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文档简介

检测修复设备行业投资潜力及发展前景半导体设备定义及产业链半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体行业产业链的支撑环节。在整个芯片制造和封测过程中,会经过上千道加工工序,细分又可以划分出百种不同的机台,占比较大市场份额的主要有:光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。半导体设备产业链中,上游为零部件和系统软件;中游为半导体设备,光刻机、刻蚀机、离子注入机、涂胶显影设备、氧化炉、CMP/CVD/PVD设备、质检及电学检测设备等;下游为半导体产品,主要包括分立器件、光电子器件、传感器和集成电路。半导体设备是半导体产业发展的基础和技术进步的关键,在半导体产业中占有重要地位。为推动半导体设备行业发展,增强产业创新能力和国际竞争力,我国近年来从战略地位、人才、资金、技术、税收、市场等各方面出台了一系列支持性政策。中国半导体设备的市场规模增速明显,从2017年的554.18亿元增长至2019年的905.70亿元。2020年,中国半导体设备市场亦保持快速增长趋势,销售额为1260.62亿元,同比增长达39.2%,成为全球第一大半导体设备市场;2021年,中国半导体设备市场连续增长,销售额为1993.35亿元,同比增长达58.1%,连续两年成为全球第一大半导体设备市场。2022年中国半导体预计将继续增长,规模达到2745.15亿元。从细分产品来看,光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为半导体设备主要核心设备,分别占比24%、20%、20%。其次为测试设备和封装设备,分别占比9%、6%。中国半导体设备行业整体国产化率的提升还处于起步阶段,目前国内半导体生产厂商所使用的半导体设备仍主要依赖进口。根据中国电子专用设备工业协会的统计,2021年半导体设备进口46894台,合计进口额1147.96亿元,同比分别增长84.3%和56.4%。中国设备产业未来10年,第一步将迎接中国半导体产业对设备投资需求成倍的增长,同时目标将国产化率从平均5%~10%,提升到70%~80%以上甚至更高;第二步中国设备技术能力与国际厂商同台竞技之后,实现打开国门走向世界。只有在设备上拥有核心技术升级与迭代能力,才能真正实现半导体制造上实现超越,国产化率是当务之急,也势不可挡。半导体设备行业发展概况半导体设备是支撑电子行业发展的基石,也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔,战略价值最重要的一环。从整体来看,中国大陆的半导体设备行业,同全球半导体设备行业一样,享受着本土晶圆厂扩产,地方规划重点扶持的政策福利。从国内市场而言,供应链结构合理化和地缘的需求,带来了国内设备市场的动能。因此,国产设备商享有晶圆厂扩产+国产化提速的双重增速。根据SEMI2022年7月中旬发布的报告预测,半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年再次突破记录达到1175亿美元,比2021的1025亿美元增长14.7%,并预计在2023年增至1208亿美元。全球半导体设备作为一个具有显著的周期性特点的行业,将实现罕见的连续四年的快速增长。本轮的半导体设备周期在全球范围内延续的时长超出预期。半导体设备行业发展现状半导体产业链庞大复杂的特性,使得很难有某一家公司能够在所有设备领域做到全覆盖。来自全球各个国家的企业共享整个市场。从2021年的全球竞争格局来看,第一梯队top5的收入规模均在百亿规模左右或以上,排名前top10的公司营收体量也要在20亿美元以上。对比国内设备龙头北方华创2021年电子装备业务(包含集成电路业务和泛半导体业务)约为79.5亿元人民币的营收,我国半导体装备行业的营收规模距行业头部厂商仍存在较大差距,替代空间巨大。按照2021财年半导体业务收入排名,全球前五大半导体设备厂商分别为应用材料242亿美元营收,ASML约211亿美元营收,东京电子171亿美元营收,泛林半导体165亿美元应收,柯磊82亿美元营收。分地区来看,排名前十的厂商中有五家日本公司,四家美国公司,以及一家荷兰公司。2021年全球营收排名前五的设备厂商均属于前道设备的应用厂商,与前道设备占据80%以上的设备市场相匹配。同时,前五大厂商中有三家是平台型(应用材料,泛林半导体,东京电子),横跨刻蚀,薄膜,清洗,离子注入等多个领域,对比来看,国内许多公司也在横向拓展业务领域以不断突破天花板,向平台型转型。