摄像头模组设计规范

精心整理页数章节内容号1FPC/PCB布局设计22FPC/PCB线路设计53工艺材质要求8FPC/PCB4模组包装设计91、FPC/PCB布局设计（1）一般定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。若是把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm公差为+/-0.08mm。（2）一般定位孔间距的公差为0.05mm；沉铜孔的间距公差为0.08mm。（3）COB单片PCB板上必定有DIEBOND表记，压焊表记，且整版上必定有SMT表记；对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆表记。（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,防备SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。OK：Failed：（5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。（6）电容距离芯片和Holder内壁必定保证在0.1mm以上。电容要凑近芯片滤波PAD。（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和基层必然要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。精心整理（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的地址必然要错开，不一样意有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。对于受控图纸中表示FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必定标示弯折的地址和角度，并在技术标准明确的表现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特别弯折要求的，必须标示出来。（9）FPC压焊PAD下面不一样意有网络。OKFailed2、FPC/PCB线路设计为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，能够采取磁珠，电感，共模线圈进行隔断；加电容进行滤波，并周围铺铜，采用障蔽地线、障蔽平面来切断电磁的传导和辐射路子。以下是模组线路设计时的要求和规范：（1）网络距离外框的边缘距离大于0.15mm,，即要大于外框公差+0.1mm。（2）一般信号线介绍线宽0.1mm，最小线宽0.08mm；电源线和地线介绍线宽0.2mm，最小线宽0.15mm。（3）电源线要经过电容滤波后进入芯片，其他需要电容滤波的网络，从连接器上引出来的线路要经过电容再连接到芯片，电容要凑近芯片滤波PAD。（4）防备走环形线，且线路上不一样意有直角出现。（5）线路空白地域打过孔铺通，起障蔽，散热作用，同时增加DGND网络之间连接性。对于FPC，若是受控的项目图纸中有弯折要求，在FPC的弯折地域内，用地线代替铺铜，防备大范围的铺铜造成FPC弯折不良。（6）AVDD和AGND布线在同层且相邻，减小差模信号之间的回路面积。（7）AGND依照信号线来走，周边不要有PCLK、MCLK和I2C_SDA、I2C_SCL，且尽量不要有DATA线。（8）MCLK要包地，走线距离尽量短，尽量防备过孔。（9）PCLK不要和高速数据位走一起，尽可能包地，有DGND在旁。（10）D0和PCLK凑近DGND。（11）复位的RESET和STANDBY要远离MCLK，凑近DGND。在边缘周边用地障蔽。（12）SCSD不要和数据线走一块，特别是低几位数据。（13）不一样意在Socket底面PAD上打过孔,若是无法防备,应该把孔打在PAD的边缘,远离连接点地址0.4mm以上,且必定要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。精心整理（14）AVDD和DOVDD

不能够共电源，若是模组后端平台只能供应一路

2.8V电源，AVDD

和DOVDD之间必定有滤波器件，如磁珠。（15）MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走线要等长、等间距并有较大面积的参照地平面。3、FPC/PCB工艺材质要求（1）FPC工艺材质有两种能够选择COB项目头部ACF压焊：表面办理方式为化金，基材18um无胶压延铜，Au≥0.03um，Ni≥0.5um金面圆滑光明；CSP项目头部贴片：表面办理方式为化金，基材可选(18um无胶压延铜,18um有胶压延铜,13um电解铜)，Au≥0.03um，Ni≥2.54um金面圆滑光明。COF工艺：表面办理方式为沉镍钯金，基材可选（13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜），8um≥镍厚≥4um，0.15um≥钯厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um（２）PCB工艺材质有两种能够选择COB项目，材质为高ＴＧ，金手指PAD表面办理方式为哑铜,邦线ＰＡＤ要求电镀软厚金，镍厚≥5.0um，金厚≥0.3um，金面圆滑光明；CSP项目，材质为FP4也许高TG,金手指PAD表面办理方式为亮铜，头部BGA为化金，镍厚≥2.54um，金厚≥0.03um，金面圆滑光明。3）Rg-flex工艺：表面办理方式为沉镍钯金，FPC基材可选（13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜），硬板区使用PP料（半固化片）进行压合，8um≥镍厚≥4um，0.15um≥钯厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um4）电磁膜型号：除客户指定型号外，需采用柔韧性较好的PC5600或PC59005）叠层结构：跟FPC供应商确认的叠层结构，需要满足客户要求的FPC厚度，获取客户确认后，叠层的材质不能够私自更正，若要变动材质，需要获取客户的认可。4、模组包装设计（1）依照项目受控的图纸，起初设计托盘，海绵垫，胶纸等。精心整理（2）海绵垫，胶纸必定用在完好OK的模组进步行实测，与项目受控图纸要求进行比较。若是有