平行缝焊用盖板可靠性报告

11平行缝焊用盖板可靠性研究摘要：

本文主要阐述了平行缝焊用盖板影响封装可靠性的五个方面问题。并且讨论得它的解决方法。1引言

目前平行缝焊工艺在有气密性要求的各种电子封装中大量使用。由于密封过程中封装体的温升较低、不使用焊料、对器件性能影响较小、焊接强度高等优点，在对温度较敏感的电子元器件，如集成电路、混合集成电路、外表安装型石英晶体振荡器、谐振器以及声外表波滤波器(SAW)等电子元器件封装中普遍采用。其封装气密性可达：漏率L≤1×10-3Pa·cm3／S(He)，是一种可靠性较高的封帽方式，可用于气密性要求较高的封装中。

平行缝焊虽然是一种可靠性较高的封帽方式，但作为平行缝焊重要部件--平行缝焊用盖板，它是平行缝焊重要的结构性材料，对封装中气密性及气密性成品率有重要影响。要想提高平行缝焊的可靠性，除了封装底座要有高的质量，还必须要有高质量的盖板。而高质量的平行缝焊盖板必须具备：①热膨胀系数与底座焊环的相同，与瓷体的相近。②焊接熔点温度要尽可能低。③耐腐蚀性能优良。④尺寸误差小。⑤平整、光洁、毛刺小、沾污少等特性。下面就分别阐述高质量平行缝焊盖板所必需具备的几个要素。2热膨胀系数的匹配

平行缝焊盖板的热膨胀系数主要取决于盖板根底体材料本身。首先要依据底座焊环的热膨胀系数来决定盖板基体材料的选择。目前用量最大的是氧化铝陶瓷底座，其次就是可伐(KOVAR合金)底座。而与陶瓷膨胀系数相匹配的金属焊环是KOVAR合金或4J42铁镍合金。因此，我公司生产的平行缝焊用盖板均采用KOVAR合金材料，与陶瓷底座相匹配。这一材料封帽成品率高(≥99.5％)，封装后器件经-55℃～+150℃、50次循环，漏气L≤9×10-8～7×10-10atm·cm3／s(相当于9×10-3～7×10-5Pa·cm3／s(He))。3焊接熔点温度要求奏

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