印制电路板产业发展前景预测与投资战略规划

印制电路板产业发展前景预测与投资战略规划

印制电路板行业上下游关系印制电路板的原材料主要包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、干膜及其他化工材料。下游行业主要包括工业控制、通讯设备、消费电子、计算机、汽车电子、医疗器械、航空航天等。（一）上游行业对PCB行业的影响PCB生产所需的原材料主要为覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、干膜等。目前我国PCB的上游配套产业发展成熟，供应充足、竞争较为充分，相应配套服务能够满足PCB行业的发展需求。PCB所使用的主要原材料中，覆铜板主要担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定PCB的性能，是生产PCB的关键基础材料，占直接材料成本比重最高。除了覆铜板以外，铜球和铜箔也是PCB生产的重要原材料。覆铜板、铜球和铜箔等原材料均是以铜作为其基础材料，其价格受铜价影响较大。铜价的变动会影响原材料的价格，并进一步影响PCB生产成本。（二）下游行业对PCB行业的影响印制电路板行业是电子信息产业的基础行业，下游应用领域广泛，涉及社会经济的各个领域，受下游单一行业的影响较小，与电子信息产业及宏观经济情况的相关性较强。近年来随着全球科学技术飞速发展，5G、新能源汽车、MiniLED、人工智能等新的科技热点不断涌现，带动全球电子信息产业持续增长，从而促进了PCB产业的发展。在科技热点的带动下，未来全球的电子信息产业仍将保持增长的势头，为PCB产业发展带来广阔的市场空间。与此同时，下游应用领域的技术发展会推动PCB产品的技术发展，以适应终端产品的市场需求。全球PCB产业向亚洲特别是中国大陆转移PCB产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早。2000年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球PCB生产70%以上的产值，是最主要的生产基地。但近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自2006年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产基地，PCB的产量和产值均居世界第一。中国大陆PCB产值占全球PCB总产值的比例已由2000年的8．1%上升至2021年的54．6%，美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑，中国大陆和亚洲其他地区（主要是韩国、中国台湾）等地PCB行业发展较快。未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆PCB行业预计复合年均增长率为4．3%，至2026年总产值将达到546．05亿美元。在高端封装基板市场增长的带动下，中国台湾、日本、韩国PCB产值复合年均增长率将保持在较高水平。印刷电路板行业细分下游应用通信领域需求：通信领域的PCB需求可分为通信设备和移动终端等细分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。工控医疗领域需求：工控设备可被视为一种加固的增强型计算机，用于工业控制以保证工业环境的可靠运行。工控设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击等性能，拥有专用底板、较强抗干扰电源、连续长时间工作能力等特点，如高速公路、铁路、地铁等交通管控系统等。航空航天领域需求：航空航天PCB产品主要用于航空航天的机载设备，机载设备又可分为航电系统和机电系统。其中航电系统主要包括飞行控制、飞行管理、座舱显示、导航、数据与语音通信、监视与告警等功能系统；机电系统主要包括电力系统、空气管理系统、燃油系统、液压系统等功能系统。汽车电子领域需求：汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子控制装置的总称，是由传感器、微处理器、执行器、电子元器件等组成的电子控制系统。随着汽车整体安全性、舒适性、娱乐性等需求日益提升，电子化、信息化、网络化和智能化成为汽车技术的发展方向；新能源汽车、安全驾驶辅助以及无人驾驶技术的快速发展，使得更多高端的电子通信技术在汽车中得以应用，汽车电子系统占整车成本的比重不断提升。计算机领域需求：5G时代数据量暴增，数据中心需求旺盛。2019年全球IDC规模约7500亿元，同比增速21%。