SMT生产线工艺流程_第1页
SMT生产线工艺流程_第2页
SMT生产线工艺流程_第3页
SMT生产线工艺流程_第4页
SMT生产线工艺流程_第5页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

2。每瓶锡膏贴上《锡膏标示单》存放于冰箱，每天点检一次冰箱内温度(要求0~10℃)。a。回温：从冰箱取出编号最小的锡膏(先进先出原则)，填写回温时间，取出时为开始时间,④。环境要求：温度22~28℃，湿度45~65％。洗。盘。b。锡膏量调试:①。倒入锡膏于钢网上，手动控制刮刀来回均匀锡膏，逐步增加锡膏量，覆盖电路板所有焊盘，且刮刀两端有锡膏溢出.②。刮刀刮除后,钢网面若残留有锡膏，调整刮刀压力，使其刮除残留的锡膏.c。锡膏厚度确认:①。锡膏测厚仪测量电路板五个区域的锡膏厚度.a种调取对应的贴片程序.b.依据贴片程序内容,安装供料器于指定的站位编号.a。启动贴片机全自动贴一片电路板，是否有偏移、侧翻、漏件/多件、极性反、错件不良现象.③.漏件/多件：贴片程序错误、吸嘴不良、气压不足.a。将三片贴好的电路板放入回流焊中.b.放大镜下(40倍)检查所有焊接位置,是否有锡珠、冷焊、连锡、立碑、假焊不良现象，焊点是否光亮，残留物的反应，焊盘润湿不足.④。立碑:预热区温度低、恒温区恒温时间短、锡膏印刷厚度不均匀、贴片元件偏移.锡膏量少/薄。⑧.润湿不足：预热区温度高、恒温区温度低、锡膏印刷偏移不良、焊盘污染氧化可焊性差.预热区：温度区间→室温~150℃、时间→60~90秒、最佳升温斜率→1~3℃/sec恒温区：温度区间→150~217℃、时间→60~120秒焊接区：温度区间→217~245℃、时间→20~50秒冷却区：温度区间→217~150℃、最佳降温斜率

人人文库> 全部分类> 专业文献 > 建筑水利

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论