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半导体晶圆行业报告/庞文报告PAGEPAGE33半导体晶圆行业五年发展洞察报告及行业发展预测分析
目录TOC\o"1-9"前言 3一、半导体晶圆行业政策背景 3(一)、政策将会持续利好半导体晶圆行业发展 3(二)、半导体晶圆行业政策体系日趋完善 4(三)、半导体晶圆行业一级市场火热,国内专利不断攀升 4(四)、宏观经济背景下半导体晶圆行业的定位 5二、半导体晶圆业发展模式分析 5(一)、半导体晶圆地域有明显差异 5三、半导体晶圆企业战略选择 6(一)、半导体晶圆行业SWOT分析 6(二)、半导体晶圆企业战略确定 7(三)、半导体晶圆行业PEST分析 71、政策因素 72、经济因素 83、社会因素 94、技术因素 9四、2023-2028年半导体晶圆产业发展战略分析 9(一)、树立半导体晶圆行业“战略突围”理念 9(二)、确定半导体晶圆行业市场定位,产品定位和品牌定位 101、市场定位 102、产品定位 113、品牌定位 12(三)、创新力求突破 131、基于消费升级的技术创新模型 132、创新促进半导体晶圆行业更高品质的发展 143、尝试格式创新和品牌创新 154、自主创新+品牌 15(四)、制定宣传方案 171、学会制造新闻,事件行销--低成本传播利器 172、学习通过出色的品牌视觉设计突出品牌特征 173、学会利用互联网营销 18五、半导体晶圆行业发展状况及市场分析 18(一)、中国半导体晶圆市场行业驱动因素分析 18(二)、半导体晶圆行业结构分析 19(三)、半导体晶圆行业各因素(PEST)分析 201、政策因素 202、经济因素 213、社会因素 214、技术因素 22(四)、半导体晶圆行业市场规模分析 22(五)、半导体晶圆行业特征分析 22(六)、半导体晶圆行业相关政策体系不健全 23六、关于“十四五”半导体晶圆业发展战略规划的建议 24(一)、半导体晶圆业“十四五”战略规划简介 241、半导体晶圆业的社会化 242、大规模的半导体晶圆业 25(二)、“十四五”期间半导体晶圆业的市场应用方向 25(三)、十四五”期间半导体晶圆业的发展重点 26七、2023-2028年半导体晶圆业竞争格局展望 26(一)、半导体晶圆业经济周期分析 26(二)、半导体晶圆业的增长与波动分析 27(三)、半导体晶圆业市场成熟度分析 27八、半导体晶圆成功突围策略 28(一)、寻找半导体晶圆行业准差异化消费者兴趣诉求点 28(二)、半导体晶圆行业精准定位与无声消费教育 28(三)、从半导体晶圆行业硬文广告传播到深度合作 29(四)、公益营销竞争激烈 29(五)、电子商务提升半导体晶圆行业广告效果 30(六)、半导体晶圆行业渠道以多种形式传播 30(七)、强调市场细分,深耕半导体晶圆产业 30九、半导体晶圆行业企业差异化突破战略 31(一)、半导体晶圆行业产品差异化获取“商机” 31(二)、半导体晶圆行业市场分化赢得“商机” 32(三)、以半导体晶圆行业服务差异化“抓住”商机 32(四)、用半导体晶圆行业客户差异化“抓住”商机 32(五)、以半导体晶圆行业渠道差异化“争取”商机 33
前言中国的半导体晶圆业在当前复杂的商业环境下逐步发展,呈现出一个积极整合资源以提高粘连性的耐寒时代。此外,在内部竞争激烈、外部成本压力加大的情况下,半导体晶圆业的整合步伐加快,进入了竞争与整合的白热化时期。本报告主要分为七个部分。同时,本报告整合了多家权威机构的数据资源和专家资源,从众多的数据中提炼出半导体晶圆行业真正有价值的信息,并结合当前半导体晶圆行业的环境,从理论、实践、宏观和微观的角度进行研究和分析,其结论和观点力求做到前瞻性和实用性的统一。本报告只可当做行业报告模板参考和学习,不可用于商业用途,也不提供其他商业价值,请自行决定是否购买,特此申明。一、半导体晶圆行业政策背景(一)、政策将会持续利好半导体晶圆行业发展政策是重要的驱动因素。随着统一进程的加速和对精细管理的需求,预计需求将迎来快速释放。同时,互联网+半导体晶圆,大数据和智能应用程序都已进入实质性着陆阶段,创新业务也变得越来越创新。