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文档简介
第第页德州仪器推首款10G分立式串行链路聚合器聚合器IC为基于串行链路的系统降低线缆互联成本与功耗、缩短开发时间
日前，德州仪器(TI)宣布推出业界最早的两款10Gbps串行链路聚合器IC。该TLK100811至8通道IC与TLK10022双通道IC可帮助系统设计人员减少通信、视频以及影像等众多终端设备所需的千兆位串行链路数量。它们可聚合和去聚合点对点串行数据流，实现通过背板、铜线缆以及光学链路进行的传输。有了TI聚合器IC，设计人员无需进行定制聚合器IC的耗时高成本开发，便可满足高性能FPGA或ASIC的需求。这两款器件的封装比FPGA小70%，而且与需要5、6个电源轨的FPGA相比，它们只使用两个电源轨。
TI串行链路聚合器可直接连接数据转换器及处理器的串行链路，无需为无线基础设施、交换机、路由器、视频安全监控、机器视觉、高速影像以及光学传输系统等传输应用重新格式化数据。TLK10081可将多达8个通道的全双工1.25Gbps数据流量聚合在一个统一10Gbps链路上，从而不仅支持最长达10米的短距离背板铜线缆传输，也支持远距离光学链路传输。
TLK10081与TLK10022的主要特性及优势：
降低系统设计复杂性：独特的接口IC类型支持多种串行链路聚合配置，其可实现10Gbps的最大吞吐量，能够降低系统设计复杂性、实施成本与功耗，缩小板级空间。TLK10022支持4:1、3:1和2:1双向串行链路配置，而TLK10081则可管理8:1双向链路；
数据无关性聚合：每款器件都支持多种不同数据类型，无需特殊数据编码；
智能串行链路切换：可在不同配置下实现串行链路的可编程通道路径切换，无需外部多路复用技术。该创新特性可在达到故障容差目的的同时，缩短系统实施时间；
内建数字均衡：高级判定反馈均衡(DFE)与前馈均衡(FFE)可在铜介质及光学链路上延长传输距离。
TLK10081与TLK10022能够与其它TI器件结合，创建信号链解决方案，这些器件包括具有JESD204B串行接口的ADS42JB69双通道16位250MSPS模数转换器(ADC)、SN65LVCP141414.2Gbps4通道均衡器以及SN65LVCP11414.2Gbps4通道多路复用器重驱动器。这些最新聚合器器件丰富了TI不断增长的接口产品系列，可实现高速串行链路的均衡、切换、重新定时和聚合。
工具与支持
TLK10081EVM与TLK10022EVM评估板现已开始提供。它们随EVM用户指南以及带有用户指南的GUI软件一起提供，可帮助系统设计人员为其应用配置器件。
此外，同步提供的还有视频聚合器应用手册，以及用于验证信号完整性的IBIS-AMI与HSPICE仿真模型。
德州仪器在线技术支持社区的接口/时钟论
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