2023中级无线电装接工技能理论考试题库（浓缩500题）

PAGEPAGE12023中级无线电装接工技能理论考试题库（浓缩500题）一、单选题1.用于弹（箭、星）上产品电气性能连接的导线下线长度可按返修（)所需的长度留出余量。A、二次B、三次C、四次D、五次答案：A2.在放大电路中，晶体管出现饱和是由于（)。A、工作点偏高B、工作点偏低C、RC不合适D、EC不合适答案：A3.使用剥线钳时，容易导致的缺陷是（）A、剥线过长B、剥线过短C、磁芯损伤或绝缘未断D、导体截断答案：C4.串联谐振也称（)谐振。A、电压B、电流C、LC.D、阻抗答案：B5.触电时通过人体的电流如果超过一定数值将造成伤亡.对于工频电流讲,这个数值是()A、0.1mA,;B、1mA,;C、10mA,;D、100mA,答案：D6.共发射极放大器，集电板电阻RC的作用是（).A、实现电流放大B、晶体管电流放大转变速器成电压放大C、电流放大与电压放大D、稳定工作点答案：A7.导线脱头时，绝缘层、屏蔽层以及护套的切除应整齐，（）。A、线芯损伤应小于线径的50%B、线芯损伤应小于线径的25%C、线芯损伤应小于线径的5%D、芯线应无损伤答案：D8.差分放大电路的差模信号是两个输入端信号的()。A、差B、和C、平均值D、不能确定答案：A9.波峰焊接温度是()（焊锡溶点183℃时）。A、200±10℃B、230±10℃C、250±5℃D、280±10℃答案：C10.贴片机用来完成（）。A、片式元件的贴放B、片式元件的贴放和焊接C、片式元件的焊接D、片式元件的生产答案：A11.对运算放大器调零的主要原因是（)。A、存在输入失调电压B、存在输入失调电流C、存在输入偏置电流D、放大器工作点不稳定答案：A12.导线镀银的目的是（)。A、装饰B、提高耐热性C、提高导电性D、防锈答案：C13.对于短路线、三极管、电阻、电容等元件插装时先插装（）。A、电阻B、三极管C、电容D、短接线答案：D14.在识读零件图时，常采用（)读出零部件的形状、结构。A、用途分类法B、结构分类法C、标示法D、形体分析法及线面分析法答案：D15.印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接，焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面，焊料应覆盖焊接面（）。A、焊盘的75%以上B、焊盘的50%以上C、整个焊盘D、焊盘的40%以上答案：C16.插入任何一个印制电路板元件孔内的电子元器件引线或导线不应超过（）根。A、1B、2C、3D、4答案：A17.500伏等于()A、50千伏;B、5千伏;C、0.5千伏;D、0.05千伏答案：C18.在一只50Ω电阻上并联一只10kΩ电阻,其总电阻值（)A、加大;B、减小;C、不变;D、不确定答案：B19.电力变压器的油起（)作用。A、绝缘和灭弧B、绝缘和防锈C、绝缘和散热D、密封和散热答案：A20.市电220V电压是指()A、平均值;B、最大值;C、有效值;D、瞬时值答案：C21.屏蔽线可以实现（)A、信号反馈B、电磁感应C、电磁屏蔽D、信号放大答案：C22.任何一个焊点允许最多有（)次返工。A、二次B、三次C、四次D、无具体要求答案：B23.大多数小功率元器件的引线直径标称值为（）。A、0.5mm或0.6mmB、0.1mm或0.2mmC、0.25mm或0.3mmD、0.35mm或0.4mm答案：A24.用恒流源取代差动放大器的共射电阻的目的是（)。A、稳定工作点B、提高增益C、提高动态范围D、改变频率特性答案：C25.压接前应使用（)对压接工具进行检测。A、针规B、通止规C、半径规D、卡尺答案：B26.不应超过每个焊杯内径截面积。当焊杯内安装一根导线时，导线芯线的直径与焊杯的内径之比一般为（)A、0.6～0.9B、0.3～0.5C、0.8～1D、0.5～0.8答案：A27.EAO开关的焊接应（）。A、应涂抹R型助焊剂B、应涂抹RMA型助焊剂C、任意涂抹助焊剂D、不应涂抹任何助焊剂答案：D28.为防止焊接部位焊接缺陷的产生，每个焊接端子上一般不应出现超过（)个焊点。A、4B、3C、2D、1答案：B29.一色环电阻由左至右三个色环颜色分别为红、棕、黄，其阻值为（)。A、2.1KB、21.3KC、210KD、420K答案：C30.导线与焊杯焊接时，插入焊杯的导线不能超过（）根；焊料应润湿焊杯整个内侧，并至少充满杯口的（）。A、4;75%B、3;75%C、4;50%D、3;75%答案：B31.某电阻的实体上标识为103K,其表示为()A、103Ω±10%;B、10KΩ±10%;C、103KΩ±5%;D、103Ω±5%A答案：B32.电子元器件一般分为（)。A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件B、有源器件和无源器件C、耗能元器件和储能元器件D、器件和元件答案：B33.将一阻值为R的导线均匀拉长到原来长度的两倍，则其阻值为()。A、2RB、4RC、1/2RD、不变答案：B34.自感电流总是（)外电流的变化。A、增强B、抵消C、不影响D、改变答案：B35.电烙铁头是用（)材料制成的。A、紫铜B、铁C、钢D、铝答案：A36.烙铁头的锻打预加工成型的目的是（)。A、增加金属密度，延长使用寿命B、为了较好的镀锡C、使用安全D、提高焊接质量答案：A37.扁平、带状、L型、翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接应符合标准要求，引脚搭焊在焊盘上的长度，不应小于（)引线宽度（或直径）。A、0.5倍B、1.5倍C、2倍D、1倍答案：B38.再流焊温度曲线中形成焊点的是（)区。A、预热B、保温C、再流D、冷却答案：C39.J型引线器件的焊接，引线搭焊在焊盘上的长度，应不小于（）A、1.5倍引线宽度B、1.5倍引线长度C、2倍引线宽度D、2倍引线长度答案：A40.元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的(A)。A、1/10B、1/5C、1/3D、1/2答案：A41.用色环表示其电阻误差时,绿色表示为()A、±0.1%;B、±0.5%;C、±5%;D、±10%答案：B42.石英晶体振荡器的最主要优点是（)。A、输出频率高B、频率稳定性好C、易于调节D、价钱便宜答案：B43.测得信号的频率为0.02340MHz，这数字的有效数字有（）A、三位；B、四位；C、五位；D、六位答案：B44.通孔接线柱上导线的截面积不应超过（）。导线应穿过接线孔，并接触通孔接线柱的两个面。A、接线孔的截面积的1.3倍B、接线孔的截面积C、接线孔的截面积的0.75倍D、接线孔的截面积的0.5倍答案：B45.变压器初次级阻抗之比等于（)之比。A、初、次级匝数之比B、次、初级匝数之比C、初、次级匝数之比的平方D、初、次匝数之比的开方答案：C46.焊接对温度较敏感的元件时，应选用角度()的烙铁头。A、大B、小C、适中D、任意答案：B47.显示放大器由（）组成A、阶梯放大器和X轴放大器B、Y轴放大器和阶梯放大器C、低压电源和集电极电源D、Y轴放大器和X轴放大器答案：D48.