2023年LED产业分析报告

2023年LED产业分析报告目录\l“_TOC_250025“一、LED产业的根本状况 4\l“_TOC_250024“1、LED简介 4\l“_TOC_250023“2、LED产业链 6\l“_TOC_250022“二、LED产业进展状况 8\l“_TOC_250021“1、全球LED产业市场状况 8全球LED市场容量 .全球LED市场竞争 .\l“_TOC_250020“2、国内LED产品市场进呈现状及趋势 11\l“_TOC_250019“国内LED产品进呈现状 .1\l“_TOC_250018“①LED芯片市场增长快速，但国产化率照旧较低 11\l“_TOC_250017“②国内LED封装产业进展快速，已成为全球最大的LED封装基地 13\l“_TOC_250016“③国内LED应用偏重于景观照明、显示屏、消费类电子背光源等领域 14\l“_TOC_250015“国内LED产业构造 5\l“_TOC_250014“国内高亮度四元系红、黄光LED外延片、芯片主要厂商 17\l“_TOC_250013“三、进入LED行业的主要壁垒 19\l“_TOC_250012“1、研发与技术壁垒 19\l“_TOC_250011“2、资本壁垒 203、治理壁垒 20\l“_TOC_250010“四、LED产业利润水平的变动趋势及缘由 20\l“_TOC_250009“五、影响LED产业进展的有利和不利因素 21\l“_TOC_250008“1、影响LED产业进展的有利因素 21\l“_TOC_250007“LED产业面临应用普及的机遇 1\l“_TOC_250006“LED技术创日月异，应用市场增长迅猛 22\l“_TOC_250005“我国政府加大政策扶持力度，产业进程不断升级，将逐步成为世LED最具进展潜力地区 \l“_TOC_250004“2、影响LED产业进展的不利因素 23关键生产设备依靠进口 2.3优秀的技术人员严峻短缺 .4\l“_TOC_250003“六、LED产业技术水平及进展趋势 24\l“_TOC_250002“1、技术水平 24\l“_TOC_250001“2、技术进展趋势 24\l“_TOC_250000“七、LED行业的季节性与周期性 25一、LED产业的根本状况1、LEDLED是LightEmittingDiode〔发光二极管〕的简称，是由Ⅲ-Ⅴ族LED长、驱动电压低、反响速度快、耐震性佳、颜色纯度高等特性，应用显示屏、汽车等几大领域。全球LED产业的兴起始于20世纪60可分为四个阶段，如下表所示：LED芯片的研发方向，近年来高亮度四元LEDLED芯片的市场根本饱和。LED主要有蓝绿和红黄两大色系，大局部应用领域可以协作使LED外延片所需的MOCVD设备不能用于生产蓝光LED外延片，生产蓝光LED外延片所需的MOCVD设备也不能用于生产四元系红、黄光LED外延片。能等方面，存在显著差异，具体如下表所列：展。LED从交通指示灯、手机背光源领域的大规模应用开头起步，逐示器及电视等中大尺寸LCD面板背光源、车灯及通用照明等应用领域的关键进展时期，市场前景良好。随着LED白光技术的日益成熟，LEDLED具有节能、环保、寿命长等特点，无论从节约电能、降低温室气体排放的角LED作为型照明光源都具有替代传统照明光源的极大潜力。LED产品应用范围演进图2、LEDLED一般将衬底制作和外延生长视为LED产业的上游，芯片制造为中游，封装与应用为下游。LED产业进展的关键，在上游优势企业资源比较集中，同时利润率也较高。芯片是LED的核心组件，芯片的亮度、均匀性、稳定性、光衰等较高，参与竞争的企业数量相对较少。下游封装与应用的进入门槛相对较低，参与其中的企业数量最多，由于LED应用领域的不断延长，市场规模不断扩大。LED产业链示意图衬底和外延片是LED产外延片的主要原材料，主要有砷化镓衬底、磷化镓衬底、蓝宝石衬LED目前应用最广的是砷化镓衬底和磷化LED外LED工艺、生产治理要求最高，生产工艺最简单。