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文档简介
PAGEPAGE24电子信息工程专业毕业论文数字加热设备温度控制器设计人:***指导老师:***项目负责人:*********************************8****年**月目录实物图P2内容提要P31.1、本设计意义1.2、实现功能设计方案P33.1、单片机概述3.2、DS18B29概述3.3、光电耦合器MOC3041概述3.4、本设计总体概要硬件电路设计P64.1、18B20模块4.2、MOC3041和双向可控硅构成的输出通道4.3、数码管动态扫描显示模块4.4、元件清单4.5、总硬件电路图P8软件系统设计P95.1、主程序流程图及说明5.2、键盘处理与温度设定5.3、定时动态显示中断程序流程图及说明5.4、DS18B20读写程序流程图及说明5.5、完整程序P17结语P238.1、心得体会及致谢8.2、参考文献一.实物图右图为工作状态时的电路实物图。此时状态,25.5摄氏度,加热。★二.内容提要:1.本设计意义:日新月异的现代社会,怎么生活得更便利,怎么工作的更高效是整个社会进步的动力。而智能化早已一步步走入人们的生活中工作中。从小的方面来说,设想一下,当烧热水时,如果有了温度控制监测器的话,我们将不用担心水沸溢出,而有了温度控制器的锅炉将可以随时烧出人们所需要的水温,当我们享受空调的冷暖调温时想一下空调温度的控制核心又是什么,其实,生活中早已离不开温度控制器,就连工业生产过程中也缺它不可。采用89S51为核心的本设计,通过外围温度传感器18B20对温度的采集,通过单片机控制MOC3041和双向可控硅构成的输出通道所连接的加热器,形成加热设备温度控制系统。硬件电路虽稍复杂,但可靠性极高。软件程序严谨不苟。2.实现功能:(1)实时显示温度,系统精度为0.5℃。(2)控制温度,默认的设定温度为上次设定温度。低于或等于下限温度时加热,高于或等于上限温度时保温,设定时上限比下限大2℃。(3)用按键可随时修改上下限温度。(4)可控硅对加热源的开断状态进行控制。(5)系统可以手动或上电复位。复位时先自检,接着显示上次的设定温度值(上限值)。正常工作时显示温度值,状态灯显示当前系统状态。三.设计方案3.1.单片机概述P1.0P1.0P1.1P1.2P1.3P1.4P1.5P1.6P1.7RST/VPDRXD/P3.0TXD/P3.1INT0/P3.2INT1/P3.3T0/P3.4T1/P3.5WR/P3.6RD/P3.7XTAL2XTAL1VSS12345678910111213141516171819208031805187514039383736353433323130292827262521222324VCP0.0P0.1P0.2P0.3P0.4P0.5P0.6P0.7EA/VppALE/PROGPSENP2.7P2.6P2.5P2.4P2.3P2.2P2.1P2.0单片机本身有着优异的特色,它性能价格比好,集成度高,体积小,可靠性好控制能力强,且低功耗,低电压,便于生产便携式产品,还易扩展。目前,应用广泛的主流机型是80C51系列8位单片机。其优点不容知否,它的性能价格比很高而且开发装置多,被国内技术人员熟悉广泛熟悉,芯片功能也够用适用,还有众多芯片制造厂商加盟,可选择空间大。而单片机本身又有着优异的特色,它性能价格比好,集成度高,体积小,可靠性好控制能力强,且低功耗,低电压,便于生产便携式产品,还易扩展。单片机的应用相当广泛,无论是在智能化家用电器,办公自动化设备商业营销设备,工业自动化控制,智能化仪表还是智能化通信产品,汽车电子产品,航空航天系统和国防军事、尖端武器等等都有着不可小觑的地位。单片机引脚图如上图所示。单片机系统分为两大部分,一为硬件部分,即组成单片机系统的物理实体。二为软件部分,即对硬件使用和管理的程序。单片机程序设计软件语言可分为机器语言,汇编语言,高级语言,本课程设计使用的是AT89S51,汇编语言。AT89S51单片机是ATMEL公司生产的高性能8位单片机,其管脚图如图2所示,主要功能特性如下:
①兼容MCS-51指令系统;
②32个双向I/O口,两个16位可编程定时/计数器;
③1个串行中断,两个外部中断源;
④可直接驱动LED;
⑤低功耗空闲和掉电模式;
⑥4kB可反复擦写(>1000次)FLASIROM;
⑦全静态操作O~24MHz;
⑧128×8b内部RAM。
