从样品走向量产08-05-06课件

从样品走向量产本课程学习目标从样品走向量产了解业界产品化管理的最佳模式与实践通过本课程的学习，您将能够：理解公司发展不同阶段产品化管理的组织模式及其优缺点掌握可制造性设计的方法以及如何实施掌握如何开展面向制造系统的设计与验证掌握缩短产品试制周期的方法和技巧掌握如何构建产品化管理的基础平台课程目录课程目录制造的烦恼单元一:从样品走向量产概述制造部门为什么抵触新产品？烦(效率/质量/市场投诉/考核压力)制造部门的对策：推(提高门槛/提条件)拖(新产品排在夜班生产)拉(要研发人员现场跟踪)研发的烦恼单元一:从样品走向量产概述市场需求的多变性开发周期紧转产评审会上提出一大堆问题揪住小问题不放产品迟迟转不了产试制/中试的产生单元一:从样品走向量产概述试制中心组织(Sample)单元一:从样品走向量产概述中试组织(Sample)单元一:从样品走向量产概述测试中心组织(Sample)单元一:从样品走向量产概述工艺中心组织(Sample)单元一:从样品走向量产概述制造工程部组织(Sample)单元一:从样品走向量产概述装备中心组织(Sample)单元一:从样品走向量产概述物品中心组织(Sample)单元一:从样品走向量产概述产品数据中心组织(Sample)单元一:从样品走向量产概述中试的定位与使命单元一:从样品走向量产概述定位：研发与制造的桥梁使命：多快好省的把新产品推向市场降低产品全生命周期成本(省)提高产品全生命周期质量(好)缩短新产品上市周期(快)？？？(多)新产品导入(NPI)团队的产生单元一:从样品走向量产概述传统的产品开发模式：串行存在的问题：产品上市周期长事后控制，产品质量问题多开发模式的转变：串行变并行，制造提前介入研发模式的演变单元一:从样品走向量产概述基于IPD的产品开发流程简介(一)单元一:从样品走向量产概述大名鼎鼎的IPD：集成产品开发(IntegratedProductDevelopment)IPD的思想来源于美国PRTM公司出版的《产品及生命周期优化法》（简称PACE——ProductAndCycle-timeExcellence）一书，该书中详细描述了这种新的产品开发模式所包含的各个方面IBM、华为……基于IPD的产品开发流程简介(二)单元一:从样品走向量产概述概念验证阶段，主要对需求包进行评审，以确定其是否有足够的商业价值IPD流程分为六个步骤：资源投入计划阶段，主要对需求包进行评估，以确定是否有足够的资源且在一定的时间范围内将需求包开发出来对需求包进行开发成产品阶段对产品进行验证阶段将产品交付市场阶段生命周期：即产品在市场上销售，使用，维护和退出市场的阶段基于IPD的产品开发流程简介(三)单元一:从样品走向量产概述IPD流程中的几个重要检查点：概念决策检查点：即经过概念阶段各方面进行的一系列评审，在此检查点确定(1)对需求包是否有足够的理解；(2)需求包是否有足够的商业价值。如果是，继续进入计划阶段计划决策检查点：即经过计划阶段的评估，在此检查点确定(1)是否有足够的资源在既定的时间范围内完成需求包的开发(2)研发部门是否能在(1)的估计上承诺进行开发。如果是，继续进入开发阶段可交付决策检查点：即经过开发和验证阶段，在此检查点确定(1)产品是否质量合格以交付给客户(2)产品的相应支持和销售是否已经准备好服务客户,如果是，产品交付市场生命周期结束决策检查点：即产品在市场使用一定时期后，在此检查点确定产品是否退出市场基于IPD的产品开发团队(PDT)单元一:从样品走向量产概述新产品导入团队的构成(NPIT)单元一:从样品走向量产概述NPI团队的角色和职责定位单元一:从样品走向量产概述NPI团队介入产品开发过程的时机单元一:从样品走向量产概述课程目录课程目录系统工程单元二:工艺管理DFx：DFM/DFA/DFT/DFL/DFI/DFR/DFS/DFC/DFG…DesignForeXcellence!!!DFM:DesignForManufacturing，强调在设计的初期就把制造因素考虑进去可制造性设计(DFM)的核心在于工艺设计示例：拨号127777777777工艺简介(一)单元二:工艺管理什么是工艺？