铁氧体的认识

.被動元件:電感(L)、電容(C)、電阻(R).源及信號纜線等2.本公司産品(ferritecore)屬於被動元件系列.erritecore,物質大致可分爲:使原磁場增強(>1).r使原磁場減弱(<1)..r在外磁場撤消後仍保留部分磁性(>>1).232323231/1230.30.7240.60.424Z之微波元件.磁致伸縮效應.金屬合金系易氧化,所以需要及時塗裝.23itecore232523233253.1.5.耦合調頻器.3.3.2.積層式(貼片式)磁芯.RRITECORE4.1.概略4.1.1.製造流程圖:磨顆粒檢查顆粒攪拌研磨或噴砂素制程工藝WEIGH確的配料,産生不同的制程工藝及不同的産品特性;232325IX4.2.2.1目的:b:爲預燒形成所需金屬化合物創造條件.4.2.2.2技術參數:b:400kg/30~60min;HERE目的:生産具有良好流動性球料,以供回轉窯預燒,並達成均一的品質;4.2.3.2技術參數:c:球粒結實比疏鬆熱傳導性好.PREBAKING4.2.4.1目的:4c:減少本燒的縮率,提高産品尺寸精度及密度.4.2.4.2技術參數(RH35-120-11型):rpmtg99---係數L—管長D---管徑d:預燒溫度高低之優劣:a-1:球料呈黑青色、質硬,粉碎、砂磨時間長;b-1:球料呈茶色、質軟,粉碎、砂磨時間短;.e:燒結反應:2323Fe2++1/4O22424Fe3++1/2O2-SH4.2.5.1目的:將球料進行預粉碎.4.2.5.2技術參數(ZM-300型):碎出粒子細;OMIZE將預粉碎之粉粒磨成更細粒子的料漿,爲造粒創造條件.4.2.6.2技術參數:粒徑大,易裂痕,特性不佳;反之亦然.a-1:噴霧霧化不良,料漿不易乾燥,b-1:噴霧乾燥粉塵含量多,b-2:成型粒子黏結力差,易脫帽,e:砂磨後料漿的粒子粒度:1~10μm.f:維持適量的鋼球,增加砂磨時間,可改善造粒粒子性能.目的:形成均勻一致流動性的顆粒料,以達到成型品質一致性.技術參數(DYP-65):a℃,出口溫度:110~125℃,b:添加可塑劑(丙三醇),添加重量比例:0.001~0.005%.查(MATERIALCHECK):gccρ=1.2~1.6g/cm3;;不好.234.2.8.5.顆粒大小對晶粒及鐵損的影響.(如圖4)44.2.8.6粒子形狀:直徑表示法:直徑表示法:a:體積直徑:Dv=3Sbb:Ds=V---球粒體積A孔之邊長表示.7縮率:13.5~15.0%;COMPOUND4.2.9.1目的:調節顆粒的成型性,達成均一顆粒組成,以獲得穩定的成型品質.4.2.9.2技術參數:c:攪拌時間:200kg/10~15min.a-1:破壞粒子表面,粉塵含量增多;若時間過長:若時間過短:a-2:填充性不好,易脫帽、裂痕.b-1:顆粒水份未調節均勻;b成型品質不一致,部分産品易裂痕等.S4.2.10.1成型壓力:F=S×PP位面積壓力V10~3.50g/cm34.2.10.3密度分佈:ORE.因此,以同樣條件燒成,中間的尺寸一定小於TCOREρ大4.2.10.4填充比:K=HD生CORE:K---填充比ppppH---填料高度填料D---生core的高度4.2.10.5最大成型高度:H=(Fmax-10)/KCOREρ---顆粒嵩裝密度顆粒嵩重式中:H---生CORE的高度Fmax---填料最大行程COREK充比4.2.10.6最大成型面積:S=FPF能力P---單位面積所需的壓力4.2.10.8粒子結晶:燒成過程中慢慢化爲空洞,轉移到間未粘結,就難以完成此過良,所以對粒子的要求有適當的粒度分布及黏結性.a:尺寸:ΦAcore=ΦA+0.05~0.10mm模ΦCcore=ΦC+0.02~0.05mm模b變:當粒子成型性不好時,容易發生裂變;成型性不好的粒子的黏結性.4.2.10.10成型單重與尺寸變異的因素:b:填料壓力與下拉吸力;de:刮料器與回料帶.板鑽石砂輪.4.2.11.2振動盤與導軌的作用是排列産品成規定方向送入針盤.4.2.11.3針盤:a.排列産品進入鑽石砂輪加工;c盤之螺絲必須平衡鎖緊.4.2.11.4導輪:RE4.2.11.6外壓板:4.2.11.7鑽石砂輪:a.