电装电调设计工艺性殷

电装电调设计工艺性殷第1页，共66页，2023年，2月20日，星期一产品设计工艺性的一般概念

产品设计工艺性的定义：产品设计工艺性是产品固有的与工艺相关的结构特性或测试程序特性。这种特性是在产品设计过程中形成的。它主要反映在可靠性、维修性、安全性、经济性、可生产性等方面。第2页，共66页，2023年，2月20日，星期一产品设计工艺性的一般概念

设计工艺性的评价指标:

主要指标：（1）制造成本（2）制造周期（3）劳动条件第3页，共66页，2023年，2月20日，星期一产品设计工艺性的一般概念辅助性指标（1）继承性系数（2）整体化、模块化系数（3）主要结构件制造的工序能力指数（4）设计技术要求的可检测程度（5）零件、标准件重复系数（6）材料利用率（7）生产用工装系数（8）生产加工的机械化自动化系数（9）产品测试的自动化程度第4页，共66页，2023年，2月20日，星期一产品设计工艺性的一般概念工艺性审查的目的:

在满足产品性能的条件下,根据各研制阶段的特点和生产批量,对产品设计工艺性进行分析和审查,将合理的工艺建议纳入设计文件中,以求尽可能降低产品成本、缩短制造周期、优化劳动条件。第5页，共66页，2023年，2月20日，星期一产品设计工艺性的一般概念工艺性审查的作用(1)早期发现设计中不必要、过高的技术要求和不切合本企业实际情况的设计工艺性问题；(2)对设计中要求很高而合理的技术指标,若属企业生产技术状况目前难以解决的工艺难点,应及早进行工艺攻关和试验；(3)提前发现新产品中主要零部件生产所需的关键设备、特殊工艺装备、关键材料、元器件、外协件等问题，及时安排设计和订货；(4)为编制工艺总方案/工艺路线/关键工序明细表做准备,缩短工艺准备周期。第6页，共66页，2023年，2月20日，星期一产品设计工艺性的一般概念工艺性审查的依据(1)产品种类、结构特点、复杂程度；(2)生产类型、生产纲领、产品生产批量；(3)企业生产条件；(4)新工艺、新技术、新设备的应用情况；(5)产品结构、加工工艺、测试设备的继承性；(6)工艺方案或工艺原则；(7)外协加工的需求与渠道；(8)产品目标成本和技术经济指标；(9)国家及行业技术政策、技术法规和技术标准。第7页，共66页，2023年，2月20日，星期一引言:电子装联技术的发展过程●元器件的发展由分离元器件发展到厚膜电路再发展到集成电路。由通孔元器件发展到表面贴装元器件。●电子装联技术的发展

(1)第一代电装技术(20世纪50、60年代)

长引线的元件和电子管,采用接线架、管座和导线，电装方法为手工焊接。

(2)第二代电装技术(20世纪60、70年代)

轴向引线的元件和晶体管,采用印制电路板,电装方法为手工焊接。第8页，共66页，2023年，2月20日，星期一引言:电子装联技术的发展过程●电子装联技术的发展

(3)第三代电装技术(20世纪70年代末)

径向元件和单、双列直插集成电路，印制电路板为载体，采用自动插装和浸焊或波峰焊。

(4)第四代电装技术(20世纪80年代)

无引线或短引线的表面贴装元器件,印制电路板为载体，采用波峰焊和再流焊。

(5)第五代电装技术(20世纪80年代末到今)

三维微型组件、超大规模集成电器，印制电路板为载体，自动表面贴装、多层混合组装。第9页，共66页，2023年，2月20日，星期一引言:电子装联技术的发展过程●通孔器件印制电路板组装件生产流程可焊性检测、搪锡、引脚成形、插装、焊接、清洗、在线测试、维修、交验。●表面贴装器件印制电路板组装件生产流程

