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文档简介
SMT檢驗規範根據IPC-A-610D編1ppt课件前言這一部份集合了SMT檢驗可接受標準。在這一標準下,名詞〞塑膠元件〞用來區分于其他材質的元件,如氧化鋁/陶瓷元件或是金屬元件。一些係數,例如錫膏厚度不能由檢驗條件決定良與不良,而是由標注來判定的。係數(G)表示錫膏高度,即從pad頂部到元件底部的錫膏高度,它是決定焊接無鉛元件穩固性的一個主要參數。2ppt课件一點膠「標準條件--等級1,2,3
.焊接部位表面不能沾膠.膠正好位於兩pad點間。
「通過--等級1「Processindicator--等級2
.膠從元件底下溢出,并可以用眼睛觀察到,但是元件末端滿足最低焊接要求。3ppt课件
不良--等級3
.膠由元件底部溢出,肉眼可看到,并影響了元件底部貼裝。
4ppt课件
二SMT表面貼裝
(一)片式元件-末端底部為焊接面
零散的片式元件,無引腳片式載體以及其它只在末端有金屬墊的物件必須滿足下表中所列不同等級的不同尺寸及錫膏高度要求。元件的寬度與Pad的寬度分別(W)和(P)。5ppt课件
特徵係數等級1等級2等級3
最大側邊偏移限度A50%(W)或50%(P),取其較小;標注125%(W)或25%(P),取其較小;標注1尾部偏移B不允許最小尾部連接面寬度C50%(W)或50%(P),取其較小75%(W)或75%(P),取其較小最小側邊連接面長度D標注3最大錫點高度E標注3最小錫點高度F標注3
錫膏厚度G標注3最小尾部重疊面J必需滿足焊接要求元件底部連接面長度L標注2
pad寬度P標注2元件末端寬度W標注2
表-1
6ppt课件標注︰標注1-不能違反最低電子清潔度要求.標注2-未規定的參數或尺寸可變的,決定于設計者.標注3-浸潤明顯7ppt课件1.側邊偏移(A)「目標-等級1,2,3.無側邊偏移「可接受-等級1,2.側邊偏移(A)小于等于元件末端寬度(W)或pad寬度(P)的50%,取較小數「可接受-等級3.側邊偏移(A)小于等于元件末端寬度(W)或pad寬度(W)的25%,取較小數「不良-等級1,2.側邊偏移(A)大于元件末端寬度(W)或pad寬度(P)的50%,取較小數「不良-等級3.側邊偏移(A)大于元件末端寬度(W)或pad寬度(P)的25%,取較小數8ppt课件2.尾部偏移(B)「不良-等級1,2,3
.Y軸方向上的尾部偏移(B)是不允許的9ppt课件3.尾部連接面寬(C)「目標-等級1,2,3.尾部連接面寬(C)等于元件末端寬度或pad寬度,取較小數「可接受-等級1,2.最小尾部連接面寬(C)等于元件末端寬度或pad寬度的50%,取較小數「可接受-等級3.最小尾部連接面寬(C)等于元件末端寬度或pad寬度的75%,取較小數「不良-等級1,2.尾部連接面寬(C)小于元件末端寬度或pad寬度的50%,取較小數「不良-等級3.尾部連接面寬(C)小于元件末端寬度或pad寬度的25%,取較小數10ppt课件4.側邊連接面長(D)11ppt课件
5.最大錫膏點高度(E)「等級1,2,3沒有規定最大錫點高度(E)要求
6.最小錫點高度(F)「等級1,2,3沒有要求最小錫點高度(E),但要有明顯錫爬坡「不良-等級1,2,3.無明顯浸潤12ppt课件7.錫膏厚度(G)
「可接受-等級1,2,3.明顯浸潤「不良-等級1,2,3.無明顯浸潤8.尾部重疊面(J)
