示范生产线改善报告

2000年6月19日决裁制作管理者目录1、活动目标及TFT组织2、中期活动结果3、前半期主要活动内容4、主要问题点说明5、向后活动计划及邀请帮助事项6、附：改善项目Idea提出（待讨论）TFT:TaskForceTeam（任务促进队）选定将9楼1线建设成为示范生产线（现主要生产HW868（12B）无绳电话）示范生产线TFT活动中期报告1.TFT活动目标(修正后,综合List)

6月1日TFT正式组成开始活动，前面两周主要是到现场了解情况，找线长，修理等基层人员谈话，收集原始数据进行分析，确定向后的活动方向和目标。通过了解，对生产部现有的个别管理指标及计算方法作出调整，结合实际将TFT活动目标修正如下：示范生产线运营活动时间:6月1日-31日9-1线，HW868(12B)P/TSDL活动目标设定

管理项目现阶段水平活动目标改善程度备注日生产数量8.5小时160台/小时HW868（12B）

生产效率装配线工程不良率77%26.3%1000台

机芯不良率（%）9.9%作业不良（%）

生产线平衡率人员调整1360台36%110%10%3%10.3%3%6.1%85%169人160人主线加附加线IQC不良率（%）未管理减少9人62%70%计算方法要调整3%71%51%42%生产效率的计算方法：标准时间（生产1台的时间）ST=66。1分钟（按130人1小时生产118台，ST=1301118）活动前：169人1小时生产118台；活动目标：160人1小时生产160台。

6.1％10.3％9.9％工程不良率作业机芯部品3%10%目标设定及活动方向活动前活动目标（%）

工程不良率3%表示其他不良，如设计或原因不明的主要活动方向●了解现状：

-将修理日报中不良数据整理归类。-教育修理做到；数据真实，内容具体，不良责任明确,-制作<日/日工程不良跟踪表>，通过连续记录，找出最主要的工程不良，去改善它们。●分成三个小组，专门任务实施活动：-作业不良改善小组-机芯不良改善小组-部品来料不良改善小组●实施日日品质改善会议（生产部门主持）

-当天未达成目标的生产线由车间主任主持下实施-制作业务业务流程并遵守-作好会议记录，责任部门按决议内容，时间遵守-当日问题当日提出，当日回复，努力在当日解决●加强教育培训方面的工作，教育时间管理-生产部门设立教育担当，树立教育培训计划-制作简易教材，早会及在职教育适用(停拉也可以实施教育）

●焊接手法，注意事项●调试技巧，原理说明

●按键的安装技巧●使用风批打螺丝的技巧

●机芯，成品机的拿取注意事项-新员工上岗教育培训方法完善-教育培训要形成习惯化，形成制度。DOWN62%26.3％3%活动前数据取自6月7日修理日报在生产线工程品质改善方面，为了选对最需要解决的问题，首先收集修理日报，对原始数据进行归类分析，找出主要问题点去树立解决方案,分成三个小组，专门任务实施活动：TFT组织结构图

生产部门质量管理部支援

TEAM运营方向掌握活动Program制作，协调指挥，效果评价

担当业务内容Team长生产技术部设计采购生产部内部改善全部问题点的收集，整理日日现况记录活动区域的布置教育活动开展，教材设计问题提出及跟踪机芯的全部品质改善活动插件车间作业改善焊接机最佳管理方法导出SMT品质提高活动工位调整，平衡改善活动作业指导卡整理，制作转机时间缩短活动附家线工程，品质改善活动来料不良减少改善供应商管理新部品，新供应商的认证能力培养IQC检查员教育，能力培养设计问题提出及跟踪线上QC人员能力培养教育不良判断尺度形成容易掌握的标准QC工程平衡活动资材保证生产计划稳定机构部品品质提高活动生产线工具品质保证针对生产部门提出的设计问题进行分析，改善新机型试产业务完善，问题前期发现，改善测试架品质保证样机的管理，品质保证车间静电防止活动机构物改模品质保证生产部门彭及华