(1)丝网印刷、贴片、再流焊、在线测试、维修、交验。

(2)点胶、贴片、波峰焊、在线测试、维修、交验。第10页，共66页，2023年，2月20日，星期一引言:电子装联技术的发展过程●电子装联主要设备印制电路板可焊性检测仪、元器件引线可焊性检测仪、超声波搪锡机、元器件引线成型机、(半)自动插装机、(单、双)波峰焊机、(汽相、超声、水)清洗机、(针床式、飞针式)在线测试仪、维修工作站。丝网印制机、贴片机、回流炉、点胶机、SMT维修工作站。第11页，共66页，2023年，2月20日，星期一1.印制电路板及组装件设计工艺性1.1印制电路板设计规范及软件1.2印制电路板用覆箔板的选用1.3印制电路板的基本单元1.4元器件的选用1.5印制电路板上元器件装配位置1.6元器件安装的工艺性1.7可维修性第12页，共66页，2023年，2月20日，星期一1.1印制电路板设计规范及软件印制电路板的设计应符合《QJ3103印制电路板设计规范》和《QJ2552印制电路板计算机辅助设计规范》的要求，采用计算机辅助设计时，应采用电子产品设计专业软件，如Protel，便于提供给专业生产厂直接用于印制电路板的生产第13页，共66页，2023年，2月20日，星期一1.2印制电路板用覆箔板的选用覆箔板的箔材有铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔和铍箔等，在电气设备中通常均用铜箔板，因此一般称为覆铜板1.2.1种类印制电路板所用覆铜板有单面板、双面板和多层板。为便于设计和工艺质量控制，应优选双面板，其次是多层板，其质量应符合《QJ201A印制电路板技术条件》和《QJ831A航空用多层印制电路板技术条件》的规定。

第14页，共66页，2023年，2月20日，星期一1.2印制电路板用覆箔板的选用1.2.2基材印制电路板基材的选择应根据使用环境条件和电气性能的需要。对海防型号产品，为提高抗霉性应选择环氧树脂型。对星（弹）上设备，为提高抗震性应选择布基型。对于微波电路中所用印制电路板，若电气性能有特殊要求，对工作频率在5GHz左右的电路可选择PPO玻璃布板，若工作频率在10GHz以上，则可选用聚四氟乙稀玻璃布板。第15页，共66页，2023年，2月20日，星期一1.2印制电路板用覆箔板的选用1.2.3厚度为提高强度和适应波峰焊接的需要，根据印制电路板的大小，其厚度通常为1.5mm～2mm。1.2.4尺寸印制电路板的形状和大小应符合《QJ518印制电路板外形尺寸系列》的规定。在可能的情况下，印制电路板的宽度(窄边)应一致(长度可不同)，便于波峰焊机焊接不同印制电路板时，不必调整夹具的尺寸。1.2.5表面电镀对航天产品所用印制电路板通常不准使用镀金的焊接面，而采用镀锡铅合金，对接插部位可以镀金，但必须以低应力镍打底。第16页，共66页，2023年，2月20日，星期一1.2印制电路板用覆箔板的选用1.2.6

阻焊膜为适应波峰焊接的需要，印制电路板上的非焊接部位应涂阻焊剂，即阻焊膜。但有些接地部位，如与机壳接触的接地部位、螺接的接地部位，虽属非焊接部位，但不能涂阻焊剂(在波峰焊时应贴阻焊胶带加以保护)。设计印制电路板时，应有专门的阻焊膜分布图。阻焊膜所用之阻焊剂的颜色有绿、蓝、黑、白、透明及红色，最常用的为绿色。阻焊剂分1级(高可靠)、2级(一般工业品)和3级(消费产品)，航天产品应采用1级阻焊剂，且应符合《QJ1719印制板阻焊膜及字符标志技术条件》中的有关规定。第17页，共66页，2023年，2月20日，星期一1.3印制电路板的基本单元1.3.1

焊盘

在保持与相邻印制线、焊盘必要间距的情况下，为保证强度，焊盘不应太小，避免多次焊接时焊盘脱落。对于引脚较多而间距较小的器件，如双列直插集成电路、接线座或扁平电缆，其相应的焊盘应设计成椭圆形，既加大了焊盘的面积，也保证了焊盘间的距离，同时可防止波峰焊时出现桥连。1.3.2金属化孔径金属化焊孔的内径尺寸不应简单划一，为保证焊接的可靠性，孔径应与元器件引线的直径相适应，通常比元器件引线直径大0.2mm～