「可接受-等級1,2,3.元件末端與pad之間的重疊面(J)滿足實際焊接需要。「不良-等級1,2,3.無足夠重疊13ppt课件(二)片式元件-矩形/方形末端元件-1,3或5個末端可焊面以下標准適用於片式電阻、片式電容等元件對於有矩形末端構造的元件的錫膏焊接,必須滿足下表中所列不同等級的不同要求。所謂的末端只有一面的,指焊錫面為元件末端垂直底面。如下為表-214ppt课件表-2項目系數等級1等級2等級3最大側邊偏移
A50%(W)或50%(P),取較小數;標注125%(W)或25%(P)取較小數;標注1尾部偏移
B不允許最小尾部連接面寬,標注5C50%(W)或50%(P),取較小數75%(W)或75%(P),取較小數最小側邊連接面長度
D標注3最大錫點高度
E標注4最小錫點高度
F元件末端垂直面浸潤明顯;標注6(G)+25%(H)或(G)+0.5mm(0.02in),取較小數;標注6錫膏厚度
G標注3元件末端高度
H標注2最小尾部重疊面
J必要的pad寬度
P標注2元件末端寬度
W標注2側立,標注7,8(W):(H)
不能超過2:1元件金屬末端和pad浸潤
pad輿元件金屬末端接觸面100%浸潤最小尾部重疊
J100%最大側邊偏移
A不允許尾部偏移
B不允許元件最大尺寸
無限制1206元件末端表面
3或3個以上15ppt课件標注1-不要違反最小電子清潔度要求標注2-未規定的的參數或尺寸可變的,決定于設計者
標注3-浸潤明顯標注4-錫膏可能懸垂于pad之上,並且/或者延伸到元件末端金屬帽的頂部,但是沒有進一步延伸到元件本體的頂部。標注5-(C)從錫點最狹窄的點開始算起標注6-pad的設計可能會影響標准的達成,焊接可接受標准可以由使用者和廠商協商達成標注7-這些標准適用於在組裝過程中可能翻轉側立的元件標注8-對於某些高頻率,高震動率的設備?來說這些標准可能是難以接受的16ppt课件1.側邊偏移(A)「目標--等級1,2,3.無側邊偏移「可接受--等級1,2
.側邊偏移(A)小于等于元件末端寬度(W)或pad寬度(P)的50%,取較小數「可接受--等級3.側邊偏移(A)小于等于元件末端寬度(W)或pad寬度(P)的50%,取較小數「不良--等級1,2.側邊偏移(A)大于元件末端寬度或pad寬度的,取較小數「不良--等級3.側邊偏移(A)大于元件末端寬度或pad寬度的,取較小數17ppt课件2.尾部偏移(B)「目標--等級1,2,3
.無尾部偏移18ppt课件尾部偏移(B)(續)「不良--等級1,2,3
.元件末端偏移于pad。19ppt课件3.尾部連接面寬(C)「目標--等級1,2,3
.尾部連接面寬(C)等于元件末端寬或pad寬,取較小數「可接受--等級1,2.尾部連接面寬(C)最小等于元件末端寬(W)或pad寬(P)的50%,取較小數
20ppt课件尾部連接面寬(C)(續)「可接受--等級3.尾部連接面寬(C)最小等于元件末端寬(W)或pad寬(P)的75%,取較小數「不良--等級1,2,3.小于最小可接受尾部連接面寬21ppt课件4.側邊連接面長(D)「目標--等級1,2,3.側邊連接面長等於元件末端長「可接受--等級1,2,3.不要求側邊連接面長,但要求浸潤明顯「不良--等級1,2,3.無浸潤22ppt课件5.最大錫點高度(E)
「目標--等級1,2,3.最大錫膏點度等於錫膏厚度加上元件末端的高度。「可接受--等級1,2,3.錫膏可能懸垂于pad之上,並且/或者延伸到元件末端金屬帽的頂部,但是沒有進一步延伸到元件本體的頂部。「不良--等級1,2,3.錫膏延伸到元件本體的頂部。23ppt课件6.最小錫點高度(F)「可接受--等級1,2.元件末端垂直面有明顯錫浸潤「可接受--等級3.最小錫點高度(F)等於錫膏厚度(G)加上元件末端高度(H)的25%,或等於錫膏厚度(G)加上0.5mm[0.02in]「不良--等級1,2.元件末端垂直面無錫浸潤「不良--等級3.最小錫點高度(F)小於錫膏厚度(G)加上元件末端高度(H)的25%,或小於錫膏厚度(G)加上0.5mm[0.02in]「不良--等級1,2,3.少錫.無明顯浸潤24ppt课件7.錫膏厚度(G)可接受--等級1,2,3.錫浸潤明顯不良--等級1,2,3.無錫浸潤25ppt课件8.尾部重疊(J)「可接受--等級1,2,3.元件末端與pad間的重疊面滿足焊接要求「不良--等級1,2,3.尾部重疊不夠26ppt课件9.末端焊接異常
