变压器工艺流程及要求演示文稿

变压器工艺流程及要求演示文稿当前1页，总共43页。磁性元件系列教材2变压器工艺流程及要求当前2页，总共43页。一.变压器基本工艺流程及相关说明领料材料确认投料包挡墙,打底一次绕线包层间TAPE包隔离COPPER辅材加工二次绕线包层间TAPE包隔离COPPER包外观TAPE修脚焊锡组装测试HI-POT测试品检点胶烘烤含浸烘烤清除外观贴LABEL接下页当前3页，总共43页。一.变压器基本工艺流程及相关说明二次吃锡测试合脚品检装箱包装开单入库HI-POT测试IPQC确认签单入库,暂收FQC检验仓库入库标示剪脚接上页整脚当前4页，总共43页。一.变压器基本工艺流程及相关说明N1(1-2)2UEWØ0.3*20TsN2(4-6)2UEWØ0.6*5TsN3(2-3)2UEWØ0.3*20TsMarginTape6.4mm3.2mm3Ts3Ts3Ts2.变压器的结构当前5页，总共43页。一.变压器基本工艺流程及相关说明3.变压器的名词解释密绕疏绕同层绕并绕当前6页，总共43页。4.绕线方式一.变压器基本工艺流程及相关说明A.一层密绕绕线只占一层，紧密的线与线之间没有空隙B.均绕在绕线范围内以相等的间隔进行绕线，间隔误差在20%以内可以允收当前7页，总共43页。4.绕线方式一.变压器基本工艺流程及相关说明C.多层密绕：在一个绕组一层无法绕完，必须绕至第二层或二层以上时，此绕法叫多层密绕。按要求高低分为以下三种情况a.任意绕：在一定程度上整齐排列，达到最上层时，布线已零乱，呈凹凸不平状况，这是绕线中最粗糙的绕线方法。b.整列密绕：几乎所有的布线都整齐排列，但还是有若干的布线零乱(约占30%，圈数少的约占5%左右)当前8页，总共43页。4.绕线方式一.变压器基本工艺流程及相关说明C.完全整列密绕：绕线至最上层也不零乱，绕线很整齐的排列着，这是绕线中最难的绕线方法.D.定位绕线:布线指定在固定位置，分以下五种情况a.密繞指定點繞線b.均勻疏繞指定點繞線c.密繞指定側繞線(出線側)e.密繞指定側繞線(相對側)d.密中繞当前9页，总共43页。4.绕线方式一.变压器基本工艺流程及相关说明E.并绕:两根以上的WIRE,同时平行的绕同一组线，各自平行的线不可交叉，此绕法可分为以下四种情况：c.多組并绕b.不同組或同組并绕;

a.同組并绕;

d.不同組或同組双并绕;

当前10页，总共43页。二.工艺要求绕线要求：一档墙工艺目的:主要在于确保绕线之安全距离，以符合安规作业之需求。

基本要求：檔墙作业1TS时,只须包0.9TS,2TS以上重叠不可超过5mm。档墙高度必须与绕组同高（过高时易造成线包胖以及漏电感不良，过低则易使线滑落上档墙）,排线时漆包线不得跨在两边档墙胶布之上,确保安全距离。

档墙不可浮贴、皱折、反折、或偏移,须平整作业,并且靠紧线架TOP与PIN两侧,确保绕线空间足够。

NGNGNGNGOK

OKOK

OK0.1TS当前11页，总共43页。二.工艺要求绕线要求：二层间绝缘工艺目的:确保变压器绕组与绕组耐压绝缘强度,以及下制程绕线作业之便利。

基本要求：层间绝缘胶布须等于或稍大于BOBBIN的绕线宽度,不得小于BOBBIN的绕线宽度(槽宽)

TAPE之起始与结束端须重叠3-5mm

当同一绕组的起线和出线在BOBBIN同一侧时，结束端回线前须贴一块横越胶带作隔离。层间绝缘最外层之TAPE结束时,须与铁芯组合结合处在同一侧,以防胶带翘起,影响外观。