0.3mm；在自动插装生产线上加工的印制电路板的孔径应稍大一些，以利于机器插装。

第18页，共66页，2023年，2月20日，星期一1.3印制电路板的基本单元1.3.3

印制导线

印制导线宽度应均匀，应避免急剧的转变及尖角，分支或焊盘处应平滑过渡。螺装部位附近的印制导线与金属紧固件之间应有足够的间隙。1.3.4

基准

对内有表面贴装元器件的印制电路板，为适应半自动丝网印刷和自动贴片，应设计有基准定位孔和定位座标原点标记，定位孔应在孔位图上标注尺寸和偏差，且应与焊孔同时加工，定位孔不要金属化，以保证丝网印刷、自动贴装时的精度。第19页，共66页，2023年，2月20日，星期一1.3印制电路板的基本单元1.3.4

基准对于使用在线测试仪的印制电路板，其上也应有定位孔（适应针床式在线测试仪）和定位座标原点（适应飞针式在线测试仪）。以上定位孔和定位座标原点的设置应与所使用的设备相适应。

对要求严格的安装孔也应与定位孔一样处理。第20页，共66页，2023年，2月20日，星期一1.4元器件的选用1.4.1

供货渠道可靠（可获得性）元器件应首先在《航天型号电子元器件选用目录》、《飞航导弹电子元器件选用目录》及型号专用元器件选用目录中选择；

.生产厂家应在“型号用元器件合格供应厂商名单”内；元器件应有较短的交货期；.最大限度地压缩选用的品种；

.通用的标准器件有备用厂家；在型号产品的寿命期内应能保证供货，新型号产品可利用已定型产品的成熟技术，但所选元器件不应是接近淘汰的产品。第21页，共66页，2023年，2月20日，星期一1.4元器件的选用1.4.2

满足型号产品使用要求应根据电路功能、工作电压、工作频率、使用环境（力学、温度、湿度、气压）综合考虑，采用降额设计、热设计和可靠性预计等技术，正确选择元器件品种和质量等级，确保产品的性能与可靠性。

1.4.3

标准现行有效

型号产品设计文件上的元器件的标准应现行有效,因标准有国标、部标、企标之分，在选定厂家的情况下，要与元器件生产厂家实际执行的标准一致，避免在采购与投料时，虽然实物一致、但标准不一致而办理代料手续。第22页，共66页，2023年，2月20日，星期一1.4元器件的选用1.4.4

集成化应向集成化、模块化方向发展，在实现相同功能的前提下，减少元器件的数量，使产品缩小体积、减轻重量，在使用力学环境恶劣和高频电路中应考虑选用表面贴装元器件。1.4.5

适应自动化生产元器件应尽可能选用能直接装在印制电路板上采用自动焊接的元器件、减少需另加导线经人工焊接的元器件、选择色环标志的元件利于引脚自动化成形等。

第23页，共66页，2023年，2月20日，星期一1.5印制电路板上元器件装配位置1.5.1

重量分布要求板上元器件的重量应均匀分布，以降低翘曲并使其在过波峰焊时热量分布均匀。1.5.2

元器件间隔要求

相邻元器件之间应有一定间隙，避免电路出现短路故障，不但相邻元器件的金属引脚不能相碰，而且表面有绝缘漆的金属外壳元器件的本体也不能相碰，避免在振动过程中，因绝缘漆磨损而造成金属外壳间的短路。

第24页，共66页，2023年，2月20日，星期一1.5印制电路板上元器件装配位置1.5.3印制线走线长度要求高频元器件引线尽可能短。高频电路的印制导线不必排列横平竖直，应使元器件之间的连线尽可能短，以避免电路自激，如有必要，应在印制电路板上备有排除自激的元件的位置。1.5.4印制电路板边缘宽度要求

