电子元器件失效分析技术

电子元器件失效分析技术读书笔记模板01思维导图目录分析精彩摘录内容摘要读书笔记作者介绍目录0305020406思维导图技术电子分析技术分析方面方法元器件技术参考文献分析方法电子分析程序失效元器件概述第章案例本书关键字分析思维导图内容摘要内容摘要《电子元器件失效分析技术》是工程应用类书，主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导开展相关的失效分析工作，并了解失效预防的一些基本方法和手段。目录分析内容简介可靠性技术丛书编委会第一篇电子元器件失效分析概论第1章电子元器件可靠性第2章电子元器件失效分析第二篇失效分析技术010302040506目录第3章失效分析中的电测试技术第4章显微形貌分析技术第5章显微结构分析技术第6章物理性能探测技术第7章微区成分分析技术12345目录第8章应力试验技术第9章解剖制样技术第三篇电子元器件失效分析方法和程序第10章通用元件的失效分析方法和程序第11章机电元件的失效分析方法和程序12345目录第12章分立器件与集成电路的失效分析方法和程序第13章混合集成电路的失效分析方法和程序第14章半导体微波器件的失效分析方法和程序第15章板级组件的失效分析方法和程序第16章电真空器件的失效分析方法和程序12345目录第四篇电子元器件失效预防第18章电子元器件故障树分析方法第17章电子元器件失效模式及影响分析方法目录第19章工程应用中电子元器件失效预防方法附录A英文缩略词及术语附录B主要符号表反侵权盗版声明目录第1章电子元器件可靠性1.1电子元器件可靠性基本概念1.2电子元器件失效及基本分类参考文献第2章电子元器件失效分析2.1失效分析的作用和意义2.2开展失效分析的基础2.3失效分析的主要内容2.4失效分析的一般程序和要求2.5失效分析技术的发展及挑战2.6结语参考文献第3章失效分析中的电测试技术3.1概述3.2电阻、电容和电感的测试3.3半导体器件测试3.4集成电路测试参考文献第4章显微形貌分析技术4.1光学显微观察及光学显微镜4.2扫描电子显微镜4.3透射电子显微镜4.4原子力显微镜参考文献第5章显微结构分析技术5.1概述5.2射线显微透视技术5.3扫描声学显微技术参考文献第6章物理性能探测技术6.1光探测技术6.2电子束探测技术6.3磁显微缺陷定位技术6.4显微红外热像探测技术参考文献第7章微区成分分析技术7.1概述7.2俄歇电子能谱仪7.3二次离子质谱仪7.4X射线光电子能谱分析仪7.5傅里叶红外光谱仪7.6内部气氛分析仪参考文献第8章应力试验技术8.1应力影响分析及试验基本原则8.2温度应力试验8.3温度-湿度应力试验8.4电学激励试验8.5振动冲击试验8.6腐蚀性气体试验参考文献第9章解剖制样技术9.1概述9.2开封技术9.3芯片剥层技术9.4剖面制样技术9.5局部电路修改验证技术9.6芯片减薄技术参考文献第10章通用元件的失效分析方法和程序10.1电阻器失效分析方法和程序10.2电容器失效分析方法和程序10.3电感器失效分析方法和程序参考文献第11章机电元件的失效分析方法和程序11.1电连接器失效分析方法和程序11.2继电器的失效分析参考文献第12章分立器件与集成电路的失效分析方法和程序12.1结构及工艺特点12.2失效模式和机理12.3失效分析方法和程序12.4失效分析案例参考文献第13章混合集成电路的失效分析方法和程序13.1定义和分类13.2主要结构、工艺及要求13.3主要失效模式和机理13.4失效分析方法和程序13.5失效分析案例参考文献第14章半导体微波器件的失效分析方法和程序14.1工艺及结构特点14.2失效模式和机理14.3失效分析方法和程序14.4失效分析案例参考文献第15章板级组件的失效分析方法和程序15.1印制板工艺技术概述15.2电子组装技术概述15.3板级组件失效分析基本流程15.4焊点失效分析方法15.5板级组件的失效分析案例参考文献第16章电真空器件的失效分析方法和程序16.1工艺结构及工作原理16.2失效模式和机理分析16.3失效分析方法和程序16.4失效分析案例参考文献第17章电子元器件失效模式及影响分析方法17.1FMEA技术背景17.2电子元器件FMEA方法17.3元器件FMEA应用案例17.4小结参考文献第18章电子元器件故障树分析方法18.1绪论18.2模块级产品FTA方法18.3元器件FTA方法18.4元器件FTA的应用参考文献第19章工程应用中电子元器件失效预防方法19.1潮敏防护19.2机械损伤防护19.3腐蚀防护19.4ESD防护19.5闩锁防护19.6假冒翻新防护19.7其他防护参考文献读书笔记读书笔记这是《电子元器件失效分析技术》的读书