因排线关系，造成下段绕线困难时，可采用反包TAPE方式解决，即有粘性面朝外。

STFIN当前12页，总共43页。二.工艺要求绕线要求：三套管工艺目的:绕线出入端加上绝缘套管,其主要目的有二：a.符合安规作业上的需求于绕线面积不足时,弥补绝缘安全距离之不足，加强绝缘耐压强度。b.防止两绕组同一沟槽挂线处短路。

基本要求：用途为弥补绝缘安全距离不足时，套管之深度,应深入BOBBIN内至少与档墙齐平(VDE机种要求入套管3mmMIN)。出入线所加之套管需与BOBBIN凹槽口齐平,至少达2/3高度。NGOK

IPINTUBEH1H2套管至少要2/3H1(H2)長当前13页，总共43页。二.工艺要求绕线要求：四绕线工艺目的:满足客户设计要求基本要求：绕组起始与结束线须加贴固定胶带（起始线可利用档墙固定）,排线时漆包线不得跨线在两边档墙胶布之上。

绕组起绕(START)和结束(FINISH)时,均须拉直角作业。

结束端(FINISH)之引线折回前须挟取处理或垫隔离胶带,以作隔离。

绕组出入线均须入BOBBIN之线槽,若同一线槽有不同绕组出线且不可短路时,须加套管或作正﹑反结线处理（见理线作业），以避免焊锡时短路。

OKNG当前14页，总共43页。使用WIRE注意事項1.使用前檢查銅線種類及線徑大小.2.搬運過程中避免外力碰傷.3.儲存場所遠離多塵(含金屬粉末),高溫,潮濕及太陽直射的地方.4.作業中注意銅線與金屬或硬體接觸,及減少外力施加於銅線.5.繞線之拉力適當,以免銅線被拉長,0.25Φ<0.205kg0.5Φ<1.4kg.0.05Φ<0.021kg.6.銅線使用化學(藥物浸漬)脫皮時.要將線上的化學藥劑擦去,以免侵蝕導體漆包層破損的原因利器刮傷,硬体碰傷.銅線打結,過度拉伸造成漆層龜裂.表面出現黑點.即銅線漆包層變質已破坏.焊錫時間過長,使鍍錫近端漆層溶化.T.CORE型電感勾線過程中損坏.有机溶劑的腐蝕.