印制电路板边缘应有足够宽度，元器件成形后的引线距印制电路板的边缘应留有不少于3mm的距离，既适应于波峰焊的夹具，也利于拔插印制电路板。

第25页，共66页，2023年，2月20日，星期一1.5印制电路板上元器件装配位置

1.5.5

元器件引脚焊孔间距要求

元器件引脚焊孔间距应为2.54mm的整数倍(成型模具的尺寸为2.5mm的整数倍)。由于轴向引线元器件的引线不允许齐根弯曲，且需有一定的弯曲半径，因此根据引脚的粗细，轴向引线元器件焊孔的最小孔距应大于元器件本体尺寸6～9mm；对于有熔焊点的元器件（如钽电容器），孔距还应另加上熔焊点到根部的距离；为提高元器件的抗震性能，焊孔的孔矩不宜偏大。除高频元器件之外，对牌号规格相同的元器件(如相同功率容量的电阻)，其引线安装焊孔的间距应保持一致，以利于元器件引线自动成形。

第26页，共66页，2023年，2月20日，星期一1.5印制电路板上元器件装配位置1.5.6元器件排列要求

相似的元件在板面上应以相同的方式排放，有极性元器件的极性排列方向应一致（电解电容的正负极，二极管的正负极，晶体三极管的E、B、C极等），双列直插封装（DIP）的缺口标记面排向同一方向等等，这样可加快插装的速度，也便于发现错误。双列直插封装器件、电连接器及其它高引脚数元件的排列方向与过波峰焊的方向垂直，这样可以减少元件引脚之间的锡桥。元器件之间的引脚不得交叉。每个焊孔只允许焊一根引线，不允许在元器件引线上或印制导线上搭焊其它元器件(高频电路除外)，元器件不允许上下重叠，印制板上应避免明线跨接。印制电路板上既有通孔元器件又有表面贴装元器件时，为加工方便，元器件应都在同一面。温度敏感元件应远离发热元器件。位置低矮的元器件应避免夹在两高大元器件之间。

第27页，共66页，2023年，2月20日，星期一1.6

元器件安装的工艺性

印制电路板组装件的元器件装配时，不应再进行铆接、钻孔、铰孔、锉削等机械加工。1.6.1

绝缘

凡带有金属外壳的元器件需贴板安装时，其下应无印制导线，否则应加绝缘衬垫；带软引线的变压器、电抗器、继电器、微膜组件等元器件，应用粘结剂将其软引线粘固在印制板或安装板上。

第28页，共66页，2023年，2月20日，星期一1.6

元器件安装的工艺性1.6.2防震

凡依靠自身引线支撑的元器件，其单体重量超过31g或有特殊要求的元器件，图样上必须明确何种方法加以支撑，如采用粘固、绑扎等；对于安装高度有限制、又有防震要求的元器件，印制电路板设计时，可采用倒装，但应考虑倒装时的形位要求，并加以粘固，其下若有印制导线，应加绝缘衬垫；凡具有硬引线的元器件，印制电路板组装件设计时应采用螺钉紧固等机械方法进行安装。第29页，共66页，2023年，2月20日，星期一1.6

元器件安装的工艺性1.6.3散热

工作中会产生高温的元器件不能直接平贴在印制电路板上安装，热损耗大于1W的轴向引线元器件，应设计有散热夹子、散热垫片等散热装置，功率容量2W以上的电阻不能直接焊在印制电路板上，防止发热造成印制电路板变形或烫伤。第30页，共66页，2023年，2月20日，星期一1.6

元器件安装的工艺性1.6.4

三防与封装

型号产品印制电路板应有必要的表面三防涂覆要求，可喷涂三防漆，也可采用封装。印制电路板的元器件局部封装或整体封装应参照《QJ2829》、《QJ/Z159.1》、《QJ/Z159.2》和《QJ/Z159.3》的有关要求，使用硅橡胶之前印制电路板组装件应喷涂防潮漆，整体封装所用胶体应考虑高低温下的应力变化。