這一部份是為元件翻轉導致側立這種情形而制定的標準。1)側立27ppt课件可接受--等級1,2,3.(W)︰(H)≦2︰1.Pad和元件金屬焊接端浸潤明顯.元件金屬焊接端與pad100%重疊.元件有三個或三個以上末端可焊面.元件金屬末端三個垂直面錫浸潤明顯可接受--等級1,2.元件尺寸有可能大于120628ppt课件不良--等級1,2,3.(W)︰(H)≧2︰1.Pad和元件金屬焊接端沒有完全浸潤.元件金屬焊接端與pad沒有100%重疊.元件有三個以下末端焊接面.元件懸垂于pad側邊或末端不良--等級3.元件尺寸大于120629ppt课件2)反白目標--等級1,2,3.elementofchipcomponentwithexposeddepositedelectricalelementismountedawayfromtheboard可接受--等級1制程指導--等級2,3.elementofchipcomponentwithexposeddepositedelectricalelementismountedtowardtheboard30ppt课件3)堆疊
以下標準在需要堆疊時適用當元件堆疊時,一個元件末端的頂部是下一個元件的pad對於不同元件(如電阻,電容等)的混合堆疊排列順序取決于最初設計31ppt课件可接受--等級1,2,3
.圖樣允許.所有元件焊接滿足表-2中特徵
B到W的不同等級的可接受條件.側邊偏移不影響需要的錫膏高度?
不良--等級1,2,3.圖樣不允許.所有元件焊接不滿足表-2中特徵B到W的不同等級的可接受條件.側邊偏移影響需要的錫膏高度?32ppt课件4)立碑不良--等級1,2,3片式元件末端側立(墓碑)33ppt课件(三)末端為圓柱金屬帽狀元件對於有圓柱形末端構造的元件的錫膏焊接,必須滿足下表中所列不同等級的不同要求。表-3項目係數等級1等級2等級3最大側邊偏移A25%(W)或25%(P),取其較小;標注1尾部偏移B不允許最小側邊連接寬度;標注2C標注450%(W)或50%(P),取其較小最小側邊連接長度D標注4,650%(R)或50%(S),取其較小;標注675%(R)或75%(S),取其較小;標注6最大錫點高度Enote5最小錫點高度(尾部和側邊)F標注4(G)+25%(W)或(G)+1.0mm〔0.0394in〕,取其較小錫膏厚度G標注4最小尾部重疊J標注4,650%(R);標注675%(R);標注6pad寬度Pnote3元件末端長Rnote3pad長度Snote3元件末端直徑Wnote334ppt课件標注1-不要違反最低電子清潔度要求標注2-(C)從錫點最狹窄的點開始算起
標注3-沒有標准化的參數,決定于元件設計標注4-浸潤明顯標注5-錫膏可能懸垂于pad之上,並且/或者延伸到元件末端金屬帽的頂部,但是沒有進一步延伸到元件本體的頂部。標注6-不適用於末端底部為焊接面元件35ppt课件1.側邊偏移(A)目標--等級1,2,3無側邊偏移可接受--等級1,2,3側邊偏移(A)小於等於元件直徑寬度(w)或pad寬度(P)的25%,取較小者不良--等級1,2,3