工艺是生产过程中的程序、方法和技巧，它体现了生产活动中的技术和知识经验，并且把这种体现分解落实到了每道工序、每个操作步骤。因此，它是保证生产顺利实施，提高产品质量和生产效率的有效手段。在技术性较强的生产部门，技术人员会将产品生产工艺制定成技术文件，以指导生产实施工艺简介(二)单元二:工艺管理工艺的其它定义保证生产过程中加工、装配以及检测中的质量的手段工艺就是在生产中总结的最佳的解决问题的方法或捷径……辞海：劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工或处理，最后使之成为产品的方法。是人类在劳动中积累起来并经过总结的操作技术经验工艺是产品制作的基础和方法，是产品质量保证的前提和手段，是企业生产的重要核心工艺简介(三)单元二:工艺管理救火工艺人员在做什么？怎么防火？防火正本清源，提前介入工艺管理的三段论单元二:工艺管理工艺管理是生产技术管理的关键，是技术管理的核心，是体现企业的生产方针——实现优质，高产，低耗，高效益的保证，是衡量企业管理水平的标准之一产品开发过程中面向制造系统的设计单元二:工艺管理概念阶段DFM的关键活动单元二:工艺管理什么是可制造性需求？制造领域对产品设计&开发提出的要求，包括经验教训。(制造领域对产品的约束)制造需求列表示例(一)单元二:工艺管理制造需求列表示例(二)单元二:工艺管理计划阶段DFM的关键活动单元二:工艺管理计划阶段可以认为是产品设计中的总体方案及概要设计阶段工艺仿真举例：如某些突破现有工艺规范的要求是否能满足可制造性需求的分解与分配单元二:工艺管理DFM需求分解与分配样例形成产品规格工艺总体设计单元二:工艺管理产品特点工艺难点(设计、验证)工艺流程、工艺路线返修策略(备件计划、停产器件、报废/呆滞、财务部负责仓库)品质保证(工装)制造效率(更多是测试效率/DFT)制造成本例：半成品加工流程(电子产品)单元二:工艺管理例：整机加工流程(电子产品)单元二:工艺管理开发阶段DFM的关键活动单元二:工艺管理工装又可包括装配工装和测试工装工艺并行设计(一)单元二:工艺管理工艺并行设计(二)单元二:工艺管理PCB材料选择单元二:工艺管理强度导热性热膨胀特性(CTE)耐温性(Tg)平整度质地精细度(能否满足HDI要求)焊盘处理(OSP，镀金)低电介常数和低损耗特点元器件选择单元二:工艺管理包装封装形状和尺寸引脚材料适用的对中技术贴片力要求ESD烘烤要求CAD库对照贴片速度返修技术采用的行业标准其它布局DFM考虑单元二:工艺管理更好的制造质量更好的可靠性满足传送运输和定位要求满足可测性要求定位方式传送支撑方式拼板盘方式元器件位置与方向PCB受热翘曲特点目的：考虑：元器件间距走线宽度和间距焊盘与过孔设计环境应力承受能力发热与导热特性热容量分布特性测试点布局DFA(可装配性设计)单元二:工艺管理DFA：DesignForAssemble将装配准则集成到产品设计过程中将产品设计和工艺设计集成到同一个过程中目的：提高产品的可装配性降低产品成本DFA的层次单元二:工艺管理最重要的DFA原则：简化设计，减少零件数量和种类标准化设计，采用通用件和材料方便运输方便安装(避免调整和错误安装)尽可能使零件对称适合目前的工艺零件级DFA的考虑单元二:工艺管理装配过程中的调整容易装错的零件装配过程中的重新定位容易损坏的零件运动学的设计原则自定位和自对准的零件安装零件之前首先定位如果可以对称，则尽可能对称尽量使装配只沿着一个参考方向，优先考虑垂直方向避免：遵循：锐利的零件组件级DFA的考虑单元二:工艺管理组件的重新定位两个零件或组件的同时装配在装配阶段进行修改从