2022-2025年光通信芯片市场分析及未来发展趋势报告

2022-2025年光通信芯片市场分析及未来发展趋势报告日期：2022-10-22目录1234行业概述行业现状分析行业痛点及发展建议行业格局及前景趋势CONTENTS1行业概述行业定义行业发展历程行业政策、经济、社会环境光通信芯片分为激光器芯片以及探测器芯片，分别具有电光信号转换以及光电信号转换功能，是光模块最核心的功能芯片。激光器芯片以及探测器芯片通过封装形成光发射组件以及光接收组件（光发收组件）。光发收组件、电芯片以及结构件等最终封装成光模块。从生产流程看，光通信产业链环节众多，工艺流程较为复杂，包括芯片设计、基板制造、磊晶成长、晶粒制造四个环节:（1）芯片设计:用芯片设计软件根据特定的芯片功能要求制作光电线路图；（2）基板制造:GaAs/InP材料经提纯、拉晶、切割、抛光、研磨制成单晶体衬底即基板；（3）磊晶生长:根据设计图，用基板和有机金属气体在MOCVD(金属有机物化学气相沉积）/MBE（分子束外延）设备里长晶，制成外延片（Wafer）；（4）晶粒制造:对外延片进行光刻等系列处理，制成电路功能完整的可封装晶粒。光通信芯片行业定义行业定义010203041970年美国康宁公司根据高琨的设想首先制出20dB/Km的光纤，虽然只有几米长，寿命只有几个小时，但是证明怎么降低光纤损耗是可行的，标志着光纤通信系统的实际研究条件得以具备，光通信的发展进入了一个蓬勃发展的阶段。同年BellLab研制成功温室下连续连续振高的半导体激光器。21世纪这个阶段最大的成果体现是DWDM与DFB的商业化；80年代初开始单模光纤和量子阱激光器问世；90年代中后EDFA和DFB问世以及单模低损耗光纤的发展，是它的标志性成果；发展历程行业PEST-政策分析《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年） 》明确指出各类型芯片级目标和要求,到2020年,中低端芯片国产化率超过60%,高端芯片国产化率超过20%。重点发展高速光通信芯片、高速高精度光探测器、高速直调和外调制激光器、高速调制器芯片、高功率激光器、光传输用数字信号处理器芯片、高速驱动器。明确指出各类型芯片级目标和要求，到2020年，中低端芯片国产化率超过60%，高端芯片国产化率超过20%《扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020)年》计划中表达政府对推动信息消费向纵深发展得意愿。计划指出,到2020年,信息消费规模要达到6万亿元,信息技术要在消费领域发挥出明显得带动作用,通知明确提出要推进5G的建设。 《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》行业PEST-》行业政策国务院工信部《“十三五”国家信息规划》明确提出各部门需协同攻关高端芯片、核心器件、光通信器件、操作系统、数据库系统、关键网络设备、高端服务器、安全防护产品等关键软硬件设备《信息通信行业发展规划（2016-2020年）》《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020年）》“十三五”末，光网和4G网络全面覆盖城乡，宽带接入能力大幅提升，5G启动商务服务。形成容量大、网速高、管理灵活的新一代骨干传输网。加强移动互联网、物联网、云计算、大数据、移动智能终端等技术研发和综合应用中表达政府对推动信息消费向纵深发展得意愿。计划指出，到2020年，信息消费规模要达到6万亿元，信息技术要在消费领域发挥出明显得带动作用，通知明确提出要推进5G的建设工信部、发改委行业社会环境我国各地区积极响应国家号召，纷纷出台多项政策推动光通信芯片行业发展。如江西省发布《江西省人民政府关于贯彻落实《中国制造2025》的实施意见》提出要重点突破移动互联网芯片、光通信芯片、射频芯片、北斗导航芯片以及高端通用芯片等产品的关键生产技术。