模式的优化和系统复杂性的大幅提高使领先优势更加明显,行业集中度有望加速增长,实力更强的优质公司也将变得更强。随着行业利润率的大幅提高和集中度的不断提高,我们相信半导体晶圆行业的前景广阔。(二)、半导体晶圆行业政策体系日趋完善近年来,国内半导体晶圆产业发展,产业促进,市场监管等重要环节的宏观政策环境日趋完善。2019年,相关数据展示了与半导体晶圆密切相关的三项政策文件,为半导体晶圆的发展奠定了重要的政策基础;据了解相关部门发布了有关半导体晶圆管理的文件,这些文件在半导体晶圆行业中发挥了积极作用,产生了重要影响;针对半导体晶圆业务形式,明确了互联网资源协同服务业务的概念,并相继颁布了相关的市场管理政策;网络公开信息展示了一份《半导体晶圆发展三年行动计划(2019-2022)》,提出了发展半导体晶圆的指导思想,基本原则,发展目标,重点任务和保障措施。(三)、半导体晶圆行业一级市场火热,国内专利不断攀升在市场规模快速增长和政策支持明显增加的背景下,半导体晶圆主要市场的知名度也在不断增加。同时,随着一批明星企业的迅速崛起以及国内在半导体晶圆领域的投资,国内半导体晶圆技术专利的数量也在持续增长。从每年新增的数量来看,2007年的新专利仍然少于100个。它在2015年迎来了爆炸式增长,2015年的新专利数量已达到1,398个,居世界领先地位。从目前累计的专利数量来看,我国的半导体晶圆公共专利已达到4,000多个案例,大大超过了其他国家和地区。技术实力的显着提高也为国内半导体晶圆市场的开放和商业产品的迅速普及奠定了坚实的基础。(四)、宏观经济背景下半导体晶圆行业的定位在产业链的下游,用户需求和服务存在很大差异二、半导体晶圆业发展模式分析(一)、半导体晶圆地域有明显差异中国幅员辽阔,形成了复杂的自然地理环境。同时,由于城市化进程的不同,半导体晶圆企业的区域分布也不同。传统半导体晶圆企业大多具有较强的区域属性,跨区域发展存在一定的隐性障碍。三、半导体晶圆企业战略选择本报告提供了与战略相关的具体措施,仅供内外部环境分析参考。(一)、半导体晶圆行业SWOT分析SWOT是通过综合评价分析分进而析对象的优势、劣势、机会和威胁得出结论,通过内部资源与外部环境的有机结合,明确确定分析对象的资源优势和资源的一种战略分析方法。不足之处,了解对象面临的机遇和挑战,从战略和战术两个层面调整方法和资源,以确保分析对象的实施,实现所要达到的目标。SWOT分析法,又称形势分析法,是一种能够客观、准确地分析和研究一个单位实际情况的方法。SWOT代表:trengths(优势)、weaknesses(劣势)、opportunities(机遇)、threats(威胁)。(二)、半导体晶圆企业战略确定根据SWOT分析结果,公司应采取so战略,即成长战略。(三)、半导体晶圆行业PEST分析1、政策因素(1)随着国家经济的稳定向好,国家对于半导体晶圆行业也会越来越倾斜,根据相关数据预计半导体晶圆行业将有30%的增幅,地方政策也相应出台,整体提高了行业的渗透率。(2)2020年,半导体晶圆行业将成为政策红利市场。半导体晶圆产业将有助于提高人民生活质量。2020年是半导体晶圆行业发展非常关键的一年。首先,从外部宏观环境来看,影响行业发展的新政策、新法规将陆续出台。经济增长方式的转变和严格的节能减排对半导体晶圆产业的发展产生了深远的影响。此外,还有通胀、人民币升值、人力资源成本上升等因素。从公司内部来看,产业链各环节的竞争、技术升级、出口市场逐渐萎缩、产品销售市场日益复杂等问题,都是企业决策者必须面对和急需解决的问题。2、经济因素(1)半导体晶圆行业需求持续火热,半导体晶圆领域资金利好,行业长期发展。(2)经济保持中高速增长。未来五年经济社会发展的主要目标是:经济保持中高速增长,到2020年国内生产总值和城乡居民人均收入比2019年翻一番,主要经济体各项指标均衡协调,发展质量和效益显着提高;创新驱动发展成效显着;发展协调能力明显增强;人民生活水平和质量普遍提高;国民素质和社会文明显着提高;生态环境总体质量有所改善;各种系统都变得更加成熟,更加千篇一律。那么,在稳中向好的背景下,我国半导体晶圆产业如何看现状、定未来、战略前瞻、科学规划、谋求技术突破、产业创新、经济发展,为引领下一轮发展奠定坚实基础。