下往上按照紧固件采用外购件可能会更节约成本尽量使用相同的零件或组件(例：螺钉GB818-85…)容易装配容易搬运如果需要修改，则放在装配的开始或结束避免：遵循：使用很多不同种类的紧固件紧固件能够松脱组件必须容易检查和测量确保操作的可达性和可见性减少紧固件的种类数量相互间没有运动的零件尽量组合到一起产品级DFA的考虑单元二:工艺管理产品要与现在和将来的装配方法兼容产品功能结构尽可能简单组件可以独立装配和检查尽可能减少零件和组件的数量使用模块化装配系统遵循：尽可能采用预装配的组件每个物料编码均有其物料成本：备份、管理、库存、迁移、采购等工艺设计审查与评估单元二:工艺管理工装设计(一)单元二:工艺管理什么是工装？简单的说，就是用于工件装夹的工具。工装夹具,JIG,是用于在机械加工中对工件进行夹持或定位,以达到一定工艺要求的特制的装备或工具工艺装置,泛指设备仪器以外的一切工具工装是工艺装备的简称，是指产品制造过程中所用的各种工具总称。包括刀具、夹具、模具、量具、检具、辅具、钳工工具和工位器具等工装这一概念本为机械行业的术语，但目前已经超出机械行业，被很多其它行业所使用工装设计(二)单元二:工艺管理什么时候开始工装设计？工装设计工装设计流程工装制作工装验收/验证工装管理工艺认证单元二:工艺管理SourcingTeam技术认证(功能规格、可制造性)商务认证供应商管理时，可由开发、采购、工艺人员组成团队。工艺人员需要考虑工艺上是否可用回顾：开发阶段DFM的关键活动单元二:工艺管理在完成开发阶段时，工艺文件应齐套验证阶段DFM的关键活动单元二:工艺管理工艺如何验证？单元二:工艺管理工艺验证/工艺调制工艺窗口CHKLST验证方案验证报告问题跟踪验证批次生产工艺(工序)验证是指在完成厂房、设备、设施的鉴定与质控、计量部门的验证后，对生产线所在生产环境及装备的局部或整体功能、质量控制方法及工艺条件的验证，确证该生产过程(工序)是有效的，而且有重现性发布阶段DFM的关键活动单元二:工艺管理工艺管理单元二:工艺管理面向制造系统的产品工艺设计(回顾)单元二:工艺管理工艺管理平台单元二:工艺管理MSD为潮湿敏感度IE即工业工程，是为了排除工作中的不经济、不均衡和不合理现象，使我们更加舒适、快捷、低成本生产高质量的产品，更好地为客户提供服务的手法工艺委员会职责单元二:工艺管理1.对公司制造工艺领域的技术业务进行统一管理2.根据产品和制造系统的发展需求，组织制定和发布技术发展策略、制造技术路线和1~3年的业务发展规划3.组织制定和发布工艺标准、工艺规范和工艺管理规章制度4.牵引和推动在研发、生产、客服、事业部、供应商、合资企业等环节的工艺技术发展5.牵引和推动先进工艺技术和制造平台在产品和生产过程中的应用6.对公司工艺工作中遇到的重大问题进行决策7.与产品线、供应链管理等组织建立良好的沟通协调机制，确保工艺管理工作的有效开展工艺规划单元二:工艺管理工艺货架技术单元二:工艺管理工艺技术研究技术积累(货架管理)工艺人员的培养单元二:工艺管理轮岗(设计、调制、管制)学习型组织(新技术的跟进、案例、经验数据库、研讨、走出去、请进来、IPC会员、年会)任职资格(工艺人员的职业生涯规划)课程目录课程目录基于产品生命周期的测试业务(研发测试)单元三:产品测试管理SDV：系统设计验证(初样、功能)SIT：系统集成测试(正样、性能)SVT：系统验证测试(一致性)，α测试SVT2：小型回归测试α与β测试的交集为关键、重要的性能指标研发测试业务的阶段性发展单元三:产品测试管理基于产品生命周期的测试(生产测试)单元三:产品测试管理生产测试策略单元三:产品测试管理生产面临的问题：效率问题技术问题质量问题成本问题生产测试策略就是权衡质量、效率、成本以获得整个产品生命周期中最大的利润的策略测试理念单元三:产品测试管理Aperfectdesign,perfectpartsandperfectprocessesshouldcombinetodeliveraperfectproduct.