很多业内人士将2018年称作5G元年，它给行业带来的机遇无疑是巨大的，据相关机构预测，截止:2020年，我国仅基站规模就将达到千亿市场，整体5G产业市场前景非常广阔。5G给光通讯芯片带来巨大的机遇，三网融合的大趋势，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，尤其是支持5G的通讯芯片，将成为全球半导体芯片业.最大的应用市场。行业社会环境国产光芯片的缺失成为制约通信光电子器件产业发展的关键，这也是国内5G的发展的一大挑战，因为国内的光通讯芯片严重依靠进口，尤其是在高端通讯芯片这块，自主研发能力相对欠缺。近年来，国家对芯片行业的重视程度超过以往，对企业而言，光通讯芯片的市场前景不可限量，国内的通讯企业也在加大投入，纷纷研发芯片。基于此，我们整理了国内企业对光通讯芯片布局，未来，它们将是这块市场的主体。随着光芯片、光器件的技术进步、成本下降，光通信行业将能够更好地应对未来海量数据以及高速运算要求带来的巨大压力，光通信行业有望保持持续增长。据数据显示，2015年-2019年我国光通信市场规模逐步增长，预测，2021年我国光通信市场规模将达1500亿元。行业经济环境2光通信芯片行业现状分析光通信芯片产业链光通信芯片行业驱动因素光通信芯片行业现状分析光通信芯片行业市场规模产业链上游光通信芯片产业链上游概述光通信芯片企业采用高频性能突出的GaAs以及InP化合物半导体为光通信芯片的衬底。GaAs以及InP可被制成电阻率比硅、锗高3个数量级以上的半绝缘高阻材料，用来制作衬底具有高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点，符合5G通信高频的特点，因而在光通信芯片领域得到重要应用。InP衬底:InP衬底的主流尺寸是2-6英寸，市场集中度较高，全球超过80%的市场份额由日本住友电工和美国AXT两家公司占有。中国仅有极少数厂商或科研单位可制造InP衬底，包括鼎泰芯源、北京世纪金光、云南锗业、广东天鼎思科新材料、广东先导半导体材料、深圳泛美、南京金美镓业等。其中珠海鼎泰芯源与中科院半导体所团队联合攻破2-6英寸衬底生产技术，产能为1万片/年。中国InP材料行业虽在材料合成、晶体生长、材料热处理和材料特性等方面取得进步，并掌握了2-6英寸衬底片的技术，但中国企业产能规模仍较小，大尺寸InP产能不足，市场主要掌握在国际巨头企业中。GaAs衬底:美国AXT、日本住友电工、德国弗莱贝格化合物材料占据全球GaAs衬底95%的市场份额。中国可生产GaAs衬底的企业包括大庆佳昌、中科晶电、云南鑫耀、廊坊国瑞、天津晶明、新乡神州、扬州中显、中科嫁英、海威华芯、有研新材等公司，其中中科晶电和天津晶明具备4英寸GaAs衬底的生产能力但并未形成大规模量产。现阶段，中国高质量4-6英寸GaAs衬底基本依赖进口。产业链中游光通信芯片产业链中游概述Fabless模式下的企业只负责芯片的设计与销售，将磊晶生长以及晶粒制造环节外包。Fabless芯片设计企业无需建设自身的生产线，因此企业资产较轻，初始投资规模小。中国目前大多光通信芯片企业采用Fabless模式，例如华为海思、飞昂光电等。Foundry企业只负责磊晶生长以及晶粒制造，不负责芯片设计。Foundary企业可以同时为多家设计公司提供服务，且不承担由市场调研不准、产品设计缺陷等造成的风险。但磊晶生长与晶粒制造都属于资产密集型行业，前期投资规模较大，维持生产线正常运作费用较高。现阶段，中国磊晶生长企业能力严重不足，外延技术进口依赖严重。IDM模式下的企业业务覆盖光通信芯片整个生产流程包括芯片设计、磊晶生长以及晶粒制造环节。IDM厂商拥有单独生产光通信芯片的能力，主要优势在于设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力。