该款芯片的超低功耗和良好的性能价格比使其非常适合嵌入式产品应用3.2DS18B20概述DS18B20是美国DALLAS公司推出的单总线数字测温芯片。如下图所示。它形似三极管,采用3脚TO-92封装!他具有独特的单总线接口方式,仅需使用1个端口就能实现与单片机的双向通讯。采用数字信号输出提高了信号抗干扰能力和温度测量精度。他的工作电压使用范围宽(3.0~5.5V),可以采用外部供电方式,也可以采用寄生电源方式,即当总线DQ为高电平时,窃取信号能量给DS18B20供电。他还有负压特性,电源极性接反时,DS18B20不会因接错线而烧毁,但不能正常工作。可以通过编程实现9~12位的温度转换精度设置。下图为DS18B20工作原理图。3.3光电耦合器MOC3041概述MOC3041芯片是一种集成的带有光耦合的双向可控硅驱动电路。它内部集成了发光二极管、双向可控硅和过零触发电路等器件。它由输入和输出两部分组成。输入部分是一个砷化镓发光二极管,在5~15mA正向电流的作用下发出足够强度的红外光去触发输出部分;输出部分包括一个硅光敏双向可控硅和过零触发器,在红外线的作用下,双向可控硅双向导通,与过零触发器一起输出同步触发脉冲,去控制执行机构——外部的双向可控硅。用于逻辑控制电路系统,如固态继电器,工业控制,电机,电磁铁和消费类电子产品等。下图左为MOC3041实物图,右下为管脚原理图。光电耦合器MOC3041管脚功能1。阳极2。阴极3。空4。输出15。空6。输出23.4.本设计总体概要:本设计主要是对温度进行监测与控制,主要控制器件是单片机89S51。首先温度传感器DS1820对温度进行采样和转换,将测量结果送给单片机,单片机将输入的温度值与内部指定单元的给定温度值进行比较,根据比较结果,通过执行机构可控硅对加热源的开断状态进行控制。温度显示与设定体现在4个八段共印数码管。下图为系统原理框图。‘四.硬件电路设计根据设计思路,硬件电路结构由以下部分:时钟电路、复位电路、按键输入电路、晶振电路、数码管显示电路、MOC3041和双向可控硅构成的输出通道、DS18B20驱动电路。本设计虽然所费材料诸多,但性能可靠。接下来重点剖析DS18B20驱动电路、MOC3041和双向可控硅构成的输出通道的硬件设计。4.1DS1820模块如左图所示,信号线接P3.0口。这一部分主要完成对温度信号的采集和转换工作,忧郁采用了该芯片,温度测量电路变得非常简单。DS1820像三极管一样,有一根底线,一根信号线和一根电源线,而信号线与IO口P3.0的相连,就能实现单片机对DS1820模式控制,温度值读取等操作。4.2MOC3041和双向可控硅构成的输出通道采用Motorola公司推出的单片集成可控硅驱动器件MOC3041来作为对输出的驱动和控制。有MOC3041组成的过零出发双向可控硅电路简单可靠,电路如上图所示。该部分的工作过程是:当单片机的P3.1口输出为低电平时,3041内部导通,G端出现同步触发脉冲,控制可控硅导通,打开加热器;当P3.1为高电平时,MOC3041内部截止,可控硅断开,关闭加热器。4.3数码管动态扫描显示模块驱动电路如上图所示,驱动模块主要使用芯片74LS374,其管脚图如右下图所示。D0~D7数据输入端,此输入端与单片机P0口相连,374为具有三态输出的八D边沿触发器,当三态允许控制端OE为低电平时,O0~O7为正常逻辑状态,可用来驱动负载或总线。CP时钟输入端,单片机通过与非门与其相连,本设计中与非门用的是二输入四与非门的74LS02.O0~O7为输出端,两片74LS374分别与数码管的字形与字段相连。4.4元件清单共阴极数码管4个74SL374两个按键5个MOC3041个10K电阻2个300Ω电阻8个4.7K电阻4个20PF电容2个12MHZ晶振1个10UF电容1个74LS021个AT89S511个DS18B201个104电容1个74LS081个发光二极管4个电源插孔1个BT1361个4.5总硬件设计图五.软件电路设计5.1主程序:启动DS1820测量温度,将测量值与给定值比较,若TX≤TL,则进如加热阶段,置P3.1为低电平。在该过程中继续对水温进行监测,当TX≥TH时,置P3.1为高电平,断开可控硅,关闭加热器,等待下一次的启动命令。系统主控程序工作流程如图所示。