元器件封装命名规则ds

印制板设计元器件封装命名规则目次1范围................................................................................1件......................................................................1则.............................................................................12规范性引用文3制订规3.1以B开头的封装3.2以C开头的封装3.3以D开头的封装3.4以E开头的封装3.5以F开头的封装3.6以G开头的封装3.7以H开头的封装3.8以K开头的封装3.9以L开头的封装3.10以R开头的封装3.11以S开头的封装3.12以T开头的封装3.13以U开头的封装3.14以V开头的封装3.15以X开头的封装3.16以Z开头的封装.....................................................................1.....................................................................1.....................................................................2.....................................................................2.....................................................................2.....................................................................2.....................................................................2.....................................................................2.....................................................................2....................................................................2....................................................................3....................................................................3....................................................................3....................................................................3....................................................................3....................................................................4I印制板设计元器件封装命名规则1范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。2规范性引用文件3制订规则按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。3.1以B开头的封装3.1.1蜂鸣器3.1.1.1用Ba/b/c表示。B:蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直OBO-27CO的封装用B27CO径（mm）。一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：表示。3.1.2气敏传感器3.1.2.1用Ba表示。和BTGS813表示。B：气敏传感器。a：元器件型号。例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS8223.2以C开头的封装3.2.1插装类电容器3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。CT：钽电解电容器；×宽（mm）。3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。外型器可不标尺寸，用Ca/c表示。a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×很薄的瓷介、瓷片、独石或钽电容注外型注：对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长×宽均相同，只是外形尺寸不同的元器件，制作封装并命名时采取向下兼容的原则（却以最大的外形尺寸为制做封装的标准）。3.2.2贴片类电容器3.2.2.1贴片电容器0603、08053.2.2.2贴片铝电解电容器用CESa表示。CES：贴片铝电解电容器；3.2.2.3贴片钽电解电容器用CTS-a表示。CTS：贴片a：封装C，用C0603、C0805表示，1206与Pertel98库相同。a：直径。码。钽电解电容器；尺寸代13.3以D开头的封装3.3.1插装类集成电路3.3.1.1用Da表示。3.3.2贴片类集成电路3.3.2.1用Da表示。3.4以E开头的封装D:集成电路；a：表示封装代号或特征型号简称。如：DIP4；DAPK；DTO-92等。D：集成电路；a：表示封装代号或特征型号简称。如：DSO-8；DSOT220等。3.4..1跳线用Ea表。