典型的IDM光通信芯片厂商有Finisar、Lumentum以及中国的光讯科技。产业链下游光通信芯片产业链下游概述光通信产业链下游环节主要参与者有光模块企业、通信设备企业以及数据中心企业。光模块由光器件、电路芯片、PCB以及结构件构成，其中光器件占光模块成本的72%。光器件的核心为光收发组件，两者合计占光器件成本的80%。中端光模块采用10G光通信芯片，而10G光通信芯片占中端光收发组件成本的85%。由此推断，10G光通信芯片在中端光器件的成本占比为68%，占中端光模块成本的50%。随着光模块速率的提升，光通信在光模块的成本占比亦会上升。行业现状中国光通信芯片行业处在发展初期，25G系列的高速芯片均未实现销售，2014年至2018年光通信芯片市场规模年复合增长率仅为16.1%。在光通信芯片企业担任10年以上销售总监的行业专家分析，5G时代的到来是光通信芯片行业发展的主要驱动力。2018年12月，工信部正式发文表示，向中国电信、中国移动、中国联通发放5G系统中低频段试验频率使用许可，中国电信获得3,400MHz-3,500MHz共100MHz带宽的5G试验频率资源，中国移动获得2,515MHz-2,675MHz、4,800MHz-4,900MHz频段的5G试验频率资源，中国联通获得3,500MHz-3,600MHz共100MHz带宽的5G试验频率资源。对比4G通讯使用的1,800-2,600MHZ频率，5G通用频率明显高于4G通讯。电磁波具有频率越高，则波长越短的特点。5G使用更高的频率导致信号覆盖能力大幅减弱，信号覆盖同一个区域，通信设备商需建设5G基站的数量超过需建设4G基站的数量。基站建设拉动通信设备商对光通信芯片需求。从基站的建设周期分析，中国三大运营商在2013年12月获得4G牌照，到2018年基本完成4G网络的全面覆盖，因此4G网络的建设周期在4年左右。由于5G基站建设数量会超过4G基站数量，因此5G网络的建设周期会比4G长，在5-6年。行业市场规模为解决数据流量暴涨问题，数据中心运营商必须增加超大数据中心的数量。数据中心的建设需大量DFB以及VCSEL芯片实现光电信号的转换，因此大规模建设数据中心亦拉动数据中心运营商对光通信芯片需求。未来5年光通信芯片行业享受5G时代与数据流量暴涨的红利，2023年中国光通信芯片市场增长至39亿美元，年复合增长率为23%。由于数据中心的快速发展，光模块平均3-4年完成一次产品迭代。光通信芯片为光模块的核心器件，光模块传输速率的升级迫使光通信芯片产品的更新迭代。以北美数据中心为例:（1）2012-2015年，北美数据中心采用10G/40G光模块以及5G/10G光通信芯片；（2）2015-2018年，北美云巨头企业升级数据中心至25G/100G传输速率。100G光模块（光通信芯片从10G升级至25G）成为数据中心市场的主流产品；（3）2019年，亚马逊、谷歌等巨头进军400G传输速率的数据中心，小规模采购400G光模块。400G光模块则需25G或50G光通信芯片。对比北美数据中心市场，中国数据中心部署进度落后1-2年，现阶段25G/100G数据中心架构仍为中国市场主流。中国数据中心如要追上北美数据中心迭代的进度，光通信芯片也需跟进数据中心更新升级的速度，即在3-4年内完成更高速数率光通信芯片的量产。由于光通信芯片技术门槛极高，企业研发团队能否在3-4年内突破新技术具有极大不确定性，易出现芯片失效或者自身芯片技术迭代未跟上客户需求的情形。国际大型光通信芯片企业把持超过90%高速芯片市场份额，该类国际一流企业通过整合行业资源不断加强自身市场地位，导致中国光通信芯片企业的生存环境逐渐被这类大厂蚕食。从2018年3月份Lumentum并购Oclaro，到2019年II-IV并购Finisar，显示国际厂商通过整合产业链完成技术和业务转型，使产品覆盖光通信芯片、光模块领域所有环节。Finisar、II-IV、Lumentum以及Oclaro等巨头在技术上已领先中国企业1至2代，在合并后国际巨头企业的技术优势以及规模优势愈发明显。