当前15页，总共43页。銳利的膠圈邊緣刮破漆包層銅線打結鋁板線夾直接壓在銅線上作業,漆包層會受到損壞銅線反繞于鋁質線架上作業.銅線漆層損坏案例当前16页，总共43页。銅線漆層損坏案例產品未擺盤.相互之間碰撞PIN會破坏漆包層膠帶被刺破的同時漆包層破坏.繞線交叉,重疊.各匝線圈未均勻受力,特別須沖壓之線包.使漆包膜銅線表面出現黑點.漆包膜已變質.絕緣層受損当前17页，总共43页。銅線漆層損坏案例銅線打結沒導線磁環与硬体相碰膠帶翹起,絕緣不夠繞組未屬到保護導磁環破損刮破漆層当前18页，总共43页。銅線漆層損坏案例銅線與線夾相碰海棉墊未及時更換低頻高速機線架彈簧相碰,生產線以ACT作防護.低頻高速機線架彈簧與銅線相碰銅線滑出導線輪與線軸相碰当前19页，总共43页。二.工艺要求绕线要求：五内铜箔工艺目的:满足客户设计要求基本要求：A.铜箔之起绕边应尽量避免置于BOBBIN转角处.引线之焊锡处应避免重迭,防止铜箔之间因挤压而刺破胶带,造成短路。BOBBINCOPPERBOBBINCOPPER正確錯誤当前20页，总共43页。二.工艺要求绕线要求：五内铜箔工艺目的:满足客户设计要求基本要求：B.单片铜箔作业使用时,不可用两截铜片以焊接方式替代单片铜箔使用。C.铜片作保护遮敝(SHIELDING)时,头尾端需重迭至少2mm,且为内铜箔时,头尾端不可短路。D.铜箔引线焊接处焊锡须良好﹑平整,不可有尖刺.为内铜箔时焊接处之正背面须贴上一层胶带,以防首尾端短路.E.内铜箔于层间作绕组时，其宽度尽可能涵盖该层之绕线区域面积，厚度在0.025mm以下时两端可免倒圆角，厚度在0.1mm及以上时，铜箔两端需要倒圆角的方式处理，而且铜箔两端都需要包胶带圓角R=6.0mm套管深入ACT與焊點平齊套管不可短於背膠銅箔焊點不可過大,不能傷及背膠当前21页，总共43页。二.工艺要求绕线要求：五内铜箔工艺目的:满足客户设计要求基本要求：F.铜箔须包正包平，不可偏向一边，不可上档墙。当前22页，总共43页。二.工艺要求绕线要求：五内铜箔工艺A.一般加工方法焊引線焊引線折回加工加工3.铜箔加工方法B.飞宏加工方法当前23页，总共43页。銅箔加工注意事項加工當繞組之長銅箔時,焊點位置須錯開焊,不可在同一條線上.點錫适量,焊點須光滑,不可帶刺或過大.(有背膠銅箔不可傷及背膠)點錫時間不可過久,以免燒坏背膠.鉻鐵溫度280C-350C.焊錫時間1-3秒.醋酸布須包平整,不可露焊點.焊接引線須與銅箔成直角.当前24页，总共43页。銅箔加工注意事項銅箔厚t=0.1mm以上二端須裁剪成圓或圓弧型.以防銳角刺破膠布造成短路,而且銅箔二端截面都要用膠布包住以防短路.銅箔長度公差+/-0.5mm.銅箔焊接引出線不可空焊或冷焊,假焊.對不良品拆出之長銅箔,產線不可修復必須經銅箔線重新加工後經過IPQC檢查後才能使用,以防止短路加工長銅箔之act須蓋住焊點,套管深入act內部與焊點平齊.對長銅箔,線包限高或腹部有零件之機種,包銅箔時注意焊點錯開.当前25页，总共43页。銅箔加工套管深入ACT與焊點平齊套管不可短於背膠銅箔焊點不可過大,不能傷及背膠当前26页，总共43页。銅箔加工不良品展示銅箔反摺背膠刺破裸銅氧化產生黑點銅箔毛邊当前27页，总共43页。裸銅變形裸銅切口不齊沾異物溢膠沾銅渣背膠不良銅箔加工不良品展示当前28页，总共43页。焊點沾錫珠焊點帶刺引線焊歪銅箔加工不良品展示当前29页，总共43页。引線假焊引線未並焊致使導套無法穿入引線冷焊引線焊偏銅箔加工不良品展示当前30页，总共43页。二.工艺要求绕线要求：六修脚工艺目的:满足客户设计要求基本要求：缠线高度不可超过凸点（见下图）,并尽量平贴BOBBIN。同槽不同引脚出线时，需作正、反结线，以防焊锡短路。绞线(多股线)在缠线处理时,有任意一条断线即判定为不合格品。同一PIN上有粗、细线且粗线线径／细线线径＞1.5倍时,其处理方式为粗线在下,细线在上（见下图）baa>b-------NGa≦b------OK正反结线当前31页，总共43页。二.工艺要求绕线要求：六理线工艺3.理线工法规定：线径大于Φ0.8(含)或为多股绞线﹑丝包线时,缠线须300°以上,缺口小于PIN脚之直径。线径小于Φ0.8,大于Φ0.4时,缠线须缠绕360°以上。线径小于Φ0.4(含)时,缠线需缠绕两圈以上。同一PIN上挂线为两股以上时,按其线径之和对应以上之单股线缠线作业。当前32页，总共43页。二.工艺要求绕线要求：六理线工艺3.理线工法规定：0.4Φ以下2TS以上0.4~0.65Φ1.5TS以上0.7Φ以上0.8TS以上2根銅線0.8TS以上3根銅線0.8TS以上4根銅線以上0.8TS以上缺口寬＜PIN直徑銅線270°PIN不可超過BOBBIN墩点当前33页，总共43页。二.工艺要求焊锡要求：目的:确保线材与PIN有良好的接合性及导通性