E：跳线，a：尺寸。3.5以F开头的封装3.5.1熔断器、自复熔丝、保险管3.5.1.1用Fa表示。F：熔断器、自复熔丝或保险管。a：元器件型号。3.6以G开头的封装3.6.1锂电池座、恒流源、晶振、电池、稳压源3.6.1.1晶振用Ga表示。GJA32.768K。G：晶振。a：元器件特征型号。例如3.6.1.2电池座、恒流源、电池、稳压源都用Ga表示。G：电池座、恒流源、电池、稳压源。a：元器件特征型号。3.7以H开头的封装3.7.1信号器件3.7.1.1插装类3.7.1.1.1发光二极管用HLa表示。HL：插装发光二极管。a：元器件特征型号或封装代号。例如：HL3、φ3、φ5、φ10的发光二极管。a：元器件特征型号。例如：HL1206、HL5、HL10表示直径为3.7.1.2贴装类3.7.1.2.1贴片发光二极管用HLa表示。HL23-21。LTST-C230CKT用HL23-21代。3.8以K开头的封装HL：贴片发光二极管。3.8.1继电器3.8.1.1用Ka表示。3.9以L开头的封装3.9.1电感器:用La/b-G/n表示。L加型号表示，例如：3.9.2不是骨架式的直接用La/b表示，规则同3.9.1。K：继电器；a：元器件型号。L：电感器；a：线圈的直径；b：管脚直径；G/n：G骨架式；n表示脚的个数。特殊的用LDS.777.001。3.9.3高频滤波电感器用L-GPLB-a-b表示。L-GPLB：高频滤波电感器；a：电感量（mH）；b：电流(A)。3.10以R开头的封装3.10.1插装类电阻3.10.1.1RPa：RP表示电位器，3.10.1.2RSIPa：RSIP表示排阻，a：表示管脚的数量。3.10.1.3RTa：RT表示热敏电阻器，a：表示型号，如RTMF、RT10D、RTNTC等。3.10.1.4RXa：RX表示绕线电阻器，a：表示瓦数。3.10.1.5RXGa：RXG表示水泥电阻器，a：表示瓦数。3.10.1.6RYa：RY表示氧化膜电阻器，a：表示瓦数。3.10.1.7RVa/b/c：RV表示压敏电阻器，直径（mm）。a：表示封装代号。例如：RP3362。a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚封装上箭头顺时针方向为正确方向。23.10.1.8RAXIAL0.3表示普通常用的1/16W电阻器；RAXIAL0.4表示普通常用的0.25W电阻器；RAXIAL0.5表示普通常用的0.5W电阻器。3.10.2贴装类电阻3.10.2.1贴片电位器用RPSa表示。RPS表示贴片电位器，a：表示阻值。3.10.2.2贴片电阻器0603、0805在前加R，用R0603、R0805表示，1206与Pertel99库相同。3.11以S开头的封装3.11.1按钮、按键3.11.1.1用SKa表示。SK：按钮或按键；a：按钮或按键的a：开关特征型号。如：SWRA12KKFROFR。特征型号或DSXX代号。特征型号。3.11.2开关3.11.2.1用SWa表示。SW：开关；3.11.3散热器3.11.3.1用SRX-a表示。SRX：散热器；a：散热器3.12以T开头的封装3.12变压器3.12.1用TEIa表示。T：变压器；EI：表示磁芯的形状，a：表示磁芯的大小。3.12.2用TEEa表示。T：变压器；EE：表示a：表示3.12.3用TPQa表示。T：变压器；PQ：表示a：表示3.12.4用Ta/b/c表示。a：直径；b：横向管脚间距；c：纵向管脚间距。3.12.5用Ta表示。T：变压器；a：表示磁芯的形状，磁芯的大小。磁芯的形状，磁芯的大小。特征型号，如有设计文件编码的变压器表示设计文件编号，例如：TKB602、TPBT-002503、TDS4.700.005。3.13以U开头的封装3.13.1桥式整流器3.13.1.1用Ua表示。U：桥式整流器；a：桥式整流器封装代号或特征型号。3.14以V开头的封装3.14.1.插装类电3.14.1.1普通二极管用VDa表示。VD：二极管；3.14.1.2与三极管封装3.14.1.3与集成电3.14.1.3三极管用VTa表示。3.14.2贴装类电3.14.2.1普通贴装类二极管用VDa表示。VD：贴装真空器件、半导体器件a：型号或管脚间距。相同的二极管采用三极管封装命名规则。路封装相同的三极管采用集成电路封装命名规则VT：三极管；a：特征型号。真空器件、半导体器件二极管，a：型号特征。例如：VDM4；VD1206等。3.14.2.2贴装类三极管用VTa表示。VT：贴装三极管；a：封装代号。例如：VTSOT-23；VTSOT-89等。3.14.2.3与贴装3.14.2.4与贴装3.15以X开头的封装三极管封装相同的贴装二极管采用三极管封装命名规则。集成电路封装相同的贴装三极管采用集成电路封装命名规则。3.15.1端子、插头、插座、插针、连接器3.15.1.1插针用Xa表示。X：插针；a：型号。3.15.1.2弯针用XaR表示。X：插针；a：型号。3.15.1.3扁插头用XSIDCa表示。XSIDC：插头；a：型号。3.15.1.4连接器、插座、卡座、针座、母座用XSa表示。XS：连接器、插座；a：型号。33.15.1.5端子用XTa表示。XT：端子；a：型号。如有不同端子封装相同，沿用一个端子的封装。3.16以Z开头的封装3.16.1滤波器、磁珠用Za表示。Z：滤波器、磁珠；a：型号。注：存在问题：1.按照此封装命名规则会出现一种封装形式N种封装名。如：VTSOT-23）等,SOT-23集成电路（DSOT-23）、二极管（VDSOT-23）、三极管（若电真空器件、半导体器件的封装与集成电路的封装相同，则沿用集成电路封装2.电感、变压器等自制器件封装形式如何规定。3.从公司数据库中发现23080DW（SOIC-16）UC2854BDW集成电路4.封装库分为插装封装库和贴片封装库？5.电容、电阻封装形式有卧式和立式，分别做成封装，以便使用方便。6.需整形的插件器件，封装怎样确定？附:项目代号项目种类所含元器件种类A组件、部件及其它离子室、印制板变换器B蜂鸣器、驻极话筒、扬声器、紫外光敏管、气敏传感器(从电量到非电量或相反)C电容器电容器、贴片电容器D二进制单元、延迟器件