此外，华为海思强势进入光通信芯片行业成为中国第一家量产25G系列芯片的企业，亦会瓜分中国其他光通信芯片企业的市场份额。中国光通信芯片企业发展空间不大，其行业市场规模量级仅百亿人民币，相比其他类型芯片如储存芯片市场规模明显较小。国际巨头以及华为海思的强势介入压榨了中国本土其他光通信芯片企业原本的生存空间。竞争风险光通信芯片企业属于华为以及中兴的二级供应商，而华为和中兴对自身供应链严格把控，初创光通信芯片企业进入华为以及中兴供应链体系难度较天。现阶段，中国可以量产10G系列光通信芯片的企业有10多家，而真正得到华为和中兴认证的企业仅有光迅以及海信。初创光通信芯片企业即使可以生产出具有市场竞争力的产品，但依然难以进入华为中兴的供应链体系。市场接受度风险行业现状光通信芯片行业驱动因素行业驱动因素1过去三年，国务院、工信部以及发改委先后出台相应政策，明确指出支持5G相关产业的建设。光通信芯片作为5G通讯设备的核心器件也受到政府部门的大力支持。工信部在2018年发布《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》，该发展路线图量化2020年以及2022年核心光通信芯片的发展规划，并提出将全面提速DFB、EML、VCSEL等核心芯片的国产化进程。政策支持5G使用更高的频率电磁波导致信号覆盖范围大幅缩小，信号覆盖同一个区域，通信设备厂商需建设5G基站的数量为4G基站数量的5-2倍。根据工信部统计，截止到2018年12月31日，中国共有372万个4G基站，以此为基准，至5G成熟期中国将有558至744万个5G宏基站的建设规模。5G承载网采用前传、中传以及回传的三级架构。三级架构相比传统的二级架构增加了一层光传输环节，光端口数量增加，光模块的需求也因此增加。5G承载网前传需3,346万块25G光模块，中转以及回传需243万块100G光模块，52万块200G光模块以及14万块400G光模块，合计共需3,655.4万块光模块以及9,950.8万块配对的光通信芯片（包括激光器芯片与探测器芯片）。因此，5G基站的建设将在未来5-6年为光通信芯片产业带来9,550.8万块芯片需求量，从而带动光通信芯片产业的发展。通讯巨头纷纷入局光通信芯片行业驱动因素行业驱动因素2提起国内通讯行业，华为是避不开的企业，作为国内通讯行业的领头羊，华为在手机行业的研发实力已经得到业内认可，光通讯芯片这块是相对薄弱的环节。据悉，华为非常看好光通讯芯片市场，早在2013年，通过收购比利时硅光子公司Caliopa，华为已经加入芯片战场，后来又收购了英国光子集成公司CIP。如今华为对光通讯芯片的投入已有五年之久。华为海思曾向媒体透露，它们已经掌握100G光模块技术，但离真正普及的量产芯片还有一段距离，相信以华为的技术实力，未来一定能杀出一片天地。通讯巨头纷纷入局由于云计算、大数据、虚拟化等新兴技术的落地，数据流量成指数级增长。数据中心内部流量在数据总流量占比超过三分之二，已然占据主导地位，因此更适于数据中心内部数据交互的扁平胖宽的叶脊架构已成为数据中心首选。传统数据中心前端网络采用三层网络机构，根据功能划分为核心层、汇聚层以及接入层。而叶脊架构将传统数据中心三层架构中的核心层与汇聚层融合，减为二层网络架构（叶交换机与脊交换机），并增加叶交换机以及脊交换机的数量。中国新建数据中心超过70%采用叶脊网络架构。与传统网络层相比，叶脊网络数据中心对高速光模块需求量大幅上升。5G基站建设拉动通信设备厂商对光模块需求3行业痛点及发展建议行业痛点行业发展建议行业痛点现阶段，中国大陆光通信芯片产业外延技术严重落后，导致中国大陆大量芯片企业流片进度严重受制于其他地区或国家（中国台湾、新加坡、日本以及美国）。外延技术落后，亟待突破除外延技术亟待突破，中国光通信芯片良率亦有待提高。中国10G光通信芯片的良率仅为70%，造成10G光通信芯片生产成本高居不下。