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转贴：电子专业英语！！Aa.c.balanceindicator,交流平衡指示器a.c.bridge,交流电桥a.c.currentcalibrator,交流电流校准器a.c.currentdistortion,交流电流失真a.c.inducedpolarizationinstrument,交流激电仪a.c.potentiometer,交流电位差计a.c.resistancebox,交流电阻箱a.c.standardresistor,交流标准电阻器a.c.voltagedistortion,交流电压校准器a.c.voltagedistortion,交流电压失真Abbecomparator,阿贝比长仪aberration,象差abilityofantiprereducedcomponent,抗先还原物质能力ablativethicknesstransducer[sensor],烧蚀厚度传感器abrasiontestingmachine,磨损试验机absolutecalibration,绝对法校准absolutecoil,独立线圈absoluteerror,绝对误差(absolute)errorofmeasurement,测量的（绝对）误差absolutegravimeter,绝对重力仪absolutegravitysurvey,绝对重力测量absolutehumidity,绝对湿度absolutemethod,绝对法absolutemoistureofthesoil,土壤（绝对）湿度absolutepressure,绝对压力absolute(pressuretransducer,绝对压力表absolutepressuretransducer[sensor],绝对压力传感器absoluteread-out,单独读出absoluteresolution,绝对分辨率absolutesalinity,绝对盐度absolutestability,绝对稳定性absolutestabilityofalinearsystem,线性系统的绝对稳定性absolutestaticpressureofthefluid,流体绝对静压absolutetemperaturescale,绝对温标absorbance,吸光度absorbedcurrentimage,吸收电流象absorptance,吸收比absorptiometer,吸收光度计absorptioncell,吸收池absorptioncoefficient,吸收系数absorptioncorrection,吸收修正absorptionedges,吸收边absorptionfactor,吸收系数absorptionhygrometer,吸收温度表absorptionspectrum,吸收光谱absorptionX-rayspectrometry,吸收X射线谱法absorptivity,吸收率absorptivityofanabsorbing,吸引材料的吸收率abstractsystem,抽象系统abundancesensityivity,丰度灵敏度AC-ACLVDTdisplacementtransducer,交流差动变压器式位移传感器acceleratedtest,加速试验accelerationgvoltage,加速电压acceleration,加速度accelerationerrorcoefficient,加速度误差系数accelerationofgravity,重力加速度accelerationsimulator,加速度仿真器accelerationtransducer[sensor],加速度传感器accelerometer,加速度计acceptanceofthemassfilter,滤质器的接收容限acceptancetest,验[交]收检验access,存取accesstime,存取时间accessibility,可及性accessoriesoftestingmachine,试验机附件accessory(forameasuringinstrument),（测量仪表的）附件accessoryhardware,附属硬件accessoryoflimitedinterchangeability,有限互换附件accumulatederror,积累误差accumulatedtimedifference,累积时差accumulativeraingauge,累积雨量器accumulator,累加器accuracy,精[准]确度accuracyclass,精[准]确度等级accuracylimitfactor(ofaprotectivecurrenttransformer）,（保护用电流互感器的）精确度极限因数accuracyofmeasurement,测量精[准]确度accuracyofthewavelength,波长精确度accuracyrating,精确度限acetylene(pressure)gauge,乙炔压力表acetyleneregulator,乙炔减压器acousticamplitudelogger,声波幅度测井仪acousticbeacon,水声信标acousticcurrentmeter,声学海流计acousticelement,声学元件acousticemission,声发射acousticemissionamplitude,声发射振幅acousticemissionanalysissystem,声发射分析系统acousticemissiondetectionsystem,声发射检测系统acousticemissiondetector,声发射检测仪acousticemissionenergy,声发射能量acousticemissionevent,声发射事件acousticemissionpreamplifier,声发射前置放大器acousticemissionpulser,声发射脉冲发生器acousticemissionrate,声发射率acousticemissionsignalprocessor[conditioner],声发射信号处理器acousticemissionrate,声发射信号acousticemissionsourcelocationandanalysissystem,声发射源定位及分析系统acousticemissionsourcelocationsystem,声发射源定位系统acousticemissionsource,声发射源acousticemissionspectrum,声发射频谱acousticemissiontechnique,声发射技术acousticemissiontransducer[sensor],声发射换能器acousticfatigue,声疲劳acousticimpedance,声阻抗acousticlogginginstrument,声波测井仪acousticmalfunction,声失效acousticmatchinglayer,声匹配层acoustic(quantity)transducer[sensor],声（学量）传感器acousticratio,声比acousticreleaser,声释放器acousticresistance,声阻acousticthermometer,声学温度计；声波温度表acoustictidegauge,回声验潮仪acoustictransponder,声应答器acousticalfrequencyelectric,声频大地电场仪acousticalhologram,声全息图acousticalholography,声全息acousticalholographybyelectron-beamscanning,电子束扫描声全息acousticalholographybylaserscanning,激光束扫描声全息acousticalholographybymechanicalscanning,机械扫查声全息acousticalimagingbyBraggdiffraction,布拉格衍射声成像acousticalimpedancemethod,声阻法acousticallens,声透镜acousticallytransparentpressurevessel,透声压力容器acquisitiontime,取数据时间actinometer,光能