八氟丙烷产业发展工作意见

八氟丙烷产业发展工作意见

破风光互补、先进燃料电池、高效储能与海洋能发电等新能源电力技术瓶颈，加快发展生物质供气供热、生物质与燃煤耦合发电、地热能供热、空气能供热、生物液体燃料、海洋能供热制冷等，开展生物天然气多领域应用和区域示范，推进新能源多产品联产联供技术产业化。加速发展融合储能与微网应用的分布式能源，大力推动多能互补集成优化示范工程建设。建立健全新能源综合开发利用的技术创新、基础设施、运营模式及政策支撑体系。树立节约集约循环利用的资源观，大力推动共伴生矿和尾矿综合利用、城市矿产开发、农林废弃物回收利用和新品种废弃物回收利用，发展再制造产业，完善资源循环利用基础设施，提高政策保障水平，推动资源循环利用产业发展壮大。到2020年，力争当年替代原生资源13亿吨，资源循环利用产业产值规模达到3万亿元。着力提高智能制造核心装备与部件的性能和质量，打造智能制造体系，强化基础支撑，积极开展示范应用，形成若干国际知名品牌，推动智能制造装备迈上新台阶。电子特种气体行业发展态势及面临的机遇和挑战（一）电子特种气体行业发展态势及面临的机遇1、国家政策大力鼓励电子特种气体产业的发展行业属于国家重点支持的行业，近年来我国先后推出了《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）《新材料产业发展指南》《战略性新兴产业分类（2018）》《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知（国发〔2020〕8号）》等一系列产业政策，对集成电路及其配套产业链的发展予以重点推动支持，电子特种气体也列入了鼓励发展的战略性新兴产业。2021年3月，第十三届全国人民代表大会第四次会议审议通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中明确，培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展；瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。2、集成电路、显示面板等产业扩张带动电子特种气体需求强劲随着我国经济由高速增长阶段转向高质量发展阶段，高端制造业成为国家重点鼓励发展的方向，整体市场规模快速增长。5G、人工智能、云计算等新一代信息技术的发展大幅增加了芯片、显示面板等硬件的需求。近年来，国内晶圆厂处于密集扩产的周期，进而带动了相关的上游原材料需求强劲增长。3、与国际化发展趋势，为国内电子特种气体企业带来发展契机自2018年以来，国际经济环境复杂多变，贸易摩擦不断升级，集成电路产业作为战略发展的支柱产业，从设备、原材料等，深受影响，严重制约我国集成电路制造业的发展，自主可控的发展之路势在必行，上下游客户广泛共识。经过多年追赶，国内电子特种气体企业在部分产品的生产上实现突破，成功进入集成电路制造产业链，具备了参与全球竞争的实力。根据ICMtia数据，2021年，我国集成电路制造用材料中，国产化程度达到约26%。同时，在国际市场占有率更不明显。进一步推动提升电子特气水平，促进电子特气企业国际化发展，从制约国民经济发展的产业短板，向国际市场电子特气长板发展，未来成长空间可期。4、电子特种气体行业产业配套逐步完善，产业价值愈发显现在国家政策的支持下，国内电子特气产业初具规模，产业发展所需配套技术、原料、工程等越来越成熟，人才储备和知识产权布局收效明显，并得到客户广泛认可，这在根本上提高了客户实现材料本地化发展的源动力和紧迫性，结合本地化物流、仓储、服务等优势，推动半导体产业可持续健康发展。国内半导体产业链的全方面发展，产业配置逐步完善，也有利于行业提升规模、人才和配套资源的积聚效应，促进产业合力发展。另一方面，集成电路制造技术节点推进，所带来的材料指标要求提高，电子特种气体材料多元化发展要求等，结合本地化发展需要，未来的市场空间和增长潜力巨大。（二）电子特种气体行业面临的挑战1、电子特种气体行业部分气体品种仍有技术壁垒集成电路工艺流程环节较多，不同环节需要搭配使用特定的电子特种气体，各类电子特种气体总体数量超过100种，其中大部分品种被国外垄断，即使部分气体用量较少，但也是集成电路生产中不可缺少的关键性材料。国内电子特种气体企业整体发展时间较短，在产品种类、工艺水平、综合服务能力等方面依然与国际巨头有差距，而且这种差距很难在短期打破，需要一定时间的迭代试错。由于半导体产线上原材料微小的误差可能造成整条产线的损失，客户的试错成本很高，加大了国内企业进入新产品、新市场的难度。2、电子特种气体行业新产品研发的压力摩尔定律展现了半导体行业技术快速迭代更新的特点，各大芯片制造厂商持续投入大量研发费用，开发新的工艺，以保证产品性能的领先性。