电路板设计入门课件

第8章电路板设计入门PCB参数设置及规划1利用模板和向导创建PCB2ProtelDXP课程描述：

本章主要介绍ProtelDXP软件PCB电路板环境参数设置、板层设置、边界设置以及设计规则设置。要求熟练掌握边界设置，熟练加载元件封装库、网络表及元件，使用模板或向导创建标准PCB

电路板。

第8章电路板设计入门ProtelDXP8.1PCB设计的前期工作8.1.1设置环境参数打开两级放大电路工程，新建PCB文件。执行菜单命令［Design］/［Options］，打开BoardOptions对话框ProtelDXP8.1PCB设计的前期工作8.1.2设置电路板的工作层

工作层的设置通常是由BoardLayers对话框和LayerStackManager对话框结合来完成的。[Design］/［LayerStackManager］菜单命令，显示如图所示的LayerStackManager对话框ProtelDXP8.1PCB设计的前期工作8.1.2设置电路板的工作层执行菜单命令［Design］/［BoardLayers…］，显示如图所示的BoardLayers对话框ProtelDXP8.1PCB设计的前期工作工作层的种类ProtelDXP为多层印制电路板设计提供了32个信号层，16个内层电源／接地层、16个机械层和10个辅助图层。（1）信号层（SignalLayers）：放置元件和布线。包括TopLayer、BottomLayer以及MidLayerX，最多32层。（2）内部电源层（InternalPlane）：放置电源线和地线。InternalPlaneX，最多16层。（3）机械层（MechanicalLayers）：电路板的装配和制造细节。最多16层。（4）丝印层（SilkscreenLayers）：印刷标志图案，元件编号，元件值等信息。顶层丝印层（TopOverlay）、底层丝印层（BottomOverlay）。（5）防护层（MaskLayers）助焊层：顶层助焊层（TopSolder）、底层阻焊层（BottomSolder）阻焊层：顶层阻焊层（TopPaste）、底层阻焊层（BottomPaste）（6）其他工作层禁止布线层（KeepOutLayer）:设定电气边界，边界外不能布线。DrillGuide与DrillDrawing：钻孔辅助定位与钻孔图。Multi-Layer：复合层。放置多层焊盘与过孔。ProtelDXP8.1PCB设计的前期工作信号层与内电层的设置AddLayer：添加信号层。AddPlane：添加内电层。ConfigureDrillPairs：设置钻孔。Menu：ExampleLayerStacks：堆栈样板；CopyToClipboard：当前层复制到剪贴板；ProtelDXP8.1PCB设计的前期工作打开/关闭工作层和设置工作层颜色执行菜单命令［Design］/［BoardLayers…］，打开BoardLayers对话框。Show复选框：打开或关闭该层。Color：修改层颜色。AllOn：打开所有的工作层。UsedOn：打开所有已使用的工作层。SelectedOn：打开选中的工作层。Clear：取消已选中的工作层。DefaultColorSet：工作层颜色设置为系统默认颜色。ClassicColorSet：工作层颜色设置为经典颜色。ProtelDXP8.1PCB设计的前期工作8.1.3电路板的规划