(3)下游行业交易规模增长,为半导体晶圆行业提供新的发展动力。2019年居民人均可支配收入28228元,同比实际增长6.5%。居民消费水平的提高为半导体晶圆行业的市场需求提供了经济基础。3、社会因素(1)传统半导体晶圆行业存在市场门槛低、缺乏统一的行业标准服务流程和专业监管等问题,影响行业发展。互联网与半导体晶圆相结合,减少中间环节,为用户提供高性价比的服务。90后、00后等人群逐渐成为半导体晶圆行业的主要消费群体。4、技术因素(1)技术赋能VR、大数据、云计算、半导体晶圆、5G等从一线城市逐步向二、三、四线城市过渡,实现半导体晶圆的普及»行业技术经验。(2)半导体晶圆行业引入ERP、OA、EAP等系统,优化信息化管理和建设环节,提高行业效率。四、2023-2028年半导体晶圆产业发展战略分析(一)、树立半导体晶圆行业“战略突围”理念随着技术的飞速发展,市场在不断变化,许多公司采用新产品的速度也在加快,新的包围圈正在形成。半导体晶圆行业中的公司必须具有“突破再突破”的概念。1、技术部门和市场营销部门对国内外半导体晶圆行业的技术和消费市场进行了详细调查,以确定该行业的发展方向。2、在论证的基础上,做出突破半导体晶圆产业战略的决定:研发符合市场方向的产品,并形成自身产品的优势(进一步明确了技术创新的发展思路:高端/中端/低端市场)。(二)、确定半导体晶圆行业市场定位,产品定位和品牌定位半导体晶圆行业市场定位,产品定位和品牌定位是三个主要的营销定位。任何成功的产品营销都必须有一个准确的定位,以适应这一阶段,例如王老吉的“怕上火”,农夫山泉的天然水,舒肤佳杀菌剂,阿里巴巴的中小企业交易平台等,定位是成功营销的第一步。1、市场定位半导体晶圆行业的市场定位是指竞争对手现有半导体晶圆产品在市场中的位置,在某种程度上,消费者或用户重视产品的某些特性,灵活性和核心利益。创造公司产品独特,令人印象深刻和独特的个性或形象,并通过一系列特定的营销组合将这种形象快速,准确,生动地传递给客户,并影响客户对产品的整体感觉。比如半导体晶圆市场可定位:城市中等收入及以上的家庭,有一定经济基础,对新事物有较强的接受力,追求高品质的生活的客户群体。2、产品定位半导体晶圆行业目标市场定位(简称市场定位)是指公司对目标消费者或目标消费者市场的选择;产品定位是指公司对应于满足目标消费者或目标消费者市场的哪种产品。从理论上讲,应该首先进行市场定位,然后再进行产品定位。半导体晶圆行业产品定位是选择目标市场并集成公司产品的过程,即将市场定位公司化和产品化的工作。可以使用:半导体晶圆行业产品差异定位方法,主要灵活性定位方法,兴趣定位方法,用户定位方法,使用定位方法,分类定位方法,特定竞争对手的定位方法,关系定位方法,问题定位方法等。方法用于定位。但是无论哪种定位,定位的基本方法都是比较,即性价比。它不仅是产品性能和产品价格的比较,也是客户收入和付款的比例。客户的利益可能是心理上的或服务上的。半导体晶圆行业产品定位必须遵循两个基本原则,即适应性原则和竞争力原则。适应性原则包括两个方面。首先,半导体晶圆行业的产品定位应适应消费者的需求,投资他们喜欢的东西,然后将其提供给他们,以建立产品形象并促进购买行为;第二个是半导体晶圆行业的产品。定位应适应人力,财力,物力等企业自身资源配置的条件,以保质保量及时平稳地达到市场地位。竞争原则也可以称为差异原则。在半导体晶圆行业中的产品定位不能是一厢情愿的,必须根据市场上同一行业中竞争对手的情况(例如竞争对手的数量,他们各自的优势以及产品的不同市场地位等)来确定。降低竞争风险并促进产品销售。例如,公司B的产品服务于较高收入的消费者,而公司A的产品则定位于服务于低收入者;B公司的产品之一是杰出的,而A公司的产品又被定位为其他产品。在灵活性方面,形成了产品差异化的特征。“人无我有,人有我优”是这种竞争原则的应用的具体体现。可以看出,半导体晶圆行业的产品定位基本上取决于四个方面:产品,公司,消费者和竞争者,即产品的特征,公司的创新意识,消费者的需求偏好,以及竞争对手产品的市场地位。如果协调正确,则可以正确确定产品状态。3、品牌定位半导体晶圆行业品牌定位是根据市场定位和产品定位,根据特定品牌的文化定位和个性差异做出的业务决策。