计；直接日射强度表；日射表(active)energymeter,（有功）电度表activegaugelength,有效基长activegaugewidth,有效基宽activemetalindicatedelectrode,活性金属指示电极activeremotesensing,主动遥感activetransducer[sensor],有源传感器activity,活度activitycoefficient,活度系数actualmaterialcalibration,实物校准actualtimeofobservation,实际观测时间actualtransformationratioofvoltagetransformer,电压互感器的实际变化actraltransformationratioofcurrenttransformer,电流互感器的实际变化actualvalue,实际值actualvoltageratio,实际电压比actuator,执行机构；驱动器actuatorbellows,执行机构波纹管actuatorload,执行机构负载actuatorpowerunit,执行机构动力部件actuatorsensorinterface(ASI),执行器传感器接口actuatorshaft,执行机构输出轴actuatorspring,执行机构弹簧actuatorstem,执行机构输出杆actuatorstemforce,执行机构刚度actuatortravelcharacteristic,执行机构行程特性adaptationlayer,适应层adaptivecontrol,（自）适应控制adaptivecontrolsystem,适应控制系统adaptivecontroller,适应控制器adaptiveprediction,适应预报adaptivetelemeteringsystem,适应遥测系统adder,加法器additionmethod,叠加法additionalcorrection,补充修正additivityofmassspectra,质谱的可迭加性address,地址adiabaticcalorimeter,绝热式热量计adjustbuffertotalionstrength,总离子强度调节缓冲剂adjustablecisternbarometer,动槽水银气压表adjustablerelativehumidityrange,相对湿度可调范围adjustabletemperaturerange,温度可调范围adjustedretentiontime,调整保留时间adjustedretentionvolume,调整保留体积adjuster,调整机构；调节器adjustment,调整adjustmentbellows,调节波纹管adjustmentdevice,调整装置adjustingpin,校正针adsorbent,吸附剂adsorptionchromatography,吸附色谱法aerialcamera,航空照相机aerialremotesensing,航空遥感aerialsurveyingcamera,航摄仪aerodynamicbalance,空气动力学天平aerodynamicnoise,气体动力噪声aerograph,高空气象计aerogravitysurvey,航空重力测量aerometeorograph,高空气象计aerosol,县浮微料；气溶胶agingofcolumn,柱老化agitator,搅拌器agriculturalanalyzer,农用分析仪air-bornegravimeter,航空重力仪aircapacitor,空气电容器airconsumption,耗气量airdamper,空气阻尼器air-deployablebuoy,空投式极地浮标air-dropautomaticstation,空投自动气象站airduct,风道airgun,空气枪airinlet,进风口airlock,气锁阀air-lockdevice,锁气装置airoutlet,回风口airpressruebalance,空气压力天平airpressuretest,空气压力试验airsleeve,风（向）袋PCB用基材词汇中英文对照PCB用基材词汇中英文对照1、基材：basematerial2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-cladbadematerial4、覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sidedcopper-cladlaminate6、双面覆铜箔层压板：double-sidedcopper-cladlaminate7、复合层压板：compositelaminate8、薄层压板：thinlaminate9、金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopper-cladlaminate10、金属基覆铜层压板：metalbasecopper-cladlaminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexiblecopper-claddielectricfilm12、基体材料：basismaterial13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bondingsheet15、预浸粘结片：preimpregnatedbondingsheer16、环氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate17、加成法用层压板：laminateforadditiveprocess18、预制内层覆箔板：masslaminationpanel19、内层芯板：corematerial20、催化板材：catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coatedcatalyzedlaminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coateduncatalyzedlaminate23、粘结层：bondinglayer24、粘结膜：filmadhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesivecoateddielectricfilm26、无支撑胶粘剂膜：unsupportedadhesivefilm27、覆盖层：coverlayer(coverlay)28、增强板材：stiffenermaterial29、铜箔面：copper-cladsurface30、去铜箔面：foilremovalsurface31、层压板面：uncladlaminatesurface32、基膜面：basefilmsurface33、胶粘剂面：adhesivefaec34、原始光洁面：platefinish35、粗面：mattfinish36、纵向：lengthwisedirection37、模向：crosswisedirection38、剪切板：cuttosizepanel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates(phenolic/paperCCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxidecellulosepapercopper-cladlaminates(epoxy/paperCCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiberglasscopper-cladlaminates49、超薄型层压板：ultrathinlaminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramicsbasecopper-cladlaminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UVblockingcopper-cladlaminates101个热处理常用词汇1.indication缺陷2.