25G及以上的光通信芯片还未形成量产。标题行业痛点良率仍需提升除外延技术亟待突破，中国光通信芯片良率亦有待提高。中国10G光通信芯片的良率仅为70%，造成10G光通信芯片生产成本高居不下。25G及以上的光通信芯片还未形成量产。下游光模块企业进军光通信芯片行业复合型人才稀缺光通信芯片行业深陷人才困境。行业发展缺乏人才支撑，团队模式的培育机制弊端明显导致光通信芯片行业企业专业人才留存难度加大，制约光通信芯片行业企业扩张。光通信芯片行业对从业人员的业务素质要求高，主要表现在以下三方面从业人员需要具备行业基础知识和法律知识，为企业客户提供全面、可靠、专业、多样的解决方案。从业人员需要懂行业的专业知识，包括：光通信芯片行业产品得用途与优缺点，行业特征、市场环境和产业战略规划等。从业人员需要具有优秀的营销谈判能力、风控反控能力及报告沟通能力。目前该行业在人才招聘时能够匹配上述要求的人才寥寥无几，限制行业发展。由于复合型人才稀缺，光通信芯片行业企业通常采用团队培育的方式进行专业能力建设，而该模式亦存在一定的弊端，企业的中高端人才若大量流失，初级员工的业务技能培训将面临能力传承的断层，导致企业人才培养难度加大，制约光通信芯片行业企业发展。质量提升在资本的加持下，光通信芯片的跑马圈地仍在持续，预计2021年将会更加残酷和激烈。同时，在线教育也面临着更严格的监管，合规成本提升。光通信芯片行业产品品种多、批量小、附加值高，产品质量要求也较为严格。光通信芯片行业市场产品质量参差不齐，假冒伪劣等乱象仍普遍存在，严重阻碍光通信芯片行业发展进步。未来，提升光通信芯片行业产品质量是发展光通信芯片行业的核心任务，具体措施可分为以下两大部分：（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范光通信芯片行业生产流程，并成立相关部门，对科研用光通信芯片行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督，形成统一的监督管理体系，完善试剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升级，保证光通信芯片行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展；（2）生产企业方面：光通信芯片行业生产企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土光通信芯片行业企业加强生产质量的把控，对标优质、高端的进口产品，并凭借价格优势逐步替代进口。此外，光通信芯片行业企业紧跟行业研发潮流，加大创新研发力度，不断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发展的重要趋势提升产品质量生产企业方面政府方面新鲜有趣的玩法与促销节日的紧密融合将有效增加用户黏性，随着网民的社交、娱乐需求在电商场景不断得到释放，电商平台应推出更多贴合用户口味的创意玩法，从而推动促销节日的高效传播与转化。促销节日的实惠程度关系用户消费意愿，未来促销节日应回归促销的本质，避免过多噱头和复杂规则影响消费体验，努力实现让用户获益、厂家增收的共赢效果。2019年中国电商促销节日用户消费意愿影响因素占比全面增值服务1199增值服务提高产品定制服务需求日益多样化行业同质化竞争严重光通信芯片行业企业服务模式单一。面对各级消费群体日益多样的服务需求，光通信芯片行业企业提供全面增值服务，构建综合服务体系，形成核心竞争力，是当前光通信芯片行业发展的必然趋势。