切削凹槽;b.逆時針轉動;cFmm;b.中徑減小,I變小,QDCBAKE4.2.12.1台速與溫度的設定依據:Ec:一般來說,溫度升高,結晶轉變快,可縮短燒成時間.4.2.12.2燒成爐內傳熱方式:ab:對流c:傳導()4.2.12.4本燒縮率:11OD生CORE熟COREb緊密);c:通風不良;4.2.12.6變形的因素:a:假燒溫度低;c:排列緊密,無膨脹空間;4.2.12.7裂痕的原因:a:假燒溫度低;c:顆粒太硬,粉塵比例偏大,或顆粒分佈變窄並偏移;g:模具的磨損;k:溫度偏低或時間不夠,未完成結晶過程;l晶不良.RIND4.2.13.1目的:a:去毛邊;b:拋光.4.2.13.2技術參數:b:介質密度之選擇:ρ=3.5~4.5g/cm3c:不同形狀之研磨石使用效果:良良良5.FERRITECORE之電氣特性LXN----線圈圈數Lx----半徑爲X的圓周長5.1.2B:磁感應強度:鐵芯被磁化後産生附加磁場,並影響原磁場,變化後的總磁場爲磁感應強度.B=Φ/S(Wb/m2)Φ---通過面積S的磁通(韋伯Wb)S----垂直於磁場方向的截面積.運動而形成分子電流;分子電流當於一個基本的小磁鐵.由於分子間的部分成許多小區域,每個小區域的分子在沒有外磁場的作用時,各個磁疇排列混亂,磁場互相抵消,對就順著外磁場方向轉很強磁化.Br餘磁感應強度Hc頑磁力Ph磁滯損耗,即磁滯回線包圍的面積,相當磁化一周能量損耗.H000rLPERMEABILITYH0H04N2H(ODID)N繞線圈數(TS)5.3.μ:複合導磁率(COMDLEXPERMEABILITY)ssH00B磁場密度H磁場強度ECTIVEPERMEABILITYL(H)N---線圈的圈數(T)0L感值(H)L---空心線圈之電感值(H)01TYHcms:有效矯頑磁力(EFFECTIVECOERCIVEFORCE)Bms飽和磁通密度Hcs磁力Hcms-有效矯頑磁力Hms效飽和磁場強度H--無限大磁場強度rRELATIVETEMPERATURECOEFFICIENTILITY材料的導磁率隨溫度而改變,溫度係數(u)表示每一度12112111122TaniacRELATIVELOSSCOEFFICIENT)Tan抗與電抗之比,失、渦流損失、剩餘損失LLL=hi+ei+r1V1Rm損失阻抗(Ω)Reff線圈的損失阻抗(Ω)Rm的損失阻抗(Ω)L的電感值(H)V-----鐵芯的體積(cm3)Tanh失係數Tanr失係數11r係數5.3.Z:阻抗(IMPEDANCE)1Q比,也就是損失係數的倒數Q=LReff的有效阻抗電則越少.URIETEMPENATURE而變爲順磁性.發生這一轉變的溫度叫居TANCEDCADCDC.DCDC.:H=0.24I2RTIR流電阻T:通電時間ATEDCURRENTDCRL(i)I(L,)DCDCDCDCANCE5~10%.HKML2L221LT22.22.dcmμnp5.14.3.LN2LN1=1LN222值;DUCTANCEFACTOR一單位圈數的自感.NOD+ID符公式:C=eSdsm2)VVmSint)RLCf爲電阻性電路,5.18.Z:阻抗(IMPEDANCE),産生于交流電路.公式:Z＝Rppp式中:Rp－並聯電阻Cp－並聯電容TL容抗:X=1=1LCR=Z*CosφX=Z*SinφZ=R2+X2=R2+(X一X)2lc12XZ虛部R對同種材質的CORE,當體積增大時,Z值增大.SRFSELFRESONANCEFREQUENCYL=L1f2C特性LQIDCf,TS抗折強度δa(kgf/mm2)度δt(kgf/mm2)度δc(kgf/mm2)硬度(HV)0溫度係數Tkou(10-6)適用頻率(MHz)類別高低0.3~0.5黑金顔色第一位數第二位數第三位數第四位數(代號)(十位數)(個位數)(倍數)(誤差值)黑0010+0棕1110+1紅2210+2橙3310+3±3％黃44綠55藍66紫77灰88金10-1J±5％銀10-2K±10％不標或黑色M±20％tecore用,可謂前E6系列E12系列E24系列景廣闊.同時61012102410ferrite1.47681.