SMT工程师面试题

SMT工程师面试题.v.市远东德力电子XXBeijingFareastDELIElectronic.Co.,LtdSMT工程师试题XX:______________ 分数:一、填空题〔每空1分，共计30分〕电容用字母：表示，它的根本单位，之间的转换关系是1F=UF=PF。电容在电路中的主要作用：、、、、等。YAMAHAYV88X贴装精度：mm/chip,mm/QFP，贴装速度sec/chip、sec/QFP及PCB最大尺寸是:MM。4、YAMAHAYV64D：点胶速度：sec/点；点胶精度：MM。5、PanasonicSP28-DH印刷精度MM；擦网模式分类：、、。6、PanasonicCM301-DH识别元件最大尺寸是：MM；吸嘴对应二极管元件吸着最正确。7、3216器件单点胶水直径mm，高度mm；8、SMT零件进料包装方式有：。9、YV系列贴片机数据库为3216电阻；数据库为4532电容。二、单项选择题(45题,每题1分,共45分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格)1.不属于焊锡特性的是:()A.融点比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件 D.低温时流动性比其它金属好2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为"无附着性〞,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:()A.显著 B.不显著 C.略显著 D.不确定3.以下电容外观尺寸为英制的是:()A.1005 B.1608 C.6432 D.08054.SMT产品须经过a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:()A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c5.以下SMT零件为主动组件的是:()A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管)6.63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:()A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃7.欧姆定律:()A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它8.6.8M欧姆5%其从电子组件外表符号表示为:()SMT工程师面试题全文共SMT工程师面试题全文共5页，当前为第1页。9.所谓2125之材料:()A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.010.OFP,208PIC引脚距离:()A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm11.钢板的开孔型式:()A.方形 B.本叠板形 C.圆形 D.以上皆是12.SMT环境温度:()A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃13.上料员上料必须根据以下何项始可上料生产:()A.BOM B.E C.上料表 D.以上皆是14.油性松香为主之助焊剂可分四种:()A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA15.SMT常见之检验方法:()A.目视检验B.X光检验 C.机器视觉检验〔AOI〕D.以上皆是 E.以上皆非16.铬铁修理零件利用以下何种方法来设定:()A.幅射 B.传导 C.传导+对流 D.对流17.迥焊炉的温设定按以下何种方法来设定:()A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定 D.可依经历来调整温度18.迥焊炉之SMT半成品于出口时:()A.零件未粘合 B.零件固定于PCB上 C.以上皆是D.以上皆非19.机器的日常保养维修须着重于:()A.每日保养 B.每周保养 C.每月保养 D.每季保养20.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:()A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试21.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:()A.不要 B.要 C.没关系 D.视情况而定22.零件的量测可利用以下哪些方式测量:()a.游标卡尺 b.钢尺 c.千分厘 d.C型夹 e.坐标机A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,b,d23.程序坐标机有哪些功能特性:()a.测极性 b.测量PCB之坐标值 c.测零件长,宽 D.测尺寸A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d24.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:()A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mmSMT工程师面试题全文共5页，当前为第2SMT工程师面试题全文共5页，当前为第2页。a.BOM b.厂商确认 c.样品板 d.品管说了就算A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d26.假设零件包装方式为12w8P,那么计数器Pinch尺寸须调整每次进:()A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm27.