光通信芯片行业企业的转型压力主要源于以下三大方面：单一的资金提供方角色仅能为光通信芯片行业企业提供“净利差”的盈利模式，光通信芯片行业同质化竞争日趋严重，利润空间不断被压缩，企业业务收入因此受影响，商业模式亟待转型除传统的光通信芯片行业需求外，设备管理、服务解决方案、贷款解决方案、结构化融资方案、专业咨询服务等方面多方位综合性的增值服务需求也逐步增强中国本土光通信芯片行业龙头企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位多元化融资渠道丰富企业的债券种类关键词一深化与核心银行的合作关系关键词二拓展银行关系渠道关键词三光通信芯片行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时，能够综合运用发债和资产证券化等方式促进自身融资渠道的多元化，降低对单一产品和市场的依赖程度，实现融资地域的分散化，从而降低资金成本，提升企业负债端的市场竞争力。以远东宏信为例，公司依据自身战略发展需求，坚持“资源全球化”战略，结合实时国内外金融环境，有效调整公司直接融资和间接融资的分布结构，在融资成本方面与同业相比优势突出企业获取各业态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度，确保了银行贷款资金来源的稳定性可持续公司债等创新产品，扩大非公开定向债务融资工具（PPN）、公司债等额度获取，形成了公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面；光通信芯片行业需要通过杠杆推动业务运转，从负债端看，光通信芯片行业企业的融资能力对资金成本和资金流动性具有决定性作用，因此，光通信芯片行业企业打通多元化融资渠道，提高资金周转率，将是促进光通信芯片行业业务发展的重要举措。融资渠道拓展的主要方式主要包括以下三点：

拓展技术服务领域光通信芯片行业属于领域中发展最快的细分领域之一，随着光通信芯片的市场环境日趋成熟，行业竞争日趋激烈，多家光通信芯片企业开始扩张产品相关服务领域，提升企业的行业竞争力，主要举措包括：提高产品定制服务能力提升技术服务能力供科研咨询服务光通信芯片行业企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位光通信芯片行业企业面向多元化的科研实验需求，建立多种技术服务平台，向客户提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技术服务，形成企业特有竞争力通过进行细化分工，为客户制定科研问题解决方案，使客户能更加专注于其擅长的领域，提高科研效率，且帮助行业大幅节省医学科研投入聚焦投资业务行业资源优势金融资源优势服务优势光通信芯片行业厂商长期参与采购与评估，积累了较为丰富的上游厂商资源储备，且与多家厂商建立长期合作关系光通信芯片行业商依托本身提供的资金服务，具备融资渠道畅通的资金优势，可为行业建设提供初期资金支持，且可通过杠杆提升资金效率光通信芯片行业企业凭借多年的客户服务经验，服务体系日趋完备，信息化服务于一身的综合服务体系，能够进行有效迁移，为投资业务的长期健康发展提供有力支持光通信芯片行业头部企业已形成完善的的服务体系，在中国政府逐步放宽企业的准入条件，鼓励并支持的政策背景下，光通信芯片行业企业开拓投资业务，通过产融结合向实业运营纵深发展，光通信芯片行业未来的重要发展趋势。&&&

页岩气革命后，乙烷价格持续走低。美国是世界上最大的乙烷生产国，也是唯一的乙烷出口国。美国乙烷主要来自湿天然气经过天然气厂分离后得到的天然气液（NGL,Naturalgasliquids）和原油开采副产的凝析油经过炼厂处理后得到的液化炼厂气（LRG,Liquefiedrefinerygases），其中前者贡献了绝大部分。自2010年以来，美国NGL产量几乎翻了一番，超过了天然气产量增长率，并创下了2017年370万桶/天的年度记录。由于页岩气产量不断增加，同时受管道运输中乙烷比例不能超过12%的限制，美国乙烷产量也持续提升。并且乙烷相对较低的热值及沸点使其作为液化燃料无法与丙烷和丁烷竞争，分离费用也降低了其作为管道气的吸引力，乙烷自身产量又高于其它NGL组分，其供给过剩的情况日益凸显。这导致美国乙烷价格在2011年底开始下降，并且在2013年至2015年由于乙烷产量超过消费量，乙烷价格一度低于天然气价格，直到随后乙烷需求增加价格才逐渐回升至2016年平均150美元/吨和2017年平均184美元/吨。2018年6月份开始乙烷价格受供需影响迎来一波大涨，目前处于高位回落阶段。