側邊偏移(A)大於元件直徑寬度(w)或pad寬度(P)的25%,取較小者36ppt课件2.尾部偏移(B)目標--等級1,2,3
無尾部偏移(B)不良--等級1,2,3任何尾部偏移(B)
37ppt课件3.尾部連接寬度目標--等級1,2,3尾部連接寬度大於等於元件直徑(W)或pad寬(P),取較小數可接受--等級1尾部焊錫顯現明顯浸潤可接受--等級2,3尾部連接寬度(C)最小等於元件直徑(W)或pad寬(P)的50%,取較小數不良--等級1尾部焊錫未顯現浸潤不良--等級2,3尾部連接寬度(C)小於元件直徑(W)或pad寬(P)的50%,取較小數38ppt课件4.側邊連接面長度(D)目標--等級1,2,3側邊連接面長(D)等於元件末端長(R)或pad長(S),取較小者可接受--等級1側邊連接面長(D)顯現明顯浸潤可接受--等級2側邊連接面長(D)最小等於元件末端長(R)或pad長(S)的50%,取較小者不良--等級1側邊連接面長(D)未顯現浸潤不良--等級2側邊連接面長(D)小於元件末端長(R)或pad長(S)的50%,取較小者不良--等級3側邊連接面長(D)小於元件末端長(R)或pad長(S)的75%,取較小者39ppt课件5.最大錫點高度(E)可接受--等級1,2,3錫膏可能懸垂于pad之上,並且或者延伸到元件末端金屬帽的頂部,但是沒有進一步延伸到元件體上。不良--等級1,2,3錫膏延伸到元件體上40ppt课件6.最小錫點高度(F)「可接受--等級1,2最小錫點高度(F)浸潤明顯「可接受--等級3最小錫點高度(F)=錫膏厚度(G)+元件圓柱末端直徑*25%或最小錫點高度(F)=錫膏厚度(G)+1.0mm[0.039in]兩者取其小「不良--等級1,2,3最小錫點高度(F)無浸潤「不良--等級3最小錫點高度(F)<錫膏厚度(G)+元件圓柱末端直徑*25%或最小錫點高度(F)<錫膏厚度(G)+1.0mm[0.039in]兩者取其小41ppt课件7.錫膏厚度「可接受--等級1,2,3浸潤明顯「不良--等級1,2,3未明顯浸潤42ppt课件8.尾部重疊(J)「可接受--等級1浸潤明顯「可接受--等級2元件末端輿pad的尾部重疊面長(J)最小等於元件末端長度(R)的50%「可接受--等級3元件末端輿pad的尾部重疊面長(J)最小等於元件末端長度(R)的75%「不良--等級1,2,3元件末端輿pad無重疊「不良--等級2尾部重疊面長(J)小於元件末端長度(R)的50%「不良--等級3尾部重疊面長(J)小於元件末端長度(R)的75%43ppt课件(四)城堡形末端元件對於末端為城堡形的無鉛片式元件的焊接方式必須滿足下表中所列不同等級的不同錫點及尺寸要求,錫點可能接觸到元件底部。表-4項目系數等級1等級2等級3最大側邊偏移
A50%(W);標注125%(W);標注1尾部重疊
B不允許最小尾部連接寬度
C50%(W)75%(W)最小側邊連接長度,標注4
D標注3齒深最大錫點高度
EG+H最小錫點高度
F標注3(G)+25%(H)(G)+50%(H)錫膏厚度
G標注3城堡高
H標注2pad長
S標注2城堡寬
W標注244ppt课件標注1--不能違反基本電子清潔度要求標注2--未規定之參數,決定於設計者標注3--浸潤明顯標注4--長度(D)取決於錫點高度(F)45ppt课件1.側邊偏移(A)目標--等級1,2,3無側邊偏移可接受--等級1,2側邊偏移(A)最大等於城堡寬的50%可接受--等級3側邊偏移(A)最大等於城堡寬的25%不良--等級1,2側邊偏移(A)超過城堡寬的50%不良--等級3側邊偏移(A)超過城堡寬的25%
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