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WordG终端芯片预计上半年推出国内厂商奋起直追工业和信息化部高度重视推动5G发展，鼓励企业积极参与5G的国际标准化工作，推动形成了全球统一的5G标准。在5G发展方面，我国有5G推进组(即IMT-2021)组织开展技术研发试验，同时也邀请国内外研发企业共同参与5G的重大专项工作，加强整体合作。

5G终端芯片预计上半年推出

1月29日，国家发改委等十部门出台《进一步优化供给推动消费平稳增长促进形成强大国内市场的实施方案》，并就此举行发布会。发布会上，工信部信息化和软件服务业司副司长董大健表示，预计今年上半年，我国可推出5G终端芯片。

记者了解到，《实施方案》提出了6个方面24项政策措施促进消费。包括多措并举促进汽车消费;补足城镇消费供给短板，更好满足城镇化和老龄化需求;促进农村消费提质升级，拉动城乡消费联动发展;加强引导支持，带动新品消费;扩大优质产品和服务供给，更好满足高品质消费需求;完善政策体系，进一步优化消费市场环境。

同日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，工业和信息化部部长苗圩介绍了2021年工业通信业发展情况，并回答了记者提问。据了解，2021年我国工业增加值总量首破30万亿元，工业投资同比增长6.5%，为2021年7月以来最高。

国内厂商奋起直追

面对上述全球芯片大佬在5G芯片的发力，以华为、展讯为代表的国内厂商也在积极备战。

华为公司无线解决方案部门的CMOPeterZhou接受外媒Computerbase采访是表示，海思正在跟进5G网络(相关基带研发)，而支持这个网络的麒麟处理器也在开发当中，目前一切进展良好，相关成品会在2021年推出。

相比之下，展讯目前研发5G全面提速，已组成上百人团队加速5G芯片研发，在终端，也与华为、爱立信、中兴通讯展开落地测试，最快2021年下半年推出芯片，要在5G时代追上竞争对手高通。为了在标准化3GPPR15的第一个5G版本冻结前及早卡位，迅速流片，展讯全力冲刺2021年下半年拿出一个5G的商用芯片。

除了华为、展讯外，在高端移动芯片败给高通的联发科，将翻身的希望寄托在5G身上。为此，联发科也正在加速发力基带，并有望在今年底完成5G原型芯片的设计，明年投入验证阶段。报道称，联发科无线通讯发展部门的经理TLLee接受采访时表示，运营商开始部署5G服务时，会确保第一时间用上联发科的方案。

而刚刚在营收上超越英特尔成为芯片产业老大的三星自然也不会轻易放过5G的机会。三星表示，今年早些时候发布的Exynos9处理器整合了LTECat.16级别的基带芯片，这是行业内首款支持5CA的芯片，能够实现峰值1Gbit/s的下载速率。而最新发布的基带芯片最高可支持LTECat.16，峰值下载速率能够达到1.2Gbit/s，相比此前提升了20%。同时，新一代基带支持4×4MIMO以及256QAM，能够将数据的传输效率最大化。

虽然主流芯片厂商都对于5G芯片虎视眈眈，但市调机构StrategyAnalyTIcs近日发布报告预测，5G

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