多级放大器级间耦合采用（)耦合方式时，要特别注意静态匹配。A、变压器B、电容C、阻容D、直接答案：D49.航天电子电气产品工作场地内相对湿度应保持在（)A、30%～70%B、30%～75%C、30%～70%D、20%～70%答案：C50.如让f1~f2频率信号通过，应选用（)滤波器。A、低通B、高通C、带通D、带阻答案：C51.阻焊剂的作用是（)。A、保护焊盘不受高温影响B、保护整个电路板免受高热的损坏C、保护不需焊接的印制板导线D、耐环境高温，保护电路板答案：C52.空芯线圈插入铜芯后，其电感量将（)。A、增大B、减小C、不变D、不确定答案：B53.UGS＝0V时，不能够工作在恒流区的场效应管有（)。A、N沟道结型管B、增强型MOS管C、耗尽型MOS管D、P沟道结型管答案：B54.在三极管放大电路中，为了增强带负载的能力应采用（)放大电路.A、共发射极B、共基极C、共集电极D、共阴极答案：D55.在装配螺钉、螺栓和螺母时，应按一定顺序（)分布逐步拧紧，以避免产生变形和接触不良现象。A、对称交叉B、顺时针C、逆时针D、对称不交叉答案：A56.把音频信号加载到高频信号上发送出去的过程称为（)。A、解频B、调制C、变频D、升频答案：B57.元器件装配前（）。A、全部检验B、抽验C、免检D、不核对数量答案：B58.一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有（)。A、1．0mmB、2．5mmC、2．54mmD、3．0mm答案：C59.（)容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A、焊接角度过小B、焊接角度过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长答案：C60.放大器加入直流负反馈的主要目的是（)。A、稳定工作点B、减小失真C、稳定增益D、稳定输出电压答案：A61.脱去绝缘层的芯线应在（）内进行搪锡处理。A、2hB、3hC、4hD、7h答案：C62.输出直流电源中有脉动的直流成分，则说明（)不好。A、整流B、滤波C、稳压D、放大答案：B63.镀镍的涂覆标记是()A、D.Ag;B、D.Cr;C、D.Zn;D、Ni答案：D64.屏蔽罩（)可减小由于加屏蔽而造成的对线圈Q值及电感量的影响。A、做大B、做小C、任意D、最佳尺寸答案：A65.助焊剂的作用是（)。A、清除被焊金属表面的氧化物和污垢B、参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金C、消除锡料的氧化物D、有助于提高焊接温度答案：A66.调整放大电路静态工作点的常用方法是调整（)。A、RbB、RC.C、EC.D、β答案：A67.电子元器件搪锡前应使用（)校直元器件引线，引线校直时不能有夹痕，引线表面应无损伤。A、夹头钳B、医用镊子C、无齿平头钳D、尖嘴钳答案：C68.标注为RJ－0.5－100±10％的电阻是（)电阻。A、炭膜B、金属膜C、线绕D、实芯答案：B69.下列那一项是造成塑封器件“爆米花”现象的主要原因？（)。A、封装内部的湿气受热膨胀；B、封装采用陶瓷材料；C、邻近有高热容的元器件；D、塑封器件的不良制造。答案：A70.手工焊接MOS集成电路时先焊接（），后焊接（)。A、电源高端（VDD）；电源低端（Vss）B、电源低端（Vss）；电源高端（VDD）C、输入端；电源高端（VDD）D、输入输出端；电源端答案：A71.在串联调整型稳压电源中，采用了（)电路。A、取样B、锁相C、鉴频D、正反馈答案：A72.3BX31是（)三极管。A、硅材料PNP型B、硅材料NPN型C、锗材料PNP型D、锗材料NPN型答案：D73.正常情况下，电气设备的安全电压为（)。A、24V以下B、36V以下C、48V以下D、60V以下答案：B74.SMT－PCB板的厚度一般在（)。A、0．5～2mmB、1．0～2mmC、1．2～3mmD、1．5～3．5mm答案：A75.输出仪器与负载相匹配是指使仪器输出阻抗（)负载阻抗。A、大于B、等于C、小于D、小于等于答案：D76.企业生产经营活动中，要求员工遵纪守法是（)。A、约束人的体现B、由经济活动决定的C、人为的规定D、追求利益的体现答案：B77.可控硅有（)PN结组成。A、1个B、2个C、3个D、4个答案：C78.电子产品的控制电路上采用了RAM和PROM芯片,它们分别是().A、只读存储器;随机存储器B、可编程存储器;随机存储器C、只读存储器;可编程存储器D、随机存储器;可编程存储器答案：D79.50HZ交流电路半波整流后，其输出为（)。A、直流B、交流C、50HZ脉动直流D、100HZ脉动直流答案：C80.使用吸锡烙铁主要是为了（）。A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接答案：A81.任何一块印制电路板组装件上任意25c㎡面积内改装总数应不超过（)处。A、二处B、三处C、六处D、无具体要求答案：B82.把母材不熔化的焊接称为()A、电弧焊;B、钎焊;C、激光焊;D、气焊答案：B83.电流为５A,内阻为２Ω的电流源变换成一个电压源时，电压源的电动势和内阻为()．A、10V，2ΩB、2.5V，2ΩC、0.4V，2ΩD、4V，2Ω答案：A84.镍铬合金线可供制造和作为（)使用。A、电感元件B、电阻元件C、发热元件D、连接线答案：B85.2=A+B是（)逻辑。A、与B、与或非C、与或非D、或非答案：C86.下列元器件中属于装配后喷涂困难，在装配前就应进行防护涂敷预处理的有（)。A、双列直插集成电路B、RJ24系列电阻C、轴向引线二极管D、CT4L系列电阻答案：A87.装设接地线时，应（)。A、先装中相B、先装接地端，再装两边相C、先装导线端答案：B88.下列哪项不符合操作要求？（)A、进入EPA应穿、戴防静电工作服、工作鞋、工作帽；工作帽；B、不应携带与生产无关的物品，不应使用含硅成分的润手霜或洗手液；C、产品转运全过程应采取防静电措施；D、电子组装件堆叠放置在专用搁架上。答案：D89.直流放大器采用（)耦合方式。A、阻容B、变压器C、直接D、光电答案：C90.表贴元器件手工焊接的温度为（）。A、180℃B、300℃C、260℃D、360℃答案：C91.晶体三板管处于放大工作状态。测存集电板电位为67.基极电位0.T,发射极接地。则该三板营为（)型.A、NPNB、PNPC、ND、P答案：A92.（)类功率放大器存在交越失真。A、甲B、乙C、丙D、甲、乙答案：B93.再流焊设备内部温度均匀性应良好，横向温差应不超过（），炉内温度的控制精度应在（）以内A、±10℃，±5℃B、±5℃，±2℃C、±10℃，±2℃D、±5℃，±5℃答案：B94.通常选用照明线路保险丝的额定电流应比负荷电流()A、小;B、相等;C、不超过20%;D、不超过一倍答案：C95.三用表进行电阻测量时，指针在（)位置，测量精度最高。A、靠左边B、靠右边C、在中间位置D、任意答案：C96.