第31页，共66页，2023年，2月20日，星期一1.6

元器件安装的工艺性1.6.5

位号与标识为插装方便，印制电路板上应有元器件的位号，同时元器件分布图及其明细栏上应标注元器件的位号、牌号和量值，在元器件较密的图上可简化，只标注位号和量值。第32页，共66页，2023年，2月20日，星期一1.7可维修性1.7.1

图样齐套

印制电路板组装件的设计应提供印制板图、元器件分布位置图、元器件明细表、导线表、接线图和装配图(包括印制板上机械装配件的安装图)等。1.7.2

元器件的特殊要求明确

对元器件的特殊要求(如配对，放大倍数范围、特殊筛选条件等)应在图样上明确标注，并有相应的技术文件。1.7.3

拆卸维修方便

印制电路板上应设计有拔插组件的把手或类似装置；带有面板作指示的印制电路板组装件，面板上有作元器件外露及便于调整的开孔，其尺寸和公差应满足元器件在装焊时的工艺性(如元器件焊接后的形位偏差)；印制电路板上应设置必要的测试插孔等。

第33页，共66页，2023年，2月20日，星期一2.

导线、电连接器装联的设计工艺性

2.1

导线连接方法的选择2.2

导线、电连接器等的选取2.3

导线和接插件装联的可靠性2.4

导线和接插件装联的可维修性第34页，共66页，2023年，2月20日，星期一2.1导线连接方法的选择

2.1.1

连接方法热焊方法：锡焊、银钎焊、热熔焊；化学方法：导电胶；机械方法：绕接、压接。2.1.2

连接方法的选择早期的电气产品中导线连接采用锡焊方法最多，采用化学方法最少，目前电气产品中导线连接常用的方法是锡焊、压接与绕接。表20.1中对这三种方法的主要项目进行了比较。第35页，共66页，2023年，2月20日，星期一2.1导线连接方法的选择表20.1各连接方法性能比较

比较项目锡焊压接绕接可靠性

低，虚焊不易检查

中高操作性

工艺复杂，对操作人员的水平要求较高对连接端子和工具要求较高，对操作人员的水平要求不高对连接端子和工具要求较高，对操作人员的水平要求不高适应性

对被连接件和导线要求不高，适应性广；但需用电，且不适用于正常使用时连接点的温度可能超过180℃的产品被连接点必须使用专用端子及相应的压接工具被连接点必须使用专用端子，只能用于小截面单股导线的连接，连接点周围空间要大经济性

成本高，效率低，有污染节约能源，效率高，无污染节约能源，效率高，无污染第36页，共66页，2023年，2月20日，星期一2.2导线、电连接器的选取.2.2.1

导线品种

焊接用线一般选用镀银铜芯线，且优选多股绞合线；屏蔽线应优先选用有绝缘护套的屏蔽线；镀镍铜线可焊性差，应尽量用于压接；绕接导线应为单股实心圆形导线，其材料为软圆铜线。在可能的条件下，导线的品种应少，避免特殊品种难以采购，以及用量少的导线远小于市场的“最低起定量”而浪费。第37页，共66页，2023年，2月20日，星期一2.2导线、电连接器的选取2.2.2导线内芯的规格

导线内芯的粗细应考虑电流容量及适当的机械强度，避免使用芯线细而外皮重的导线，对芯线细而外皮重的导线应在适当部位采取绑扎加固或粘固措施；插头座的引脚上的导线多采用搭焊，导线内芯的直径应与之相适应，对于电源引线或地线，因电流容量的需要，可采用双引脚供电，避免单根导线内径过大而不易焊接，也防止与相邻引线上的导线间隙太小而存在短路隐患；采用压接的导线内芯的直径应与压接筒内径相适配，以保证压接电阻和压接强度，比如XKE系列电连接器接触偶的压接筒内径与导线内芯截面积的关系可见表20-2。绕接用线内芯的直径应符合《QJ930绕接技术条件》的要求，其直径一般为0.25～1.0mm。