外延片的品质，直接打算了中下游产品的质量。芯片制造主要是为外延片制作电极并按肯定的规格尺寸进展切割，主要工序包括研磨抛光、蒸镀、光刻、切割、清洗、检验和包装等。LED主要有灯泡型、数字显示型、点矩阵型或者外表贴装型。二、LED产业进展状况1、全球LED全球LED台湾工业争论院估量，2023年全球LED市场规模将到达125亿LED需求的主要增长点。近十年来，全球LED的市场规模年均增长率超过20%，高亮度LED增长更加快速，2023年市场规模到达51亿美元，高亮度LED占全部LED产品的市场份额由2023年的40%增长到2023年的80%以LED亮度LED市场规模将是将来增长的主要局部，2023高亮度LED市场规模将到达114亿美元。LED产品应用构成中手机应用的比例持续下LED芯片的显示屏、白光照明等领域。估量2023LED的需求仍将保持30%左右的增长率，主要需求将来自于显示屏、全彩屏手机等消费电子、家电、高的增长率。大尺寸LCD-TVLED背光的应用也将有较大的增加，商业及家居对红绿蓝模式白光照明的需求也会有所增加。据StrategiesUnlimited推测，2023年全球高亮度LED市场规模将到达114亿美元，其中四元系LED将占到其中的30%左右。将来几年，高亮度LED以下图：全球高亮度LED市场进展推测LED芯片市场具数几家大型LED厂商能够供给高性能功率型四元系LED芯片。全球LED全球LED市场呈现日本、欧美和台湾主导的竞争格局。据PIDA统计，依2023年LED产业规模计算，日本是全球最大的LED生产国，占有全球45%左右的市场份额，市场规模约达33亿美元；台湾〔包括大陆地区分厂〕产业规模保持全球其次的位置，四元系红黄光LEDLED进展主要瞄准照明和LED模启动，其LED规模增长也比较有限。全球LED市场区域分布变化台湾地区是目前全球最大的高亮度红黄光LED了高亮度红黄光LED大规模工业化生产，产能占到全球的70%以上。主要制造商有晶元光LED产品包括了从高端、中端到低端的全部领域；在高端市场，特别是功率型红黄光LED2023年12月，台湾主要红黄光LED外延及芯片制造企业的产能状况如下表所示。2、国内LED产品市场进呈现状及趋势国内LEDLED产业的进展供给了良好的经济环境。近年来，随着中心、地方财政和LEDLED的大“863”打算、科技攻关打算等政策的引导下，LED产业在上游外延生长、中游芯片制造、下游封装以及应用环节均已进入量产阶段，根本LED产业基地建设初步形成了各具特色的产业集群。①LED芯片市场增长快速，但国产化率照旧较低国内LED芯片市场规模从2023年约2.8亿元进展到2023年约19亿元，6年间增长将近6倍，年复合增长率到达42%。2023-2023年中国LED2023年，LED芯片需求量约940亿只，国产约460亿只，国产化率48.94%。LED芯片到达16045%，LED使用的功率型四元系LED优秀的外延片、芯片生产企业供给了较大的进口产品替代进展空间。我国LED芯片国产化率趋势变化②国内LED封装产业进展快速，已成为全球最大的LED据不完全统计，截至2023年底，我国从事LED封装的企业约有600家，产值达185亿元，已成为全球最大的LED封装基地。近年产品和企业构造有较大改善，大功率LED封装增长较快，2023年-2023年期间LED封装市场规模年均增长25%。中国LED封装市场规模③国内LED应用偏重于景观照明、显示屏、消费类电子背光源等领域在LED应用方面，显示屏、景观照明、消费类电子背光源、信号灯、指示灯等仍旧是国内主要的应用领域；在液晶电视背光源、汽车明工程研发及产业联盟统计，2023年我国LED应用市场规模约450LED主要应用领域，市场规模到达126亿元，占国内LED总体应用市场28%的市场份额；其次为显示屏及家电领域，市场规模亦超过120亿元，占27%的市场份额；各应用领域具体状况如图6-6所示。2023国内LED国内LED截至2023LED企业3,000余家，其中外延片及芯片生产商有25家左右，封装企业约有600家。