集成电路产业发展现状与趋势展望

集成电路产业进呈现状与趋势展望集成电路(IntegratedCircuit，IC)是具有肯定电路功能的微型机构单元，简称“芯片”。IC在电子信息、日常生活、航空航天、军事等领域有广泛的应用。IC产业是现代信息社会进展的根底，包括云计算、物联网、大数据、工业互联网、一代通信网络设会民生具有重要战略意义。1IC进展回忆1.1IC进展历程IC隔离组成。1974年，世界第一台微处理器的问世，为人类通信、技术的成熟和升级换代，ICIC主要大事记1所示。1IC进展重要大事时间时间大事记意义微电子技术第一个1947年肖特莱制造了晶体管里程碑仙童公司罗伯特·诺斯仪与德开创世界微电子学1958年仪公司杰克·基尔比分别制造了集历史成电路RCACMOS1966年 第一块门阵列集成电路1971年1974年1976年

器(DRAM)处理器16kbDRAM和4kbSRAM问世

大规模集成电路消灭的标志世界第一台微处理器存储力量进一步提升标志超大规模1978年64kb动态随机存储器诞生时代的降临1979年脑5MHz80 88 微处理器电脑1985年1988年1989年1992年

20MHz80386微处理器问世16MDRAM问世，1cm2硅片个晶体管1MbDRAM进入市场64M位随机存储器问世

电脑运行速度加快标志进入超大规模集成电路阶段市场化存储力量进一步提升1993年1997年1999年2023年

66MHz奔腾器问世4问世

性能进一步提升三星成为全球2023年 存NAND实现量产 闪存厂商2023年

65nm工艺三星、IBM和特许半导体共

最工艺处2023年 同为高通生产出第一片90nm处理器理器2023年

android手机系统intel酷睿i

智能移动设备普及全球2023年 了领先的32nm工艺并工艺进一步创22nm工艺正在研发2023上半年国际半导体市场

导体行业消灭2023年

3大并购，NXP(恩智浦)3月以了前所未有的并购飞思卡或重组风潮，标示着尔)；5Avago(安华高)已创一个的时代的开370 亿美金收购始Broadcom(博通)；Intel(英特尔)宣布斥资150亿美金收购FPGA大厂Altera。这其间数亿美元的并购案也是层出不穷8英寸生全球单体最大2023年8英寸生产线麒麟980此次实7nmTSMC7nm制造2023年980工艺在手机芯片上首发。IC产业主要进展阶段IC41965年我国开头1阶段：1965—1978年为IC产业初创期，国家建设层面投资大力鼓舞进展根底电路产业，中国科学院特地聘请专家讲授半导体理论和技术。1957年，二1965年二极管晶体管规律门电路型和晶体管晶体管〔TTL〕IC研制成功。图1 国IC主要进展阶段2阶段：1978—1990年为探究进展期，改革开放后，我IC产业先进技术、引进先进生产线。在这个IC产业培育了一大批专家人才，取得了丰硕的科研成果。但是与国际先进技术相比，还存在肯定差距。3阶段：1990—1999年为重点建设时期，我国各部委相ICIC产业进展，企业。2023ICIC设计方面有华为海思、紫光展讯、豪威科技、兆易创、紫光国微。IC1818.2亿元，25.6%。2、进呈现状IC产业现状IC2大特点，一是优势企业市场份额5GIC技术不断涌现。20235月，世界半导体3000亿元；102023IC4000亿美元。由此可以看出，2023IC产业受产业进展仍旧呈现上升态势。IC产业现状IC市场规模来看，我国的电子信息产品制造和消费业务板块如5G、型电子元器件、云计算、大数据等，各具特色，百花齐放。华为技术、紫光与阿里巴巴是我国IC2。依托大城市人才、市场以及资金的优势，形成了珠三角、长三角IC产业聚拢区。另外，成都、西安、武汉、重庆IC20238IC产业前列。重庆重点进展芯片IC全产业链生态，吸引了一大批知名企业如海力士〔SK〕、华润微电子、中国电科、西南集成电2023年，该产业园产IC设计产业园在仙桃国际大数据谷成立，围绕智能汽车、智能终端、物联网、人工智能等领域芯片，将来将打造产值百亿级集成电路设计产业园。2我国IC产业优势企业优势企业 主要业务为芯片设计与制造，产品主要有手机华为海思