第38页，共66页，2023年，2月20日，星期一2.2导线、电连接器的选取表20-2接触偶规格

型号压接筒内径(mm)导线

线芯截面(mm2)最大外径(mm)

1I0.70.21.6II1.00.350.50

1.5I1.40.600.751.02.4II1.71.21.5

2I2.01.52.03.4II2.42.5

3I3.03.04.04.5II3.45.06.0第39页，共66页，2023年，2月20日，星期一2.2导线、电连接器的选取2.2.3

绝缘套管种类常用绝缘套管有聚氯乙烯套管、聚四氟乙烯套管、聚乙烯热缩套管和聚四氟乙烯热缩套管。聚氯乙烯套管耐热性能较差用于一般绝缘；聚四氟乙烯套管绝缘性能好、耐高低温(-55℃～+250℃)，但力学性能差；热缩套管可用于导线端头的包扎和绝缘，但最常用于柔性固定保护，聚乙烯热缩套管的收缩温度为110℃～130℃，使用温度为-60℃～+90℃；聚四氟乙烯热缩套管的收缩温度为327℃，使用温度为-55℃～+250℃。

第40页，共66页，2023年，2月20日，星期一2.2导线、电连接器的选取2.2.4

绝缘套管的内径

套管的内径应与所套导线的外径相适应，不应松动脱落，通常聚氯乙烯套管的内径与导线外径的差可在0.2mm之内，而聚四氟乙烯套管的内径与导线外径之差应控制在0.1mm之内；热缩套管的内径除考虑热缩比之外，还应考虑热度等级与所套导线绝缘层的耐热度相适应；聚四氟乙烯热缩套管的规格见表20-3。第41页，共66页，2023年，2月20日，星期一2.2导线、电连接器的选取表20-3聚四氟乙烯热缩套管规格型号原套管内径和公差收缩后套管内径和公差收缩后套管壁厚及公差SFG-S-1191mm5.00.2mm0.50.1mmSFG-S-2-A181mm4.00.2mm0.40.1mmSFG-S-2-B8+1mm4.00.2mm0.40.1mmSFG-S-3-A111mm2.80.2mm0.40.1mmSFG-S-3-B5+1mm2.80.2mm0.40.1mmSFG-S-4-A71mm1.80.2mm0.30.1mmSFG-S-4-B4+1mm1.80.2mm0.30.1mmSFG-S-551mm1.50.2mm0.30.1mm第42页，共66页，2023年，2月20日，星期一2.2导线、电连接器的选取2.2.5电连接器（接插件）选用电连接器时，应优先选用连接可靠、使用方便、结构新颖、性能优良的产品，并充分考虑以下因素：a.

电气参数：额定电压、额定电流、接触电阻等应满足型号产品要求。b.

机械参数：抗振动和冲击的能力应优于型号产品的使用环境。c.

环境参数：使用温度、湿度范围应覆盖型号产品的使用环境。d.

安全参数：绝缘电阻、介质耐压、阻燃性应优于型号产品的技术要求等。e.

端接方式：有焊接、压接、绕接、刺破连接、螺钉连接等方式，选择的原则见表20-1。第43页，共66页，2023年，2月20日，星期一2.2导线、电连接器的选取2.2.5电连接器（接插件）f.

结构形式：包含电连接器的针孔性、接触件的可拆卸性、接触件的结构形式等，针孔性的选择应保证电连接器分开后，其带电侧为孔，不带电侧为针；安装位置相邻的插座的针孔性应不同，以防止插错。g.连接、锁紧方式：有二次挂钩锁紧式、螺钉锁紧式、机柜式、扣环式、螺纹式、卡口式、推式、拉式等，对在型号产品生产过程经常分离的电连接器可采用快速连接方式的电连接器。h.操作适宜性：电连接器的位置应考虑操作空间大小。i.尾部附件形式：对经常分离的电连接器，应选用带有线束卡的插头座，以避免内引线在分离拔插中损伤。第44页，共66页，2023年，2月20日，星期一2.2导线、电连接器的选取2.2.6压接端子

