2023年CuCrZr合金制备工艺

2023年CuCrZr合金制备工艺下面是我为大家整理的CuCrZr合金制备工艺,供大家参考。

Cu-Cr-Zr合金的制备工艺

由于合金化法制得的铜合金强度提高幅度有限，当前，复合材料法也就为高强度l超而强度以及高导电铜合金的新方法II

现今研制高导电及高强度铜合金方法包括：

朔性变形、原位反应、原位生长芍复合材料法口

其中朔性变形的复合材料方法实际上为，将合金元素C:r过登的加入到铜内，得到两相复合体，其中过登的元素的形式是单相的，

粒固态合金内其结构为枝晶状口

然后大形变堑对合金进行拉伸，转变枝晶状成纤维的结构，因此合金是纤维增强的复合材料口陈

小红等回通过采用冷拉拔和中间退火相结合的．L艺制备出的合金G1-ncr-2Zr，其强度为950MPa，电导和超过73窃OIACS口而对原位生长复合材料而言，实际上为定向淡固共晶合金，基体内，完成定向排列纤维状的增强体生成；实际悄况中，－一方面午对千包含共晶成分的，与共晶成分偏离的，

且存在包晶或者是偏晶等变化等在内的合金，均能够通过定向驳闹生长，是终得到增强纤维，

农现出排列规则的特点：

同时很难控制制备L艺，

合金系选扦也是受限的，因此，通过该方法对高导电及高强度铜合金制备的研究也仅在起步期口

在集成电路及半导体元器件中，引线框架极其关键，其主要功能包含对芯片支摇，连通芯片和外部电，保证工作的正常散热日实现集成电路耐久及可古店的特性，在框架材料上，性能要求是比较多的限5

LI

，指标总数超过50

个II具体要求农现在：

拉伸强度高，

延展及导电导热的性能都较好，

且应同硅与蛁料在膨胀系数上是相似口上述特性，导电、强度及导热性尤为亟要口20世纪60年代早期，世界上出现了第块的集成屯路，可伐合金(Fe-Ni.-Co)也就成了是早引线框架所采用的材料a70年代起，因Co出现较大程度的价格增长，所以42合金(Fe-Ni42)应运而而该合金仍然具有较高成本口在l970年，美国的奥林公司完成Cl94铜合金的研制和生产，从而将铁锦合金淘汰，因铜合金的引线框架材料农现出在强度、传导性及硬度订面的优良特性，而且该合金易千加1_，同时电锻钉焊性也是较好的，

在耐应）

J

腐蚀开裂性上也是较理想的，

同树脂的封装农现出较好的密瑶性

同时具有较低的成本芍气，发展前果非常好，所以，开发和研制铜合金弓I线框架材料成为了

新热点II，

现在，

世界抡闱中，

用千铜引线框架的材料种类超过

70

个，

在集成电路中，引线框架采用的材料中超过80％选择了Cli-Cr-Zr合金材料，在集成屯路以高密度化｀多功能及微型为大体发展方向，在引线框架应用中，犀度也从

i.53电阻焊屯极材料

通过电阻焊，能够实现上下两电极压千被焊金属板两侧靠近，在较短时期中，利用强大电流，两板间接触电阻的热值也是很高的，高温焊合两金屈板，针对汽车、机械及家电邻焊接地位也是极其谊要的口

在现代工业的生产过程中P

广泛的应用了机械手及自功焊机，焊接的速度及频中比较高，而在高温及高压的条件中，电阻焊的电极和上件接触频繁i电极材料农现出强度较高、导电性较好及软化点窗般恪镐铜电极材料具有较高的软化温度，约500C"

l.5.4结晶器材料

连铸机中，

结晶器为枭核心的部分日其上作状态对钢还质呈产生直接影咐c

上作状态中，结晶器内次面与固态保护渣以及沸腾钢水接触，外农面的冷却是由喷水完成的，谓水就会冷淡得到还壳，同时在结晶器内通过连续手段被拉出口：

l＿作环境恶劣时，则结晶器应有导电性好、强度高及导热性好等特点，此外，耐磨及耐腐蚀的性能也应较好仰1

aCu-Cr-Zr合金农现出导电及机械性能较好，

在连机的结晶器材料选择中是砐理想的口

陡若科技与杜会的发展，材料性能要求也是更高的II但O-Cr-Zr合金由千其导电、耐腐蚀、导热性及加工性能都是较好的，因此在电子工业及相关部门中重视度都是极高的口高导电及高强度铜基合金具有超多600MPa的强度，超过80%IACS的导电中，其综合了力学及物理性能，且较优良，因此在电子｀机械及汽车芍领域中得到应用，也逐渐成为研究焦点内容口在我国汽车、电子及通讯等行业的快速发展中，高性能0-Cr-Zr合金孟求呈也是越来越大的，此外，要求合金忙

能盂求也更高II现在美H等发达地区和国家对高导电及高强度合金实现了垄断，

但是