中国IDC市场规模为1584亿元，同比增速29%。中国增速远高于全球。2020年中，全球超大规模数据中心数量增长到541个，已经超过2015年2倍。数据中心的旺盛需增加了对计算机/服务器、数据存储PCB需求。加之全球云计算高速发展，对服务器、数据中心等云基础设施需求不断扩大，相应PCB用量随之增加。Pr­i­s­m­a­rk预计，应用于服务器与数据存储的PCB到2025年产值将达到89亿美元，2020年至2025年年均复合增长率为8．5%。根据CINNOResearch数据，2021年度上榜的中国企业总计62家，占整体百强企业超六成，中国企业在全球PCB行业中占据重要地位。其中，中国大陆企业数量占比接近40%，中国台湾地区企业数量占比超过20%;日本企业数量约占整体20%;韩国企业占整体约10%左右;其余国家及地区企业总计占比不超过10%。因此，中国企业在全球印制电路板行业中表现突出，竞争实力得到全球PCB市场的肯定。根据CINNOResearch数据，2016-2021年，全球PCB百强企业主要集中在亚洲地区，如中国大陆、中国台湾、日本、韩国，上述地区上榜企业总体营收每年占比均在90%左右波动。可以从一定程度上说明，全球印制电路板市场重心已转移至亚洲。2021年度上榜中国企业的市场规模占比约为63%，较上一年度上升约2．7个百分点，呈现增长态势。其中，中国大陆上榜企业的市场规模占比接近30%，较上一年度上升约2个百分点;而中国台湾上榜企业的市场规模占比接近35%，同比上升0．7%;另外，日本、韩国上榜企业的市场规模占比分别约为18%和12%。综合来看，中国上榜企业总体营收占比最大，且中国属于百强企业的企业总规模占百强企业总规模的比重提升，从一定程度上说明中国企业PCB竞争实力有所增强，中国已成为全球PCB产业中心。全球印制电路板细分市场主要集中在单面板、双面板、多层板、HDI、封装基板、挠性板主要产品类型上。2016-2021年，全球印制电路板市场中，刚性板仍占主流地位，单面板、双面板及多层板属于刚性板。其中，2021年多层板占比约为39%而单/双面板占比超过10%;其次是柔性板，占比达到17%;HDI板和封装基板分别占比约15%和18%。随着电子电路行业技术的蓬勃发展，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出。根据生益电子招数书信息，未来五年，在数据处理中心驱动下，封装基板、多层板将增长迅速。在当前全球经济复苏的大环境下，先进通讯行业、计算机行业需求相对稳定，同时汽车电子、消费电子等下游市场的需求逐年上升。根据Prismark数据，2016-2021年全球印制电路板行业应用领域市场规模占比中，先进通讯和计算机市场占比常年在70%左右波动，消费电子和汽车电子下游市场需求量保持稳定波动。综合来看，目前全球PCB行业应用领域主要为先进通讯和计算机。近几年电子产品及技术越发趋于高端和先进，同时5G、物联网、云端存储的逐渐普及将激发市场对高性能、高容量通讯设备和服务器的需求;因此，未来汽车电子和消费电子市场存在较大的发展潜力，PCB在先进通讯和计算机领域的应用将更加深入。PCB行业下游应用领域情况PCB行业应用领域至今几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航天航空、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。中国大陆PCB行业应用领域中，通信、计算机、消费电子行业始终处于主要领域，2009年以来通信和工控医疗领域占比持续提升，消费电子领域占比持续减少。受益于全球PCB产能向大陆地区转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造影响，中国大陆地区PCB市场整体呈现较快的发展趋势。2014年-2019年，中国大陆地区PCB产值规模总体呈稳步向上趋势，2019年以来中美经贸摩擦加剧，经济不确定性增加，PCB产业短期内存在波动，但中长期增长趋势仍较确定。据Pr­i­s­m­a­rk预计到2025年，中国PCB产业市场整体规模将增长至420亿美元。受5G建设影响，PCB通信领域迎来高速成长期。5G建设提速，2020年大规模上量，基站端PA，滤波器、天线迎来变革，PCB行业迎来5G发展大机遇。据Pr­i­s­m­a­rk预计，2017-2021年全球计算机领域PCB产值年复合增长率估计为-3．2%。主要原因系计算机产业增长逐步放缓。在消费电子领域，由于传统消费电子产品市场趋于饱和，PCB应用占比基本保持平稳。PCB在消费电子领域主要运用于家电、无人机、VR设备等产品中。在汽车电子领域，在智能驾驶和新能源技术的驱动下，有望成为PCB发展的新动能。