电路板的规划包括：电路板物理边界的确定，电路板的外形，电路板电气边界的确定以及定位孔的放置等。防盗锁ProtelDXPProtelDXP8.1PCB设计的前期工作设置电路板外形执行菜单命令［Design］/［BoardShape］RedefineBoardShape：重新定义PCB的外形。MoveBoardVertices：移动PCB的外形顶点。MoveBoardShape：移动PCB的位置。Definefromselectedobjects：根据选中对象定义PCB的外形。Auto-PositionSheet：自动定位图纸。ProtelDXPProtelDXPProtelDXP8.1PCB设计的前期工作设置电气边界电气边界设置放置元件和进行布线的有效区域。（1）将图层转换到禁止布线层（Keep-OutLayer）；（2）执行菜单命令［Place］/［Keepout］/［Track］；（3）单击鼠标，确定一个边的起点（电气边界应比物理边界缩进1mm左右）；（4）通过目测可视格栅，依次确定矩形其他三个角点的位置，再回到起点，单击鼠标右键退出划线状态，完成电气边界的绘制；（5）电气边界的大小，也可通过编辑各边的起始坐标修改；ProtelDXPProtelDXP8.1PCB设计的前期工作载入网络连接与元件封装（1）电路原理图文件执行菜单命令［Design］/［UpdataPCB］载入或由PCB文件执行菜单命令［Design］/［ImportChangesFrom］载入。（2）系统弹出EngineeringChangeOrder对话框。ProtelDXP（3）单击ValidateChanges按钮，系统逐项检查提交的修改有无违反规则的情况，并在Status栏的Check列中显示是否正确.（4）单击ExecuteChanges按钮,将网络表和元件载入PCB编辑器中。（5）单击Close按钮，关闭EngineeringChangeOrder对话框，即可看见载入的元件和网络预拉线ProtelDXP手工规划电路板的层结构、物理边界、电气边界比较繁琐，而且很多电路板具有共同的特征，因此ProtelDXP提供了大量的PCB模板和一个向导协助用户创建标准的电路板。8.2.1利用模板创建电路板

单击Files面板下部NewfromTemplat标题栏中的PCBTemplates选项，系统弹出如图所示模板选择对话框

8.2利用PCB模板和向导创建标准电路板ProtelDXP调整电路板的层结构XTshortbus为多层板，将其改造成双层板（1）删除多余层上的全部元件。将该层设置为当前层，执行菜单命令［Edit］/［Select］/［AllonLayer］，选中该层全部对象，然后删除。（2）删除多余层。执行[Design］/［LayerStackManager］菜单命令，打开LayerStackManager对话框，删除多余的层。8.2利用PCB模板和向导创建标准电路板ProtelDXP8.2.2利用向导创建电路板（1）单击Files面板下部NewfromTemplat标题栏中的PCBBoardWizard选项，启动PCB向导。

8.2利用PCB模板和向导创建标准电路板ProtelDXP（4）单击Next按钮继续，设置板层8.2利用PCB模板和向导创建标准电路板ProtelDXP（5）单击Next按钮继续，设置过孔样式8.2利用PCB模板和向导创建标准电路板ProtelDXP（6）单击Next按钮继续，选择直插元件或者表贴，确定元件放置在单面或双面

8.2利用PCB模板和向导创建标准电路板ProtelDXP（7）单击Next按钮继续，设置导线和过孔的尺寸，以及最小线间距等参数

8.2利用PCB模板和向导创建标准电路板ProtelDXP（8）单击Next按钮继续，完成PCB向导生成设置

8.2利用PCB模板和向导创建标准电路板ProtelDXP（9）单击Finish按钮，系统生成如图所示印制电路板边框

8.2利用PCB模板和向导创建标准电路板ProtelDXP1．填空题（1）创建PCB文件有

种方式。答案：3（2）放置焊盘可执行Place/

命令。答案：Pad（3）在PCB编辑器中，在

对话框内，设置可视栅格间距。

答案：Design/Options

作业及练习ProtelDXP2．判断题（1）电气边界用于限制元件布置及铜膜走线在此范围内。（）答案：√

（2）ProtelDXP系统功能强大，提供了丰富的集成元件库。在向PCB载入网络表的过程中，可以自动加载所需的各种元件库。（）答案：×

（3）为了设计印制电路板，在画电路原理图时每个元器件必须有封装，而且元器件封装的焊盘与电路原理图元器件管脚之间必须有对应关系。（）答案：√作业及练习ProtelDXP4．上机操作题（1）试采用不同方法创建一个PCB文件，文件名为MyPCB.PcbDoc。（2）在MyPCB.PcbDoc中，练习电路板参数设置。（3）在MyPCB.PcbDoc中，练习元件封装库的浏览、查询。并放置两级放大电路所需的各种元件。（4）在MyPCB.PcbDoc中，增加一项接地网络（GND）宽度规则（Width