根据现实情况，对TFT成员作出调整，增加生产部门五楼叶徳军主任(陈泽平）及SMT车间彭及华主任负责机芯方面的品质改善，邀请研发中心陈志刚工程师参加，负责在设计方面提出改善。2.中期活动结果因为资材原因及12B属新机型，受研发问题及品质问题影响，直至6月6日才正式投入生产，而且初期品质问题相当严重，返工再检不良率为12.7%（最前1270台），截至6月16日，各项指标离目标相差甚远，后期工作难度很大。日生产量生产效率工程不良率（台，8.5小时计）(%)(%)差距15.4%1360115011088.2差距20%20.510差距51%6月14日6月14日6月7-16日活动目标活动目标活动目标生产品质现况图日期（6月）日产量(台）生产效率(%)直通率(%)工程不良率(%)不良分布总不良数作业不良机芯不良来料不良16日7日15日14日13日12日8日7804605501150115010501090生产效率工程不良率主要问题点•部品来料品质很差：——显示模组不良（7%）——微调开关不良——电感开路（2%）——制式开关、贴片LED灯坏•设计不完善，浪费很多：——海棉尺寸不良，加工面壳——美之声音质改善，造成受话指标不良，要改元件——连接线都安排在9楼作业，人员浪费——座机按钮动作不良•工程及作业总是未有效解决：——频偏问题困扰—手工焊接不良率高（短路、假焊）——5楼插件作业不良未控制——工位平衡度问题88.288.281847168848080837626.330.715.619.216.714.621.2556408204547461359675216125173275159150256205715313916390255135122781231391191645101520253035105110401009590858075●★●●●●★★★★★★★公司管理现状分析LOGICTREE选择活动课题公司现在最大的问题是？市场反馈不良太多，影响销售

工程品质差，不良率高生产效率低，制造成本高

QC出货检查品质差

生产线工程安排的合理性

转机型的工时浪费

资材问题：到货时间和品质生产计划的稳定性新机型开发品质不好最迫切改善的活动课题？主要问题点主要原因分析LOGICTREE生产现状分析LOGICTREE必要活动开展生产现状不满意机芯不良太高机板设计不合理人为作业不良太高

自焊机焊接不良运搬/人为少件作业方法不正确品质MIND太薄弱供应商水平差员工受教育太少IQC的解决对策不力设计问题点全面整理要求立即处理自焊机管理改善活动插件车间品质活动开展作业工程改善活动插件车间无检测教育活动要尽快实施部品来料品质很差来料品质保证活动工位安排不平衡等待时间浪费多缺少工程改善经验工程改善活动一次分类主要工程不良项目细分LOGICTREE工程不良责任区分人为作业不良

附加线作业不良

手工焊接不良机芯不良部品来料不良主线作业不良

排线整理不良调试不准按键安装不良元件损坏不良其他不良二次分类三次分类四次分类短路（连锡）不良虚焊（假焊）不良五次分类U-COMIC排线咪头晶体锁线SPK蜂鸣器元件脚短，断路不良

元件漏插，插错插反

贴片元件不良，坏，STYLE不良

咪头不良

显示模组不良

微调电阻不良

中周不良

受话器膜破排线断指示灯焊坏生产问题点报告书发信NO.__________分发部门:_生产部___型号_HW868(12B)____发生地点9-1线_________时间:2000年6月16日制作确认承认决裁顺序问题点原因关联部门对策改善预定日期担当改善确认备注会议参加者会议地点TFT0616011.座机LCD显示模组无显示不良率：6.3％（37/580）来料不良。现在，IQC因为没有检查JIG,没有对模组进行检查IQC临时对策：IQC立即先用机芯板做一个简易测试架，对未投入的显示模组进行全检后发给生产线.根本对策：立即联系供应商，尽快派QC经理和技术人员拿测试架到我们公司，对不良品进行分析和制定再发生防止对策.6/16朱坤华6/19朱坤华生产线工位安排Flowchart顺序机型：HW/12B

工位名称类型

细部作业内容（调整前）

细部作业内容（调整后）说明时间(秒)时间1座机主板投入座，右1.取主板,KEY板2.拔去KEY板排线端子,按方向插入,21NECK点改善内容及效果分析NO改善前内容改善后内容改善效果分析结论拉别:制作人:不良分析帕拉图（EA，%）分析修理位不良数据，抓主要问题重点改善

255075●●●累计不良(%)不良责任区分不良原因座机功能键动作不良收线钮动作不良信号线插座松不良数量(EA)8129.129.1研发人为不良率(%)4716.946研发人为4716.962.9部品来料4112.777.6人为作业248.686.2人为作业100%DATA取自6月7-15日外观修理日报座机按键字粒装反座机天线松动134.790.9人为作业145.095.9部品来料●●座机开关卡住不良按键,制式开关不良其他不良11100100●●人为作业研发部品来料42.4%23.0%22.0%其他按责任部门划分累计不良总数278EA60%