在总体上以最小的花费，最短的测试时间达最大的测试故障覆盖。在总体上最小的花费指在产品生命周期而不只是发生在工厂的制造和测试费用最优化测试策略生产测试策略的指导原则(1)单元三:产品测试管理在不同点发现故障时所需的解决成本对比：发现点解决成本元件4单板1系统4客户现场6生产测试策略的指导原则(2)单元三:产品测试管理如何设计生产测试路线？是否要来料检验(IQC)？是否要ICT、FT、老化、整机测试？如何确定各个环节的测试重点？IQC是全检还是抽检？AQL/外观/性能？ICT、FT、整机测试等测试环节的测试项目、测试时间？老化的方法和老化的时间？生产测试方法(1)单元三:产品测试管理缩写英文中文翻译解释MVIManualVisualInspection人工目检在生产加工过程中，工人用眼睛观察被测物发现故障的一种方法AOIAutomatedOpticalInspection自动光学检测用可见光扫描被测板，用软件分析摄像机摄取的图像，判断器件是否正确安装、焊点是否满足要求等AXIAutomatedX-rayInspection自动X光检测用X光扫描被测板，用软件分析摄取的图像，判断器件是否正确安装、焊点是否满足要求等。可以检测无法观察到的焊点，如BGA焊点ICTIn-CircuitTest在线检测通过固定的测试探针接触到被测板上预留的测试点/焊盘进行检测，主要能测试虚焊、短路、断路和元器件不良等故障。针对不同的测试板，需要做不同的测试夹具FLYFlyingProbeICT飞针测试通过移动的测试探针接触到被测板上预留的测试点/焊盘进行检测，主要能测试虚焊、短路、断路和元器件不良等故障，故障覆盖能力不如ICT，但是需要测试夹具生产测试方法(2)单元三:产品测试管理缩写英文中文翻译解释FTFunctionalTest功能测试通过被测板的对外接口，对被测板的功能进行测试HOTMOCKUP子架测试功能测试的一种方案，主要是借助被测板原有的环境进行测试，这种方案一般硬件工作量较少，软件工作量较多Rack-and-Stack仪器堆叠功能测试的一种方案，主要是指在机柜中堆叠多种测试仪器，通过总线控制这些仪器完成测试任务，这种方案一般硬件工作量较少，软件工作量较多Platform通用平台功能测试的一种方案，为测试多种被测板设计硬件和软件平台PointSulution专用平台功能测试的一种方案，和通用平台的原理一样，只不过通用性不强，只能测试一种或少量几种被测板ESSEnvironmentalStressScreening环境应力筛选根据浴盆曲线的原理，通过施加应力(高温、震动、电信号……)加速暴露产品中的缺陷测试技术的发展历程单元三:产品测试管理MVI简介单元三:产品测试管理人工视觉检测(MVI)，其设备虽然价格低廉但仅为一辅助工具，仍需要检测人员以目视方式检查线路或电子组件安插状况是否良好。但其缺点则是人员常因疏忽或疲惫而未能检查出有缺陷的对象，以及检测速度较慢，而当对象更为微小时，肉眼辨识更有其限制。其成本则是需要人力以及不良品流出后导致后续退货的处理问题人工视觉检查不仅主观性强，而且不可靠。某次试验表面，对同一个产品检查两次，四个检验员中任何两个只有28%的意见是一致的，而全部四个人则只有6%的统一意见AOI(AutomatedOpticalInspection)测试原理单元三:产品测试管理当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，将电路板上的器件或者特征(如印刷的焊膏、贴片元件状态、焊点形态以及缺陷等)捕捉成像，通过软件处理后与数据库中合格的参数进行比较，判断这一器件或者特征是否完好，并得出检测结果，判断注入元件缺失、极性反转、焊接锡桥或焊点质量等AOI的特点与使用场合单元三:产品测试管理AOI的特点：