testspecimen试样3.bar棒材4.stock原料5.billet方钢，钢方坯6.

bloom钢坯,钢锭7.section型材8.steelingot钢锭9.

blank坯料，半成品10.caststeel铸钢11.

nodularcastiron球墨铸铁12.ductilecastiron球墨铸铁13.bronze青铜14.

brass黄铜15.copper合金16.stainlesssteel不锈钢17.

decarburization脱碳18.scale氧化皮19.anneal退火20.

processanneal进行退火21.quenching淬火22.

normalizing正火23.Charpyimpacttext夏比冲击试验24.fatigue疲劳25.

tensiletesting拉伸试验26.solution固溶处理27.

aging时效处理28.Vickershardness维氏硬度29.

Rockwellhardness洛氏硬度30.Brinellhardness布氏硬度31.

hardnesstester硬度计32.descale除污，除氧化皮等33.ferrite铁素体34.

austenite奥氏体35.martensite马氏体36.cementite渗碳体37.

ironcarbide渗碳体38.solidsolution固溶体39.

sorbite索氏体40.bainite贝氏体41.pearlite珠光体42.

nodularfinepearlite/troostite屈氏体43.blackoxidecoating发黑44.

grain晶粒45.chromium铬46.cadmium镉47.

tungsten钨48.molybdenum钼49.manganese锰50.

vanadium钒51.molybdenum钼52.silicon硅53.

sulfer/sulphur硫54.phosphor/phosphorus磷55.

nitrided氮化的56.casehardening表面硬化，表面淬硬57.aircooling空冷58.

furnacecooling炉冷59.oilcooling油冷60.

electrocladding/plating电镀61.brittleness脆性62.

strength强度63.rigidity刚性,刚度64.creep蠕变65.

deflection挠度66.elongation延伸率67.yieldstrength屈服强度68.

elastoplasticity弹塑性69.metallographicstructure金相组织70.

metallographictest金相试验71.carboncontent含碳量72.

inductionhardening感应淬火73.impedancematching感应淬火74.

hardeningandtempering调质75.crack裂纹76.

shrinkage缩孔，疏松77.forging锻（件）78.casting铸（件）79.

rolling轧（件）80.drawing拉（件）81.

shotblasting喷丸（处理）82.gritblasting喷钢砂（处理）83.

sandblasting喷砂（处理）84.carburizing渗碳85.nitriding渗氮86.

ageing/aging时效87.grainsize晶粒度88.pore气孔89.

sonim夹砂90.cinderinclusion夹渣91.lattice晶格92.

abrasion/abrasive/rub/wear/wearingresistance(property)耐磨性93.

spectrumanalysis光谱分析94.heat/thermaltreatment热处理95.

inclusion夹杂物96.segregation偏析97.picking酸洗，酸浸98.

residualstress残余应力99.remainingstress残余应力100.

relaxationofresidualstress消除残余应力101.stressrelief应力释放Plan-Do-Check-Act

Plan-Do-Check-Act

AProblemSolvingProcess

PLAN

Step1:

IdentifyTheProblem

Selecttheproblemtobeanalyzed

Clearlydefinetheproblemandestablishapreciseproblemstatement

Setameasurablegoalfortheproblemsolvingeffort

Establishaprocessforcoordinatingwithandgainingapprovalofleadership

PLAN

Step2:

AnalyzeTheProblem

Identifytheprocessesthatimpacttheproblemandselectone

Listthestepsintheprocessasitcurrentlyexists

MaptheProcess

Validatethemapoftheprocess

Identifypotentialcauseoftheproblem

Collectandanalyzedatarelatedtotheproblem

Verifyorrevisetheoriginalproblemstatement

Identifyrootcausesoftheproblem

Collectadditionaldataifneededtoverifyrootcauses

DO

Step3:

Develop

Solutions

Establishcriteriaforselectingasolution

Generatepotentialsolutionsthatwilladdresstherootcausesoftheproblem

Selectasolution

Gainapprovalandsupporterthechosensolution

Planthesolution

DO

Step4:

ImplementaSolution

Implementthechosensolutiononatrialorpilotbasis

IftheProblemSolvingProcessisbeingusedinconjunctionwiththeContinuousImprovementProcess,returntoStep6oftheContinuousImprovementProcess

IftheProblemSolvingProcessisbeingusedasastandalone,continuetoStep5

CHECK

Step5:

EvaluateTheResults

Gatherdataonthesolution

Analyzethedataonthesolution

AchievedtheDesiredGoal?

IfYES,gotoStep6.

IfNO,gobacktoStep1.

ACT

Step6:

StandardizeTheSolution(andCapitalizeonNewOpportunities)