制程升级对电子特种气体的纯度和性能都提出了更高的要求，新开发的生产工艺也会产生新的原材料需求。因此，电子特种气体企业始终面临着技术更新和产品替代的风险，需保持足够的研发强度，及时跟踪下游行业的技术动态，将自身产品的技术发展路线与半导体工艺路线紧密结合，并且需不断丰富产品种类，以抵御技术变更和产品替代风险。3、电子特种气体行业专业化人才不足制约产业发展我国半导体产业起步较晚，虽然近年来发展速度和国产化进程加快，但相关产业的人才培养尚需时间。目前，电子特种气体行业专业研发人才、具备半导体工艺服务和应急处理能力的人才、具备专业知识和国际化视野的市场营销人才、具备专业管理理念和技能的人才等都相对缺乏。国内企业、高校、研究院所的基础研究实力和产业化能力与国际龙头企业相比尚有较大差距。随着国内集成电路及电子特种气体产业的发展，以及国内气体企业进一步走向全球市场，专业化人才不足仍是制约产业发展的因素之一。电子特种气体市场概况（一）电子特种气体简介电子气体包括大宗电子气体和电子特种气体，是集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业生产制造过程中不可或缺的关键性材料，是集成电路制造的第二大制造材料，仅次于硅片，占晶圆制造成本的13%。电子特种气体主要应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，主要分为三氟化氮等清洗气体、六氟化钨等金属气相沉积气体等。（二）电子特种气体下游应用领域电子特种气体下游应用包括集成电路、显示面板、半导体照明和光伏等行业。根据数据显示，从全球来看，电子特种气体应用于集成电路行业的需求占市场总需求的71%，应用于显示面板行业的需求占市场总需求的18%；从我国来看，电子特种气体应用于集成电路行业的需求占市场总需求的42%，应用于显示面板行业的需求占市场总需求的37%。我国集成电路行业电子特种气体的需求相对较低，主要原因为我国的集成电路产业技术水平和产业规模与世界先进国家和地区还存在一定差距，而显示面板产业经过多年持续发展，我国已成为全球最大的产业基地。（三）电子特种气体下游行业发展趋势近年来，受下游市场需求牵引，在国家和地方产业政策的引导支持下，在国家和地方专项投资基金等相关方的协同下，我国集成电路产业迎来了新的发展机遇。根据ICInsights数据，我国集成电路市场需求2020年为1，430亿美元，2025年预计达到2，230亿美元，复合增长率9．29%，我国集成电路市场需求持续攀升。中国集成电路制造2020年产值为227亿美元，自给率为15．87%，预计2025年产值将达到432亿美元，自给率将进一步提高到19．37%，复合增长率达到13．73%。中国集成电路产业规模持续扩大，将引领我国电子特种气体市场进入快速发展时期。显示面板行业早期主要集中在日本、韩国以及中国台湾，在国家产业政策支持、技术实现突破等多重利好因素的推动下，我国显示面板行业取得了长足进步，形成了以京东方、TCL科技、深天马、维信诺等重点企业领衔的产业集群，全球产能占比超过六成，是全球第一大显示面板产业集中地。近年来我国积极布局OLED、AMOLED、MiniLED、MicroLED等新兴技术领域，未来LCD仍是主流技术。根据Forst&Sullivan资料显示，2020年至2024年中国显示面板市场规模复合增长率为6．34%，将迎来持续发展期，市场规模扩大将带动整体产业链进入快速上升通道，进一步带动电子特种气体市场稳健发展。六氟化钨的市场规模、供需情况六氟化钨主要应用在集成电路制造领域，因其优良的电性能，广泛使用在化学气相沉积工艺中，通过沉积和堆叠制成大规模集成电路中的导电膜和金属配线材料。沉积气体、刻蚀和清洗气体是半导体制造中用量最大的两类气体，沉积和清洗也是联系最为紧密的工艺步骤，六氟化钨作为高性能的沉积材料，其供需变化趋势与三氟化氮相似。随着集成电路工艺的不断迭代，特别是3DD层数的不断增加，对六氟化钨产品的需求也与日俱增。根据TECHCET数据，2020年六氟化钨全球总需求约4，620吨，预计2025年全球需求增长至8，901吨左右，增长空间将近1倍，年均增速达到14%。根据TECHCET数据，2021年全球六氟化钨需求为5，675吨，而全球供给达到6，497吨，总体供给大于需求；未来全球六氟化钨需求快速增长，与供给的差额逐渐缩小。预计至2025年，全球六氟化钨的需求量将超过供给。推进战略性新兴产业开放发展，拓展合作新路径贯彻国家开放发展战略部署，构建战略性新兴产业国际合作新机制，建设全球创新发展网络，推动产业链全球布局，拓展发展新路径。（一）积极引入全球资源抓住一带一路建设契机，推进国际产能合作，构建开放型创新体系，鼓励技术引进与合作研发，促进引进消化吸收与再创新。