不需要测试夹具，不需要预留测试点不能测试观察不到的焊点(如BGA)测试速度较快(60个器件以上/秒)不能进行电性能测试，只测试焊点的外观AOI的使用场合：AOI可用于SMT的各个工序，其中三个主要位置为锡膏印刷之后、回流焊前和回流焊后，最后一个位置为目前最流行的选择AOI对设计的要求单元三:产品测试管理AOI对以下设计因素有限制：PCB长度PCB厚度PCB工艺边宽度PCBA板重PCBA板上、下元件允许高度AXI(AutomatedX-rayInspection)检测原理单元三:产品测试管理在线路板上方有一X-Ray发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄象机)接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷AXI的分类与特点单元三:产品测试管理特点：不需要测试夹具，不需要预留测试点可以测试观察不到的焊点(如BGA)测试速度较慢不能进行电性能测试2D检验法为透射X射线检验法，对于单面板有良好的效果，但对于双面贴装PCB来说，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对PCB两面的焊点独立成像AXI对设计的要求单元三:产品测试管理AXI对以下设计因素有限制：板的尺寸：最大？最小？板的厚度：最大？最小板边：？板重：？PCB板上元件高度：？PCB板下元件高度：？ICT(In-CircuitTest)简介单元三:产品测试管理特点：测试速度快，复杂单板的测试时间不会超过1分钟一种被测板对应一个测试夹具，当被测板的PCB更改，则夹具报废被测板需要留出专门的测试点供探针探测可以利用JTAG链测试接触不到的焊点(例如BGA)可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便传统的针床式在线测试仪使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障ICT对设计的要求单元三:产品测试管理标准夹具的最大尺寸：SPECTRUM大夹具(2560点)——456mmX710mmSPECTRUM小夹具(1280点)——456mmX557mmZ18XX——456mmX557mmAgilent3070大夹具(2600点)——380mmX747mmAgilent3070小夹具——380mmX393mmGR2284大夹具——355mmX456mmGR2284小夹具——355mmX253mm假如单板尺寸超出以上所有标准夹具容许的最大值，可以考虑特别定制一个夹具，但是费用会相应较高当单板BOTTOM面元件高度超过150mil/3.81mm时，测试夹具需特殊处理AXI与ICT的互补单元三:产品测试管理AXI主要集中在焊点的质量，它可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确、方向和数值是否正确；ICT可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，特别是焊点在封装体底部的元件，如BGA、CSP等目前AXI系统和ICT系统可以“互相对话”，这种技术能消除两者之间的重复测试部分，从而大大减小ICT的接点数量。简化后的ICT测试只需原来测试接点数的30%就可以保持原有测试覆盖范围，从而缩短ICT测试时间、加快ICT编程并降低ICT夹具和编程费用飞针测试(FLY)简介单元三:产品测试管理对静态器件功能测试，模拟量测试好、速度也较快，但对IC测试慢，不能测试BGA，覆盖低4个探针与PCB上裸露的焊点、焊盘进行，不需要制作夹具，编程简单，程序开发周期短(1-3天)以分离器件为主、IC较少、产量小的单板，适于飞针测试。