1.研究功能键的安装动作2.分析座机开关的装配3.收线钮的装配主要活动方向对连续几天的外观修理日报进行归类分析，运用帕拉图分析法的60/40原则，发现占不良总数60％左右的主要是三种不良对它们进行专门改善，总的外观不良会大幅度降低。●不良分析帕拉图（EA，%）分析修理位不良数据，抓主要问题重点改善

255075累计不良(%)不良责任区分不良原因元件连锡（5楼）元件连锡（9楼作业）元件插反（5楼作业）贴片元件漏（2楼）不良数量(EA)1425.525.5机芯不良率(%)1018.243.3人为作业712.756.4机芯712.769.1机芯23.672.7机芯100%DATA取自6月12-14日修理日报(特定座机修理员陈丽霞)贴片元件假焊（2楼）元件坏(原因不明,IQC)1527.3100部品,不明55100100●●●●●●5楼作业9楼作业2楼贴片38.2%18..2%16.4%累计不良其他27..3%机芯不良分析机芯的不良大部分是过自焊机后,连锡短路或不上锡,其次是手插元件反,漏,贴片元件假焊,原因不明的元件坏。首先对机芯过自焊机的条件,状态管理进行研究,找出最佳方法。机芯品质解决课题决定机芯不良分析不良的原因优先解决课题（件，％）7211424机芯不良发生自焊机工作条件管理不合理对机器的管理不足机芯的拿取机器别管理条件有区别不同机芯，工作条件不同机器工作的最佳条件(FLUX,温度速度各种管理方法的实施力度不足操作者管理能力不足拿取机芯时的防静电管理机芯叠放严重，温度高，PIN碰撞，元件损坏连锡,不上锡元件漏,插反贴片假焊元件坏其他

1.机芯过自焊机管理方法2.手插作业技能提高累计48工人作业失误品质意识薄弱缺少必要培训教育新员工的上岗考核标准化作业50％14.6％22.9％8.3％4.2％不良数据取自6月12-14日座机芯修理日报手机机芯不良总数RF机芯206台KEY机芯75.2％RF机芯不良总数人为作业(U1假焊,短路)双工器不良滤波器(CF1)不良155台27％41台手机机芯不良分析(二)155台51台24.8％不良数据取自6月29-7月4日手机机芯修理日报●U1由附加拉向5楼作业推进●临时研究作业内容找出改善办法(工具焊接教育等)●收集不良部品进行深入分析,必要时联系供应商到我公司共同处理RF机芯不良原因分析13％20台5％7台55％87台部品不良机芯不良机芯改善活动RF机芯不良总数元件连锡87台漏件插反33.3％手机机芯不良分析(三)291213.8％不良数据取自6月29-7月4日手机机芯修理日报C29,C84之间17件

R112,R30,R26C47,R29两端6件C21对地3件C40,C42之间3件L3,C38,C49,C23R25,C83,CF1,Q7VD1插反(1)元件假焊910％Q5,Q7b极未焊(6件)Q1假焊(2件)R31假焊(1件)电容坏2123％C33坏(11件)外观OK,烙铁一碰就裂开(27P)C23坏(5件)外观看已经破损C48坏(4件)外观看已经破损C23,C48都是223PC25断裂(1件)其他元件坏(原因不明)1619.5％发生元件很多(8种)R105件C493件其他:C50,Q2,C12T1,T2,L2最急需研究:1.在锡炉后观察C29,C842.从2楼贴片跟踪C33,C23,C485、向后活动计划及邀请帮助事项

