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文档简介

金刚石线切割机/复金刚石线旋转点切割机型号:DP-XD170

该机设计精巧，操作简便，刀口细：特别适用贵重材料切割最大可切直径：6“（150mm）

可切割碳化硅（SiC）、蓝宝石等超硬材料及多种晶体、陶瓷、金属、非金属材料

主要特点:

1、台式小型化，最大切割直径150毫米；2、PLC控制X轴移动平台由双直线导轨支撑，精密丝杠/步进电机驱动，进给速度可无级调整

在.05～100毫米/秒之间，以及其它切割数据管理3、PLC控制对切割进给速度、切割总长度、切割时间等进行数据调控管理；4、金刚石切割微线张紧采用双回路可调气压装置；5、

Y轴移动平台由双直线导轨支撑、精密丝杠/步进电机驱动，PLC控制，可精确控制切割厚度的调整。Y轴移动平台上装有二维旋转(水平方向360°垂直方向±15°)夹具，该夹具上安装了由电机驱动、无级调速的可旋转的卡料机械手，旋转速度在0～36转/分之间，可实现金刚石线与料的点接触切割。这样，切割阻力不随切割深度变化而变化，使切割面型一致而实现被切材料的平整度、平行度能够达到切片的技术指标，并可替代粗磨工序。以切割蓝宝石单晶（4英寸）为例，面形平面度在0.01毫米以下，效率比面接触切割可提高一倍。经查新国内外尚无此旋转点接触的线切割机械。6、金刚石切割微线缠绕系统采用精密丝杠推动的往复移动平台做往复运动，并由脉宽调制电路控制的直流电机做驱动，使得滚筒运转平稳、无爬行；7、机身采用连体铸造结构，确保各部件的装配精度；8、装有泵输送冷却液循环装置；9、金刚石切割微线可分段使用；

主要技术指标:

切割微线长度：20～100米之间均可；

切割微线直径：0.2～0.6毫米之间均可；

切割微线线速度：0～3米/秒之间，无级可调；

最大切割直径：150毫米

X轴移动平台行程：120毫米（步进电机驱动、PLC调控切割进给度、进给、后退等数据管理）

Y轴移动平台行程：100毫米（步进电机驱动、PLC调控切割厚度、次数等数据管理）

气动张力调整：0～0.6兆帕之间无级可调；

重量：120千克

外型

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