国内LED产业企业数量分布依托国家LED江三角洲、北方地区、福建及江西地区四大区域，每一区域都初步形85%以上的LED企业分布在这些地区。国内LED产业区域分布状况图国内高亮度四元系红、黄光LED外延片、芯片主要厂商国内高亮度四元系红、黄光LED外延片及芯片产业化始于2023年，经过几年的努力，于2023年开头批量生产。目前，高亮度红光LED已批量化生产，国内还处于小批量生产阶段。国内四元系红、黄光LED外延片及芯片制造企业主要有乾照光电、三安光电、大连路美、山东华光、河北立德、扬州华夏、江西联创、广东福地等。其中，乾照光电、三安光电规模较大，技术水平处于国内领先，并进展了功率型芯片的小批量生产。国内LED市场前景依据国家半导体照明工程研发及产业联盟的估量，到2023年，我国LED市场总体规模将到达1,000亿元左右，景观照明、显示屏、领域，红、黄光LED芯片被广泛应用。2023年国内LED市场规模将到达5,000亿元以上，应用将以照明为主，重要的应用领域包括景观装饰、市政照明、背光应用、商业照明、家居照明，汽车应用等。2023年国内LEDLED的市场需求也在快速增加，据初步估量，2023年国内高亮度四元系LED芯片的市场需求量将到达930亿粒。国内高亮度四元系红、黄光LED芯片市场需求趋势单位：亿粒LEDLED特点，进入门槛较高，下游和应用领域对资本、技术要求不高，进入LED产业的主要行业壁垒有：研发与技术壁垒、资本壁垒、治理壁垒。1、研发与技术壁垒生产LED芯片不同于传统工业品的一个显著特点就是，MOCVD设备只是生产LED外延片和芯片的必要条件，LED外延片调控、参数设置、流程掌握以及生产治理等方面的技术诀窍，仅有MOCVD外延炉设备而不把握LED生产核心技术特别是外延生长技术是无法生产出合格的LED外延片和芯片。研发是LED功率、均匀性、稳定性不同的产品，甚至无法保证产品的亮度、亮度的均匀性、稳定性，无法确保产品稳定应用。LEDLED行业最大的壁垒。2、资本壁垒LED产业链涉及衬底制作、外延片生长、芯片制造多个阶段，每个阶段又有诸多工序，各道工序都需要专业甚至特制的设备、工具，建设完整的LED生产线投资巨大，如外延生长所需的最先进的AIXTRON2800型号MOCVD外延炉单台售价即超过人民币1,500万元，没有雄厚的资本无法进入LED产业中上游。3、治理壁垒综合治理力量对LED企业能否实现盈利至关重要：由于设备投LED产LED企业的和力量制约着企业的规模，是进入行业治理壁垒的又一表现。四、LED随着LED由于技术难度较大、进入门槛高，保持着较高而且稳定的利润水平；润水平处于产业最低水平。LED1、影响LED产业进展的有利因素LED依据BP预估，自2023年起算，石油、自然气、煤等非再生性能源将在41年、67年及192年内耗竭。随着石油储量削减，开采本钱的重要课题。另外，人类对自身生存环境的保护意识越来越强，资源充分利用和节能技术渐渐受重视。LED作为型高效固体光源，具有长寿命、节能、环保、安全、的革命，被公认为21世纪最具进展前景的高技术领域之一。全球巨LED产业最大的进展背景与动力。LED的《21世纪照明技术》争论进展打算、美国能源部的半导体照明国家争论工程、欧盟的“彩虹打算”、台湾地区的“21世纪照明光源开发打算”等。LED技术创日月异，应用市场增长迅猛LED的进展与半导体光电技术、照明光源技术的进展严密相关，近年来LEDLED的技术进展，大尺寸液晶背光、矿工灯、阅读台灯等一般照明的关心照明产品正在不断涌现。我国政府加大政策扶持力度，产业进程不断升级，将逐步成为世界LED启动了“国家半导体照明工程”，到目前为止工程已取得了重要进LED期科学和技术进展规划纲要〔2023-2023年〕》将“高效节能、长寿命的LED产品”列入第一重点领域〔能源〕的第一优先主题〔工业节能〕，相关产品写入了《当前国家重点鼓舞进展的产业、产品和技术名目》、《国家高技术产品出口名目》、《节能产品名目和政府选购名目》、《城市照明中鼓舞推广承受的高效照明电器产品名目》。