向后最主要先解决工程品质问题，分为两个大的方向：第一，生产部内部品质控制及关联部门问题点及时反馈，这将以日日品质改善会议的方式进行；第二，提高关联部门（主要是设计、IQC、PE、OQC）的协助性及重复问题的防止再发生对策的有效性，通过与部门长沟通，打破原有业务流程，建立和完善新流程.工程品质改善最紧急、优先主要问题点活动方法生产部内部问题关联部门问题•作业问题相当严重•作业者技能低，品质意识弱•机芯贴片不良，过锡不良没人改善•生产线发生问题，过份依赖PE处理•对其他部门问题反馈改善力度不足•持续的日日工程不良追踪记录•日日品质改善会议实施•先对9楼的作业不良进行改善•对每次会议决定的事项、每一个大的问题点，全部做成MasterList（汇总）open/close管理•教育培训工作加强力度•新机型的认证、评审业务•新机型的初期环境试验•部品来料品质的改善•PE对生产问题及工程不良的处理•工程品质中涉及设计原因的问题的改善•涉及到的业务，全部做成业务流程图•对旧的业务方法进行深入探讨、思考•改变/建立业务流程•实施、反馈、再修正•形成标准化•建立周间品质会议制度邀请帮助事项1、支持本部门担当参加到TFT中，尽量减少或不安排他做别的业务（特别是研发、PE）（IQC力量太弱，朱坤华必须全面主持IQC工作，不可能常勤，要增加人员）。2、生产部主持下的日日品质改善会议，希望关联部门接通知后按时参加。3、为保证开会效率，生产部会提前把问题点报告书发送各部门，请你们提前研究，准备好改善方案、实施计划后在会议上发表。4、关联部门在按生产部的〈生产问题点报告书〉之后，从接收之时算起24小时之内将对策内容写好回复（遇特别困难问题点时，可先在24小时内口头回复，再在最迟不超过72小时内回去复书面报告）。5、短期内，IQC必须尽快联系供应商处理6种部品（显示模组、微调电组、LED、电感、制式开关、机芯板）的品质问题。6、质检部/研发部对12B的认证/保证试验项目进行检讨，有必要重新全面试验。7、研发/PE对机芯的防焊印刷（排插孔难于拉锡作业）、连接线作业归属以及机构修模方面进行研究，找到可行方法。8、PE检讨CPUIC在5楼车间的作业可行性。9、PE和生产部对现场的静电管理，机芯板的拿取搬运方法进行检讨，作改善方案。10、按现阶段部门的分工,无论是品质改善还是生产效率提高,生产部门太过分依赖生产技术

部不是靠生产部自身主动去推进.但是,除车间主任,线长外,生产部没有合适的人选去担当这项工作,考虑现场PE的业务转变6.附:日日品质改善会议流程图生产线停拉业务流程图改善项目Idea提出日/日品质改善会议实施流程图生产部门时间：目标未达成当日16：00-17：00地点：车间办公室（向后：独立会议室）人员：车间主任（主持），线长，首席修理，插件及贴片车间主任事前准备工作会议场所确保(白板必要)问题点报告书提前分发关联部门必要的不良样品展示必要的故障现象演示开会前提醒相关部门前一天会议决定事项F-up确认进展当日未达目标原因提出(主要问题)共同分析原因制定对策（先找临时对策）改善责任明确规定，内容整理每月整理结果open/close复印分发各关联部门长生产部长决裁作成会议记录,签名以下关联部门指定业务担当参加：IQC（常勤）、生产技术部（常勤）OQC、设计、海外业务部（涉及问题时参加）提前确认问题点，分析原因，准备对策原因/对策讨论，约定解决方法、完成时间监督执行会议的决定，找出根本解决对策

活动背景工程不良率目标定为10%当日未达成的生产线进行会议初期暂定4、7楼一起进行，8、9楼一起进行关联部门品质改善会议举行接收生产问题点报告书生产线机型主要问题点说明详细发生原因原因部属临时/根本对策预定改善日担当确认日日品质会议录日期:___________制作确认承认会议参加者会议地点文件编号:___________生产问题点报告书发信NO.__________分发部门:_生产部___型号_HW868(12B)____发生地点9-1线_________时间:2000年6月16日制作确认承认决裁顺序问题点原因关联部门对策改善预定日期担当改善确认备注会议参加者会议地点TFT0616011.座机LCD显示模组无显示不良率：6.3％（37/580）来料不良。现在，IQC因为没有检查JIG,没有对模组进行检查IQC临时对策：IQC立即先用机芯板做一个简易测试架，对未投入的显示模组进行全检后发给生产线.根本对策：立即联系供应商，尽快派QC经理和技术人员拿测试架到我们公司，对不良品进行分析和制定再发生防止对策.6/16朱坤华6/19朱坤华TFT活动改善内容课题－－显示模组不良改善问题点原因分析改善过程•HW868（12B）座机显示模组不良无显示不良率：37/580＝6.3%发生时：6/15－•类似问题在以前时有发生，以前多为定位不良）。•问题发生之时，发现IQC对此重要部品，只是进行外观检查，性能不检（没JIG）•供应商：硅峰（在新会，太远，改善周期长）。•C132插错，良品是102，错插成104。•供应商QC检查时，用的是模拟信号，太强，不良没法检出来。临时办法•生产线临时安排1人用机芯做简易测试架，对显示模组全检后投入生产线•IQC增加测试架，对在库显示模组进行全检，良品发给生产线•IQC立即通知供应商全检•召集供应商到我公司开会，生产部一起参加。•决定事顶：1）供应商测试架全部修改，用TCL电话机进行真实模拟测试检查（6月18日已开始）2）改变方法后的模组，供应商全部在机板背面作“”标识，生产部跟踪。3）IQC必须对来料使用JIG进行性能检查（6月23日起根本对策月生产问题点报告书管理MasterList决裁担当管理者NO文件编号发生日期生产线机型内容简要描述关联部门对策回复

