嵌入式存储产品介绍-2014年11月课件

SHENZHENLONGSYSELECTRONICSCO.,LTD嵌入式存储产品介绍

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供应链位置江波龙专注于闪存存储产品的研发与应用笔记本电脑工业电脑平板电脑智能手机系统厂闪存芯片供应商闪存控制器芯片软硬件研发生产测试江波龙品牌终端产品eMMC接口：eMMCver4.51/ver5.0数据总线宽度：1-bit/4-bit/8-bit

储存温度：-40°C~85°C

工作温度：-25°C~85°C

容量：4GB/8GB/16GB/32GB

工作电压：NAND(VCC)2.7-3.6V,I/O(VCCQ)1.7-1.95V或2.7-3.6V

封装尺寸：11.5mmx13mmx1.0mm，153-ballFBGA，12mmx16mmx1.2mm，169-ballFBGA

应用方向：平板电脑，智能手机，电子书，手持导航，智能电视，游戏机，网络设备等eMMC产品介绍tMMCeMMC产品介绍接口：eMMCver4.51/ver5.0数据总线宽度：1-bit/4-bit/8-bit

储存温度：-40°C~85°C

工作温度：-25°C~85°C

容量：4GB/8GB/16GB

工作电压：NAND(VCC)2.7-3.6V,I/O(VCCQ)1.7-1.95V或2.7-3.6V

封装尺寸：12mm×20mm×1.2mm,TSOP48

应用方向：平板电脑，智能手机，电子书，手持导航，智能电视，游戏机，网络设备等产品型号容量类型尺寸(mm)封装形式协议版本量产NCEFEM48-04G4GBG2C11.5*13.5*1.2153BallFBGAeMMC4.5NowNCEFES86-04G4GBG3B11.5*13.5*1.2153BallFBGAeMMC4.41NowNCEFES88-04G4GBG3C11.5*13.5*1.2153BallFBGAeMMC4.5NowNCEFEM28-08G8GBG2C12*16*1.2169BallFBGAeMMC4.5NowNCEFES76-08G8GBG3B11.5*13.5*1.2153BallFBGAeMMC4.41NowNCEFES78-08G8GBG3C11.5*13.5*1.2153BallFBGAeMMC4.5NowNCEFEH58-08G8GBG2C11.5*13.5*1.2153BallFBGAeMMC4.5NowNCEFEH58-16G16GBG2C11.5*13.5*1.2153BallFBGAeMMC4.5NowNCEFES76-16G16GBG3B11.5*13.5*1.2153BallFBGAeMMC4.41NowNCEFBS98-16G16GBG3C12*16*1.2169BallFBGAeMMC4.5NowNCEFEH58-32G32GBG2C11.5*13.5*1.2153BallFBGAeMMC4.5NowNCEFBS98-32G32GBG3C12*16*1.2169BallFBGAeMMC4.5NoweMMC产品概述CKD(全散件)mSATAPCB板SDP模块标准

mSATASSD+=SDP模块介绍Half-slimPCB板标准Half-slimSSDSDP模块2.5inch

SSD外壳SDP模块介绍2.5inch

SSD成品标准Half-slimSSD零售2.5inchSSD系统厂mSATASSDM.2SSD2.5inchSSD全散件SDP(SATADiskInPackage)SSD市场应用消费类应用笔记本电脑台式电脑一体台式电脑平板电脑工业类应用安防监控车载多媒体终端瘦客户机SSD应用领域Service服务DSDesign

设计Module模块MEverythingForMemory专注于存储技术研发与市场产品应用我们拥有一支年轻、专业的队伍，在产品研发上勇于创新，将市场反馈与自己的构思通过IC设计、晶圆代工投片、封装测试和公司的应用技术设计等结合在一起，提供给客户DMS（Design设计、Module模块、Service服务）的定制化服务，在存储应用领域中展现创新技术能力。

服务介绍

生产能力在国际一流的封装、测试厂生产；全自动化的生产流程；单日最大产能1Million（100万）片以上；除标准品之外，还可生产客户定制规