竞争趋势随着科技不断发展，光通信芯片企业对光通信芯片行业产品的研发投入不断加大，企业形成自己的技术堡垒是在未来市场中取得市场份额的重要收到，因此技术竞争也是未来行业竞争的重要方向之一。光通信芯片行业的竞争促进了产品质量与服务的持续优化与创新，在满足客户需求的同时也给行业服务带来不断的新体验。优质的服务是光通信芯片行业竞争的重要焦点与未来趋势。客户是上帝，满足客户的需求是光通信芯片行业企业的价值实现，光通信芯片行业竞争趋势首先在需求的分析与客户痛点的把握。小众运动场景日益崛起，带动了新的光通信芯片行业产品需求。随着行业的竞争不断加剧，企业竞争的本质是人才的竞争，光通信芯片行业企业都在不断提升专业员工的技术水平。通过专项培训、高薪招聘吸引高端优质人才加入。人才竞争是未来光通信芯片行业竞争的核心点之一。

服务技术需求人才投资机会专家服务模式更侧重借助专家的实际从业经验与洞察，针对企业遇到的实际问题给出一针见血的建议。全方位赋能，尤其是在服务能力的提升上，以更加完善的服务体系建设，为消费者带来更好的产品体验。010203投资机会投资机会投资机会光通信芯片行业资源整合光通信芯片行业咨询管理光通信芯片行业产品服务根据企业的发展战略和市场需求对有关的资源进行重新配置，以突显企业的核心竞争力，并寻求资源配置与客户需求的最佳结合点。目的是要通过组织制度安排和管理运作协调来增强企业的竞争优势，提高客户服务水平。行业发展建议ABC发展建议1发展建议2发展建议3提升产品质量（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范光通信芯片行业生产流程，并成立相关部门，对科研用光通信芯片行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督，形成统一的监督管理体系，完善试剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升级，保证光通信芯片行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展；（2）生产企业方面：光通信芯片行业生产企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土光通信芯片行业企业加强生产质量的把控，对标优质、高端的进口产品，并凭借价格优势逐步替代进口。此外，光通信芯片行业企业紧跟行业研发潮流，加大创新研发力度，不断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发展的重要趋势。全面增值服务单一的资金提供方角色仅能为光通信芯片行业企业提供“净利差”的盈利模式，光通信芯片行业同质化竞争日趋严重，利润空间不断被压缩，企业业务收入因此受影响，商业模式亟待转型除传统的光通信芯片行业需求外，设备管理、服务解决方案、贷款解决方案、结构化融资方案、专业咨询服务等方面多方位综合性的增值服务需求也逐步增强。中国本土光通信芯片行业龙头企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位多元化融资渠道可持续公司债等创新产品，扩大非公开定向债务融资工具（PPN）、公司债等额度获取，形成了公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面；企业获取各业态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度，确保了银行贷款资金来源的稳定性。