国家“十一五”规划进一步加大了LED技术创和产业进展投863技术研发平台正在建设之中，2023年科技部又启动了“十城万盏半导体照明应用示范”工程。国家和地方相关部门正在加强政府选购、鼓舞出口、加快退税，为出口产品而进口的设备、原材料免征关税，款等。在此背景下，我国LED产业近年来保持30%以上的增长速度，已有LED已经成为LED和产业联盟推测，至2023年我国半导体照明产业的产值将到达5,000亿元。2、影响LED产业进展的不利因素纵观国内、国际LED产业进展状况，目前并不存在严峻影响产LED产业进展的速度。关键生产设备依靠进口MOCVD外延炉是生产四元系LED外延片最关键的设备，目前全球只有德国的AIXTRON和美国的VEECO两家公司与少数日本公司有力量生产，日本企业生产的MOCVD设备不被允许出口，而AIXTRON和VEECO这两家公司占据了全球MOCVD设备超过90LED芯片的其他关键设备同样依靠进口。国内LED产业的进展。优秀的技术人员严峻短缺研发技术人员是LED晚，同时近年进展又格外迅猛，导致相关技术人才严峻短缺，专业技术人才已经成为国内LED行业进展的重要瓶颈。六、LED产业技术水平及进展趋势1、技术水平LED产业历经几十年进展，特别是近20年来的高速进展，形成LED产业链上下游的核心技术成熟且相对稳定，业内领先企业已把握相关产品的工业化大生产技术。LED外延片和芯片环节与日本和欧美相比黄光LED本与液晶电视背光等领域，如晶元光电、光宝科技、光磊科技等大规模LED厂商都将这些领域作为研发和市场开拓重点。2、技术进展趋势MOCVD生长效率，以降低LED外延片本钱。外延生长环节的技术进展趋势是提高内量子效率、提高均匀性、牢靠性。LED的外部量子效率的LED尺寸LED芯片的技术。七、LED行业的季节性与周期性LED受产业技术进步影响。2023年金融IC卡行业分析报告2023年2月目录一、金融IC卡受益于政策利好，社保金溶化供给有利支撑 281、央行推动银行卡IC升级 282、安全与便利性是推动的主要因素 293、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC升级进程 314、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC升级进程 32二、金融IC卡将来几年有望保持复合90%增速增长 331、POS与ATM改造根本完成，IC卡放量供给便利条件 332、金融IC卡有望保持90%以上增速增长，社保卡支撑力度大 34三、金融IC卡放量带来产业链投资时机 361、设备改造根本完成，芯片与制卡环节进入高速成长期 362、制卡市场增量巨大，利好全行业增长 373、一季度发卡量低预期，全年金融IC渗透率或进一步提升 39四、重点公司简况 401、东港股份：智能卡业务放量 412、恒宝股份：行业龙头，公司增长照旧稳健 423、天喻信息：招标进展顺当，金融IC与移动支付催化剂不断 434、东信和平：电信卡静待发令枪，金融IC卡放量快速放量 435、同方国芯：金融IC芯片国产化最大受益者 446、国民技术：立足安全芯片，进展移动支付 45IC1、央行推动银行卡IC升级本次磁条银行卡向IC卡升级，主要受到央行政策性推动。早在05年央行正式确认承受“乐观应对，审慎实施”的策略来推动金融IC卡；11年央行公布《中国人民银行关于推动金融IC卡应用工作的意见》〔简称《意见》，下同〕，IC升级的序幕。IC〔POS与ATM〕与改造，然后推动金融IC的普发以及普及。银联将首先实现增POS与ATM等终端支持金融IC卡，并推动全国性商业银行改造存量终端，12年底根本实现境内POS与ATM全部支持金融IC卡功能；推出支持终端的同时，包括工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、招商银行以及邮政银行开头发行金融IC卡，在12年底支持终端全部完成改造之后，全国性银行开头普发金融IC卡，2023年根本实现普及。