色环标识是紫黄黄红红表示元器件的标称值及允许误差为()A、74.4Ω±2%;B、7.41KΩ±1%;C、74.4KΩ±2%;D、7442Ω±5%答案：C97.晶体三极管的E,B,C三个极分别叫做()A、发射极,集电极,基极B、集电极,发射极,基极C、发射极,基极,集电极D、基极,发射极,集电极答案：C98.使用锡锅对导线芯线进行搪锡时温度为()，时间为1s~2s，使用电烙铁搪锡时温度为（)搪锡时间不大于3s。A、260℃±10℃；280℃±10℃；B、300℃±10℃；280℃±10℃；C、280℃±10℃；300℃±10℃；D、300℃±10℃；320℃±10℃；答案：A99.放大器中导线布线，下列说法不正确的是（)。A、尽量避免线间干扰和耦合B、对地线处理要适当C、放大器的各个电路的回地线连成一个公共地线D、输入输出或电源线共用一个地线答案：D100.图纸中元件目录上标有G的元件是（)A、重要件B、关键件C、重要工序D、关键工序答案：B101.元器件成形时,引线直径d≥1.2小弯曲半径r应为（）A、0.5倍引线直径B、1倍引线直径C、1.5倍引线直径D、2倍引线直径答案：D102.峰-峰值为50的正弦交流电压，其平均值电压为：A、0B、约35.4伏C、约70.7伏D、约141伏答案：A103.在单相桥式整流电路中，负载两端电压是变压器二端电压的（)。A、0.5B、0.9C、1.2D、1.7答案：C104.把一方波变成双向尖脉冲的网络称为（)。A、衰减器B、滤波器C、积分器D、微分器答案：D105.在二进制中，一个字节为（)bit。A、1B、8C、16D、32答案：B106.对聚苯乙烯、有机玻璃、橡胶清洗时，为防止龟裂或变形，应采用（)清洗液合适。A、航空汽油B、乙醇C、四氯化碳溶液D、汽油乙醇混合液答案：B107.限位开关在电路中起的作用是（)。A、短路保护B、行程控制C、过载保护D、过压保护答案：B108.用目视法检查导线外观质量，导线外观应平直、清洁、绝缘层或护套无气泡、凸瘤、裂痕；屏蔽线的金属编织层应无锈蚀。金属编织线的断接处在1米长度内只允许有（)处；断接的金属丝不多于（)根。A、1；2根B、2；2根C、1；3根D、2；1根答案：A109.指针式万用表的电池正极应接（)。A、红表笔端B、黑表笔端C、任意端D、都不接答案：B110.普通三用表其交流电压档显示的是（)。A、平均值B、有效值C、极大值D、正弦有效值答案：D111.放大器采用射极偏置改善工作点偏离的是（).A、电流正反馈B、电流负反馈C、电压正反馈D、电压负反馈答案：A112.整件的装配应与()一致。A、原理图B、连接图C、零件图D、装配图答案：D113.无论采用何种清洗方法，都应符合喷淋清洗的单个喷嘴流量为（)，压力为4.2kg/cm2～5.6kg/cm2。A、0.5L/min～1.9L/minB、0.75L/min～1.9L/minC、0.75L/min～2L/minD、0.5L/min～2L/min答案：B114.下列那一项不属于导线整机布线应遵循的要求（)。A、导线布线应远离发热元器件B、布线因远离易压线、易损伤导线的部位，并避免挤压整机内部的元器件C、导线束内导线应平行可交叉D、布线走线应考虑线束的固定位置和方法答案：C115.在桥式整流电路中，当其中一个二极管击穿时，会造成（)。A、输出不变B、半波整流C、输出短路D、输出开路答案：C116.常用的助焊剂为（)型。A、热固化B、冷固化C、红外光固化D、紫外光固化答案：B117.2DW7C是（)二极管。A、正弦B、稳压C、检波D、阶跃答案：B118.波峰焊机焊槽内的温度应控制在（)范围，焊接时间为（）。A、260±10℃；3~3.5sB、250±5℃；2sC、250±5℃；3~3.5sD、260~300℃；3~3.5s答案：C119.EAO开关焊接好后，由于设计更改等原因，只允许改焊（）次A、1B、2C、3D、4答案：A120.镀银继电器预处理时，应用干净的漆刷子或画笔蘸TS01-3聚氨酯清漆分别涂抹或用注射器注射于继电器外壳表面、底板表面、玻璃绝缘子四周，接线端子根部涂敷高度应为（)A、0.25mm～0.5mmB、0.5mm～1mm；C、1mm～1.5mm；D、任意高度答案：B121.阻容交流电路中电流与电压的相位关系是电流（)电压。A、超前90°B、滞后90°C、同相D、超前0~90"答案：C122.下列那一项符合导线与压线筒相互匹配的要求()。A、可以采用折叠导线线芯的方法来增加导线截面，以适应尺寸较大的压线筒B、可以采用将一些线芯留在压线筒外的方法来减小导线的截面积，以适应小的压线筒C、可以采用修剪线芯的方法来减小导线截面积，以适应尺寸较小的压线筒D、导线的所有线芯应整齐的插入压线筒，不得有任何弯折答案：D123.城堡型器件的焊接应符合标准要求，底部焊料填充厚度，应为。A、0.1mm～0.4mmB、0.1mm～0.3mmC、0.2mm～0.4mmD、0.2mm～0.5mm答案：A124.电阻、电容电路充放电过程所需时间取决于（)。A、电容的大小B、电阻的大小C、电容上所充电压的大小D、电阻与电容的乘积答案：D125.LED是什么的缩写？A、发光二极管B、液晶显示C、阴极射线管D、场效应管答案：A126.用万用表测量小功率晶体管的好坏时，欧姆档应选用（)档。A、Rx10KB、Rx1kC、Rx100ΩD、Rx1Ω答案：C127.元器件安装时，一般情况下金属体元器件、裸线或其它金属零件之间的间距至少应有（)安全间隙。A、0.75mmB、1mmC、1.6mmD、2mm答案：C128.有一个三级放大器，如每级增益为K，则其总增益为（)。A、3KB、K3C、K/3D、K答案：B129.无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时，其搪锡温度为

（)；采用锡锅搪锡时，其搪锡温度为（)。A、280℃；250℃B、280℃；260℃C、270℃；250℃D、300℃；280℃答案：B130.工艺文件更改通知单中“更改标记”栏应（）。A、填空更改日期B、填空通知人姓名C、填写需要更改的工艺名称D、按图样管理制度中规定的字母填写答案：D131.放大器级间退耦滤波电路的主要作用是（)。A、改善波形B、改善频响C、抑制外界电磁辐射D、防止电源内阻耦合产生自激答案：D132.片式元器贴片完成后要进行（）。A、焊接B、干燥固化C、检验D、插装其它元器件答案：B133.电动机启动电流（)工作电流。A、大于B、等于C、小于D、不确定答案：A134.当双列直插式封装的元器件安装在导电电路上时，其底座应离开板面，离开间隙，最大为（)或引线肩高，取较大尺寸。A、1.6mmB、1.5mmC、1.2mmD、1.0mm答案：D135.静电对微电子生产的危害有（)。A、吸附尘埃B、静电感应C、静电放电D、吸附尘埃、静电放电、静电感应干扰答案：D136.三极管的测试方法为（)A、将三极管的三个极分别接B,C,EB、将三极管集电极接C,发射机接E,基极开路C、将三极管集电极接C,发射机接E,基极接BD、将三极管集电极接C,发射机接地,基极开路答案：B137.当工作频率高于数百兆时，应选用（)覆铜板。A、纸基板B、玻璃布板C、聚四氟乙烯板D、聚苯乙烯板答案：B138.