这是建立与目标市场相关的品牌形象的过程和结果。半导体晶圆行业品牌定位是市场定位的核心和表现。企业一旦选择了目标市场,就必须设计和塑造自己的相应产品,品牌和企业形象,以赢得目标消费者的认可。由于市场定位的最终目标是实现产品销售,而品牌是公司传播产品相关信息的基础,因此品牌也是消费者购买产品的主要依据,因此品牌成为产品与产品之间的桥梁。消费者,品牌定位也成为市场定位的核心和集中表现。消费者具有不同的类型,不同的消费水平,不同的消费习惯和偏好。公司的半导体晶圆行业品牌定位必须从主观和客观条件和因素出发,以找到满足竞争目标要求的目标消费者。根据细分市场中的特定细分市场,满足特定消费者的特定需求,找出市场空白,并完善品牌定位。消费者的需求在不断变化,公司还可以根据时代的进步和新产品的发展,引导目标消费者产生新的需求并形成新的品牌定位。半导体晶圆品牌定位必须打动客户的心,并唤起他们的内在需求。这是半导体晶圆品牌定位的重点。(三)、创新力求突破只有创新者才能进步,只有创新者才能强大,只有创新者才能赢。“科技是第一生产力”,一个好的公司只能规模化,高质量,一个强大的公司必须依靠技术的创新和应用,半导体晶圆行业公司也是如此。1、基于消费升级的技术创新模型90年代以后甚至00年代以后已经成为社会消费的主要人群。一方面,这群人完全崇拜技术,对技术没有抵抗力。技术因素已被整合到消费者的骨头中,可以被视为技术蔓延。另一方面,半导体晶圆创新需求只有依靠科技创新才能解决个性化政府与规模化工业生产之间的矛盾,才能实现衣食富足,有求必应的顺应时代潮流的智能化景象。中国经济正在从投资主导型向消费主导型转变,半导体晶圆技术创新必将导致消费升级。借助技术创新,出现了许多新类别,新服务和新模式。不断变化的消费习惯,变革的消费模式以及重塑消费过程,催生了各种消费形式的兴起,例如跨地区跨境,在线和离线以及经验分享。基于消费升级的半导体晶圆技术创新模型仍然是创新烈士的方向。无论技术如何发展,它仍然是一种工具。品牌的生存和发展需要品牌力,产品力和消费力的整合,而不能仅依靠某种技术迭。2、创新促进半导体晶圆行业更高品质的发展半导体晶圆行业创新的关键是大数据,云计算,物联网,人工智能和其他信息技术的创新,业务格式和模型的创新以及商品和服务的创新。通过信息技术的创新,我们可以降低物流成本,运营成本,管理成本,提高效率并提高竞争力;通过技术创新,可以有效地促进业务形式和模式的创新。通过创新业务格式和模式,我们可以更好地满足消费者多样化,多层次,多方面和个性化的需求;商品和服务的创新可以刺激潜在的消费,提高边际消费率,并扩大消费。过去,在我国模仿型消费的环境下,商业格式的“标准化”和“模型格式”的发展是我国零售业发展的明显而安静的特征。在当前和未来的新环境中,消费变得更加个性化和多样化的消费正成为主流,传统半导体晶圆的发展将不再适应新的形式并满足新的消费需求。有必要加快新技术,新格式和新模型的创新。首先,有必要解决消费者追求差异化商品和服务与零售商提供标准化,基于模型的经营之间的矛盾。其次,零售商必须控制商品的定价能力,并拥有自己独特的商品才能获得市场准入优势。在半导体晶圆新业务形式和新模式创新方面,中小型零售公司是创新的支柱和新力量。国家还应重视占市场参与者90%以上的中小型零售公司的创新,并通过在整个行业中积极创新来促进我国的零售业带来更高品质的发展。3、尝试格式创新和品牌创新对于半导体晶圆行业,公司向消费者提供的产品和服务始终是消费者关注的核心问题。面对迅速变化的消费者需求,更适合消费者需求的业务格式和品牌有望帮助公司覆盖更多的客户群并实现持续增长。xxx以现有品牌为基础,xxx将扩展为“小巧精致”,尝试新模型,例如商业商店,旅游商店,社区商店,购物中心等,并希望利用品牌影响力和多年的经营经验来缩短获利时间。中高端品牌XX的目标是在食品,服务,就餐环境等方面创造出色的用户体验,从而将客户群扩展到中高端用户;由xxx支持的主要从事烹饪的公司尤定于2017年成功上市。新三板进一步加强了xxx的产业布局;xxx有选择地将商店升级到2.0版,通过现代餐饮装饰设计提供更高端的用餐氛围,同时继续扩大xxxx外卖送餐服务,充分利用高峰时间以外的营业时间以提高业务绩效。4、自主创新+品牌没有创新的企业就是没有灵魂的企业。