2、安全与便利性是推动的主要因素与磁条卡相比，IC卡具有显著的优势，主要表达在安全以〔的进一步拓展〕。金融IC卡本身以IC存储密钥、数字证书等信息，在使用过程中具有更高的加密方式；与的问题；另外IC卡在防磁放水防静电方面的力量也明显更高，削减失磁造成损失。便利性主要表达在两个方面，首先在使用方面，金融IC卡分为功能方面，金融IC卡可兼容更多的功能，比方交通卡、社保卡、移〔比方自动售货机、便利店甚至是菜场〕。在银行看来金融IC卡推广起来唯一的难点在于本钱方面，一方面IC卡本钱超过磁条卡的10一次支出较多的投入。对此我们认为随着金融IC卡逐步实现放量，制造本钱或消灭回落，且银行转嫁换卡本钱的难度并不大。同时，银行卡功能增多带来交易量的提升远比本钱的增加更加有利。可以说央行的政策是金融IC卡推动的重要因素之一，而央行决策的主要依据，或者说是吸引银行推动金融IC卡升级主要驱动因素还是金融IC付费场合功能，供给能多的自助效劳等。3、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC升级进程人社部与央行2023年共同公布《关于社会保障卡加载金融功能的通知》〔简称《通知》，下同〕，明确提出社保卡将加载银行卡的功能；国家“”规划确定将社会保障卡纳入国家总体部署，明确期间发卡数量到达8亿张，掩盖60%的人口。这是对金融IC卡迁移过程中强有力的支持。首先，社保卡附加金融功能同时也是金融IC卡增加社保功能的合以及功能的开发也将逐步完成。其次，社保卡巨大的发行量将有效带动金融IC卡规模的提升，11-15年4年内将发行超过6亿张社保金融卡。依据人社部《“中华人民共和国社会保障卡”治理方法》〔简称《方法》，下同〕规定，人社部负责治理全国社会保障卡发行和应用工作，省级社保部门在人社部批准的状况下，负责全省/市的可以交由地市级社保部门或是第三方机构担当。局部直辖市以及得到授权的地级市社保部门实行与单一银行合作的方式，则相应的制卡、初始化、发放等可能交由该银行负责，如北京相应的业务由北京银行担当。大局部的省级社保部门通过招标，寻求当地多家银行合作支持，同时也对制卡商进展选择。4、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC升级进程人社部与央行2023年共同公布《关于社会保障卡加载金融功能的通知》〔简称《通知》，下同〕，明确提出社保卡将加载银行卡的功能；国家“”规划确定将社会保障卡纳入国家总体部署，明确期间发卡数量到达8亿张，掩盖60%的人口。这是对金融IC卡迁移过程中强有力的支持。首先，社保卡附加金融功能同时也是金融IC卡增加社保功能的合以及功能的开发也将逐步完成。其次，社保卡巨大的发行量将有效带动金融IC卡规模的提升，11-15年4年内将发行超过6亿张社保金融卡。〔简称《方法》，下同〕规定，人社部负责治理全国社会保障卡发行和应用工作，省级社保部门在人社部批准的状况下，负责全省/市的社保卡发放，省级部门不具备相应力量，在得到人社部同意的状况下，可以交由地市级社保部门或是第三方机构担当。局部直辖市以及得到授权的地级市社保部门实行与单一银行合作的方式，则相应的制卡、初始化、发放等可能交由该银行负责，如北京相应的业务由北京银行担当。大局部的省级社保部门通过招标，寻求当地多家银行合作支持，同时也对制卡商进展选择。IC卡将来几年有望保持复合90%增速增长1、POS与ATMIC依据央行对于金融IC卡推广的打算，2023年之前相应的支持终端应当根本改造完毕；这为13年金融IC卡放量奠定了根底。依据媒体报道，截至2023年3季度末，全国金融IC卡累计发卡7455.7万张〔发行〕，2023年底增长206%。2023年第3季度增IC卡占增银行卡比率已到达15.05%。同期，终端改造方面，全国共布放POS终端65898ATM终端40.8万台，改造率为79.1%。