绝缘靴的试验周期是（)。A、每年一次B、六个月一次C、三个月一次D、三个月一次答案：B139.企业生产经营活动中，促进员工之间平等尊重的措施是（)。A、互利互惠，加强协作B、加强交流，平等对话C、只要合作，不要竞争D、人心叵测，谨慎行事答案：B140.高压击穿装置是进行整机（）的设备。A、导通检查B、绝缘电阻检查C、绝缘强度检查D、湿度试验答案：C141.当负载获得最大功率时，电流的效率是（）。A、50%B、75%C、85%D、95%答案：A142.±1个字误差属于（)误差。A、仪器误差B、环境误差C、人为误差D、固有误差答案：D143.戴维南定理只适用于（).A、外部为非线性电路B、外部为线性电路C、内部为线性含源电路D、内部电路为非线性含源电路答案：D144.3.9千欧等于()A、0.39兆欧;B、39欧;C、390欧;D、3900欧答案：D145.如钽电容引线有熔接点，弯曲点不允许在熔接点和元器件之间，熔接点到弯曲点之间应保留（)距离合适。A、1mmB、2mmC、3mmD、4mm答案：B146.无论采用何种清洗方法，都应符合喷淋清洗的单个喷嘴流量为0.75L/min～1.9L/min，压力为（)。A、4kg/cm2～5kg/cm2B、4.2kg/cm2～5.6kg/cm2C、4.2kg/cm2～6kg/cm2D、5.2kg/cm2～7kg/cm2。答案：B147.显像管在装配时要（）。A、双手搬运B、单手搬运C、单手握住管径D、双手握住管径答案：A148.元器件在规定搪锡时间内没有完成搪锡时，可待被搪锡件冷却后再进行一次搪锡操作，但最多不得超过（）A、两次B、三次C、四次D、五次答案：B149.导线用电烙铁搪锡时,应根据芯线截面积的大小选用不同功率的电烙铁，一般搪锡温度为（）,搪锡时间不大于3s。A、280℃±10℃；B、280℃±5℃；C、300℃±10℃；D、300℃±5℃；答案：C150.（)是线性元件。A、晶体管B、电阻C、电感D、电容答案：B151.()的说法是不正确。A、磁场具有能的性质B、磁场具有力的性质C、磁场可以相互作用D、磁场也是分子组成答案：D152.为无线电线扎工艺的方便，现在大都采用（)绑扎。A、线绳B、导线C、涂粘合剂D、搭扣答案：A153.已知电路的电阻为60Ω,电流为0.2A,,问该电路的端电压为()A、3VB、120VC、1.2VD、12V答案：D154.前置放大器对其推动的功放要求是（)。A、其输出阻抗尽量高些B、输出阻抗尽量小些C、其输入阻抗尽量高些D、输入阻抗尽量小些答案：C155.在电路调试过程中，解决截止失真的主要措施是（)。A、提高工作点B、降低工作点C、改变RC.D、提高Ec答案：A156.电子设备中，常把弱信号放大器屏蔽起来，其目的是（)。A、防止外界电磁干扰B、避免干扰设备其它部位C、改善本级的温度特性D、稳定本级的放大倍数答案：A157.并联谐振也称（)谐振。A、电压B、电流C、LC.D、阻抗答案：A158.为了保护无空挡的万用表,当使用完毕后应将万用表转换开关旋到()A、最大电流档;B、最高电阻档;C、最低直流电压档;D、最高交流电压档答案：D159.下列关于导线端头处理描述不正确的是（）A、导线端头采用冷剥时冷剥离工具钳口与导线规格唯一；B、导线端头不搪锡长度0.5mm～1mm；C、导线端头处理后的导线应及时进行装焊，防止芯线氧化或损伤，影响焊接质量；D、导线端头处理可以使用冷剥剥线工具，应选用可调钳口并调至与导线规格相匹配。答案：D160.下列那一项不符合手工焊接表面安装元器件的要求？（)。A、手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法一次焊接引线；B、手工焊接非修复性焊接不得超过3次；C、手工焊接温度一般设定在260℃~300℃范围内，焊接时间一般不大于3s；D、若在规定时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊。答案：C161.空心线圈的自感系数与（C）有关A、通过线圈电流的方向B、周围环境温度C、线圈的结构D、通过线圈电流的时间长短答案：C162.微分电路与阻容耦合电路的形状是一样的，二者区别是（)。A、C的容量不同B、R的阻值不同C、R、C时间常数不同D、起的作用不同答案：C163.元器件引线无论采取手工或机械成形，若有明显的刻痕或形变超过引线直径的（)则元器件不应使用。A、5%B、10%C、15%D、20%答案：B164.当采用温控电烙铁对继电器接线端子进行搪锡时，搪锡温度应控制在270℃～290℃，搪锡时间应为（）A、3SB、2SC、5S；D、4S答案：B165.元器件筛选老化的目的是剔除因某种原因造成的（)的器件。A、早期失效B、使用损坏C、后期失效D、瞬间损坏答案：A166.万用表使用完毕，应将其转换至（)。A、电压最高档B、电流最高档C、电压最低档D、电阻档答案：A167.下面哪一个术语可以用来描述交变电流每秒改变方向的次数？A、频率B、速度C、波长D、脉率答案：A168.一般三用表进行非正弦信号测量时，其显示值是（)。A、有效值B、平均值C、峰值D、无意义的答案：D169.表面贴装技术的简称是（)。A、SMC.B、SMDC、SMBD、SMT答案：D170.J型引线器件的焊接，引线底部焊料填充高度，应不大于（)。A、0.75mmB、0.5mmC、0.6mmD、0.8mm答案：A171.流水作业式贴片机适用于（）。A、元器件数量较少的小型电路B、元器件数量较多的小型电路C、元器件数量较多的大型电路D、元器件数量较少的大型电路答案：B172.元器件成形时，引线直径d为0.6～1.2小弯曲半径r应为（）A、0.5倍引线直径B、1倍引线直径C、1.5倍引线直径D、2倍引线直径答案：C173.焊杯形接线端子的连线，多股芯线保持整齐，不应折断，并插入到()A、焊杯的底部B、焊杯的1/2C、焊杯的1/4D、焊杯的3/4答案：A174.下列不属于锡焊工艺要素的是（)。A、被焊材料的可焊性B、焊接要有适当的湿度C、被焊材料表面清洁D、焊接要有适当的温度和时间答案：B175.LC串联电路谐振时，其端电压等于（)。A、VL＋VC.B、2VLC、2VC.D、零答案：D176.在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时，元器件引线连接后用（)将元器件粘结在印制板上，并按要求固化。A、航空橡胶液XY401或触变聚氨酯粘固胶B、环氧树脂或航空橡胶液XY401C、航空橡胶液XY401或铁锚204胶D、环氧树脂或触变聚氨酯粘固胶答案：D177.某正弦交流电压的初相角φ二π/6,在t=0时，其瞬时值将（).A、大于零B、小于零C、等于零D、最大值答案：C178.在印制电路板上，（)涂上阻焊剂。A、所有覆铜面B、仅印制导线C、除焊盘外其余印制导线D、除焊盘外的其余部分答案：D179.在RC正弦振荡器中，加入负反馈支路的主要目的是（)。A、克服零点漂移B、保证相位平衡条件C、提高静态工作点D、改善输出波形答案：D180.装配工序安排的原则之一应该是（）。