AIoT信号处理芯片行业企业市场现状及竞争格局

AIoT信号处理芯片行业企业市场现状及竞争格局

集成电路设计企业数量近年来，我国集成电路设计企业数量不断增长，由2017年的1380家增至2020年的2218家，年均复合增长率12．6%。2021年我国集成电路设计企业达到了2810家，较上年的2218家增长了592家，同比增长26．7%。受益于人工智能及物联网等新兴行业迅速发展及效应加剧，下游企业对集成电路的需求强劲，我国封测行业增速较快。数据显示，我国集成电路封测行业市场规模由2017年的1889亿元增至2020年的2510亿元，年均复合增长率为9．9%。预计2022年我国集成电路封测行业将达2985亿元。集成电路细分市场结构从各细分市场发展情况来看，我国集成电路设计市场发展最快，其市场规模和市场占比逐年增长，呈现出良好的发展态势。2020年我国集成电路市场总规模为13085亿元，其中设计产业市场规模为3778亿元，占比42．7%。伴随着我国集成电路行业市场规模的不断增长，集成电路设计市场在集成电路产业中的价值和重要性日益提升。集成电路制造和封测市场的占比分别为28．9%、28．4%。集成电路测试行业现状分析随着下游消费电子和汽车电子等行业需求持续增长，加之在我国相关政策推动下，我国集成电路销售额自2012年起逐年增长。据统计，2021年中国国集成电路销售额达10458．3亿元，同比2020年增长18．2%。产业结构方面，我国集成电路发展重心逐步由封装测试转向芯片设计，设计占比从2011年占比30．1%到2021年占比43．21%，制造占比小幅度回升，封装测试占比从2011年的38．9%下降至2021年的26．42%。具体从市场规模来看，据统计，2021年中国集成电路封装测试行业市场规模达到2763亿元，同比增长10．08%。就集成电路测试市场而言，根据中国台湾工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%（取中值7%计算），2021年中国集成电路设计行业销售额为4518．9亿元，对应集成电路测试行业市场规模约为316．3亿元，同比增长19．81%。集成电路测试行业相关政策国家长期支持集成电路产业的发展，出台了一系列政策以创造良好的政策环境，扶持产业成长。在补贴方面，先后出台了《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》和《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，旨在推动集成电路企业的高质量发展。集成电路测试行业竞争格局集成电路测试行业最早由封测一体厂商的测试部门对外提供，随着整个产业规模的迅速扩大与精细化分工程度的加深，独立第三方测试的模式最先出现在中国台湾地区。凭借在技术专业性、服务品质、服务效率等方面的优势，独立第三方测试企业的增速高于整体测试行业平均增速，其规模有望持续扩大。封测一体厂商和独立第三方测试企业保持着竞合关系：随着先进制程投入增加以及技术难度的提升，封测一体厂商将重心放在封装环节，因此封装前的晶圆测试往往交给独立第三方测试企业；为了提升封装的良率，封测厂在发展自身芯片成品测试业务的同时，也会将额外的业务外包给独立第三方测试企业。中国台湾地区作为独立第三方测试模式的发源地，已经拥有许多大型第三方测试企业。京元电子、欣铨、矽格是中国台湾地区规模最大的三家独立第三方测试企业，同时也是全球最大的三家独立第三方测试企业。2021年三家公司合计收入约为137亿元人民币，约占中国台湾地区测试市场份额的30%。而在中国大陆地区，主要的独立第三方测试企业包括京隆科技、利扬芯片、伟测科技、华岭股份等，整体集中度较低，各家规模较小。集成电路行业上游分析近年来，我国硅片产量总体呈逐年增长态势，2017年至2021年产量从92GW增长至194．7GW，约占全球比重的97%。我国硅片企业凭借在单晶连续拉棒和金刚线切割方面的技术创新以及低电价区位布局资源优势，建立了生产成本优势，进一步巩固了硅片产业在全球的领先地位。预计2022年我国硅片产量将达到234．8GW。光刻胶是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，在半导体工业、PCB、平板显示等领域广泛应用。数据显示，我国光刻胶市场规模由2017年58．7亿元增至2020年84．0亿元，年均复合增长率为12．7%。相关研究机构预测，2022年我国光刻胶市场规模可达98．6亿元。在国家一系列红利政策以及半导体行业的带动下，光刻胶的市场需求得到快速释放，尤其是LCD光刻胶产量增长。数据显示，我国光刻胶产量由2017年8万吨增至2020年13万吨。相关研究机构预测，2022年我国光刻胶产量可达19万吨。电子特气是指在半导体芯片制备过程中需要使用到的各种特种气体。随着全球半导体产业链向国内转移，国内电子气体市场增速明显，远高于全球增速。近年来国内半导体市场发展迅速，相关下游领域的快速发展将带动未来特种气体的增量需求。数据显示，2020年电子特气市场规模达到173．6亿元，同比增速达23．8%，其中集成电路及器件领域占比44．2%；面板领域占比34．7%；太阳能及LED等领域占比21．1%。按使用的原材料材质不同，溅射靶材可分为金属/非金属单质靶材、合金靶材、化合物靶材等。数据显示，我国溅射靶材市场规模从2017年的207亿元增至2020年的337亿元，年均复合增长率为17．6%，相关研究机构预测，2022年我国溅射靶材市场规模将达396亿元。溅射靶材主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料靶材市场最大的下游应用是包括半导体、液晶面板等在内的电子行业。其中溅射靶材在半导体领域的占比高达45%。受益于下游晶圆巨大需求、云计算和5G建设的发展，带动集成电路需求增长，2020年光刻机销售额与销量增速稳定提升。2020年全球光刻机销量为413台，总销售额为109亿元，随着下游市场需求持续升高，预计2022全球市场仍将持续增长，销售额预计将达153亿元，销量将达510台。刻蚀机主要用来制造半导体器件、光伏电池及其他微机械等。数据显示，2020年全球刻蚀设备市场规模123．3亿美元，预计到2022年市场规模139．9亿美元，2019-2022年年均复合增长率为6．8%。集成电路行业下游分析从产品领域销售占比来看，2021年消费类销售额占比最大，达32．2%，其次通信类销售额占比20．9%，模拟电路的销售额达541．4亿元，同比增长230．5%，占全行业销售额的14．7%。由于我国居民消费水平不断提升，消费电子产品市场需求持续增长，促进了我国消费电子行业健康快速发展。数据显示，我国消费电子市场规模由2017年的16120亿元增至2021年的18113亿元，年均复合增长率3．0%。预计2022年我国消费电子市场规模将达18649亿元。近年来，中国汽车电子市场规模一直保持稳定增长，主要得益于汽车的智能化、电动化发展。数据显示，2020年其市场规模达1029亿美元，同比增长7．3%；2021年中国汽车电子市场规模达1104亿美元。预计2022年中国汽车电子市场规模将进一步增长至1181亿美元。集成电路产业链的核心环节主要为集成电路设计、制造与封装测试三大环节。其中，集成电路设计处于产业链上游，集成电路制造为中游环节，集成电路封装测试为下游环节。集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程。集成电路测试包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT）。晶圆测试位于晶圆制造和芯片封装之间，通过硅片级的电性测试对晶圆的良率进行检测，将不达标