比如,中微公司从刻蚀及化合物半导体外延设备延展到集成电路薄膜设备;万业企业从离子注入设备延展到其嘉芯半导体子公司,覆盖除光刻机之外的几乎全部前道大类;盛美上海从清洗,电镀等业务逐步覆盖,炉管,沉积及其他前道品类。半导体设备发展基本情况及特点半导体设备主要包括前道工艺设备和后道工艺设备,前道工艺设备为晶圆制造设备,后道工艺设备包括封装设备和测试设备,其他类型设备主要包括硅片生长设备等。其中晶圆前道工艺设备整体占比超过80%,是半导体设备行业最核心的组成部分。从晶圆厂的投资构成来看,刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。其中,薄膜沉积设备投资额占晶圆厂投资总额的16%,占晶圆制造设备投资总额的21%。2013年以来,随着全球半导体行业整体景气度的提升,半导体设备市场也呈增长趋势。根据SEMI统计,全球半导体设备销售额从2013年的约318亿美元增长至2021年的1,026亿美元,年均复合增长率约为15.77%。由于半导体专用设备行业对制造工艺和标准要求严格,行业进入的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒较高,全球半导体设备市场集中度较高。目前全球前十大半导体设备制造商主要集中在美国、日本和荷兰。根据VLSIResearch数据,2020年全球半导体设备前十名厂商合计实现销售收入708亿美元,市占率为76.63%。中国半导体设备厂商因发展起步较晚,目前尚未进入全球行业前列。从需求端分析,根据SEMI统计数据,2013-2021年半导体设备在大陆销售额的年复合增长率达到31.07%。2021年,中国大陆半导体设备的销售额达到296.2亿美元,同比增长58.23%,发展势头强劲。全球半导体设备支出进入上升周期。5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用,将带来庞大的半导体市场需求,行业将进入新一轮的上升周期。半导体设备位于产业链的上游,其市场规模随着下游半导体的技术发展和市场需求而波动。根据SEMI预测,2020年全球半导体设备市场规模达创纪录的689亿美元,同比增长16%,2021年将达719亿美元,同比增长4.4%,2022年仍旧保持增长态势,市场将达761亿美元,同比增长5.8%。半导体产业向中国转移,中国成为最大半导体设备市场。中国凭借低劳动力成本的优势,不断引进半导体产业先进技术,加大半导体产业人才培养,逐步承接了半导体低端封测和晶圆制造业务。随着全球电子化进程的开展,下游产业快速发展,不断推动中国半导体产业持续兴旺。中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升,SEMI预计2020年中国大陆半导体设备市场规模将达181亿美元,同比增长34.6%,成为全球*大的半导体设备市场。在2020年晶圆厂密集的资本支出之后,SEMI预计中国大陆2021年半导体设备市场将小幅回落,市场规模为168亿美元,同比下降7%。半导体设备市场为海外厂商垄断,国产设备企业奋起直追。2019年国产半导体设备销售额为161.82亿元,中国大陆2019年半导体设备市场规模134.5亿美元,国产化率约17%,具备较大空间。在当前美国持续加强技术和设备封锁的情况下,半导体设备步伐正在加快。国产设备企业在政策和资金大力支持下,在刻蚀、薄膜沉积、测试等多个领域不断取得突破。国产刻蚀设备薄膜沉积设备和测试设备有望成为半导体设备国产化先锋。中微公司和北方华创分别在CCP和ICP刻蚀设备领域取得突破,部分产品已进入先进制程生产线验证;北方华创在PVD领域实现了国产薄膜制备设备零的突破,设备覆盖了90-14nm多个制程,沈阳拓荆CVD设备成功进入长江存储生产线。华峰测控模拟测试机国内市占率已达60%,后续SOC项目推进可能为公司带来新的增长空间。半导体设备行业产业链解析半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体产品按照功能区分可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类。其中集成电路是半导体产业的核心,根据WSTS数据,2020年集成电路市场规模占到了半导体市场的82%。半导体产业链可按照主要生产过程进行划分,整体可分为上游中游下游。以半导体中占比最高的集成电路产业为例,上游包括半导体材料、生产设备、EDA、IP

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