A、上道工序不影响下道工序B、下道工序可以改变上道工序的安装C、先重后轻D、先外后里答案：A181.无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时，其搪锡温度为（)；采用锡锅搪锡时，其搪锡温度为（)。A、280℃；250℃B、280℃；260℃C、270℃；250℃D、300℃；280℃答案：B182.晶体三极管发射结反偏置、集电结处于偏置，晶体三极管处于（)工作状态。A、放大B、截止C、饱和D、开路答案：B183.计算机的核心器件是（)。A、运算器B、存储器C、CPUD、接口电路答案：C184.（)是时序逻辑电路。A、门电路B、译码器C、寄存器D、比较器答案：C185.印刷线路板元器件插装应遵循（）的原则。A、先大后小，先轻后重，先高后低B、先小后大，先重后轻，先高后低C、先小后大，先轻后重，先低后高D、先大后小，先重后轻，先高后低答案：C186.高频频率可调振荡器宜选用（)振荡器。A、RC.B、晶振C、LC.D、多谐答案：C187.当硅二极管正向施加超过1V以上的电压时，则（)。A、二极管电流增大B、二极管过流损坏C、二极管击穿D、二极管电流基本不变答案：B188.波峰焊接温度是250±5℃，焊接时间为()。A、3s～5sB、1s～2sC、3s～3.5sD、2s～3s答案：C189.电阻1兆欧等于（)Ω。A、103B、106C、109D、1012答案：B190.用热脱法所引起的导线绝缘护套修整端的变色应尽量少，变色长度最多不超过2mm，导线线芯根部应留（）的不搪锡长度。A、1～2mmB、0.3～0.5C、2mmD、0.5～1mm答案：D191.一般在焊集成电路时,选用电烙铁的功率为()A、20～50KW;B、20～50W;C、100～150W;D、100～150KW答案：B192.发生LC申联谐振的条件是（).A、wL=wCB、L=CC、wL=1/wCD、XL=2nfL答案：B193.20dB电压增益为（)倍。A、1B、10C、20D、100答案：B194.让直流通过而去除交流成份的网络称为（)。A、衰减器B、滤波器C、积分器D、微分器答案：B195.元器件引出线折弯处要求成（）。A、直角B、锐角C、钝角D、圆弧形答案：D196.全自动丝网印刷机的特点是（)。A、占用空间小B、需长时间才能掌握印刷技术C、精确度高D、维修保养容易答案：C197.为了提高阻容耦合放大器的级间耦合功率，必须（)。A、减小耦合电阻B、提高输入信号频率C、加大耦合电容D、减小耦合时间常数答案：C198.不属于三相交流电源对称的条件的是：()。A、有效值相等B、角频率相同C、相位角互差120度D、初相位相同答案：D199.MOS电路与TTL电路相比，其主要优点是（)。A、价格便宜B、集成度高C、速度快D、功耗小答案：D200.在印制板通孔中的导线和元器件引线端头分为弯曲型、局部弯曲型和直线型。直线型端头其直插安装的元器件引线伸出焊盘的最小长度为（），最大长度为（）。A、0.75mm；1.5mmB、0.75；2mmC、0.5mm；1.5mmD、0.5mm；2mm答案：C判断题1.镀金引线的搪锡一般仅限于焊接部位。（）A、正确B、错误答案：A2.引线成形不应使元器件本体产生破裂或密封损坏，但可以使引线产生刻痕或损伤。（）A、正确B、错误答案：B3.发生生产安全死亡事故的单位，应按上级有关规定进行整改合格后，方可重新组织申报安全生产标准化评定。（）A、正确B、错误答案：A4.半导体三极管是最主要的一种半导体器件，具有放大作用和开关作用。（）A、正确B、错误答案：A5.放大器输入电压与输出电压反相。（）A、正确B、错误答案：B6.引线成形不应使元器件本体产生破裂或密封损坏，也不应使引线产生刻痕或损伤。（）A、正确B、错误答案：A7.在纯电感电路中，没有能量消耗，只有能量交换。（）A、正确B、错误答案：A8.把几个电阻首尾逐个连接起来叫电阻的并联。（）A、正确B、错误答案：B9.N型半导体中自由电子是多数载流子，空穴是少数载流子。（）A、正确B、错误答案：A10.当电桥平衡时，可把其中的一个对角支路短接。（）A、正确B、错误答案：A11.一般情况下，线绕电阻器的精度高于膜式电阻器。（）A、正确B、错误答案：A12.通过某一垂直面积S的磁力线，叫做通过面积S的磁通量。（）A、正确B、错误答案：A13.自由电子在电场作用下的运动方向就是电流方向。（）A、正确B、错误答案：B14.元器件在印制电路板上安装应根据产品结构，合理安排元器件安装顺序。安装原则一般为先低后高，先轻后重，先一般后特殊，先非静电敏感器件，后静电敏感器件，先表面安装元器件，后通孔插装元器件。（）A、正确B、错误答案：A15.凡是有两个状态的器件都可以构成二进制计数器。（）A、正确B、错误答案：B16.喷漆时应对氟塑料（AF、AFR）导线；聚四氟乙烯薄膜；热缩套管等表面进行保护。（）A、正确B、错误答案：A17.任意25cm2面积内，涉及粘结的修复应不超过三处。（）A、正确B、错误答案：B18.电灯泡瓦数越大，则其内阻值越大。（）A、正确B、错误答案：B19.扁平封装集成电路应先搪锡再成形。（）A、正确B、错误答案：B20.4.8×103Ω中只有两位有效数字。（）A、正确B、错误答案：A21.偏平封装集成电路引线应先搪锡后成形。（）A、正确B、错误答案：B22.扁平封装集成电路引线应先搪锡后成形。（）A、正确B、错误答案：B23.对于表面安装元件，同一个位置的替换数量应不超过四个。（）A、正确B、错误答案：B24.导线与接线界限端子连接时，每个接线端子上一般不得超过四根导线。（）A、正确B、错误答案：B25.周转产品必须采取静电保护措施，产品装防静电箱或装防静电盒、装防静电袋，禁止裸露。（）A、正确B、错误答案：A26.有力矩要求的螺纹连接时，应用工艺文件规定的定力矩工具进行紧固。（）A、正确B、错误答案：A27.元器件安装后，引线伸出板面的长度为1.5mm±0.8mm。（）A、正确B、错误答案：A28.片式元件在安装时，可允许元件焊端纵向偏移出焊盘。（）A、正确B、错误答案：B29.非密封继电器、波段开关、插头等器件，一般不宜用锡锅搪锡，可采用电烙铁搪锡。（）A、正确B、错误答案：A30.电磁波的传播速度等于光速。（）A、正确B、错误答案：A31.导体电阻的大小与导体材料、长度、温度有关，与截面积无关。（）A、正确B、错误答案：B32.压接是指通过压力使压线筒沿导线四周产生机械压缩或变形，从而使导线和压线筒之间形成机械连接和电连接的方法。（）A、正确B、错误答案：A33.印制板组合件焊接完成，清洗时可以浸泡在清洗液中进行清洗。（）A、正确B、错误答案：B34.波峰焊设备在焊接操作期间，焊接温度的控制精度为±5℃。（）A、正确B、错误答案：A35.发生安全生产事故后，安全主管部门在1小时内负责以电话、传真形式逐级上报，并保护事故现场及有关证据。（）A、正确B、错误答案：A36.依靠自身引线支撑的轴向引线每根承重7.5克时，元器件可不粘固。（）A、正确B、错误答案：B37.镀金引线的搪锡一般不限于焊接部位。（）A、正确B、错误答案：B38.星载印制板超过有效贮存期的，应进行超期复验，复验合格后方可使用。