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文档简介

OCA光学胶产生气泡原因分析与改善方法

应力型再发气泡是由于OCA光学胶与基板之间的内应力不平衡所致，常见于基板表面不平整或有划痕的情况下。这种气泡一般较小，难以通过单点压力脱泡解决。为了避免这种情况的发生，可以在贴合前进行基板表面处理，如打磨、抛光等，以保证表面平整度，减少内应力的产生。分析与改善OCA光学胶产生气泡的问题在使用真空贴合机贴合完后，常常会发现贴合面上出现气泡。虽然大部分气泡可以通过脱泡脱除，但约20%的机率会留下难以解决的小气泡。这些小气泡主要分为两种类型：脱泡不良和汽包反弹（DelayBubble）。脱泡不良指的是一次脱泡后留下的小气泡很难再次脱掉。这是因为气泡缩小了而相对面积下的OCA光学胶变大了，形成围墙效应，导致压力无法有效传递到小面积的气泡上。解决这个问题的方法是使用单点压力脱泡。汽泡反弹又分为挺性型再发气泡和内应力型再发气泡。挺性型再发气泡产生的原因是G+G贴合施压后对TP油墨段差产生压力，而TP材质挺性不会消失，所以在油墨边缘就会产生挺性型再发气泡。这种气泡可以通过单点压力脱泡消除，但是TP挺性却永远存在，因此有再次再发的可能性。为了解决这个问题，我们可以使用“脱泡缓慢泄压”的方式，有效减少TP挺性应力与OCA光学胶应力回复的不平衡现象。此外，调整脱泡机参数，减少脱泡压力和降低脱泡温度，也有助于减少汽包反弹。内应力型再发气泡则是由于OCA光学胶与基板之间的内应力不平衡所致，常见于基板表面不平整或有划痕的情况下。这种气泡较小，难以通过单点压力脱泡解决。为了避免这种情况的发生，可以在贴合前进行基板表面处理，如打磨、抛光等，以保证表面平整度，减少内应力的产生。综上所述，针对不同类型的气泡问题，我们可以采取不同的方法进行改善，以保证贴合效果的稳定性和可靠性。DelayBubble是一种麻烦的气泡类型，由OCA胶和TP/LCM夹层中的杂质引起，与杂质尺寸无关，而是与杂质的立体形状有关。因此，无法通过量测筛选来防治。观察气泡故障时，需要确定是没有脱干净气泡还是反弹气泡。针对不同情况，可以延长脱泡时间、增加脱泡压力和提高脱泡温度来进行试验。还需要确定气泡是在TP和OCA胶之间还是OCA胶和LCM之间。对于前者，可以通过降低贴合压力、脱泡压力和脱泡温度来优化反弹气泡。对于后者，可以通过放大镜调焦清晰度来判断是在哪一层。杂质引起的气泡里面有立体杂质。因此，需要管理好无尘车间，特别是来料产品上的杂质被带到车间和贴合部件上。之前气泡不良品主要为DelayBubble，主要是因为G+G贴合设备贴合压力过大，并且消泡参数设置不合理，贴合应力和消泡应力导致在消泡后出现气泡反弹。因此，需要理解消泡和气泡产生的原理，科学调整设备参数。同时，贴合车间需要安排专人统一管理和问题分析，逐步提高整体良率。贴合制程应在万级无尘室进行，使用精密贴合机，调整好贴合机的压力速度角度，采用边贴合边加热的方式。光学胶防爆膜裁切冲型过程均应垂直放置，机器滚压时需要注意PC(PMMA)的平整度，对位不准的话可以做专门的

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