结构设计规范-射频模块结构设计流程

1C/0HX/QI/03632009.05.041/110123450武汉虹信通信技术有限责任公司WRI_HXWordWord资料WordWord资料1模块总体设计原则TOP-DOWN■■■■在整机设计中考虑模块体量长度和宽度由整机布局给出参考尺寸；PCB PCBPCB模块长度、宽度、以及安装孔的距离尺寸取到模数尺寸，优选为0或5为3和8结尾；模块的安装厚度（既安装孔处的厚度）按照虹信公司紧固件规范选用。1.1.2在整机设计中考虑接口方式PINDB9 PINSMASMB1.1.3M3M4PCBM2M2.51.1.4PCB1.1.5■

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■1.1.62DPROEprt1监控+电源+救上层板)2MODEM2MODEM1.2模块总体设计原则之标准化图例模块典型结构■ ( )■皿口皿1.2.3 CAD1.2.3 CADWord资料1.2.3 CAD1.2.3 CADWord资料11PCB,EMC+1.2.2PROEPRTPROEPRTWordWord资料PROEPRTPROEPRTWordWord资料1.2.4EMCCHECKLISTPCBPCBPCB1.31.3.11.3.2PCBPCB1.3.3PCBPCBPCB1.3.4PCBEMC1.11.1和1.3 TOP-DOWNWordWord资料1.11.1和1.3 TOP-DOWNWordWord资料1.3.51.3.5WordWord资料1.3.6层间散热的传导通道■PCB PCB面直接接触，保证上层的热可以有一条低热阻通道导到下层；PCBPCB最小壁厚和最小间隙的检查1mm0.5mm。模块散热的基本原则DATASheetPCB PCB结温数据；散热和隔热结合。PCBPCB

2模块机电交互设计原则模块机电交互设计原则之毛坯图设计（关键）PCB■R PCB连接、供电连接等方式、背部器件高度的极限规定等；■TOPBOTTOM PCB而言，如果两者一致，可不做特别说明，如果相异，一定要加以毛坯图的规范格式毛坯图的参照基点；以及所有关键尺寸圆整到0.1。ESDESDESD原理是电子往低电压跑，即往地线上跑，不要让电子经过数据让电子直接走到地上即可。pinESD 1. 2. pin3.pin前提是电子在布板的时候一定要多铺地，尤其是绕板边一圈和接插件的2.1.4EMC屏蔽压条考虑用弹性导电体减少螺钉数量；EMC螺钉间距不大于信号最高频率的1/4波长（主要指射频）。PCBPCB■ ■ 0.8 1.6 1.6 3.2WordWord资料WordWord资料DXFPCB关键器件的热特3模块结构设计原则之零PCB层的简化PCBPROEPCBPCBPROE3.2■■■■3.3底底PCBDXFDXF3.3.2■对应的底板厚度4mm的扩散热阻；■紧固的螺孔要取到可取的上限，保证最大的固定扭DATASHEET中间结构层设计PCB PCB板间连接会在此结构层上形成很多通孔；厚度由板间连接和高的器件确定。上盖设计上盖的屏蔽腔优选导电胶；上盖的外表面为标识丝印层。4模块结构设计原则模块表面处理导电氧化的颜色为本色；喷砂和拉丝不推荐使用；HX/QI/03丝印及激光蚀刻的适用范围HX/QI/03一些关键面粗糙度要求PCB 0.5模块底面的平行度和平面度要求不大于0.2；放大管底部粗糙度不大于0.8；5