（）A、正确B、错误答案：B39.引线间距大于0.635mm的器件，引线埋入焊膏深度应不小于引线厚度50%。（）A、正确B、错误答案：A40.一色标电阻的色标依次为红、绿、兰，其阻值为25KΩ。（）A、正确B、错误答案：B41.对需预涂三防漆的ESDS器件，操作过程中应使用离子风机消除静电。（）A、正确B、错误答案：A42.使用示波器测量被测信号幅度时可在屏幕上直接读出。（）A、正确B、错误答案：A43.手工贴装的要求：采用真空吸笔放置元器件，放置时元器件标称值标志应向上且方向一致。（）A、正确B、错误答案：A44.电子装联生产场地宜采取实时监测，一般应至少每周监测记录一次。（）A、正确B、错误答案：B45.关键检验点是在产品研制生产过程中，为满足产品设计或工艺要求，对产品关键过程或关键（重要）特性指标所设置的检验点。（）A、正确B、错误答案：A46.电容器所存储的电场能与电容两端的电压成正比。（）A、正确B、错误答案：B47.在丝网印刷过程中，焊膏粘度和施加在焊膏上的压力能影响丝网印刷的质量（）A、正确B、错误答案：B48.如果有两个点对一个相同点的电位相等，则此二点之电位一定相等。（）A、正确B、错误答案：A49.导体对于通过它的电流呈现一定的阻力，这种阻力称为电阻。（）A、正确B、错误答案：A50.电流是电荷有规则的运动，既有大小又方向，是标量。（）A、正确B、错误答案：B51.从事星载产品生产的工艺员、操作人员、检验人员应保持稳定，关键工序的操作人员、检验人员应定岗定员，并进行培训和考核。（）A、正确B、错误答案：A52.生产经营单位必须依法参加工伤社会保险，为从业人员缴纳保险费。（）A、正确B、错误答案：A53.变压器初、次级电压之比与电流之比是一样的。（）A、正确B、错误答案：B54.波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。（）A、正确B、错误答案：B55.《安全生产法》关于从业人员的安全生产义务主要有四项：即遵章守规，服从管理；佩戴和使用劳动防护用品；接受培训，掌握安全生产技能；发现事故隐患及时报告。（）A、正确B、错误答案：A56.焊接温度低，焊接时间短，焊料没有完全润湿被焊表面均是导致焊点虚焊的因素。（）A、正确B、错误答案：A57.产品、工装的设计安全性应遵循“失误—安全”、“故障—安全”原则。（）A、正确B、错误答案：A58.表面安装元器件引线的共面度应不小于0.1mm，歪斜度应不小于0.08mm。（）A、正确B、错误答案：B59.信号源的输出阻抗一般均较低，电压表的输入阻抗均较高。（）A、正确B、错误答案：A60.多股绞合芯线搪锡时，应使焊料渗透到绞合线芯之间，芯线根部应留1.5mm～2mm或一倍导线直径的不搪锡长度。（）A、正确B、错误答案：B61.表面安装印制板上大面积接地上通孔的作用是散热。（）A、正确B、错误答案：A62.防潮氮气柜湿度控制在20%～40%之内，柜内不应放置纸张、纸箱等吸湿性纤维类物品。（）A、正确B、错误答案：A63.串联电容的总容量大于其中任何一个单一电容的容量。（）A、正确B、错误答案：B64.电感元件在电路中不消耗能量，它是无功负荷。（）A、正确B、错误答案：A65.印制电路板在安装前8h内应进行清洗和预烘去湿处理。（）A、正确B、错误答案：A66.电子元器件引线搪锡后应待其自然冷却后使用无水乙醇或异丙醇清洗引线。（）A、正确B、错误答案：A67.焊接温度是指被焊接处与熔化的焊料相接触时的温度。（）A、正确B、错误答案：A68.氮气柜湿度可每周确认一次。（）A、正确B、错误答案：B69.可利用三极管的一个PN结代替同材料的二极管使用。（）A、正确B、错误答案：A70.航天电子产品中的导线搪锡可以使用R型、RMA型或RA型助焊剂。（）A、正确B、错误答案：B71.在三相四线制电路中，线电压为相电压的倍。（）A、正确B、错误答案：A72.管路、阀门等在装配后应保持畅通，无任何泄露。（）A、正确B、错误答案：A73.航天电子电气产品焊接应采用松香基焊剂。（）A、正确B、错误答案：A74.通孔安装元器件孔，并覆盖焊接面的整个焊盘。焊接时，焊料应从印制电路板的焊接面通过金属化孔流向元件面，焊料应100%润湿金属化孔，并覆盖焊接面的整个焊盘。（）A、正确B、错误答案：A75.使用热割装置时，避免端头熔融邻近的焊点。（）A、正确B、错误答案：A76.保险丝电流标称值应与被保护电器的工作电流一致。（）A、正确B、错误答案：B77.导线与接线界限端子连接时，每个接线端子上一般不得超过三根导线。（）A、正确B、错误答案：A78.直径大于8mm的线束可以依靠硅橡胶粘固固定。（）A、正确B、错误答案：B79.串联电路负载电流是一样的，各负载电压也是一样的。（）A、正确B、错误答案：B80.只有同频率的正弦量才能用相量进行加减运算。（）A、正确B、错误答案：A81.波峰焊接温度应控制在250℃±5℃，焊接时间为3s～3.5s。（）A、正确B、错误答案：A82.岗位员工应熟知岗位安全生产职责、安全操作规程、现场应急处置方案等。（）A、正确B、错误答案：A83.引线间距大于0.635mm的器件，一般焊膏被挤出量（长度）不小于0.3mm。（）A、正确B、错误答案：B84.光学元件、结构件表面处理前后可以用裸手触摸。（）A、正确B、错误答案：B85.两种电荷相互之间的作用是同性相吸，异性相斥。（）A、正确B、错误答案：B86.方框图可根据需要加注各种形式的注释和说明。（）A、正确B、错误答案：A87.集成电路内通常包含有晶体二极管，晶体三极管，电阻，电容和电感。（）A、正确B、错误答案：B88.手工焊接表面安装元器件时，焊接温度一般设定在260℃~300℃范围之内，焊接时间一般不大于3s；若在规定时间内未完成焊接，应待焊点冷却之后再复焊，非修复性复焊不得超过3次。（）A、正确B、错误答案：A89.超声波浸焊中，使用超声波是为了加快焊剂熔化的速度。（）A、正确B、错误答案：B90.根据电子元器件结构、安装要求，通孔插装元器件引线根部不搪锡长度一般应大于2mm。（）A、正确B、错误答案：A91.调频波的带宽大于调幅波的带宽。（）A、正确B、错误答案：A92.运行的绝缘油中，允许含有微量的杂质。（）A、正确B、错误答案：A93.串联或并联谐振回路呈现了纯阻性，必定是发生了谐振。（）A、正确B、错误答案：A94.电路中的信号可分为两类：一类称为模拟信号、另一类称为数字信号。（）A、正确B、错误答案：A95.用卡诺图化简逻辑函数，化简结果一般是最简或与式。（）A、正确B、错误答案：B96.二极管正向伏安特性曲线是线性的。（）A、正确B、错误答案：B97.二极管一旦被反向击穿，就不能再使用。（）A、正确B、错误答案：B98.电源电路中，各元器件布局时要先考虑较重较大器件的合理位置，然后再考虑其它元器件。（）A、正确B、错误答案：A99.频率周期和角频率均反映了交流电变化的快慢。（）A、正确B、错误答案：A100.SMK表贴玻璃二极管本体不允许喷漆。（）A、正确B、错误答案：A101.星载印制板严格执行超期作废，不允许延期使用。（）A、正确B、错误答案：A102.