积极引导外商投资方向，鼓励外商投资战略性新兴产业，推动跨国公司、国际知名研究机构在国内设立研发中心。加大海外高端人才引进力度，畅通吸纳海外高端人才的绿色通道，为海外人才来华工作和创业提供更多便利。（二）打造国际合作新平台积极建立国际合作机制，推动签署落实间新兴产业和创新领域合作协议。推动双边互认人员资质、产品标准、认证认可结果，参与国际多边合作互认机制。以发达国家和一带一路沿线国家为重点，建设双边特色产业国际合作园区，引导龙头企业到海外建设境外合作园区。创新合作方式，提升重点领域开放合作水平。加强国际科技成果转化和孵化、人才培训等公共服务体系建设。（三）构建全球创新发展网络建立健全国际化创新发展协调推进和服务机制，加强驻外机构服务能力，利用二十国集团（G20）、夏季达沃斯等平台开展新经济交流，充分发挥有关行业协会和商会作用，搭建各类国际经济技术交流与合作平台。引导社会资本设立一批战略性新兴产业跨国并购和投资基金，支持一批城市对接战略性新兴产业国际合作，建设一批国际合作创新中心，发展一批高水平国际化中介服务机构，建立一批海外研发中心，构建全球研发体系，形成企业、投资机构、科研机构、法律机构、中介机构高效协同的国际化合作网络。支持企业和科研机构参与国际科技合作计划、国际大科学计划和大科学工程，承担和组织国际重大科技合作项目。鼓励企业积极参与国际技术标准制定。（四）深度融入全球产业链推动产业链全球布局，在高端装备、新一代信息技术、新能源等重点领域，针对重点国家和地区确定不同推进方式和实施路径，推动产业链资源优化整合。支持企业、行业协会和商会、地方和部门创新方式开展战略性新兴产业国际产能合作，推动国内企业、中外企业组团共同开拓国际市场，支持产业链走出去，将走出去获得的优质资产、技术、管理经验反哺国内，形成综合竞争优势。推动高端装备、新一代信息技术等领域龙头企业海外拓展，与国际大企业开展更高层次合作，实现优势互补、共赢发展。加速生物农业产业化发展以产出高效、产品安全、资源节约、环境友好为目标，创制生物农业新品种，开发动植物营养和绿色植保新产品，构建现代农业新体系，形成一批具有国际竞争力的生物育种企业，为加快农业发展方式转变提供新途径、新支撑。（一）构建生物种业自主创新体系开展基因编辑、分子设计、细胞诱变等关键核心技术创新与育种应用，研制推广一批优质、高产、营养、安全、资源高效利用、适应标准化生产的农业动植物新品种，积极推进生物技术培育新品种产业化，形成一批以企业为主体的生物育种创新平台，打造具有核心竞争力的育繁推一体化现代生物种业企业，加快农业动植物新品种产业化和市场推广。发展动植物检疫新技术，加强国外优质动植物品种资源引进检疫平台建设。（二）开发一批新型农业生物制剂与重大产品大力发展动植物病虫害防控新技术、新产品，建立基于病虫基因组信息的绿色农药、兽药创制技术体系，创制一批新型动物疫苗、生物兽药、植物新农药等重大产品，实现规模生产与应用，推动农业生产绿色转型。创制可替代抗生素的新型绿色生物饲料和高效生物肥料产品。深度挖掘海洋生物资源，开发绿色、安全、高效的新型海洋生物功能制品，开辟综合利用新途径。推动食品合成生物工程技术、食品生物高效转化技术、肠道微生物宏基因组学等关键技术创新与精准营养食品创制。电子特种气体市场竞争格局全球电子气体主要生产企业林德等前十大企业，共占据全球电子气体90%以份额。其中，林德、液化空气、大阳日酸和空气化工4大国际巨头市场份额超过70%。该等国际大型电子气体企业一般同时从事大宗电子气体业务和电子特种气体业务，从事大宗电子气体业务的企业需要在客户建厂同时，匹配建设气站和供气设施，借助其较强的技术服务能力和品牌影响力为客户提供整体解决方案，具有很强的市场竞争力，为后进入者设置了技术壁垒和专利壁垒。具体到电子特种气体领域，全球主要生产企业为SKMaterials、关东电化、昭和电工、派瑞特气等，该等企业在总体规模上均与4大国际巨头存在差距，但在细分领域具有较强的竞争力；国内电子特种气体企业主要有派瑞特气、南大光电、昊华科技等。中国集成电路产业自给率的逐步提升，以及显示面板行业的规模效应，电子特气较大的市场成长空间吸引了更多的企业投身该领域。提高新材料基础支撑能力顺应新材料高性能化、多功能化、绿色化发展趋势，推动特色资源新材料可持续发展，加强前沿材料布局，以战略性新兴产业和重大工程建设需求为导向，优化新材料产业化及应用环境，加强新材料标准体系建设，提高新材料应用水平，推进新材料融入高端制造供应链。到2020年，力争使若干新材料品种进入全球供应链，重大关键材料自给率达到70%以上，初步实现我国从材料大国向材料强国的战略性转变。（一）推动新材料产业提质增效面向航空航天、轨道交通、电力电子、新能源汽车等产业发展需求，扩大高强轻合金、高性能纤维、特种合金、先进无机非