飞针主要针对低复杂度和低产量的单板，如研发版本的单板所谓飞针测试,就是通过移动的测针进行自由组合灵活的测量PCBA表面上的元件，只需要对每一块PCBA板制作程序既可测量，另外由于其测针存在角度，因而测试覆盖率要远高于传统的ICT测试仪,对一些高密度PCBA板也能进行测量PCBA工艺测试策略单元三:产品测试管理单板的产量与复杂度产品背景加工路线与工艺难点测试覆盖测试成本及效率其中1)、4)、5)点是主要考虑的因素，其他是重要的参考因素。在制定工艺测试策略时，测试工程师基于以上因素，务求以尽可能小的成本达到最高的覆盖率及测试效率产量、复杂度与测试策略的关系单元三:产品测试管理工艺测试的组合策略单元三:产品测试管理产量定义(参考)单元三:产品测试管理产量：一个稳定版本的整个生命周期的产量。在策略制定时，通常产品人员会难以给出较准确的预测，应该以乐观的市场预测来进行。对于生命周期较难估计的，一般可按一年计算低产量：V<1500pcs中等产量：1500pcs<V<4000pcs高产量：V>4000pcs复杂度定义(参考)单元三:产品测试管理公式：Ci=((#C+#J)/100)*S*M*D低复杂度L：Ci<50中等复杂度M：50<Ci<125#C-Numberofcomponents，板上元件总数#J-Numberofjoints,焊点总数S-Boardsides,单面板为0.5，双面板为1.0M-Mix，器件的混合程度。(制造角度以封装进行考虑，测试以程序难度进行考虑)低混合度为0.5，高混合度为1.0D-Density，单板焊点密度D=((#J/(L*W平方英寸)/100)，L-单板长度，W-单板宽度高复杂度H：Ci>125单板功能测试(FunctionalTest)简介单元三:产品测试管理UUT： UnitUnderTest(被测单元)stimulator：为UUT提供电源、槽位号、时钟、控制信号、状态信号等controller：可以是串口、HDLC、扩展总线或邮箱等，用于控制UUTdetector：用于测试UUT的输出信号FIXTIRE：夹具FT原理和特点单元三:产品测试管理FT的原理是模仿被测物(UUT)的工作环境，检测其各项功能，有时还需对某些指标进行测试FT一般采用边沿式夹具或针床式夹具与UUT的外部接口相连FT的作用是测试UUT硬件功能的好坏。FT默认产品的设计是成功的，它测试加工情况，而非设计情况。由于是在接口处测试，所以故障定位模糊(相对ICT而言)FT的各种方案简介(一)单元三:产品测试管理子架测试的特点：借用被测板原工作环境，硬件开发工作少开发周期短，一般1个月左右测试速度受产品本身限制，一般很慢故障覆盖受产品本身限制，一般漏测较多仪器堆叠测试的特点：借助通用仪器，硬件开发工作较少硬件成本较高适合于有许多参数测试的情况，例如GSM基站测试FT的各种方案简介(二)单元三:产品测试管理通用/专用平台测试的特点：测试平台的硬件、软件都是自行开发的测试平台开发周期很长，半年左右更换不同的测试夹具来测试不同的被测板测试速度快，产能高故障覆盖率高FT装备的开发策略单元三:产品测试管理产品特点子架仪器堆叠通用平台专用平台备注产量大，版本稳定√主要测试性能√√信号类型相似√对外接口信号多√√产量小，版本变化频繁√信号复杂，硬件简单√信号种类多，需要测试性能√附加仪器ICT与FT的比较单元三:产品测试管理ICTFT适用场合生产工艺控制出厂检测故障定位准确模糊检测项目开路、短路、元器件损坏功能对高频、高压、非电、复杂信号的测试不能测试能测试对高密度PCB的测试困难(边界扫描器件除外)容易测试结果可信度不对UUT进行功能测试，不能保证功能正常模拟实际工作环境，测试结果可靠开发周期短长费用低高对UUT修改的适应性弱强设备通用性好差ESS(Environmentstressscreen)环境应力筛选单元三:产品测试管理暂空产品开发过程中面向生产测试的设计单元三:产品测试管理生产可测试性需求示例