开始开始初始化KEEP转换送显示调读温度子程序开放外中断送显示读TH,TLTX≤TLTX≥THSTOPHOTHOTTINGYYNN主程序代码:MAIN:MOVSP,#06H;主程序开始,初始化MOV20H,#00H;标志位清零MOV21H,#08H;设定的初始位为第一位MOV29H,#0FEH;显示的位选信号LCALLZIJIAN;自检LCALLREADTHTL;读上限温度和下限温度LCALLTURNTH;转换THLCALLTESTRANGE;范围确定LCALLDISPLAY;显示THSETBIT0;下降沿触发SETBEX0;允许外中断0中断SETBEA;开中断LOOP:LCALLDELAY;延时以保证转换结束LCALLGET_TEMP;读转换温度值LCALLTURN;数制转换LCALLDISPLAY;送显示CLRC;比较转换值与设定值MOVA,24H;CJNEA,2EH,LOOP1;不等,跳LOOP1SJMPHOTTING;与下限值相等,跳HOTTINGLOOP1:JCHOTTING;小于下限值,跳HOTTINGMOVA,24H;大于下限值,与上限值进行比较CLRCCJNEA,2DH,LOOP2;不等,跳LOOP2SJMPSTOPHOT;相等,跳STOPHOTLOOP2:JNCSTOPHOT;温度大于上限值,跳STOPHOTSJMPKEEP;温度小于上限值且大于下限值,跳KEEPHOTTING:CLRP3.1;温度低,加热CLRP1.5;置加热状态灯SETBP1.6;关保温状态灯KEEP:SJMPLOOP;保持原态STOPHOT:SETBP3.1;关闭加热器SETBP1.5;关闭加热状态灯CLRP1.6;亮保温状态灯SJMPLOOP;主程序结束5.2键盘处理与温度设定:键盘功能:1号键:温度设定/确定设定;2号键:上档/显示设定温度;3号键:上升/下降;4号键:右移/左移。在没有按1号键的情况下按3、4号键无效。按1号键后为设定温度操作,当前设定位闪烁,按3号键为加减,4号键为移位。上档时3、4号键分别为上升、右移;反之为下降及左移。上档时标志灯亮,再次按1号键时为确定设定。在没有设定温度时,按2号键为显示所设定的温度;在设定时为上档/下档键,按奇次为上档,按偶次为下档。温度设定的范围是2~125℃,分为三个区域,分别为:2~9℃,10~99℃和100~125℃。当最高位为1时,第二位及第三位的最大值分别为2℃、5℃;当第一位及第二位都为0℃时,第三位的最低值为2℃。主要程序:TURNTH:MOV2DH,27H;TH和TL放入缓冲区MOV2EH,28HMOV24H,27H;转换TH.入口为24HACALLTURNMOV2AH,30H;送TH值到设定温度子程序的入口MOV2BH,31HMOV2CH,32HMOVA,2CHCLRCSUBBA,#0BHMOV2CH,AMOV33H,#00HMOV34H,#15HRET;TESTRANGE:MOVA,2AHCJNEA,#01H,NOMAXMOV22H,#08H;设定范围为100~125°SJMPEXITTESTNOMAX:MOVA,2BHCJNEA,#00H,MIDDMOV22H,#02H;设定范围为10~99°SJMPEXITTESTMIDD:MOV22H,#04HEXITTEST:RET5.3定时动态显示中断程序流程图及说明定时10mS扫描显示程序中,由于只有4个数码管,所以不需要套循环,直接一个个写出来就行了,一进中断首先要做的就是保护现场,接着初始化后显示第一位显示缓冲区的内容,要注意的是千万不要忘记关显示这一步,如果没这一步,显示效果就是数据不断的闪,根本无法达到显示效果!最后恢复现场退出定时中断程序!定时扫描中断程序如下:INT:PUSHACCPUSHPSWMOVP0,90H;将40H缓冲区中的拆分过的最后一位的值送P0ORLP0,#30H;点亮最后一位LCALLT1MS;延时一毫米MOVP0,#0FFH;关显示MOVP0,91HORLP0,#50HLCALLT1MSMOVP0,#0FFHMOVP0,92HORLP0,#60HLCALLT1MSMOVP0,#0FFHMOVP0,93HORLP0,#50HLCALLT1MSMOVP0,#0FFHMOVTH0,#55536MOVTL0,#55536;重新给T0赋初值,因为工作方式1无法自己赋初值POPPSWPOPACCRETIT1MS:MOV80H,#20;1毫秒延时子程序G0:MOV81H,#50DJNZ81H,$DJNZ80H,G0RET5.4DS18B20读写程序流程图及说明DS18B20由于是单总线,所以其所有操作都在这一根线上,对于DS18B20的读写不是很简单,其时序性也是相当的强!