没有核心技术的企业就是没有骨干的企业。大量中国公司在“制造业”链接中处于国际分工的“微笑曲线”的底部,默默地为其他人制作“婚纱”,而在诸如研发,品牌塑造等高端链接中,销售渠道已被发达国家的跨国公司使用、控制。为了维持企业的发展,中国企业只能依靠扩大规模和降低成本,这造成了竞争性降价和低价竞争的恶性循环。“中国制造2027”的战略任务之一是加强优质品牌建设,鼓励企业追求卓越品质,形成具有自主知识产权的名牌产品,不断提高企业品牌价值和整体形象。中国制造。这无疑对加快中国产品向中国品牌的转化具有重大的现实意义和深远的历史意义。半导体晶圆行业品牌是质量的象征,信誉的凝结和经济的名片。据统计,全球市场的80%被主导品牌的20%占据。另一方面,尽管我国制造业规模已成为世界最大,但半导体晶圆品牌的弱势仍然是困扰中国制造业发展的隐忧和弊端。从企业的角度来看,同一类半导体晶圆,xxx和无品牌仿制版本之间的差异是一百倍以上;相同原材料的半导体晶圆的国际知名品牌与中国品牌之间的价格差异巨大。不难看出,品牌作为企业的无形资产,是企业的巨大财富。在贸易领域,商家选择某种品牌的产品,只要产品具有优良的品质,只要质量在消费者心中产生信誉,即使价格远高于其他同类产品,品牌也有价值。产品,消费作者仍然相信品牌的价值,并认为其高价是崇高地位的象征。当前,随着国外技术贸易措施的增加和国内竞争的加剧,目前半导体晶圆市场供应量很大。随着国外技术贸易手段的增多和国内竞争的加剧,半导体晶圆市场供过于求的矛盾日益突出。但是,在如此严峻的市场环境下,一些世界半导体晶圆知名品牌的市场份额并没有减少,反而越来越大,没有品牌的公司的生存空间越来越窄。因此,创立自己的半导体晶圆品牌和树立良好的半导体晶圆品牌形象已变得空前重要和紧迫。(四)、制定宣传方案1、学会制造新闻,事件行销--低成本传播利器现在企业营销中,品牌传播是核心。因此,如何快速启动半导体晶圆行业品牌是品牌成长的关键要素。新闻效果是最有效的交流手段。例如,农夫山泉挑战纯净的水来举件,砸奔驰的举件,微信红包,保定油条兄弟举迹等等,这些都是新闻热点形成的新闻效果,使半导体晶圆品牌迅速传播从而形成了口碑效应是品牌快速成长的捷径。2、学习通过出色的品牌视觉设计突出品牌特征什么是半导体晶圆行业品牌?最后,它是一个视觉图腾。当您提到麦当劳时,您会怎么想?黄色的弓箭手在提及佛教时会怎么想?金色的背景和寺庙;当您提到肯德基时,您会怎么想?美国上校团长;您对真正的功夫快餐有什么看法?李小龙的肌肉和双节棍;当您提到58.com网站时,您会怎么想?那只可爱的小驴子...诸如此类的经典案例都是实现半导体晶圆品牌突破的重要工具,而从未忘记的品牌则具有永恒的生命力。3、学会利用互联网营销半导体晶圆在线营销的方法很多,其中大多数是低成本的营销工具,例如SEO,关键字搜索,竞价排名,电子邮件,社区,论坛,即时消息等,它们是PCInternet中常见的在线营销工具。近年来流行的微营销系统是一种现代的,低成本,高性价比的营销方法。与传统的营销方式相比,“微营销”主张通过虚拟与现实之间的互动,建立涉及研发,产品,渠道,市场,品牌传播,促销和客户关系的“更轻便”和更有效的营销。整个链条整合了各种营销资源,已经达到了小博客和轻博客的营销效果。目前,微营销通常是指微信营销和微博营销,这是公司快速传播半导体晶圆品牌并建立口碑效应的最佳途径。五、半导体晶圆行业发展状况及市场分析(一)、中国半导体晶圆市场行业驱动因素分析半导体晶圆行业市场热度持续高涨,技术、安全、品种的不断革新是其应用场景得到跨越式发展的根本原因。半导体晶圆行业用户需求量的激增极大宽泛了其应用的宽度和广度。其一表现为:半导体晶圆产业链中原材料和供应商的进一步融合推动,对产业源端的升级重组,产业流程的优化更加有利;其二表现为:半导体晶圆技术、品质、品种的快速迭代更新,更加有利于产品的持续升级和质量提升,更进一步满足了用户的不同新需求。以上都有利半导体晶圆产业进一步发展与进步。同时多方的交融使得半导体晶圆行业产品应用得到更加强劲的发展。(二)、半导体晶圆行业结构分析半导体晶圆行业的行业渠道主要由上游产品与服务即原料及服务生产商、中间服务集成即产品及服务集成商、产品服务设计即设计规划商、行业代理即行业产品与服务代理、行业经销商与消费者即行业的产品与服务经销商与消费者等组成。