结构工程师面试题及答案61

1/19你设计的结构能一次制模成功而不需做好答：做下DFMA(失效模式分析)差不多了。2.用在充电器(使用220V交流)上的塑料应具备那些要求，目前价位多度、刚度、耐热和耐磨损等4.前模后模的模芯厚度尺寸(在做模时)应具备哪些要求？5ABSV0级防火材料是什么意思？2/1930S内熄灭,不能有燃烧物掉下;5V:分:5VA,5VB两种,相同的是每个样品有烟大的影响，透明件和表面要SGS报告齐全就可以了。你设计的结构能一次制模成功而不需做好3/19，以及装配次序。(不过不改模是比较理想的，实际很少见，特别是一些2.用在充电器(使用220V交流)上的塑料应具备那些要求，目前价位多20RMB/KG左右(因供应商和等级的不同4.前模后模的模芯厚度尺寸(在做模时)应具备哪些要求？答：比产品的最厚处预留25-35MM。(模具不是很董，请高人补充)等)因为这做透明件要求模具钢材4/198.磷铜主要用来做充电器五金件，磷铜有几种可选？电镀后不生锈吗？电点?.有何缺陷?5/19性能，也不利于防静1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀(NCVM)，但成本高。行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择6/19良等AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装B7/199.P+R键盘配合剖面图.面8/19片，弹簧等金属件上做螺孔时，先做底孔,通过后续机械攻丝.ABS.PS.PP.PE等材料特性用途及区别ABS具有刚性好，冲击强度高、耐热、耐低温、耐化学药品性、机械强度泽好，容易涂装，着ABS树脂是丙烯腈(A)、丁二烯(B)和苯乙烯(S)三种单体的共聚物， S9/19100~130℃)，透明度高(誉为“透明金属”)、无毒、加工成型方便。它不但年来聚碳酸酯发展迅速，在机剂.适于制作绝缘透明件.装饰件及化学仪器.光学仪器等零件.基本分为三大类，即高压低密度()、高密度聚乙烯(HDPE)和线型低密度聚乙烯()。薄膜是其主要加工产品，其次是片材和涂层、瓶、罐、桶等中IDMD。一个手机项目的是从客户指定的一10/19司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道到ID确定下两草图之间又要在风格上有所差持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效D直接用来画曲面不是更省事吗?不是,ID提供的线框不是参数化的,不能进行修改11/19能拿来参考.考样机,或者网上可以找到现成的图片,这本,否则等结构做完才发现板不对可就痛苦了.MD一个重要的思想,就是手机的件主体,主体的强度是最好的,厚度是最厚的,整机的强度全靠他贴付在他身上的,这样的手机结构才强壮,主板的固定也是依靠在较厚适合做主体,则通常把主板装在上壳,如果下壳较厚适合做主下壳,,过散过繁都会降低手机强度,装配难度也会增大,必要时和结构番,争取找出最佳拆件方案.拆件方案定了之后,就要考虑各个壳对外观影响不大,可以由结构在描线时直接修正轮廓线的拔模角,如果塑机是高档消费品,这点投资值得.12/19外观面只需要做好一半,另一半到后面做拆件时再镜观面先自己检查一下拔模和光顺情况,然后建立装配图,把大面和主认完就可以拆件了.确认外观和做外观手板用的,可以不做抽壳,但外成单独的,方便外观手板做不同的表面效果,外观面上有圆个反倒不可以省略.总装配图的零件命名和分布都有要求,,可以集中放在一个组件里,报价和投模可以一个组件的形式发出去,很方便.,ID需要做适当的更新,并进一步完成工艺图,标明各个外观可视部件的材质镭雕的还要出菲林资料,效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔,配出手感,就象真机一样.客户收到后进行评估,给出修改意见,MD负责改善后,就可以开始做内部结构了.和主扣的结构,做完这三步曲,手机的框架就搭建起来了.壳组件,再做下壳组件,由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做13/19屏,其他的按顺序做下来.请注意,每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部,不要给后面的检查和优化增加额外的工作量.适宜做母止口,另外一件则做公止m通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位,别浪费,还有一个重要的作用就是固定主板,主板装在哪个壳,丝柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板,螺住主板,这样的结构才牢靠五金片的固定结构种不同的颜色,边沿处还可以切削出亮边.要好好保护起来,砌围墙?对了,就是要利用上壳长一圈围里请大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么计算的,见附图.14/19构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側,和屏的围骨类似,但听筒的围骨出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内.塑胶装饰件配合防尘网使用,注意塑胶装饰件通常采用烫头来定位的.摄像头就象手机的眼睛,为保证良好的拍摄挡了泡棉将镜头与机壳的内部分隔开来,外侧则加盖一个透明的镜片,能和耐磨性能,摄像头镜片采用玻璃材质,底部丝印,丝印的目双面胶纸,装配是在整机装配的最后阶段再做的,整机合壳吹气枪仔细吹干净镜头,才将镜片通过双面胶粘接在壳体上,盖住镜头.有省电模式的设置,需要在手机壳上开在机壳内侧烫胶固定.15/199.MIC的固定结构MIC样,是把外界声音转换成电信号的元前方还必须与壳体良好的贴合,壳体上的导音孔一般开1.0mm的圆孔.PCV好的按键手感.件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光.DDOME柱和窝仔片配合.的左右侧面或者顶侧面,功能通常为音量键,拍摄键,开机键或板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固16/19功能.机械式侧按键优点是结FPC主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要稍作R可少有助于改善手感不至于偏硬,键帽多带有裙边防止掉出,键D少做水晶键帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上.在侧按键的侧面伸一个耳朵出来,然后用壳体伸骨夹住,这主,一旦合壳之后,侧按键的夹持部分就基本不起什么作用了,夹持部分的配合间隙为零.与壳体接近的颜色,USB的功能字符凹刻在本体上,抠手位可以是伸出式B之间).R胶材质和软胶材质之间用胶水粘合在一起.B17/19面不一样,不能互换,则必须在螺丝孔胶塞住螺丝帽就行.挖一块平台出来加贴一张易碎纸,如果要松掉螺丝破坏掉易碎纸.贴易碎纸的平台必须根据易碎纸的尺寸来设计,腔结构还需注意几点:a须做到封闭.喇叭与壳体直接配合的,喇叭与壳体之间必须喇叭侧面必须用壳体长环状围骨包围起来,单边间隙留mm间有天线支架隔开,那么喇叭与天线支架之间必须加贴支架与壳体之间也必须加贴环状泡棉封闭,总之让喇叭发出的声音之能通过壳体上的出音孔传出去.度,甚至可以把壳体音腔内侧胶厚掏泡棉后的中间部分的面积,喇叭的音腔高度越物进入音腔,可以在壳体内侧加贴防尘网,为了18/190.3mm,在使用镍片的情况下,壳体内侧可以不用加贴防尘网.e分，对高频部分影响则较小,可以不的低音效果,在主板上没有元件干扰的情况下,可以利用天加贴泡棉把喇叭的后声腔封闭起来形成后音腔.现在为了喇叭家族里已经出现了震动喇叭,根据声音的大小震动喇叭可以产生不同强弱的震动,这种震动直接通过壳体传到使用者的手上.都需要围骨,密封都需要泡棉和镜片,但区别在于下壳摄像头的定位借助于天线支架,天线支架围住下壳摄像头的四周和底部以固定摄像头.为了的拍摄孔中心不发生偏位,是要的.下壳摄像头镜片也是装完整机后吹干净镜尘,最后才装.下壳装饰件可以是塑胶,IML件,五金片等.案的FILM放在塑胶模具里进行注塑，此