引线间距不大于0.635mm的器件，埋入深度应为引线厚度25%～50%。（）A、正确B、错误答案：A103.电子装联生产场地宜采取实时监测，一般应至少每4小时监测记录一次。（）A、正确B、错误答案：A104.浸锡是提高焊接质量，防止虚焊的重要措施。（）A、正确B、错误答案：A105.单、双面印制电路板预烘温度为80℃～85℃，多层印制电路板预烘温度为110℃～120℃，时间均为2h～4h。（）A、正确B、错误答案：A106.单位应为从事职业危害作业人员提供符合职业健康要求的工作环境和条件，配备与职业健康保护相适应的设施、工具和个体防护用品。（）A、正确B、错误答案：A107.经氧化和氮化处理的钢制件在装配前不用进行防锈处理。（）A、正确B、错误答案：B108.发射极处于正偏的三极管一定处于放大状态。（）A、正确B、错误答案：B109.绕接也可以对多股细导线进行连接，只是将接线柱改用棱柱形状即可。（）A、正确B、错误答案：B110.螺纹拧入长度应与被拧入螺纹的材料的机械性能相对应，对于钢或带钢丝螺套的铝，拧入长度最小值是半个螺纹直径。（）A、正确B、错误答案：B111.松香经过反复加热以后,会因为碳化而失效。因此,发黑的松香不起作用的。（）A、正确B、错误答案：A112.操作人员拿取SMD器件时应带防静电腕带。（）A、正确B、错误答案：A113.对表贴的陶瓷电容元器件，在装焊前，应进行预烘50度，2小时。（）A、正确B、错误答案：B114.内热式与外热式电烙铁的主要区别在于发热元件(烙铁芯)的位置不同。（）A、正确B、错误答案：A115.电烙铁的烙铁头的控温精度应在士5℃以内，并定期校验。（）A、正确B、错误答案：A116.焊接时，焊料从印制电路板的元件面通过金属化孔流向焊接面，焊料应100%润湿金属化孔，并覆盖焊接面的整个焊盘。（）A、正确B、错误答案：B117.当印制电路板组装件安装超过120个片式元件时，修复总数不应超过片式元件总数的5%。（）A、正确B、错误答案：A118.轴向引线元器件安装粘固的长度应为元器件长度50%；粘固高度最小为元器件直径25%，最大为元器件直径50%。（）A、正确B、错误答案：A119.万用表是一种多用途、多量程的电工仪表，主要用来测量电流、电压、电阻等电量。（）A、正确B、错误答案：A120.电容的特性与电阻相反，对于直流电的阻力很小。（）A、正确B、错误答案：A121.单位应对职业病患者按规定及时治疗；对患有职业禁忌的岗位人员，情况不太严重的，可以继续从事该岗位。（）A、正确B、错误答案：B122.带玻璃绝缘子密封的元器件搪锡时应采取保护和散热措施。（）A、正确B、错误答案：A123.单位应建立车间（班组）安全生产管理制度。（）A、正确B、错误答案：A124.设置温度曲线时，预热区升温速率应越快越好，这样可以使焊膏中的溶剂迅速挥发。（）A、正确B、错误答案：B125.手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。（）A、正确B、错误答案：B126.电感线圈电感量的大小取决于工作电压和通过电流大小。（）A、正确B、错误答案：B127.星载电子产品生产过程中应配置专职的工艺人员、检验人员和操作人员。（）A、正确B、错误答案：A128.同批产品使用的原材料或元器件原则上应为同一厂家生产。（）A、正确B、错误答案：A129.现代电子设备的功能越强，结构越复杂，组件越多，对环境的适应性就越差，如电脑等高科技产品。（）A、正确B、错误答案：B130.镀金元器件焊接前需要采取去金处理，镀金接插件可以直接焊接。（）A、正确B、错误答案：B131.导线（电缆）芯线的焊接可以使用RA型焊剂。（）A、正确B、错误答案：B132.直径大于1.3mm的引线，一般不可弯曲成形，以免损害元器件密封性；对直径小于1.3mm的硬引线（回火引线），可以弯曲成形。（）A、正确B、错误答案：B133.有力矩要求的螺纹连接时，可根据经验丰富的老师傅的要求拧紧即可。（）A、正确B、错误答案：B134.对任何一块印制电路板组装件，修复（包括焊接和粘结）的总数应限于六处。一处修复是指一个元器件或一个连接器的修复，并应包括在其一根引线或多根引线上的操作。（）A、正确B、错误答案：A135.EPA应配置温度和湿度测量装置和调节装置,室内相对湿度宜保持在40％～60％范围内，一般不应超出30％～70％；室内温度应保持在16℃～28℃范围内。（）A、正确B、错误答案：B136.判断压接好坏的两个主要指标是压接电阻（电压降）和耐拉力。（）A、正确B、错误答案：A137.在均匀电场中，各点的电场强度大小相等，方向相同。（）A、正确B、错误答案：A138.从业人员有权对本单位安全生产工作中存在的问题提出批评、检举；有权拒绝违章指挥和强令冒险作业。（）A、正确B、错误答案：A139.在电路上，若负载电阻等于零，电路的这种状态称之为通路。（）A、正确B、错误答案：A140.表面安装器件引线应先采用专用工装或设备成形，以保证引线共面性不大于0.1mm。（）A、正确B、错误答案：A141.导线在塔型（钩型）接线柱上缠绕至少二分之一圈，但不应超过一圈，对于直径小于0.3mm的导线，最多可缠绕三圈。（）A、正确B、错误答案：A142.在LRC串联电路中，当电路的端电压与电流同相时，称为串联谐振。（）A、正确B、错误答案：A143.通孔插装元器件焊接应采用先剪切后焊接的方法。（）A、正确B、错误答案：A144.每次使用后剩余的焊膏应装回原焊膏罐中，以便重复使用。（）A、正确B、错误答案：A145.不论是元器件引线还是导线，插入印制板上任何一个孔中不应超过一根。（）A、正确B、错误答案：A146.进行有机硅橡胶固化的场所其相对湿度一般不高于40%。（）A、正确B、错误答案：B147.非导电体上的静电荷应采用离子发生器产生的离子风中和。（）A、正确B、错误答案：A148.导体电阻的大小与导体材料、长度、温度有关，与截面积无关。（）A、正确B、错误答案：B149.屏蔽层非接地引出端处理，将屏蔽层端头处扩张、修齐，在绝缘层上套长度为8mm～10mm相应直径的绝缘套管，然后用锦丝绳扎牢，并涂Q98-1。（）A、正确B、错误答案：A150.采用手工焊接时，在焊接前对片式瓷介电容器、玻璃封装器件等易受热冲击损坏的元器件进行预烘处理，具体预烘温度及时间应符合元器件生产厂家的详细规范或应用指南要求。（）A、正确B、错误答案：A填空题1.根据电子元器件结构、安装要求，通孔插装元器件引线根部不搪锡长度一般应大于()。答案：2mm2.当滤波器工作在阻带内时，衰减不为零，特性阻抗为()。答案：电抗性3.在色标电阻中，当有五道色环时，说明该电阻为()电阻。答案：精密4.引线()不应使元器件本体产生破裂或密封损坏，也不应使引线产生刻痕或损伤。答案：成形5.任何一个焊点允许最多有()次返工。答案：三次6.电动机启动电流()工作电流。答案：大于7.波峰焊接接后的线电路板()检查。答案：补焊8.()是用来检测、分析信号频谱结构的一种测量仪器。答案：扫频仪9.防潮氮气柜湿度控制在()之内，柜内不应放置纸张、纸箱等吸湿性纤维类物品。答案：20%～40%10.