴关多家供应商银行对设备评估之后 请设备回收商要求关税补交基重新竞标，194台全损设备售价USD12mio， 相抵责任方的确责任比承包商经济能力 成道建连带营业中断微 赔偿金额1.5亿美再保摊回

2005.5.11点56新台币639新台 产物赔 再保内共保

争议半导体及其半导体行业风险半导体行业发展趋势 业的应 半导体制原 制光罩/光掩膜加封装液晶显示器制造、彩色滤光片制晶圆制造主要是在硅半导体制程中所需技术最复杂 投入最基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的 工序高达数百价值高度无锡海力士目前一期的 额已达到70高风气体气体毒性氨XXX三氯化XX氯XX二氯甲硅XXX氢X氧氯化XX磷化XXX硅XX四氟化XX高易

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