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SMD

流程鋼板製作FLASH燒錄—Online或OfflineSolederPrintSop,QFP,ChipmountIRReflowAOIInspectionVisualInspection.X-rayPQCAssembly鋼板製作所需文件—

1.『solderpaste.zip』---PCB製造商製作的連版尺寸圖2.『pastemask.zip』---連版gerberfile3.『assembly.zip』---零件位置圖.4.『CAD』---零件座標圖.5.『注意事項』本次開鋼板所需注意的地方生产前的预处理元件提取/元件安装PCB板的检查另外还有元件确认、PCB图确认、MARK图确认……FLASH燒錄FlashDownload

1.PC(notebook)*12.Flashwriter*13.Chipdriver*1

4.Socket:

贴片式元件的安装1、给PCB贴上双面胶(調試)2、贴片机进行贴片3、产线工人、IPA（产线巡视员）和R&D进行确认。刮锡膏Solderprint放入钢板清理钢板把PCB放到刮锡机的进料基板上进行定位上锡膏通过涂料臂在钢板上来回移动，锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上贴片(Sop,QFP,Chipmount)大部分贴片式元件被整齐地缠绕在原料盘上，并通过进料槽送入贴片机。每次贴片前，贴片机采用激光对PCB的位置进行校准。贴片机通过吸嘴从料架上取元件，当贴片机工作时，吸嘴会产生真空，并在预先编制的程序控制下让机械臂带动吸嘴移动到待安装的原料进料口，电子元件会在真空的作用下吸附到吸嘴上。这时机械臂再次带动吸嘴到达特定焊盘的上方，最后将元件压放到焊盘上。由于焊盘上涂有锡膏，所以元件会被粘贴在上面。原料盘回流焊(IRReflow)过回流焊的作用就是要使锡膏变为锡点，从而使元件牢牢地焊接在PCB上。回流焊的内部采用内循环式加热系统，并分为多个温区。优化的变流速加热结构能在发热管处产生高速热气流，并在PCB处产生低速大流量的高温气流，从而确保元件受热均匀、不移位。各个温区的温度是不一样的，操作员可以通过操控台来修改温度曲线，以提供锡膏由半液态变为固态时的最佳环境。温度检验与维修检查有无连焊、漏焊检查有无缺少元件用黑笔在标定记号，并贴上标签。PCBA装箱对出现焊接问题的PCBA进行维修組裝流程點膠SerialnumberPCBAASS’Y分板DownloadPCBATestPre-UICITWirelesstestWriteIMEMSurface&FunctionTestFQAPackingDownloadPCBATestPCB檢測（PT）

實際測試項目：依據Testplan為標準。

Operateprocess：1.執行”DBMAIN”程式，將PCBA置於治具上,插上電纜綫。2.按下”START“鍵3.待出現綠色畫面，表程式執行結束，取下PCBA；若出現紅色畫面表不良

testitemtestitem：1.RFadjustment-AFCcalibration-AGCcalibration2.Systemtest

-Txperformance-Rxlevel/quality-TxaveragecurrentTX&RXMeasurementsPCBAASSYPCB装配（1、2……）Buzzer、Speaker焊接

LCM组装SPONGE

组装贴各种双面胶

面板、机盖等的组装CIT項目IMEITESTCHECKSUMTESTLEDTESTVIBRATORTESTLCDTESTMELODY-->95db，5cmMIC-EARTESTSWVERSIONDROPTESTGSMCALIBSTAT--ADC，AFC，GSMRXLEV.,GSMRXQUAL,GSMTXPWRGSMCALIBSTAT--ADC，AFC，DCSRXLEV.,DCSRXQUAL,DCSTXPWR

CONTRASTREF.Turnoffpower,插入充電器---------------------------------------Fixture

soundpressuremeter

WirelessTestpowercable

CMU200實際測試項目：依據Testplan為標準。

Operateprocess：1.執行”DBMAIN”程式，將PCBA置於治具上2.按下”START“鍵3.待出現綠色畫面，表程式執行結束，取下PCBA；若出現紅色畫面表不良板

SurfaceFu