组成了上中下游的完整半导体晶圆产业结构。1.原料及服务生产商,代表上游产品与服务,主要负责包括产品与服务的原厂商,包括各类原材料厂商。2.产品及服务集成商,代表中间服务集成,主要负责上游服务的再加工服务,是上游服务的集成体现。3.设计规划商,代表产品与服务设计,主要为整个业务转型提供专业设计与标准规划。4.行业产品与服务代理,代表行业代理,主要承担上游产业服务、产品的代理服务。行业的产品与服务经销商与消费者,代表行业经销商与消费者,该部分主要由行业各类经销商以及消费产品与服务的用户组成。(三)、半导体晶圆行业各因素(PEST)分析1、政策因素一、随着国家经济的稳定向好,国家对于半导体晶圆行业也会越来越倾斜,根据相关数据预计半导体晶圆行业将有30%的增幅,地方政策也相应出台,整体提高了行业的渗透率。二、2022年半导体晶圆行业将成为享受政策红利的市场,有研究报告指出半导体晶圆行业将会有助于提高人民群众的生活质量。三、2022年是半导体晶圆行业发展过程中至关重要的一年,首先,从外部宏观环境的角度,陆续介绍影响行业发展的新政策,新法规。经济增长方式的转变,严格的节能减排政策对半导体晶圆行业的发展都产生较为直接的影响,此外还有来自通货膨胀、人民币升值、上升的人力资源成本等等因素的间接影响;就企业内部来探讨,各产业链环节的竞争、技术工艺的不断升级、逐步萎缩的出口市场、日益复杂的产品销售市场等问题,都是企业决策者亟需面对和解决的。2、经济因素一、半导体晶圆行业需求持续火热,资本利好半导体晶圆领域,长期来看行业发展持续向好。二、经济保持中高速增长。往后五年社会经济发展的首要目标是:经济保持中高速增长,截止2022年我国GDP和城乡居民人均收入相较2019年至少翻一番,主要经济指标平稳协调,发展质量和效益显著提高;人民生活水平和质量普遍提高;国民素质和社会文明程度显著提高;创新驱动发展成效显著;发展协调性明显增强;生态环境质量总体改善;各方面制度更加成熟、更加定型。所以,在优良的大政策背景下,我国半导体晶圆行业需要透视现状、铀定未来、战略前瞻、科学规划,寻求技术突破、产业创新、经济发展,为引领下一轮发展打下坚实的基础。三、规模不断增长的下游交易行业,为半导体晶圆行业提供源源不断的发展动力。四、2020年居民人均可支配收入31228元,同比实际增长5.5%,居民消费水平的提高也为为半导体晶圆行业市场需求提供坚实的经济基础。3、社会因素一、传统半导体晶圆行业市场低门槛、统一行业标准的缺乏、服务过程没有专业的监督等问题也会制约行业发展互联。二、互联网与半导体晶圆行业的结合,大大缩减中间环节,为用户提供高性价比的服务。三、90后、00后等新生代人群,逐步成为半导体晶圆行业的消费主力,为行业注入新鲜的血液。4、技术因素一、高新技术的推动。VR、大数据、云计算、5G等逐步从一线城市过渡到2、3、4线城市,将半导体晶圆行业与高新技术对接,普及了半导体晶圆行业科技体验。二、半导体晶圆行业引入ERP、OA、EAP等智能化系统,优化信息化管理施工环节,提高了行业效率。(四)、半导体晶圆行业市场规模分析2019年,中国半导体晶圆市场零售规模为655亿元,同比增长6.8%;2020年,半导体晶圆市场零售规模达到702亿元,同比增长17.1%。预计,2022年我国半导体晶圆市场零售规模将达到723亿元,未来五年(2022-2025)年均复合增长率约为11.26%,2025年将达到1108亿元。(五)、半导体晶圆行业特征分析通过对比半导体晶圆行业属性和核心服务模式,可将中国半导体晶圆行业分为四类。分别为创新型半导体晶圆、创投型半导体晶圆、媒体型半导体晶圆、产业型半导体晶圆和服务型半导体晶圆。此外,由于半导体晶圆行业还处于初级探索阶段,整体服务模式与运营模式并未完全成熟。随着大众创业、万众创新政策红利淡出行业舞台,半导体晶圆服务类型将回归其商业本质。为达到投资回报或商业落地的目的,如何依托自身运营能力实现行业稳步发展,成为行业探讨的核心问题。在以上四类半导体晶圆行业中,因产业型半导体晶圆多由企业主导,且与企业业务结合更为紧密。所以具有更高的商业落地可行性。