单元三:产品测试管理对PCB测试点设计要求根据测试覆盖率的分析来调整测试探针接触的测试点数量和位置PCB上的ICT测试点应在PCB板的焊接面两个单独测试点的最小间距为60mils(1.5mm)PCB的对角上要设计两个125mils的非金属化的孔作为ICT测试定位每个网络在焊锡面提供一个测试点测试点密度最高为每平方英寸30个点(平均数)/每平方厘米4~5个点每根测试针最大可承受2A电流,每增加2A,对电源和地都要求多提供一个测试点每5个IC应再提供一个地线点,地线点要求比较均匀分布在单板上测试点到PCB板边的间距应>125mil/3.175mm焊接面的条码、标签、丝印、拉手条等不要挡住测试点课程目录课程目录面向制造系统的产品验证单元四:产品试制管理概念阶段的关键活动单元四:产品试制管理计划阶段的关键活动单元四:产品试制管理BOM的定义与表达形式单元四:产品试制管理BOM(BillofMaterial)的定义BOM是产品结构的技术性描述文件。它表明了产品组件、子件、零件直到原材料之间的结构关系，以及每个组装件所需要的各下属部件的数量产品都是由一系列的零部件构成，将产品按照部件分解，部件再进一步分解成子部件和零件，直到零件为止，由此形成的分层树状结构，称为产品结构树。在产品结构树中根节点代表产品(或部件)，枝节点和叶节点分别表示部件(或子部件)、零件根据表达形式的不同，BOM分为两种形式产品明细表集中反映了产品结构的汇总信息，它描述了产品结构中各零部件的层次关系，每个零件的数量、自制件还是外购件等信息BOM的作用单元四:产品试制管理BOM的作用计划部门：编制生产计划、采购计划、外协（委外）计划的依据仓库：配套、发料的依据生产部门：跟踪加工过程、追溯任务来源、检查配套的依据销售部门：报价的依据采购部门：采购、外协的依据财务部门：计算成本的依据质量部门：验收产品的依据BOM的种类(一)单元四:产品试制管理工程BOM或EBOM(EngineeringBOM)又称设计BOM，是产品在工程设计阶段的产品结构的BOM形式，主要反映产品的设计结构和物料项的设计属性。设计结构区别于装配结构和制造结构，是工程设计人员按照客户定单合同中的产品功能要求，来确定产品需要哪些零部件，以及这些零部件之间的结构关系。物料项的设计属性是产品功能要求的具体体现，如重量要求、寿命要求、外观要求等。EBOM是设计部门向工艺、生产、采购等部门传递产品数据的主要形式和手段。工艺部门依据EBOM进行工艺分工，编排零件的加工路线，进行零件的工艺设计。因而EBOM虽然属于纯技术文件，不能用于生产计划，但它是工艺设计的直接数据源。它包含物料项的图纸信息，即物料项的原始几何信息和结构关系设计部门是产生BOM表的部门，应提供涵盖以上各方面信息的，最为全面的设计BOM表。设计BOM表的信息与其他BOM表的关系相当于全集与子集的关系BOM的种类(二)单元四:产品试制管理生产BOM(PBOM，ProductionBOM)PBOM是产品工艺计划阶段的BOM，对于大型复杂机械产品尤其重要，大型复杂机械产品零部件数据庞大，构型复杂，种类繁多，生产形式各种各样。建立产品的工艺计划对组织产品的生产极其重要。同时，工艺计划的作用还在于确立产品的零部件装配顺序和装配结构。PBOM就是反映产品装配结构和装配顺序的BOM形式。PBOM中的信息对于组织工艺设计、安排生产计划、制定采购计划都具有重要的作用BOM的种类(三)单元四:产品试制管理工艺BOM或制造BOM(ManufacturingBOM)MBOM作为设计和工艺的综合，除了常规的产品构成物料以外，还有与产品相关的消耗品和加工工具(如工装、夹具、刀具、检量具)，增加了大量详细的工艺、材料、工装信息，有时还提供物料消耗定额和副产品等多项信息，是详细描述产品制造过程的BOM。MBOM是生产的依据，是MRP运算的输入信息联系MPS(主生产计划)和MRP的桥梁，为生产的管理