芯片、智能芯片、安防芯片等；芯片进展从低端走7大集成电路企业；产品性能96日推出最产品麒麟990芯片，承受最先进的7nmEUV工艺以及达芬奇NPU能效以及AI智能等方面都处于世界领先水平；将来，公司将连续以开发高端芯片为目标开拓国内外市场主要业务是手机芯片和存储领域；海思手机芯紫光展锐(紫光旗下)平头哥阿里巴巴旗下〕

片未对外销售，所以在手机芯片领域，紫光展锐与3企业；紫光展锐作为三15亿颗216号，紫光展锐在世界移动通信大会5G信息平台—马克鲁，以及5G基带芯片—春藤510；除此之外，紫光展锐在存储器也迈出了坚实10万片/月产能产线长江存储将进入国际大厂行列9主要业务是推动云端一体化的芯片布局。虽然成立时间短，但是在处理器芯片、效劳器芯片以及云端3个领域均走在整个行业最前沿。最5G、人工智能以及自动驾驶等领域广泛应用；研发的效劳SoC芯片，可大幅提高效劳器网络存储功MOC卡，Ali—NPU云端神经研发也取得了突破性进展SK海力士 于2023年在江苏无锡独资修建，产半导体(中国) 品主要以12英寸集成电路晶圆为主，范围涉及存 等领域该厂为SK海力士本部供给一半以上的产品份额在中国市场占有率确保遥遥领先于其他竞争对手子

掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，目前2条、齐全半导体产业链的公司中电科电中国电子科技集团公司独资公司，生产研发集子装备集团有成电路制造装备、型平板显示装备、光伏能源限公司装备等，2023100亿元10月，3大子技术争论所专业的研制开发、批产配套、检测经营，是中国航天微电子和计算机的先驱和主力军微电子技术IC设计中芯国际

3中芯国际目前是国内规模最大，制造工艺最先制造进的晶圆制造厂。2023年10月，中芯国际连续宣 布厂投资打算，在上海和深圳分别建一条1284.515万片/8英寸生产线备(国半导体

4个事业群体存储芯片领域格外重要的基地云计算基础设施即服务〔Infrastructure—as—a—ServiceIaaS〕〔Platform—as—a—Service ，PaaS 〕和软件即服务〔Software—as—a—Service，SaaS〕是构成云计算效劳市场的3IaaS，10IaaS核心芯片目前还主要依靠进口，因世界市场有肯定的话语权。2023年国际数据公司(IDC)公布的数3数据库等均取得了阶段性成果，处于世界领先水平。因此，美国亚马逊(aws)和微软(Microsoft)云巨头公司，把阿里作为全球最主要的竞争对手。2全球云计算企业排名数据3个时间节点〔详见02专项主要是是跟踪和保持技术力量，大基金支持半导体产业赶超。经过10年进展，到2023年，销售额超过百亿龙头2023中兴大事”中兴大事”芯”病，中国的心病。美国上游芯片供给商禁运，导致中兴直接的业“中兴大事”给我国半导体带了肯定的负面创，实现制造业强国，才能不受制于人。2年进展较快，将来有可能与海思并肩作战，在IC产业幅员占有一席之地。3IC产业趋势与展望IC产业进展机遇2023年以来，全球半IC产业主要依靠IC产业IC产业。通过产融结合，推动产业链各环节IC产业的跨越式进展。IC产业存在问题IC产业与欧美相比照旧存在不小的差距，主要问题表现在如下几方面。IC产业面起步晚，西方国家兴旺把握大局部核心专利。我国IC产业专利创力量缺乏，缺乏系统性和整体性。IC