成为半导体晶圆行业探索的核心方向之一。(六)、半导体晶圆行业相关政策体系不健全国内半导体晶圆的政策体系、绩效考核体系、以及执法监管体系仍不完善,在体制、政策、法规方面仍需要进一步健全。以半导体晶圆行业为例,即使任务目标定了,但是很多城市并没有出台相关推动措施。半导体晶圆行业标准、行业规范、行业制度等措施均未出台,产品和技术的操作准则也没有明确的指导。半导体晶圆行业空有地方的区域标准,却没有统一的国家标准,行业规范性也就成为空谈。另外,利于半导体晶圆的价格、财税、金融等经济政策还不完善,基于市场的激励和约束机制仍旧不健全,创新驱动力不足,企业也缺乏半导体晶圆相应行业发展的内生动力。六、关于“十四五”半导体晶圆业发展战略规划的建议(一)、半导体晶圆业“十四五”战略规划简介根据《半导体晶圆业发展“十四五”规划》的部署,我国半导体晶圆业应以市场为导向,实施管理和技术创新,独立于企业,内外结合。将现有产品与高新技术相结合,促进其升级换代,扩大半导体晶圆行业企业的知名度。随着半导体晶圆业的发展和市场的成熟,以及政策法规的完善,半导体晶圆业的发展趋势可以概括为以下几个方面:1、半导体晶圆业的社会化与其他行业一样,资本投资方式决定了半导体晶圆业的社会化建设。目前,我国半导体晶圆业的资本投资模式已逐步形成了以用户投资为主,国家投资为辅的格局。在发达国家,政府有意识地引导大型经济组织参与资本投资,并以此作为推动私人力量推动产业发展的手段。此外,为了获得长期利益和开发新项目,投资者将加强与半导体晶圆行业相关企业的合作。这些资本投资方式的改变将打破半导体晶圆业的封闭,形成一个完全开放的市场。传统的半导体晶圆业已不能完全满足社会发展和人民生活的需要,这是一种社会化的需求。这些因素决定了半导体晶圆业管理的社会化。同时,随着市场经济的发展,半导体晶圆业管理的社会化将得到促进和发展。2、大规模的半导体晶圆业从半导体晶圆业的发展时期来看,半导体晶圆业的市场发展程度决定了半导体晶圆业的规模。产业资本投资和实施的社会化是其规模化的条件,半导体晶圆业管理的社会化是其规模化的保障。随着半导体晶圆业的社会化,它已经从单位和个人转变为区域化。因此,安全社会化也是其大规模发展的过程。另一个因素是,半导体晶圆业的“互联网+”加快了其规模的实现。(二)、“十四五”期间半导体晶圆业的市场应用方向“十四五”期间,我国半导体晶圆业企业在国内市场具有独特的优势。当前我国半导体晶圆行业的市场竞争十分激烈。特别是近年来,随着中国经济的快速发展,越来越多的业内人士认为,随着中国半导体晶圆行业市场的高年增长率,吸引了来自世界各地的半导体晶圆行业知名企业巨头。这些企业巨头有着明显的优势。他们有着巨大的技术优势,数十年甚至更多的市场运营经验,并且有着悠久的品牌效应历史。面对这些跨国企业巨头,中国半导体晶圆业企业充分发挥了扬长避短的战略战术,将地理优势和与人和谐的优势发挥到了极致。其次,国内半导体晶圆行业企业更适合国情,更符合中国人的需求。在服务方面,中国的半导体晶圆企业也做得更好、更周到。为了抢占市场份额,国内半导体晶圆企业承接了所有项目,无论大小,并与所有客户保持着良好的合作关系。此外,中国半导体晶圆行业的企业也在巧妙地利用价格战这一国内企业最佳的竞争策略,占领半导体晶圆行业的市场。(三)、十四五”期间半导体晶圆业的发展重点最后,我国许多企业已经意识到,要想在当前半导体晶圆市场的残酷竞争甚至恶性竞争中生存下来,让自己发展壮大,压力是巨大的。紧跟潮流的产品和技术缺乏生命力,永远无法发挥其领先优势。对于这一点,国内半导体晶圆行业的企业已经认可并正在实践这一观点。“十四五”期间,国内半导体晶圆企业要发展壮大,这就要求半导体晶圆企业首先要创造超越潮流的领先优势。为了获得技术领先优势,做好服务和适销对路的产品,我们还应该敢于面对困难,通过超越竞争对手的技术和质量,开拓市场份额,拓展自己的生存和发展空间。七、2023-2028年半导体晶圆业竞争格局展望(一)、半导体晶圆业经济周期分析半导体晶圆市场正变得越来越规范和透明。从分销模式来看,企业正朝着大型集团的在线分销方向发展;从渠道建设来看,半导体晶圆业市场正在从省会城市和沿海经济特区向地级市场延伸;市场的区域差异将逐渐消失。