Identifysystemicchangesandtrainingneedsforfullimplementation

Adoptthesolution

Planongoingmonitoringofthesolution

Continuetolookforincrementalimprovementstorefinethesolution

Lookforanotherimprovementopportunity2004-6-416:18#1

转贴:FPC专业术语中英对照FPC专业术语中英对照行业术语PCBT2004-10-5中国PCB技术网DDateCode——周期代码，用来表明产品生产的时间。Delamination——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。DeliveredPanel(DP)——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。Dent——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。DesignspacingofConductive——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。Desmear——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。Dewetting——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。DimensionedHole——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。Double-SidePrintedBoard——双面板。Drillbodylength——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。EEyelet——铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。FFiberExposure——纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。FiducialMark——基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。Flair——第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。FlammabilityRate——燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。FlameResistant——耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的G－10，则径向只能加印绿色的水印标记。Flare——扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。Flashover——闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种“击穿性的放电”，称为“闪络”。FlexiblePrintedCircuit,FPC——软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。FlexuralStrength——抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一。Flute——退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑退出之用途。Flux——阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。GGAP——第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀的次要缺点。GerberData，GerBerFile——格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。Grid——标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈密。GroundPlane——接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。GrandPlaneClearance——接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。HHaloing——白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。Haywire也称JumperWire.——是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。HeatSinkPlane——散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。HipotTest——即HighPostentialTest,高压测试，是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大校Hook——切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。Holebreakout——破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。Holelocation——孔位,指孔的中心点位置。HolepullStrength——指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固著力量。HoleVoid——破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。HotAirLeveling——热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。HybridIntegratedCircuit——是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。IIcicle——锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫SolderProjection。I.CSocket——集成电路块插座。ImageTransfer——图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。ImmersionPlating——浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫GalvanicDisplacement。Impendent——阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。ImpendentControl——阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。ImpendentMatch——阻抗匹配，在线路板中，若有信号传送时，希望有电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输，线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。Inclusion——异物，杂物。IndexingHole——基准孔，参考孔。InspectionOverlay——底片，是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片（如DIAZO棕片），可以套在板面作为目检的工具。InsulationResistance——绝缘电阻。IntermatallicCompound(IMC)——介面合金共化物，当两种金属表面紧密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。InternalStress——内应力。