POS终端和ATM终端改造均按打算完成，为2023年大规模发卡奠定坚实根底。2、金融IC90%以上增速增长，社保卡支撑力度大估量15年金融IC售量的快速增长。依据我们的推测，不考虑换卡需求13-15年金融IC卡渗透率将会有显著的提升，年均增速根本在100%左右；与此同时金融社保卡年均发卡量估量在1.5但市场确定的规模照旧格外巨大。具体的假设与测算过程参见以下图。我们假设将来增银行卡量10%左右的增长，增速逐步放缓，金融IC卡的渗透率由12年的16%，逐步提升到15年的100%左右〔均为增卡片13-15年金融IC11985随着金融IC卡的放量，卡片价格都会消灭肯定的回落，目前一张金融IC卡的价格在9元左右，假设将来两年价格分别降到8、7元，则金融IC市场将从12年的10.3亿元提升到15年的51.08亿元，13-15年分别同比增长96.8%、64.6%、53.1%。金融IC卡放量会造成价格的下降，主要还是芯片等原材料价格下降驱动。由于芯片在金融IC卡占比超过70%，芯片价格的下降将推动金融IC卡整体价格下降；而其他材料费用以及制造费用〔包括折旧、人工等〕IC样毛利水平得以维持的概率较高。IC1、设备改造根本完成，芯片与制卡环节进入高速成长期金融IC卡产业链主要分为芯片设计、卡片制造以及系统集成等IC卡推动的进程来看，系统集成版块快于IC卡推广速度，且应用软件以及运营维护长期收益；芯片与制卡环节与IC卡推广的进程根本同步。POS与ATM写终端逐步今年入稳定增长期；芯片与制卡环节随着金融IC卡快速放量，而进入爆发性增长的区间，这也是接下来重点关注的板块。另外随着金融IC卡的普发与普及，系统集成中的应用软件以及运营维护将获得更长时间尺度下的增长。制造环节，长期关注系统集成板块。2、制卡市场增量巨大，利好全行业增长从产能以及市场规模来看，恒宝股份、天喻信息、东信和平都有务量的增长。单，而竞争相对弱势的企业以也可以获得高速成长的空间。我们认为，由于市场空间巨大，且社保、金融等都是国家和社会头厂商生产，特别是山东、河南、四川等人口规模较大的省份，而累的厂商也可以获得肯定的订单规模。5家以上，人口大省如山东、河南等社保工程中标企业更是到达8-9家。设银行IC卡中标企业超过4家的概率极大，其他银行或许也会是这样状况。估量将由国内厂商共享。3、一季度发卡量低预期，全年金融IC渗透率或进一步提升依据央行与银联相关方面的要求，13年全年金融IC卡在增银行卡中的渗透率到达30%左右，全年增金融IC卡发卡量在2.3-2.51IC卡发卡总量相对较为平稳，约为6600万张，但由于1季度整体发卡量增速有所回落，同比增长缺乏5%，使得增金融IC卡渗透率提升提升到38%左右。估量全年增发卡量同比增速维持在10%甚至以上的概率较大，2季度开头银行或加大银行卡发行力度。依据1季度金融IC卡渗透率状况来看，全年超出30%预期的可能性较大，或超过35%，意味着将超出市场预期17%左右。四、重点公司简况我们认为央行推动的磁体卡向ICQuickPass规模的提升逐步提升。1、东港股份：智能卡业务放量金融IC展初期，规模相对较小，但相关产品已经得到了银联、人社部等的认证；本轮金融IC卡爆发为全行业性时机，招标规模大，且主体相对得山东、河南等人口大省社保金融卡〔图表13〕，并入围建行IC卡工程；我们初步估算，公司手持银行IC卡与社保金融卡总量有望在6800万张以上，这些订单有望在2023年之前全部释放，从而推动公司业绩快速增长！增长。而公司其他的业务——RFID和共性化印刷业务，亦有望保持稳步上升的态势。我们估量13-15年公司智能IC业务量分别到达500万，2500万，40002.4元/1季度智能卡业务开工率缺乏拖累业绩，剔除1季度则三个季度业绩同比增长超过60%。2、恒宝股份：行业龙头，公司增长照旧稳健龙头地位，金融IC放量，公司照旧是建设银行、中国银行等4大行IC卡的主要供给商，并入围多省的金融社保卡的招标，尽管前期因报价问题失掉了工行的招标单，但随着局部股份银行等金