在贴片过程中假设该103p20%之电容无料,且以下物料经过厂商AVL认定那么哪些材料可供使用而不影响其功能特性:()a.103p30% b.103p10% c.103p5% d.103p1%A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d28.量测尺寸精度最高的量具为:()A. 深度规 B.卡尺 C.投影机 D.千分厘卡尺29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于以下何种温度最适宜:()A.215℃ B.225℃ C.235℃ D.205℃30.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较适宜:()A.225℃ B.235℃ C.245℃ D.255℃31.异常被确认后,生产线应立即:()A.停线 B.异常隔离标示 C.继续生产 D.知会责任部门32.标准焊锡时间是:()A.3秒 B.4秒 C.6秒 D.2秒以33.清洁烙铁头之方法:()A.用水洗 B.用湿海棉块 C.随便擦一擦 D.用布34.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:()A.457 B.456 C.455 D.45435.国标标准符号代码以下何者为非:()A.M=10 B.P=10 C.u=10 D.n=1036.现代质量管理开展的历程:()A.TQC-TQM-TQA B.TQA-TQM-TQC C.TQC-TQA-TQM D.TQA-TQC-TQM37.SMT贴片排阻有无方向性:()A.无 B.有 C.试情况 D.特别标记38.电流与电压的关系是:()A.成反比 B.成正比 C.不一定 D.不确定39.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,假设以b为中心,那么a,c之相对坐标为:()A.a(22,-10)c(-57,86) B.a(-22,10)c(57,-86)C.a(-22,10)c(-57,86) D.a(22,-10)c(57,-86)40.ABS系统为:()A.极坐标 B.相对坐标 C.绝对坐标 D.等角坐标SMT工程师面试题全文共5页，当前为第3SMT工程师面试题全文共5页，当前为第3页。A.无关系 B.成反比 C.关系不确定 D.成正比42.74HC00为何种逻辑闸组成:()A.NOT B.NOR C.NAND D.XOR43.电阻(R),电压(V),电流(I),以下何者正确:()A.R=V.I B.I=V.R C.V=I.R D.以上皆非44.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:()A.6.5 B.6.75 C.7.0 D.6.8545.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:()A.被动零件 B.主动零件 C.主动/被动零件 D.自动零件三、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格,错选或多项选择均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.剥线钳有:()A.加温剥线钳 B.手动剥线钳 C.自动剥线钳 D.多用剥线钳2.SMT零件供料方式有:()A.振动式供料器 B.静止式供料器 C.盘状供料器 D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:()A.轻 B.长 C.薄 D.短 E.小4.烙铁的选择条件根本上可以分为两点:()A.导热性能 B.物理性能 C.力学性能 D.导电性能5.模块化机器可以贴装哪些零件:()A.电阻 B.电容 C.IC D.晶体管6.QC分为:()A.IQC B.IPQC C.FQC D.OQC7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:()A.机械式孔定位 B.板边定位 C.真空吸力定位 D.夹板定位8.SMT贴片工艺有哪些形态:()A.双面SMT B.一面SMT一面PTH C.单面SMT+PTH D.双面SMT单面PTH9.迥流焊炉的种类:()A.热风式迥焊炉 B.氮气迥焊炉 C.laser迥焊炉 D.红外线迥焊炉10.SMT零件的修补工具为何:()A.烙铁 B.热风拔取器 C.吸锡枪 D.小型焊锡炉11.目检人员在检验时所用的工具有:()A.5倍放大镜 B.比罩板 C.摄子 D.电烙铁12.SMT工厂突然停电时该如何,首先:()SMT工程师面试题全文共5页，当前为第4页。A.SMT工程师面试题全文共5页，当前为第4页。C.将机器电源开关 D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化13.以下何种物质所制造出来的东西会产生静电,那么:()A.布 B.耐龙 C.人造纤维 D.任何聚脂14.造成品质变异主要原因:()A.人员 B.机器 C.材料 D.方法 E.信息15.不良问题发生时,我们可透过()加以改善A.数据编列 B.方针管理 C.品管组织 D.品质分工 E.规格完整四、综合题：〔每题5分，共计40分〕设备的抛料问题，你应该从哪些方面采取措施跟进.在生产过程中你将怎样跟进生产来满足产品的直通率.生产工艺缺陷中"立碑〞现象的原因与对策.说明SMT贴片胶的作用，及在生产控制中的技术要领.设备点检与设备保养有什么区别.SMT设备点检应注意哪些细节.请说明有铅焊膏的组成合金成分有哪些.在同样的设备环境下，你应该怎么样手段去实保证两班次的产品质量到达平衡.8、你认为设备优化程序时，一组机器之间的时间差距在多少为最好.应该怎样去保证.试题答案填空1、C法拉10610122、充放电、通交隔直、退耦、滤波、谐振3、±0.1、±0.04、0.55、0.9、460X445mm4、0.13±0.15、±0.025干擦、湿擦、真空吸尘6、100X90X21161/1657、1.1-1.30.6-0.78、TrayTapeStickbulk9、503515选择1、B2、A3、D4、C5、C6、B7、A8、C9、B10、C11、D12、A13、C14、B15、D16、C17、B18、B