Ionizable（Ionic）Contaimination——离子性污染，在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。IPCTheInstituteforInterconnectingandPackingElectronicCircuit——美国印刷线路板协会。JJEDECJointElectronicDeviceEngineerCouncil——联合电子元件工程委员会。J-Lead——J型接脚。JumoerWire——见“HayWire”。Just-In-Time(JIT)——适时供应，是一种生产管理的技术，当生产线上的产品开始生产进行制造或组装时，生产单位既需供应所需的一切物料，甚至安排供应商将物料或零组件直接送到生产线上，此法可减少库存压力，及进料检验的人力及时间，可加速物流，加速产品出货的速度，赶上市场的需求，掌握最佳的商机。KKeyingSlot——在线路板金手指区，为了防止插错而开的槽。KissPressure——吻压，多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。KraftPaper——牛皮纸，多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。LLaminate——基材，指用来制造线路板用的基材板，也叫覆铜板CCL（CopperperCladedLaminates)。LaminateVoid——板材空洞，指加工完的基材或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最终形成板材空洞。Land——焊环。LandlessHole——无环通孔，为了节约板面，对于仅作为层间导电用的导通孔（ViaHole),则可将其焊环去掉，此种只有内层焊环而无外层焊环的通孔，称为“LandlessHole”。LaserDirectImagingLDI——雷射直接成像，是将已压附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束，直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成像。LayBack——刃角磨损，刃脚的直角处将会被磨园，再加上第一面外侧的崩破损耗，此两种的总磨损量就称为LayBack。LayOut——指线路板在设计时的布线、布局。LayUp——排版，多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，以备压合。LayertoLayerSpacing——层间的距离，指绝缘介质的厚度。Lead——引脚，接脚，早期电子零件欲在线路板上组装时，必须具有各式的引脚而完成焊接互连的工作。MMargin——刃带，指钻头的钻尖部。Marking——标记。Mask——阻剂。MountingHole——安装孔，此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。后者也称InsertionHole,LeadHole。MultiwiringBoard(DiscreteBoard)——复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。NNailHeading——钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。NegativeEtchbak——内层铜箔向内凹陷。NegativePattern——负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。Nick——线路边的切口或缺口。Nodle——从表面突起的大的或小的块。NominalCuredThickness——多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。Nonwetting——敷锡导致导体的表面露出。OOffset——第一面大小不均，指钻咀之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由於不良的翻磨所造成，是钻咀的次要缺点。Overlap——钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。PPinkring——粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。PlatedThroughHole,PTH——指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。Plated——在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。Point——是指钻头的尖部。PointAngle——钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。PolarizingSlot——偏槽，见“KeyingSlot”。PorosityTest——孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。PostCure——后烤，在线路板的工业中，液态的感光漆或防焊干膜，在完成显像后还要做进一步的硬化，以增强其物性的耐焊性。Prepreg——树脂片，也称为半固化片。Press－FitContact——指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。PressPlate——钢板，用于多层板的压合。QQuadFlatPace(QFP）——扁方形封装体。RRack——挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。RegisterMark——对准用的标记图形。Reinforcement——加强物，在线路板上专指基材中的玻璃布等。ResinRecession——树脂下陷，指多层板在其B－Stage的树脂片中的树脂，可能在压合后尚未彻底硬化，其通孔在进行覆锡后做切片检查时，发现孔壁后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形。ResinContent——树脂含量。ResinFlow——树脂流量。ReverseEtched——反回蚀，指多层板中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其环体内缘自钻孔之孔壁表面向后退缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基材形成突出。Rinsing——水洗。Robber——辅助阴极，为了避免板边地区的线路或通孔等导体，在电镀时因电流缝补之过渡增厚起见，可故意在板边区域另行装设条状的“辅助阴极”，来分摊掉高电流区过多的金属分布，也叫“Thief”。Runout——偏转，高速旋转中的钻咀的钻尖点，从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的绕行轨迹。SScreenability——网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空部分，而顺利漏到板上的能力。ScreenPrinting——网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷”。SecondarySide——第二面，即线路板的焊锡面，SolderSide。Shank——钻咀的炳部。ShoulderAngle——肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。SilkScreen——网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板印刷的工具。SkipPrinting，Plating——漏印，漏镀。Sliver——边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板上，将可能发生短路的情形，而这种·悬边就叫“Sliver”。Smear——胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。Solder——焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低（183°C），而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过浆态。Solderability——可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接受銲锡的能力。SolderBall——锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。SolderBridge——锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地銲锡导体，而着成错误的短路。SolderBump——銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上各种形状的微“銲锡凸块”。SolderSide——焊锡面，见“SecondarySide”。Spindle——主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。StaticEliminator——静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。Substrate——底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。SubstractiveProcess——减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而达成线路板的做法称为“减成法”。SupportHole（金属）——支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。Surface-MountDevice(SMD)——表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。SurfaceMountTechnology——表面装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为SMT。TTab——接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种非正规的说法。TapeAutomaticBonding(TAB)——卷带自动结合。Tenting——盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能保护上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。TetrafuctionalResin——四功能树脂，线路板狭义是指有四个反应基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg可高达180°，尺寸安定性也较FR－4好。Thermo-Via——导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大量的热，必须要将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命，其中一个简单的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至背面的大铜面上，进行散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。Thief——辅助阴极，见“Robber”。ThinCopperFoil——铜箔基材上所附的铜箔，凡其厚度低于0.7mil的称为ThinCopperFoil。ThinCore——薄基材，多层板的内层是由薄基材制作。ThroughHoleMounting——通孔插装，是指早期线路板上各零件之组装，皆采用引脚插孔及填锡方式进行，以完成线路板上的互连。TieBar——分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。TouchUp——修理。Trace——线路指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地，焊垫及焊环。Twist——板翘，指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测量的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度。WWicking——灯芯效应，质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为WICKING.电路板之板材经过钻孔后，其玻璃纤维切断处常呈松疏状，也能吸入PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留在其中，此种渗也称为“灯芯效应”。XX-Ray——X光。YYield——良品率，生产批量中通过品质检验的良品，其所占总产量的百分率。转贴：大陆与台湾PCB&SMT不同称谓名词术语对照大陆与台湾PCB&SMT不同称谓名词术语对照AAcceleration速化反应（台）加速反应Accelerator加速剂，速化剂（台）促进剂，催化剂AcceptableQualityLevel（AQL）允收品质水准（台）合格质量水平Accesshole露出孔，穿露孔（台）余隙孔Accuracy准确度（台）精确度AcidDip浸酸（台）弱酸蚀Acrylic（resin）压克力（台）丙烯酸（树脂）ActiveParts主动零件（台）有源器件AnisotropicConductiveFilm（Adhesive）单向导接着膜（台）单向导电膜Anneal韧化（台）退火AnyLayerInterstitialViaHole（ALIVH）阿力制程（台）全层内部导通孔（工艺），任意层内部通孔（工艺）AreaArrayPackage面积格列封装（台）面阵列封装BBallGridArray球脚阵列（台）球栅阵列Bandability可弯曲性（台）可挠性Bandwidth频带宽度，频宽（台）带宽BankingAgent护岸剂（台）护堤剂BareBoard空板，未装板（台）裸板BareChipAssembly裸体芯片组装（台）裸芯片安装BasicGrid基本方格（台）基本网络Blanking行空断开（台）落料Bleeding渗流（台）渗出BlockDiagram电路系统整合图（台）方块框图Blotting干印（台）吸墨BlowＨole吹孔（台）气孔BondStrength结合强度，固着强度（台）粘合强度Bondability结合性，固着性（台）粘合性BondingSheet（Ply，Layer）接合片，接着层（台）粘结片BondingWire结合线（台）键合线Brazing硬焊（台）钎焊BreakawayPanel可断开板（台）可断拼板BreakdownVoltage崩溃电压（台）击穿电压BrightDip光泽浸渍处理（台）浸亮Build-up增厚，堆积，增层（台）积层Build-upMultiayer（BUM）增层法多层板（台）积层法多层板Burr毛头（台）毛剌BusBar汇电杆（台）汇流排CCapLaminaton帽式压合法（台）覆盖层压法CavityDown/CavityUp方凹区朝下/方凹区朝上（台）空腔区朝下/空腔区朝上CellPhone行动（台）移动Chase网框（台）网框ChemicalResistance抗化性，耐化性（台）耐化学性Chip芯片，晶粒，片状（台）芯片ChiponBoard（COB）晶板接装法（台）载芯片板ChipScalePackage芯片级封装（台）芯片级安装CircumferentialSeparation环状断孔（台）环开断裂Clad/Cladding披覆（台）覆箔ClinchedLeadTerminal紧箱式引脚（台）折弯引脚ClokFrequency时脉速率（台）时钟频率CoaxialCable同轴缆线（台）同轴电缆ColdSolderJoint冷焊点（台）虚焊点ComparativeTrackingIndex比较性漏电指数（台）相比起痕指数ComplexIon错离子（台）络离子ComponentHole零件孔（台）组件孔ComponentSide组件面（台）组件面CondensationSoldering凝热焊接，液化放热焊接（台）冷凝焊接ConductiveAnodicFilament玻纤纱式漏电（台）阳极性玻纤丝的漏电ConductorSpacing导体间距（台）导线间距Core（Board）核心板，核板（台）