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文档简介

一、SMT技术的发展

SMT，SurfaceMountingTechnology，也称表面装配技术、表面组装技术

通孔插装技术：THT，Through-HolemountingTechnology。2、SMT的发展历经了三个阶段：

⑴第一阶段（1970～1975年）

这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中。

⑵第二阶段（1976～1985年）

这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功能化；SMT自动化设备大量研制开发出来。

⑶第三阶段（1986～现在）

主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能-价格比；SMT工艺可靠性提高。3.

SMT的装配技术特点

表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：

⑴实现微型化。⑵信号传输速度高。

⑶高频特性好。

(4)材料成本低。

(5)有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。

⑹SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。二、SMT电路板组装工艺方案与组装设备1.

表面装配元器件的特点

(1)SMT元件引脚距离短，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。

(2)SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。

2.

表面装配元器件的种类和规格

从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、扁平异形等；

从功能上分类为

无源元件（SMC，SurfaceMountingComponent）

有源器件（SMD，SurfaceMountingDevice）

机电元件三大类

表面安装钽电容器的外型都是矩形，按两头的焊端不同，分为非模压式和塑模式两种。

无源元件SMC

​SMC包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器和陶瓷振荡器等。

长方体SMC是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号。欧美产品大多采用英制系列，日本产品大多采用公制系列，我国还没有统一标准，两种系列都可以使用。

典型SMC系列的外形尺寸（单位：mm/inch）1inch=1000mil；1inch=25.4mm，1mm≈40mil。

常用典型SMC电阻器的主要技术参数

SMD分立器件

SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管

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