对采用压接技术的产品，选用的压接端子(接头)应符合《QJ1746压接端子和接头总技术条件》、《QJ1721压接端子和接头》等规定的系列品种及规格。2.2.7绕接的接线柱

采用绕接方法装联的接线柱，两接线柱之间的距离应足以容纳绕套，以便进行绕接，接线柱顶端形状应为棱锥形或锥台形，以便于插入绕头的接线柱孔内。

第45页，共66页，2023年，2月20日，星期一2.3

导线和接插件装联的可靠性

2.3.1

导线焊接方式与勾焊、绕焊等相比，搭焊的可靠性差，在只能采用搭焊的部位，应避免多根导线与元器件或插头座的一根引脚搭焊，而应另增加焊接支架。2.3.2导线的抗震与绝缘

工作中处于活动状态的导线，其长度应有充分的活动余度；线扎的外部应有必要的防护层，在穿过金属隔板和线卡处应适当加厚；线扎在拐弯及分叉处应有线卡固定，以增加抗震性能，同时避免与元器件或其它物体相碰，金属线卡上应套有绝缘套管；高压线应尽量远离地线或金属外壳，高压线的加固不宜采用金属线卡，可采用绑扎或粘固措施；

线扎拐弯处的弯曲半径应不小于线扎外径的5倍。第46页，共66页，2023年，2月20日，星期一2.3

导线和接插件装联的可靠性2.3.3接地与电磁兼容

多个元器件的接地点，应分别有导线直接一点接地，避免互相串联后再一根线接地；地线接地端子上的导线最多不得超过4根；导线束及设备电缆的走向和敷设应充分考虑到电磁兼容性和维修检查的要求，信号线和电源线应尽量分开，高压线应尽量远离地线或金属外壳；电磁继电器的支架应避免用铁磁材料。第47页，共66页，2023年，2月20日，星期一2.4

导线和接插件装联的可维修性

2.4.1

图样齐套导线和接插件的装联应有相应的线扎图、线缆连接图、接线图、导线表、多引脚元器件和接插件的引脚位置图、元器件和接插件的安装图等；线扎图应符合《QJ17线扎图绘制规则》；线缆连接图应符合《QJ13线缆连接图绘制规则》；接线图应符合《QJ23接线图绘制规则》；电缆设计应符合《QJ603电缆制作技术条件》。第48页，共66页，2023年，2月20日，星期一2.4

导线和接插件装联的可维修性2.4.2

导线应予留第二次焊接的余量。2.4.3可拆卸部件操作方便

如搭铁线和地线的位置应便于安装和检测，且不影响插头的插拔、设备的装卸和活动部件的运动。

第49页，共66页，2023年，2月20日，星期一3.电气调试的设计工艺性

3.1抗干扰性能强3.2抗静电性能强3.3

环境适应性强3.4

调试简便3.5

指标合理、测试数据可信3.6

测试软件规范3.7

试验顺序合理

3.8

可维修性第50页，共66页，2023年，2月20日，星期一3.1抗干扰性能强

产品的设计应保证产品单独工作与在整机或系统中工作的可靠性，应有必要的抗干扰措施。例如：各路电源除电源组合自身输出应有滤波电路外，使用电源的各印制电路板组装件的电源输入端也应有滤波措施；高频组合各单元电路间应有屏蔽措施，以防止自激；各级放大器所用晶体管的值范围应合适，应保证各级晶体管的值均为上限时也不产生自激振荡；中频和高频组合应有屏蔽盒，以防止外界干扰；输入采用光电耦合隔离技术；地线应可靠；印制板上的高频插座，除了通过其外壳与印制板的覆铜层相接触外，还可加焊片通过导线与印制板的地线相焊接；成件之间的连接电缆外面应加接地防波套。第51页，共66页，2023年，2月20日，星期一3.2抗静电性能强