芯板CoreMaterial内层板材，核材（台）内层芯材CornerCrack通孔断角（台）拐角裂缝CornerMark板角标记（台）拐角标记Counterboring垂直向下扩孔，埋头孔（台）沉头孔Countersinking锥型扩孔，喇叭孔（台）锥形孔CouplingAgent耦合剂（台）偶联剂Coupon，TestCoupon板边试样（台）附连测试板Coverlayer，Coverlay表护层（台）覆盖层Crease皱折（台）折痕Creep潜变（台）蠕变Crosshatching十字交叉区（台）开窗口Crossover越交，搭交（台）跨交Crosstalk杂讯，串讯（台）串扰Cure硬化，熟化（台）固化，硫化Current、CarryingCapability载流能力（台）载流量CurtainCoating濂涂法（台）帘幕法DDaisyChaining菊花瓣连垫（台）串推Deburring去毛头（台）去毛剌Definition边缘*真度（台）清晰度Denier丹尼尔（台）坦尼尔Dent凹陷（台）凹坑Deposition沉积，附积（台）沉积Desmearing除胶渣（台）去钻污Dewetting缩锡（台）半润湿DiazoFilm偶氮棕片（台）重氮底片Dicing芯片分割（台）切片DieAttach晶粒安装（台）管芯安装DieBonding晶料接着（台）管芯键合DielectricBreakdown介质崩溃（台）介质击穿DielectrieBreakdownVoltage介质崩溃电压（台）介质击穿电压DielectricConstant，Dkorεr介质常数（台）介电常数DifferentialScanningCalorimetry（DSC）微差扫瞄热卡分析法（台）示扫描量热法DimensionalStability尺度安定性（台）尺寸稳定性Direct/IndirectStencil直间版膜（台）直接/间接法网版DiscreteComponent散装零件（台）离散组件DisspationFactor（Df）散失因素（台）损耗因素DrillFacet钻尖切削面（台）钻尖切削面DualWaveSoldering双波焊接（台）双波峰焊DynamicFlex（FPC）动态软板（台）动态挠性板DynamicMechanicalAnalysis（DMA）动态热机分析法（台）动态力学分析法，热机械分析法EEddyCurrent涡电流（台）涡流Edge-BoardConnector板边（金手指）承接器（台）板边连接器Edge-BoardContact板边金手指（台）板边插头EdgeSpacing板边空地，边宽（台）边距EDTA乙=胺四醋酸（台）乙=胺四乙酸ElectricStrength（耐）电性强度（台）电气强度Electro-depositedPhotoresist电着光阻，电泳光阻（台）电沉积光致抗蚀剂ElectrolessDeposition无电镀，化学镀（台）无电电镀，化学镀，非电解电镀Electro-phoresis电泳动，电渗，电子构装（台）电泳Etchback回蚀（台）凹蚀阴影EtchFactor蚀刻因子，蚀刻函数（台）蚀刻系数EtchingIndicator蚀刻指标（台）蚀刻指示图EtchingResist抗蚀阻剂（台）抗蚀刻EuteticComposition共融组成（台）共晶组成ExcimerLesar准分子雷射（台）准分子激光FFaceBonding晶面朝下之结合（台）倒芯片键合FatingueStrength抗疲劳强度（台）疲劳强度FibetExposure玻织显露（台）露纤维FiducialMark基准记号，光学靶标（台）基准标记FilmAdhesive接着膜，粘合膜（台）粘结膜Finepitch密脚距，密线距，密垫距（台）精细节距GGateArray闸机阵列，闸列（台）门阵列GelTime胶性时间（台）胶化时间，凝胶时间GelationParticle胶凝点（台）凝胶点GhostImage阴影（台）重影GlassTransitionTemperature，Tg玻璃态转化温度（台）玻璃化温度，玻璃态转变温度Grid标准格（台）网格GridWingLead（台）契形引线（脚）HHalation环晕（台）晕环HayWire跳线（台）附加线HoldingTime停置时间（台）停留时间HoleBreakout孔位破出（台）破坏HoleDensity孔数密度（台）孔密度HolePullStrength孔壁抗拉强度（台）孔拉脱强度HoleVoid破洞（台）孔壁空洞HoleAirSoldrtLevelling（HASL）喷锡（台）热风整平HullCell哈尔槽（台）霍尔槽IIcicle锡尖（台）焊料毛剌Imaging成像处理（台）成像Imperegnate含浸（台）浸渍InformationAppliance（IA）资讯家电（台）信息家电IntegratedCircuit（IC）积体电路器（台）集成电路Interface接口（台）界面JJ-LeandJ型接脚，弯钩型脚（台）J形引线JumpWire跳线（台）跨接线KKapton聚亚酰胺软材（台）聚酰亚胺薄膜KissPressure吻压，低压（台）接能压力KnownGoodDie（KGD）已知之良好芯片（台）已知好芯片LLaminarFlow平流（台）层流Laminate（Ｓ）基板、积层板（台）层压板Land孔环焊垫，表面（方型）焊垫（台）连接盘，焊盘LandGridArray（LGA）承垫（台）连接盘，焊盘LandlessHole无环通孔（台）无连接盘导通孔，无焊盘导通孔LaserAblation雷射烧蚀，雷射成孔（台）激光成孔LeadPitch脚距，中距，跨距（台）引脚节距LeakageCurrent漏电电流（台）漏电流Legend文字标记，符号（台）字符LiftedLand孔环（或焊垫）浮起（台）连接盘起翘Ligand错离子附属体（台）内层配位体LiquidPhotoimagibleSolderMask，LPSM液态感光防焊绿漆（台）液体光致辞阻焊剂LossTangent（Tanδ，DK）损失正切（台）介质损耗角压切，介质损耗因数MMasterDrawing主图（台）布设总图Mat垫（台）毡Mealing泡点（台）粉点Measling白点（台）白斑MeniscographTest弧面状沾锡试验（台）变面试验MetalCoreBoad金属夹心板（台）金属芯（印制）板MinimumAnnularRing孔环下限（台）最小环宽MinimumElectricalSpacing下限电性间距，最窄电性间距（台）最小电气间距MixedComponentMountingTechnology混合零件之组装技术（台）混安装技术Modem调变及解调器，数据机（台）调制-调解器Module模组（台）模件、组件、模块MoistureandInsulationResistanceTest湿气与绝缘电阻试验（MIR）（台）潮热绝缘电阻试验MontingHole组装孔，机装孔（台）安装孔NNumericallyControlled（N.C.）数值控制（台）数控Negative复片，钻尖第一面外缘变窄（台）负像Negative-actingResist负性作用之阻剂，负型阻剂（台）负性抗蚀剂NegativeEtchback反回蚀（台）负凹蚀N-MethylPyrrolidone（NMP）N-甲基四氢吡咯（台）N-甲基吡咯烷酮Nodule瘤（台）结瘤NoiseBudget杂讯上限（台）最大杂音，最大噪声NominalCuredThickness标示厚度（台）标称厚度Non-Wetting不沾锡（台）不润湿Nylon耐龙（台）尼龙OOff-Contact架空（台）非接触（印刷）Offset第一面大小不均（台）钻面不匀OuterLeadBond（OLB）外引脚结合（台）外部引线粘接Oligomer寡聚物（台）低聚物Outgassing出气，吹气（台）逸气Outgrowth悬出，横出，侧出（台）镀层情况Overhang总浮空（台）镀层突出Overpotential过电位，过电压（台）趋电势PPanelPlating全板镀铜（台）整板电镀PassiveDevice（Component）被动组件（零件）（台）无源组件PatternPlating线路电镀（台）图形电镀PattenProcess线路电镀法（台）图形电镀法PeelStrength抗撕强度（台）剥离强度Permittivity容电率（台）电容率，介电常数Phototinitator感光启始剂（台）光敏剂Pin接脚，插梢，插针（台）管脚PinGridArray（PGA）针脚格列封装体（台）针栅阵列Pitch跨距，脚距，垫距，线距，中距（台）节距Pits凹点（台）麻点Plasma电浆（台）等离子Plastic-BGA（PBGA）塑胶质