与DS18B20的所有通讯都是由一个单片机的复位脉冲和一个DS18B20的应答脉冲开始的。单片机先发一个复位脉冲,保持低电平时间最少480μs,最多不能超过960μs。然后,单片机释放总线,等待DS18B20的应答脉冲。DS18B20在接受到复位脉冲后等待15~60μs才发出应答脉冲。应答脉冲能保持60~240μs。单片机从发送完复位脉冲到再次控制总线至少要等待480μs。写时隙需要15~75μs,且在2次独立的写时隙之间至少需要1μs的恢复时间。写时隙起始于单片机拉低总线。读时隙需15~60μs,且在2次独立的读时隙之间至少需要1μs的恢复时间。读时隙起始于单片机拉低总线至少1μs。DSl8820在读时隙开始15μs后开始采样总线电平。主要程序:ET_TEMP:CLREA;读取温度模块ACALLINI;初始化MOVA,#0CCH;跳过ROM(针对在线DS1820)ACALLWRITE;写数据模块MOVA,#44H;温度转换命令ACALLWRITEACALLINIMOVA,#0CCHACALLWRITEMOVA,#0BEH;读数据命令ACALLWRITE;写命令ACALLREAD;读数据模块MOV24H,ASETBEARETSETTHTL:CLREAACALLINIMOVA,#0CCHACALLWRITEMOVA,#4EHACALLWRITEMOVA,2DHACALLWRITEMOVA,2EHACALLWRITEACALLINIMOVA,#0CCHACALLWRITEMOVA,#48HACALLWRITEACALLREADTHTLMOVA,27HCJNEA,2DH,SETTHTLMOVA,28HCJNEA,2EH,SETTHTLSETBEARET;READTHTL:CLREA;出口为27H,28HACALLINI;27H为高字节MOVA,#0CCH;28H为低字节ACALLWRITEMOVA,#0B8HACALLWRITEACALLINIMOVA,#0CCHACALLWRITEMOVA,#0B8HACALLWRITEACALLREADACALLREADACALLREADMOV27H,AACALLREADMOV28H,ASETBEARET;INI:CLRP3.0;DS1820的初始化MOVR2,#100I1:CLRP3.0DJNZR2,I1SETBP3.0MOVR2,#15I2:DJNZR2,I2CLRCORLC,P3.0JCINIMOVR6,#40I3:ORLC,P3.0JCI4DJNZR6,I3SJMPINII4:MOVR2,#120I5:DJNZR2,I5RET;WRITE:MOVR3,#8;写DS1820模块WR1:SETBP3.0MOVR4,#4RRCACLRP3.0WR2:DJNZR4,WR2MOVP3.0,CMOVR4,#40WR3:DJNZR4,WR3DJNZR3,WR1SETBP3.0RET;READ:MOVR6,#8;读转换温度模块RE1:CLRP3.0MOVR4,#2SETBP3.0RE2:DJNZR4,RE2MOVC,P3.0RRCAMOVR5,#15RE3:DJNZR5,RE3DJNZR6,RE1RE5:SETBP3.0RET5.5完整程序ORG0000HSJMPMAINORG0003HLJMPINTORG0030H;============主程序================MAIN:MOVSP,#06H;主程序开始,初始化MOV20H,#00H;标志位清零MOV21H,#08H;设定的初始位为第一位MOV29H,#0FEH;显示的位选信号LCALLZIJIAN;自检LCALLREADTHTL;读上限温度和下限温度LCALLTURNTH;转换THLCALLTESTRANGE;范围确定LCALLDISPLAY;显示THSETBIT0;下降沿触发SETBEX0;允许外中断0中断SETBEA;开中断LOOP:LCALLDELAY;延时以保证转换结束LCALLGET_TEMP;读转换温度值LCALLTURN;数制转换LCALLDISPLAY;送显示CLRC;比较转换值与设定值MOVA,24H;CJNEA,2EH,LOOP1;不等,跳LOOP1SJMPHOTTING;与下限值相等,跳HOTTINGLOOP1:JCHOTTING;小于下限值,跳HOTTINGMOVA,24H;大于下限值,与上限值进行比较CLRCCJNEA,2DH,LOOP2;不等,跳LOOP2SJMPSTOPHOT;相等,跳STOPHOTLOOP2:JNCSTOPHOT;温度大于上限值,跳STOPHOTSJMPKEEP;温度小于上限值且大于下限值,跳KEEPHOTTING:CLRP3.1;温度低,加热CLRP1.5;置加热状态灯SETBP1.6;关保温状态灯KEEP:SJMPLOOP;保持原态STOPHOT:SETBP3.1;关闭加热器SETBP1.5;关闭加热状态灯CLRP1.6;亮保温状态灯SJMPLOOP;主程序结束;子程序ZIJIAN:MOV30H,#08H;自检显示器(888.8°)MOV31H,#08HMOV32H,#13HMOV33H,#08HMOV34H,#13HCLRP1.4;红色电源灯亮CLRP1.5;红色加热状态灯亮CLRP1.6;绿色保温状态灯亮CLRP1.7;蓝色上档状态灯亮MOVR3,#0FFH;自检延时倍数WAIT0:ACALLDISPLAY;调显示,自检显示器DJNZR3,WAIT0SETBP1.5;加热状态灯灭SETBP1.6;保温灯灭SETBP1.7;上档灯灭RET;TURNTH:MOV2DH,27H;TH和TL放入缓冲区MOV2EH,28HMOV24H,27H;转换TH.入口为24HACALLTURNMOV2AH,30H;送TH值到设定温度子程序的入口MOV2BH,31HMOV2CH,32HMOVA,2CHCLRCSUBBA,#0BHMOV2CH,AMOV33H,#00HMOV34H,#15HRET;TESTRANGE:MOVA,2AHCJNEA,#01H,NOMAXMOV22H,#08H;设定范围为100~125°SJMPEXITTESTNOMAX:MOVA,2BHCJNEA,#00H,MIDDMOV22H,#02H;设定范围为10~99°SJMPEXITTESTMIDD:MOV22H,#04HEXITTEST:RETDISPLAY:MOVR0,#30H;入口参数为30H,31H,32H,33HDIS:MOVDPTR,#TAB;查表MOVA,@R0MOVCA,@A+DPTRMOVDPTR,#7FFFHMOVX@DPTR,A;送段码INCR0MOVA,29H;位选MOVX@DPTR,AHERE:DJNZR4,HERESETBCRLCAMOV29H,AJBACC.5,DISMOV29H,#0FEHRET;TAB:DB3FH,06H,5BH,4FH,66H,6DH,7DH,07H,7FH,6FH,00H,0BFHDB86H,0DBH,0CFH,0E6H,0EDH,0FDH,87H,0FFH,0EFH,79H;GET_TEMP:CLREA;读取温度模块ACALLINI;初始化MOVA,#0CCH;跳过ROM(针对在线DS1820)ACALLWRITE;写数据模块MOVA,#44H;温度转换命令ACALLWRITEACALLINIMOVA,#0CCHACALLWRITEMOVA,#0BEH;读数据命令ACALLWRITE;写命令ACALLREAD;读数据模块MOV24H,ASETBEARETSETTHTL:CLREAACALLINIMOVA,#0CCHACALLWRITEMOVA,#4EHACALLWRITEMOVA,2DHACALLWRITEMOVA,2EHACALLWRITEACALLINIMOVA,#0CCHACALLWRITEMOVA,#48HACALLWRITEACALLREADTHTLMOVA,27HCJNEA,2DH,SETTHTLMOVA,28HCJNEA,2EH,SETTHTLSETBEARET;READTHTL:CLREA;出口为27H,28HACALLINI;27H为高字节MOVA,#0CCH;28H为低字节ACALLWRITEMOVA,#0B8HACALLWRITEACALLINIMOVA,#0CCHACALLWRITEMOVA,#0B8HACALLWRITEACALLREADACALLREADACALLREADMOV27H,AACALLREADMOV28H,ASETBEARET;INI:CLRP3.0;DS1820的初始化MOVR2,#100I1:CLRP3.0DJNZR2,I1SETBP3.0MOVR2,#15I2:DJNZR2,I2CLRCORLC,P3.0JCINIMOVR6,#40I3:ORLC,P3.0JCI4DJNZR6,I3SJMPINII4:MOVR2,#120I5:DJNZR2,I5RET;WRITE:MOVR3,#8;写DS1820模块WR1:SETBP3.0MOVR4,#4RRCACLRP3.0WR2:DJNZR4,WR2MOVP3.0,CMOVR4,#40WR3:DJNZR4,WR3DJNZR3,WR1SETBP3.0RET;READ:MOVR6,#8;读转换温度模块RE1:CLRP3.0MOVR4,#2SETBP3.0RE2:DJNZR4,RE2MOVC,P3.0RRCAMOVR5,#15RE3:DJNZR5,RE3DJNZR6,RE1RE5:SETBP3.0RET;TURN:CLRC;数据转换模块MOVA,24HRRCAMOV25H,AJNCTURN0MOV33H,#05HAJMPTURN1TURN0:MOV33H,#00HTURN1:MOVA,25HACALLBTODRET;BTOD:MOVB,#100;二进制转换为BCD码DIVABMOVR0,#30HMOV@R0,AINCR0MOVA,#10XCHA,BDIVABMOV@R0,AINCR0MOVA,BADDA,#0BHMOV@R0,ARET;INT:PUSHACCPUSHPSWMOVP0,90H;将40H缓冲区中的拆分过的最后一位的值送P0ORLP0,#30H;点亮最后一位LCALLT1MS;延时一毫米MOVP0,#0FFH;关显示MOVP0,91HORLP0,#50HLCALLT1MSMOVP0,#0FFHMOVP0,92HORLP0,#60HLCALLT1MSMOVP0,#0FFHMOVP0,93HORLP0,#50HLCALLT1MSMOVP0,#0FFHMOVTH0,#55536MOVTL0,#55536;重新给T0赋初值,因为工作方式1无法自己赋初值POPPSWPOPACCRETIT1MS:MOV80H,#20;1毫秒延时子程序G0:MOV81H,#50DJNZ81H,$DJNZ80H,G0RET;DELAY:MOVR2,#0BH;延时HERE0:MOVR3,#00HHERE1:DJNZR3,HERE1DJNZR2,HERE0RETEND六.结语6.1系统调试在系统调试过程中遇到了很多各式各样的问题,对于众多问题及细节做如下经验总结:①在单步调试中数码管出现不能完全熄灭的情况造成原因:弱的电流将数码管微微的点亮着。用万用表测量,原来用的+5V供电电源不可靠,其提供的直流电源达到了5.3V。解决方法:换一个电源供电!数码管显示部分调试正常!②在调试中DS18B20测得温度比实际值高出3-4度,运行时间越长误差越大造成原因:工作时单片机要发热。解决方法:排版时把DS18B20放在离单片机尽量远的地方!
③在调试按键功能时发现单片机不能响应按键操作造成原因:按下按键不能引发外部中断,中断没有执行!检查原程序发现了问题,原来在主程序中没有打开外部中断允许。解决方法:在主程序初始化中添加外部中断0中断允许和触发方式语句!6.2心得体会及致谢略。6.3参考文献1.张友德赵志英涂时亮单片微型机原理应用与实验2.韩志军沈晋源王振波单片机应用系统设计3.付家才单片机实验与实践4.张俊谟.单片机高级教程-原理与应用5杨光友朱宏辉.单片微型计算机原理与接口技术目录TOC\o"1-2"\h\z\u第一章总论 11.1项目名称与承办单位 11.2研究工作的依据、内容及范围 11.3编制原则 31.4项目概况 31.5技术经济指标 51.6结论 6第二章项目背景及建设必要性 82.1项目背景 82.2建设的必要性 9第三章建设条件 113.1项目区概况 113.2建设地点选择 错误!未定义书签。3.3项目建设条件优劣势分析 错误!未定义书签。第四章市场分析与销售方案 134.1市场分析 134.2营销策略、方案、模式 14第五章建设方案 155.1建设规模和产品方案 155.2建设规划和布局 155.3运输 185.4建设标准 185.5公用工程 205.6工艺技术方案 215.7设备方案 215.8节能减排措施 24第六章环境影响评价 256.1环境影响 256.2环境保护与治理措施 266.3评价与审批 28第七章项目组织与管理 297.1组织机构与职能划分 297.2劳动定员 297.3经营管理措施 307.4技术培训 30第八章劳动、安全、卫生与消防 318.1编制依据及采用的标准 318.2安全卫生防护原则 318.3自然灾害危害因素分析及防范措施 328.4生产过程中产生的危害因素分析及防范措施 328.5消防编制依据及采用的标准 34
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