使用硅橡胶灌封操作中，当灌注厚度大于10mm时，应采取多次关注的方法，每层间隔时间不应小于()小时。答案：2411.使用硅橡胶材料粘固的产品固化条件为室温20℃～35℃，湿度40%以上，固化时间()小时。答案：2412.正常情况下，电气设备的安全电压为()以下。答案：36V13.导线端头处理应在下线时，以防止芯线()和损伤。答案：氧化14.在电路上，若负载电阻等于零，电路的这种状态称之为()。答案：开路15.电子产品的控制电路上采用了RAM和PROM芯片,它们分别是()，可编程存储器。答案：随机存储器16.引线间距大于0.635mm的器件，引线埋入焊膏的深度应不小于引线厚度()。答案：50%17.()是电荷有规则的运动，既有大小又有方向。答案：电流18.已知电路的电阻为60Ω,电流为0.2A,,问该电路的端电压为()。答案：12V19.关键控制环节和强制检验环节要确保质量记录的量化和()。答案：可追溯性20.制作线扎时，当线扎直径小于8mm时，绑扎间距一般为()。答案：10～15mm21.对于一般电子元器件的焊接，烙铁头温度宜为280℃，在任何情况下不应超过()。答案：330℃22.元器件混合安装一般应先表面安装后()安装，先分立元器件后集成电路。答案：通孔23.可控硅整流电路中，对触发脉冲有一-定的能量要求，如果脉搏冲电流太()，可控硅也无法导通。答案：小24.各种橡胶、毛毡及其他非金属材料制成的垫圈、衬垫应经防霉防蛀处理后方能()。答案：使用25.在装配螺钉、螺栓和螺母时，应按一定顺序堆成()分布逐步拧紧，以免产生变形和接触不良现象。答案：交叉26.()敏感元器件在安装前应检查相关记录，并根据湿敏度等级控制元器件开封后的安装时限。答案：湿度27.焊锡膏应存放在()的冰箱内。答案：0～5℃28.100w灯泡的灯丝电阻为()左右。答案：500Ω29.脱去绝缘层的芯线应在()内进行搪锡处理。答案：4h30.通孔安装元器件孔焊接时，焊料应从印制电路板的()通过金属化孔流向元件面。答案：焊接面31.两种电荷相互之间的作用是同性()，异性相吸。答案：相斥32.串联或()谐振回路呈现了纯阻性，必定是发生了谐振。答案：并联33.４.８×１０3Ω中只有()有效数字。答案：两位34.卧式安装元器件粘固时，粘固高度为安装面至元器件本体高度的()。答案：三分之二35.使用单臂电桥进行测量时，应先按下()按钮，然后按下检流计按钮。答案：电源36.机械装配完成后应认真检查，不应有()残留在产品中。答案：多余物37.热敏感元器件()时，应严格控制搪锡温度和时间，并采取散热措施。答案：搪锡38.元器件应能承受()个再流焊周期。答案：1039.晶体三极管有()个PN结。答案：二40.导线与接线端子焊接后，导线绝缘层末端与焊点之间的绝缘间隙，最大间隙为两倍导线外径或()，但不应造成相邻导体短路。答案：1.6mm41.焊油()较强，在电子设备电路焊接中禁止使用。答案：腐蚀性42.如果有两个点对一个相同点的电位相等，则此二点之电位一定()。答案：相等43.根据电子元器件结构、安装要求，通孔插装元器件引线根部不搪锡长度一般应大于()。答案：2mm44.航天电子电气产品工作场地内相对湿度应保持在()。答案：30%～70%45.光学元件、结构件表面处理前后不能()触摸。答案：裸手46.0.5安培等于()毫安。答案：50047.周转产品必须采取()措施，产品装防静电箱或装防静电盒、装防静电袋，禁止裸露。答案：静电保护48.喷漆时应对氟塑料答案：AF、AFR导线、聚四氟乙烯薄膜、热缩套管等表面进行()。答案：保护49.()也是电子设备中的基本元件之一，它是储存电荷的容器，简称电容。答案：电容器50.为避免影响元器件安装的可靠性，导线、电缆的焊接不应使用()型焊剂。答案：RA51.表面安装元器件引线的共面度应不大于()mm。答案：0.152.可控硅有()个PN结。答案：三53.元器件在印制电路板上安装应根据产品结构，合理安排元器件安装顺序。安装原则一般为先低后()。答案：高54.多股绞合芯线搪锡时，应使焊料渗透到绞合线芯之间，芯线根部应留()mm或1倍导线直径的不搪锡长度。答案：0.5～155.引线间距大于0.635mm的器件，一般要求焊膏被挤出量答案：长度不大于()。答案：0.2mm56.元器件引线直径弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的()。答案：1/1057.采用手工焊接时，在焊接前对片式瓷介电容器、玻璃封装器件等易受热冲击损坏的元器件进行()处理。答案：预烘58.电容器在刚充电瞬间相当于()，当充电时相当一个等效()。不过它随着放电而减小。答案：短路|电源59.当三极管的发射结和集电结都处于()状态时，三极管一-定工作在饱和区。答案：正偏60.通过导体的电流强度与导体两端的电压成()。答案：正比61.对于引线间距小于0.635mm的表面安装器件，丝网印刷设备的定位精度应至少为()。答案：0.05mm62.非密封继电器、波段开关、插头等器件，一般不宜用()搪锡，可采用电烙铁搪锡。答案：锡锅63.色环标识是红紫橙银表示元器件的标称值及允许误差为27KΩ±()。答案：10%64.压接是指通过压力使压线筒沿导线四周产生机械压缩或变形，从而使导线和压线筒之间形成机械连接和()的方法。答案：电连接65.市电220v电压是指()。答案：有效值66.用4位二进制数可编排成()种不同的代码，既可代表数值又可代表文字，符号。答案：1667.在纯电感电路中，没有能量消耗，只有()交换。答案：能量68.电烙铁的烙铁头的控温精度应在()℃以内，并定期校验。答案：士569.剪切多余的引线或导线端头时，应采用平口剪线钳或()。答案：留屑钳70.电容的特性与()相反，对于直流电的阻力很小。答案：电阻71.通孔安装元器件的焊接时间一般为()s。答案：2～372.晶闸管具有()阻断能力。答案：正反向73.用万用表测电容时，有充放电过程，但指针返回不回零，则电容()。答案：漏电74.把母材不熔化的焊接称为()。答案：钎焊75.两个10Ω电阻并联后再与一个10Ω电阻串联,其总电阻是()。答案：15Ω76.电容器的额定工作电压是指工作中电容器两端的最大()。答案：交流电压77.()元件在电路中不消耗能量，它是无功负荷。答案：电感78.导线与接线端子焊接后，导线绝缘层末端与焊点之间的绝缘间隙最大为两倍导线外径或1.6mm，但不应造成相邻导体()。答案：短路79.电子元器件引线搪锡后应待其自然冷却后使用()或异丙醇清洗引线。答案：无水乙醇80.半导体的电阻率随着()的变化而改变。答案：温度81.轴向引线元器件安装粘固高度最大为元器件直径()。答案：50%82.()是一种多用途、多量程的电工仪表，主要用来测量电流、电压、电阻等电量。答案：万用表83.从事星载产品生产的工艺员、操作人员、检验人员应保持稳定，关键工序的操作人员、检验人员应()，并进行培训和考核。答案：定岗定员84.测量三相异步电动机各相绕组直流电阻，如电阻值相差过大则表示绕组中有()，断路或接头不良等故障。答案：短路85.对需预涂三防漆的ESDS器件，操作过程中应使用()消除静电。答案：离子风机8