静电损伤主要发生在半导体器件上，在可能的情况下，应选择抗静电性能较强的器件。由于静电引起器件损伤立即失效率仅占10％，而90％的器件则是引入潜在性损伤，因此必须引起足够的重视。3.2.1在线路的设计上对静电敏感器件增加保护性措施如对CMOS器件，其输入端不能悬空，输入与输出加限流电阻，避免长线输入，避免大电容负载等。3.2.2减少调试过程中更换调试元件的次数，降低静电损伤的可能性当印制板组件电装完成后，静电敏感器件有了外围电路，其静电损伤的可能性大大降低，而调试过程中更换元件的时候，往往破坏了外围电路，造成其输入端悬空，在防静电措施不力的情况下，就可能对静电敏感器件造成损伤。第52页，共66页，2023年，2月20日，星期一3.2抗静电性能强各种静电敏感器件的静电破坏电压与静电敏感度见表20-4和表20-5:表20-4各种静电敏感器件的静电破坏电压序号器件名称静电破坏电压(V)1VMOS集成电路30~15002MOS场效应管100~2003砷化镓场效应管100~3004EPROM1005结型场效应管140~70006声表面波器件150~5007运算放大器190~25008CMOS集成电路250~30009肖特基二极管300~250010厚薄膜电阻器300~300011高速射极耦合逻辑电路500~150012可控硅整流器680~100013肖特基TTL1000~2500第53页，共66页，2023年，2月20日，星期一3.2抗静电性能强表20-5各种静电敏感器件的静电敏感度类别器件名称实例第1类(1kV以下)MOSFET3CO、3DO系列HMOS68000系列E/DMOSZ80系列微波肖特基二极管2CMK、2CMIJ-FET3CT、3CJ双面金属化ULSTC、ULSI

精密低功率薄膜电阻

低电流可控硅SCR

精密IC、电压调节器

MOS电容器

第2类(1~4kV)CMOSCO00、CD4000系列NMOS8080、6800、CN000系列PMOSMMJX、CP000系列ECLE000系列LS-TTL54LS、74LS系列S-TTL54S、74S系列线性IC

第3类(4~15kV)二极管、三极管

TTL、DTLH-TTL5400、7400,7MY00,M000系列石英及压电晶体第54页，共66页，2023年，2月20日，星期一3.3

环境适应性强

3.3.1所用元器件可靠性高应根据电路功能和可靠性，从产品使用力学、温度、湿度、气压等环境，以及工作电压、频率等诸因素考虑，并采用降额设计、热设计等技术，为未预见到的系统异常现象提供附加保护，以提高系统的可靠性。

在军品中尽量避免使用点触型二极管、塑封晶体管、锗材料的半导体器件

第55页，共66页，2023年，2月20日，星期一3.3

环境适应性强

表20-6、20-7、20-8给出了主要元器件的降额参数和降额值。降额等级为降额后的值与原额定值之比，Ⅰ级降额最多。表20-6电阻种类降额参数降额等级ⅠⅡⅢ一般电阻额定功率0.500.600.70热敏电阻额定功率0.500.500.50第56页，共66页，2023年，2月20日，星期一3.3

环境适应性强表20-7电容器电容类型降额参数降额等级Ⅰ级Ⅱ级Ⅲ级薄膜、玻璃、云母、陶瓷额定直流工作电压0.500.600.70环境温度TA(℃)TA-10TA-10TA-10铝电解电容额定直流工作电压－－0.75环境温度TA(℃)－－TA-20固(液)体钽电解电容器额定直流工作电压0.500.600.70环境温度TA(℃)TA-20TA-20TA-20活塞式微调电容器额定直流工作电压0.400.500.50环境温度TA(℃)TA-10TA-10TA-10圆片式微调电容器额定直流工作电压0.300.500.50环境温度TA(℃)TA-10TA-10TA-10第57页，共66页，2023年，2月20日，星期一3.3

环境适应性强表20-8半导体器件降额参数降额等级Ⅰ级Ⅱ级Ⅲ级功耗最大值0.500.650.75~0.80击穿电压0.600.700.80反向电压0.600.700.80最高工作电压0.600.700.80正向阻断电压0.600.750.80平均正向电流0.500.650.80