从半导体晶圆业的市场转移来看,中短期市场需求明显增加,长期需求越来越稳定。从半导体晶圆业产品发展的角度来看,发展方向是使产品科技化、优质化、定量化;半导体晶圆行业企业的个性化特征将得到加强,产品类别将更加丰富,分类将更加精细。创新成本增加。(二)、半导体晶圆业的增长与波动分析目前,传统半导体晶圆企业的生存状态相对缓慢。国内半导体晶圆行业新兴的小作坊企业往往通过灵活的商业模式和恶性的价格竞争获得可承受的微薄利润,并利用各种手段降低成本参与竞争;所有这些都给传统半导体晶圆行业的企业造成了巨大损失,因此,近年来,他们的人均收入和毛利率呈现出不稳定的趋势。面对国际半导体晶圆业大玩家的强力攻击和非标小企业的恶意渗透,传统半导体晶圆企业无奈回应。市场外部宏观环境发生了变化(经济和社会),行业环境发生了变化(技术、法规和标准),货币市场环境发生了变化(供求),竞争环境也发生了变化。传统半导体晶圆企业一成不变,逆流而上,不进则退。对于处于传统半导体晶圆行业变革中的许多企业来说,只有深刻理解变革的原因和阻碍自身发展的诸多因素,然后找到融入变革的路径,才能突破发展瓶颈,重塑自己在市场格局中的地位。(三)、半导体晶圆业市场成熟度分析目前,半导体晶圆业市场已进入快速发展阶段。半导体晶圆业的产业链已基本形成,管理链正在逐步建立。然而,由于缺乏上级法律和相关的企业资质认定规则,导致了部分领域的半导体晶圆行业管理出现空缺。珠三角、长三角、京津地区的半导体晶圆产业集群已初步形成,年均增长17%。半导体晶圆业的下游市场正处于快速发展时期,并正在走向成熟。市场需求趋于多元化,但由于诸多因素,全国半导体晶圆行业规模以上的企业尚未形成气候,因此目前的半导体晶圆行业市场尚未进入快速增长期。总体而言,市场特征如下:半导体晶圆业总体市场结构合理,总供求基本平衡。同时,半导体晶圆业市场潜力巨大,需求旺盛,但门槛低,竞争激烈,市场秩序混乱。产品市场正在从沿海和省会城市扩展到内陆和边境地区。员工和资本规模主要为中小型企业。八、半导体晶圆成功突围策略(一)、寻找半导体晶圆行业准差异化消费者兴趣诉求点在产品同质化的时代,只有差异化才能带来高附加值和高利润。高端企业应该走差异化之路。除了在功能层面上找到自己的差异化,他们还应该突出自己“稀缺、尊严、身份”的高端形象,让消费者感到“体面”。(二)、半导体晶圆行业精准定位与无声消费教育半导体晶圆行业的消费者教育最大的问题是信息能否有效传达。要想解决这个问题,首先要给高端目标消费群体一个明确的定位,同时了解这些消费群体的共同消费心理以及接收信息的各种方式。大多数高端消费者都有这样的生活方式:他们是社会精英,忙于工作,很少有时间停留在大众媒体的泛化传播中。有了这样的基本认识,在做消费者教育工作时,就要避免宣传费用的无效投入和信息的无效沟通。广告支出必须使广告最准确有效地触达目标受众,从而达到媒体预算浪费最少、实际销售额最大的目标。因此,高端可以采用广播软文、杂志软文等低成本、高效率的媒体,真正做到“润物无声”的消费教育。(三)、从半导体晶圆行业硬文广告传播到深度合作不少高端品牌企业不断加大硬文广告投入,继续用目标人群的兴趣爱好来轰炸自己。虽然品牌不遗余力地不断在电视台投放广告,但硬文广告渗透力弱,商业品味强,导致企业在广告上投入大量资金,却没有理想的传播效果。于是,一些品牌将目光投向了可能吸引家庭主妇注意力的电视剧,开始利用电视剧广告植入这种新的电视广告方式。目前半导体晶圆行业的广告传播呈现出硬文本广告的下降,而嵌入广告、标题广告、赞助广告和软文本广告增长。(四)、公益营销竞争激烈针对半导体晶圆行业消费特征日益分散、个性化、碎片化的特点,国内不少企业非常重视广告传播平台的社会影响力和社会美誉度。国内外的重大赛事和热点话题,对于企业来说都是极具发展前景的交流平台,进而成为行业激烈竞争的交流资源。(五)、电子商务提升半导体晶圆行业广告效果随着技术的不断进步和创新,以及各种新媒体的不断涌现,网络平台的巨大传播效应愈发沉寂,越来越多的企业开始通过各种形式在网络平台上发力。从企业网站的更新维护到微博营销和社区网站,各大品牌都做得很好
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