基本要求：PIN焊点沾锡须满360°PIN焊锡须均匀光滑,不可有冷焊﹑包焊或锡团。PIN及其截面须全部沾锡（脚须有锡尖）,不可氧化﹑露铜或沾有其它异物

PIN脚为LPIN时,非结线端PIN是否须有锡尖视客户规定.

。锡炉温度与焊锡时间之控制,因产品不同(线径及缠线方式)而异立式产品镀锡时将PIN脚垂直插入锡槽，卧式产品将PIN脚倾斜插入锡槽，镀锡深度以锡面平齐PIN底部为止。錫面與PIN的底部齊当前34页，总共43页。二.工艺要求焊锡要求：OKNGNG正確漏焊1.0mm以上不可短路不可沾錫渣当前35页，总共43页。二.工艺要求组装要求：研磨磁芯放置位置组装后断差要求：ABBA

A=B：mmMAXSTFINSTFINCORE固定TAPE(2TsMIN.)缠绕方式：型式Ａ(MAX.)Ｂ(MAX.)E16以下0.20mm0.10mmE16~E220.30mm0.20mmE25~E300.40mm0.30mmE33以上0.50mm0.40mm当前36页，总共43页。組裝core注意事項已研磨未研磨

無論是有加GAP或無加GAP的鐵芯組合,鐵芯與鐵芯接觸面都需保持清潔,否則在含浸作業後L值會因而下降。不同材質的CORE不可組裝在同一產品上無特殊規定,臥式模型已研磨的鐵芯裝初級端,立式模型已研磨的裝PIN端.二.工艺要求当前37页，总共43页。二.工艺要求組裝core注意事項研磨的鐵芯裝初級,不可裝反.鐵芯不可有缺損,裂痕及有孔.鐵芯須裝正,對齊.結合面不可有异物組裝之鐵芯須是正常溫度下測試,高溫烤過的鐵芯,只有完全冷卻後,才能測出正確的電感.同一批,同一產品的兩只鐵芯必須是同一材質,不同材質之鐵芯代用,須經工程部門的確認.

AL=感量/(所測繞組圈數)²=uH/N²Q值:Q值大小表明線圈損耗大小.Q=2πfl/R=W.L/R

F為頻率L電感.当前38页，总共43页。二.工艺要求点胶要求：选用胶之材质符合MOI要求.胶的配比要求.胶的保存时间(单剂胶在常温下保存时间,及双剂胶配比后时间)点胶的位置.点胶量.当前39页，总共43页。二.工艺要求含浸烘烤要求：含浸凡立水要求：种类、调配比例、比重、黏度含浸真空度要求(气压)含浸时间要求及产品摆放的方向。凡立水液面高度控制。烘烤预温时间、温度.烘烤时间、温度。产品冷却过程控制。当前40页，总共43页。二.工艺要求外观检查要求：1.确认产品是否完整A.模型是否有裂缝，是否断开B.磁世间否有破损C.套管有否有破损，是否过短D.是否剪错脚位2.清除脏物：变压器本体须保持干净A.产品上不得残留块状的凡立水，以免产品在插板时无法平贴PCB、产品外观尺寸超、贴标签时无法贴平B.清除铜渣、锡渣3.磁芯不能有松动的现象4.产品PIN脚需光滑，不能有黑斑，不能有弯曲