光通信芯片行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时，能够综合运用发债和资产证券化等方式促进自身融资渠道的多元化，降低对单一产品和市场的依赖程度，实现融资地域的分散化，从而降低资金成本，提升企业负债端的市场竞争力。以远东宏信为例，公司依据自身战略发展需求，坚持“资源全球化”战略，结合实时国内外金融环境，有效调整公司直接融资和间接融资的分布结构，在融资成本方面与同业相比优势突出。4行业格局及前景趋势行业格局行业发展趋势行业代表企业行业趋势伴随着信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型，全球数据量呈现几何级增长硅光芯片传输距离受限，但仍是光通信企业重点布局领域VCSEL芯片为行业新盈利点现阶段，光通信芯片主要应用于电信市场以及数据中心领域。光通信芯片应用单一导致市场规模较小，企业的发展空间受限。为扩大光通信芯片市场的容量，未来光通信芯片企业会积极扩充芯片应用领域。传统的VCSEL光通信芯片主要应用在数据中心，随着3D传感的爆发，VCSEL芯片进入消费电子领域。iPhoneX手机率先使用基于结构光方案的3D传感技术，开启VCSEL芯片在消费电子应用新时代。移动端3D传感有三种主流的方案:结构光、TOF时间光、双目立体成像。结构光方案发展最为成熟，因其具有功耗低、分辨率及精度高等优势，更适合消费电子产品前置近距离摄像，尤其适合应用于人脸识别、手势识别等领域。对于通讯行业而言，传输速率与安全是其关键。高端的光通讯芯片之所以难突破，技术方面对材料要求高、工艺的要求也很复杂，这些相对于国外方面是弱势。而除了这些，光通讯芯片的研究需要大量的资金，同时对光器件要求很高，国内的光学产业链还有待完善，由于之前没有对光子芯片的重视，集成光子对进口依赖很大。但是，随着国家重视，研发增加，未来在技术这块，定能取得突破，改变高端光通讯芯片进口的格局。提升技术实力是关键硅光芯片传输距离相对受限。硅光芯片功率被分为4路，导致光路功率预算不足，单纯增加激光器功率会导致功耗和散热问题（硅波导对温度非常敏感），因此硅光芯片目前仅在500米短距离场景应用相对成熟。Finisar、Luxtera、以及光迅等光通信公司均已投入硅光芯片，研发更远传输距离的硅光芯片。光通信芯片企业布局硅光芯片已成为一种趋势。在国内，各种线上线下服务加快融合，移动互联网业务创新拓展，带动移动支付、移动出行、移动视频直播、餐饮外卖等应用加快普及，刺激移动互联网接入流量消费保持高速增长。同质化竞争激烈价格战授信加大行业并购新进企业（1）价格战引发收益率报价逐年下降：部分光通信芯片行业公司为抓住优质客户资源，依靠价格战取得竞争优势，导致行业毛利率下降，选择合作企业时“唯价格论”，不利于行业良性发展；（2）过高授信加大财务风险：光通信芯片行业公司对各家医院的总体授信额度偏高，甚至超过医院的偿还能力，为自身带来较大财务风险，不利于企业的长期发展。未来，光通信芯片行业行业要想获得突破，首先需要企业间形成差异化竞争优势。光通信芯片行业受经济周期影响较弱，于光通信芯片企业而言具有“低风险、高收益”的特点，吸引众多新兴市场参与者加入其中。目前中国光通信芯片行业市场企业数量众多，同质化竞争现象日趋严重，成为制约中国光通信芯片行业行业发展的主要原因。中国光通信芯片行业公司数量众多，但大多以简单融资租赁为主要业务方式，服务模式单一，同质化现象严重，为中国光通信芯片行业行业的发展带来以下不良影响：&&&行业竞争格局中国低速光通信芯片市场（10G及以下）已呈现高度竞争的格局，现阶段中国已有30多家企业实现10G及以下光通信芯片的销售，低速芯片市场趋近饱和。在高度竞争的市场环境下，低速芯片价格每年下降15%-20%，导致企业利润空间逐渐收缩。在低速光通信芯片市场，光迅以及海信具有明显的规模效应，且把