PCB主要运用于GPS导航、汽车音响、汽车仪表盘、汽车传感器等设备中。在工控医疗领域，随着全球人口加速老龄化，便携式医疗、家用医疗设备的需求急剧增长，使得医疗设备拥有广阔的发展前景。在工控医疗领域，PCB主要运用于工业电脑、变频器、测量仪、医疗显示器等设备中。北美地区是航空航天领域PCB最大的市场，主要是由于该地区航空航天制造业较为发达。亚太地区是航空航天PCB需求增长最为快速的地区。受持续增长的客运量带动的商用飞机需求增长等因素影响，市场恢复速度较快。在航空航天领域，PCB主要运用于飞行器、航空遥感系统、航空雷达等设备中。中国大陆PCB细分产品结构2020年中国大陆刚性板的市场规模最大，其中多层板占比48．77%，单双面板占比14．99%；其次是HDI板，占比达16．96%；柔性板占比为14．92%。与先进的PCB制造国如日本相比，目前中国大陆的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI板、高多层板等方面。中国大陆PCB下游应用市场分布广泛中国大陆PCB下游应用市场分布广泛，2020年中国大陆PCB应用市场最大的是通讯类，占比为33%；其次是计算机行业，占比约为22%。其他领域PCB市场规模较大的是汽车电子、消费电子。印制电路板行业面临的机遇与挑战（一）印制电路板行业面临的机遇1、国家产业支持政策引导印制电路板行业健康发展电子信息产业是我国优先发展的行业，是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB作为电子信息产品中不可或缺的基础组件，其发展得到了国家相关产业政策的大力支持。电子信息产业是我国重点发展的战略性支柱产业，印制电路板行业作为电子产品的基础产品，受到国家政策的大力支持。我国先后通过出台《十三五国家战略性新兴产业发展规划》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》、《鼓励外商投资产业目录》等政策方针，把PCB行业相关产品列为重点发展对象。2019年10月，根据发改委发布的《产业结构调整指导目录》，新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料被列为鼓励类发展产业。国家政策的扶持将为电子信息产业提供广阔的发展空间，推动了PCB行业的发展，助力电子制造业全面转型升级，国内PCB行业将借此契机不断提升企业竞争力。2、印制电路板行业下游应用领域的不断发展印制电路板的下游行业广泛，包括工业控制、通讯、计算机、消费电子、汽车电子、网络设备、航空、医疗器械等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。下游领域对PCB产品的高系统集成、高性能化的要求推动了PCB产品不断朝着轻、薄、短、小的方向演进升级；另一方面，PCB行业的技术革新为下游领域产品的推陈出新提供了新的可能性。随着云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现，以及5G网络建设的大规模推进及商用；新能源汽车普及率提高，汽车电子化程度、自动驾驶技术和车联网不断发展，以上产业将迎来新一轮的快速发展。PCB应用行业的技术革新以及新兴产业的发展为PCB行业带来新机遇，为PCB市场发展提供了重要保障。近年来，中国电子信息产业一直保持快速发展，带动了中国电子信息产业链的发展。目前，中国电子信息产业链已日趋完整，国内电子行业规模大、配套能力强，产业集聚效应明显。中国印制电路板行业上游行业发展迅速，主要原材料如覆铜板、半固化片、铜箔等厂商具备充分生产供应能力，能快速响应PCB企业的需求。PCB行业作为电子信息产业的基础行业，在产业链中起着承上启下的关键作用，完整的产业链使PCB企业既能快速采购原材料，又能快速响应客户需求，保障PCB产业稳定发展。（二）印制电路板行业面临的挑战1、印制电路板行业技术水平差距较大中国大陆的PCB行业产值已经稳居全球第一位，但与欧美、日本、中国台湾等国家和地区相比，中国大陆产业技术水平仍存在较大差距。目前，世界领先厂商以制造HDI板、封装基板等高附加值PCB产品为主，而中国大陆的PCB产品则普遍以双面板、多层板为主，技术附加值较低、产品制造技术和工艺水平不高。中国大陆企业研发资金投入占比较低，导致PCB行业基础技术研究与开发薄弱，科研人才缺乏，这在一定程度上制约了中国大陆PCB企业在高端技术领域的发展。2、印制电路板行业劳动力成本上涨近年来，我国人口红利优势逐渐消失，劳动力供给日益紧张，我国劳动力成本逐渐上升，挤压PCB企业的利润空间。为缓解劳动成本上涨带来经营压力，部分企业逐步将生产基地转移至内陆地区；PCB企业需进行技术升级、产品创新，通过优化管理实现良好的