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ermal电子设备热控制技术赵惇殳西安电子科技大学画电科技六学热控制技术讲座ermal电子设备热设计參热设计理论基础蒸发冷却帝热设计基本原理热电致冷帝自然冷却豪热管传热帝强迫风冷參热测试技术參液体冷却画电科技六学热控制技术讲座ermal电子设备热设计参考资料帝1、《电子设备热控制与分析》帝2、《电子设备结构设计原理》帝3、《电子设备冷却技术》帝4、《微电子设备的换热》帝5、《GJB/Z27电子设备可靠性热设计》帝6、《ThermalcomputationofElectronicEquipment》帝7、《电子机器的热对策》(日文)画电科技六学热控制技术讲座eral电子设备热控制目的帝组件和设备的热流密度增长趋势帝为芯片级、元件级、组件级及系统级提供良好的热环境帝防止电子元器件的热失效帝保证芯片级、元件级、组件级及系统级的热可靠性画电科技六学热控制技术讲座电子设备热环境ermal帝环境温度和压力(或高度)的极限值及变化率帝太阳或周围物体的辐射值帝可利用的热沉帝冷却剂种类帝地面设备:周围空气温度、湿度、气压、空气流速,周围物体形状和黑度,日光照射争机载设备:飞行高度、飞行速度、安装位置,有无空调舱,周围空气温度、速度等參舱船设备:周围空气温度、湿度,有无淡水,舱室温度,日照情况等画电科技六学热控制技术讲座ermal热设计基本要求怒满足可靠性要求怒满足热环境的要求怒满足对冷却系统的限制要求命与电路设计同时进行命与维修性设计相结合,易维修命根据t、t、MTBF、尺寸、重量、冷却所需功、经济性、安全性等,选择冷却方法画电科技六学热控制技术讲座ermal热设计基本原则保证良好的冷却功能●保证可靠性●有良好的适应性●良好的维修性●良好的经济性画电科技六学热控制技术讲座冷却方法选择(1)ermal%2浸没沸腾冷却1024682468100表面热流密度W/cm2画电科技六学热控制技术讲座冷却方法选择(2)ermal空气流速3~15m/S流体流速0.3-1.5m/S空气自然散热介质液体空介质液强迫对流介质液体蒸发冷却水1.163116.31l6311630传热系数w/m2℃画电科技六学热控制技术讲座era电子设备热设计理论基础争传热学(传热计算)帝流体力学(阻力计算)
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