OPEN/CLOSE结果确认W+1W+2W+3W+461.2.3.4.TFT-0610016/109-112BTFT-0614016/149-112BTFT-0614026/149-112B充电电池来料不良，不良率26％IQC无手机无开机，电感开路，不良率2％IQC无手机机芯板上LED不良，不良率6％IQC无TFT-0615016/159-112B座机LCD模组不显示，不良率6.3％IQC无5.TFT-0615026/159-112B收线钮压下去不回弹，不良率3％研发/IQC无生产部停拉业务流程图采购部IQC生产部设计部做成停拉报告书停拉会议录作成必要时准备不良样品OQC特别对QC判断标准进行检讨和决定新的临时标准召开停拉会议不良超标/无资材停拉报告书做成通报各相关部门标准检讨整理结果,实施确认再开拉,记录时间检讨/分析资材检讨分析/检讨不良样品准备停拉问题点原因分析先找出临时解决方法,立即去做然后尽快找出根本对策事后管理生产技术部检讨/分析接停拉报告书后立即去参加停拉会议找出临时解决方法,关联部门立即行动,然后找根本对策

生产线停拉报告书决裁线长主任部门长生产线机型顔色批号批量停拉时间

问题点

原因分析责任部属再开拉时间车间主任签名无作业工时文件编号：停拉会议决定事项无作业部属会议参加者TFT活动改善Idea提出

NOIdea提出类型现况利/弊说明具体实施方法责任部门作业内容移动*座机主板*连接线（2根）HF-MIC“+”HF-MIC“-”工程变更*2楼车间打2根J/W*9楼附加线在J/W上点锡*主线1人将这2根wire焊在咪头上*另一端焊在主板J/W上*SMT车间取消J/W*5楼车间插这2根wire，并过A/S*主线索人将wire焊在咪庆上*设计MIC固定JIG：（放入槽中）进出*若切实可行，设计修改料单*生技部*生产部（2楼、9楼）*产品部（研发中心）1、作业内容移动*手机机蕊*ANT连接线（1根）工程变更*附加线作业（手插、焊）*调试时wire没跟ANT连接，信号弱，影响结果（频偏，误判）*参照9型机，机蕊制成露铜状，使ANT直排通过Lug与机蕊相连*第二种方法：由5楼车间作业，过A/S*可行时设计修改料单*产品部（研发中心）*生技部2、作业内容移动*座机主板*Lockwire工程变更*附加线作业*由5楼车间作业*可行时设计修改料单*生产部*生技部*产品部3、排线先插、点胶再焊接*座机主板；key*N1排线工位调整*主线投入位，取主板与key板*拔去N1端子，插入主板*然后焊接，作业时间偏长（>25"）*考虑工位：插N1，点生胶（此工位后挪，新增工位再把一些别的内容作业投入工位控制在20"内）*装机蕊盒垫高，减少弯腰*取消胶袋装PCB，运输方法改变*生技部*生产部4、

NOIdea提出类型现况利/弊说明具体实施方法责任部门IC（CPU）改为过自焊机*手机U1*座机U2、U3*座机高频板U1*手机keyU3工程变更*现在IC在附加线人工焊接，浪费人（8人），品质差（很多假焊、连锡）*使用点胶器（或高温锡线）*采用直接固定，立即过自焊机*如在锡炉前，增设临时机无能的、短的手插线*锡炉状态：最好用试验法找最佳的方法*生技部*生产部（5楼）5、瓣板JIG开发作业方法*现在瓣板用尖嘴钳，有时会把元