八路抢答器印制电路板设计

ProtelDXP电子cad课设南京工业职业技术学院八路智力抢答器印制电路板的设计与制作模块二:任务1:绘制八路智力抢答器电路图

能力目标♪能使用protel软件绘制电路图

。

知识准备♪protel软件绘制电路图的一般流程；

♪protel软件绘制电路图的一般要求。南京工业职业技术学院任务引入用protel软件绘制所示八路智力抢答器电路原理图南京工业职业技术学院任务分析★智力抢答器作为一种电子产品，已广泛的应用于各种智力竞赛和知识竞赛场合。要完成此任务，首先从给定的电路原理图看出元器件较多，且有集成电路，属于一般的数字逻辑电路，根据原理图可分析其工作原理；其次我们要掌握用Protel软件绘制电路原理图的流程，在设计中要注意哪些问题?南京工业职业技术学院任务实施一、熟悉电路原理这是一套带有数码显示功能的八路智力抢答器，其总体框图如下：抢答开关锁存器编码器译码器主持人报警电路数码显示指示灯锁存控制指示控制锁存控制电路数码显示电路光电报警电路实现八路选手的抢答功能当主持人宣布开始抢答后，当第一个按按钮的选手按动抢答键时，能显示该选手的编号，同时能封锁输入电路，禁止其他选手抢答。

整个电路主要由输入锁存控制电路、数码显示电路、报警电路三部分组成。★

主要功能输入锁存控制电路输入电路由按键S1~S8、锁存器D1及相关门电路组成。控制开关S9置于“清除”位时，显示器灭灯,八路锁存器DM74S373N的LE端为高电平。S9置于“开始”位时，抢答器处于工作状态，等待输入端输入信号。有一个按钮先按下时，其对应端为低电平，相应的发光二极管亮，DM74S373N执行锁存功能，其他键按下不起作用。数码显示电路译码器

锁存在锁存器输出端的低电平送到优先编码器74F148PC进行编码，再送到BCD七段驱动器DM74LS247N，最后送到共阳极的七段数码管显示相应数字。在SM74LS247N前接一股4位全加器DM74LS83AN以使按键编号与显示一致。报警电路

由LM555CJ定时器和三极管构成报警电路，其中LM555CJ用来构成多谐振荡器，其输出信号经三极管推动扬声器。B1为控制信号，高电平时多谐振荡器工作，反之停振。

★完整的电路原理图南京工业职业技术学院二、用ProtelDXP软件绘制电路原理图操作步骤：★双击桌面的图标进入proteldxp的工作界面。执行命令File>New>PCBproject，建立一个新的PCB工程项目PCB_Project1.PRJPCB。如右图所示。★将鼠标放在新建的项目文件下按鼠标右键，执行命令SaveProject

As将新项目文件重命名，指定你要把这个项目保存在你的硬盘上的位置，在文件名栏里键入文件名baojingqi.PRJPCB，并点击Save。南京工业职业技术学院★将鼠标放在新建的项目文件baojingqi.PRJPCB下按鼠标右键，执行命令AddNewProject>Schematic，在新建的项目中建立一张新的原理图sheet1.SCHDOC.将鼠标放在新建的原理图文件下按鼠标右键，执行命令SaveAs将原理图文件另

存为baojingqi.SCHDOC。

点击Project面板上的×关闭

项目管理面板。如右图所示。南京工业职业技术学院★设置原理图图纸大小。

一般采用A4图纸，执行命令Design>DocumentOptions，选择SheetOptions标签，下拉StandardStyle选择框，选择A4。如下图。注意：

在放置元器件前要先把元器件所在的库文件装载上。只要把表中的库文件加载上，就可以放置原理图上的所有元器件。序号规格名称数量位号库元件名称所在库1电阻AXIAL-0.320R1~R20Res2MiscellaneousDevices.Intlib2扬声器Speaker1B1SpeakerMiscellaneousDevices.IntLib3N20A1D1DM74S373NFSCLogicLatch.IntLib4N16E1D274F148PCFSCLogicMultiplexer.IntLib5N14A1D374F30PCFSCLogicGate.IntLib6N14A1D4D74AC32PCFSCLogicGate.IntLib7N14A1D5A74AC04PCFSCLogicGate.IntLib8N16E1D6DM74LS83ANNSCLogicArithmetic.IntLib9N16E1D7DM74LS247NFSCInterfaceDisplayDriver.IntLib序号规格名称数量位号库元件名称所在库10J08A1D8LM555JCNSCAnalogTimerCircuit.IntLib11电容CAPR2.54-5.1X3.27C1～C7、C9、C10、C12CapMiscellaneousDevices.IntLib12CAPPR1.27-1.96X4.061C8CapPol1MiscellaneousDevices.IntLib13LEDDIP-10/C15.241LED8DpyBlue-CAMiscellaneousDevices.IntLib14LED8V1～V8

LED0MiscellaneousDevices.IntLib15TL36WW150501S9SW-SPDTMiscellaneousDevices.IntLib16SPST-28S1～S8SW-PBMiscellaneousDevices.IntLib17BCY-W3/E41V92N3904MiscellaneousDevices.IntLib南京工业职业技术学院注意：图纸、图形符号和编号的标准化问题是容易忽视的。由于ProtelDXP软件是国外软件，很多元器件的图形符号不符合国家标准，对不符合国家标准的元器件需要进行一定的修改才能使用。★加载库文件MiscellaneousDevices.Intlib、MiscellaneousConnectors.Intlib、FSCLogicGate.IntLib、FSCLogicLatch.IntLib、FSCLogicMultiplexer.IntLib、FSCInterfaceDisplayDriver.IntLib、NSCLogicArithmetic.IntLib、NSCAnalogTimerCircuit.IntLib，点击原理图工作区右下脚的System标签中的Libraries打开Libraries面板。如下图所示。点击面板上的Libraries按钮，进入库文件加载/卸载的对话框。南京工业职业技术学院注意：

使用过滤器快速定位元件。在库名下的过滤器栏内键入RES*设置过滤器。在过滤器下的元件列表中将显示当前库中以“RES”作为元件名开头的所有元件。南京工业职业技术学院在列表中点击RES2选中该元件，然后点击PlaceRES2按钮。放置时在光标浮动状态下按Tab键编辑其属性，见下图。然后放置。★

将MiscellaneousDevices.Intlib库文件作为当前库，开始放置元件R1-R20。在放的过程中，按住TAB键进入元件属性编辑对话框，编辑元件的编号R1和封装。★

将FSCLogicLatch.IntLib库文件作为当前库，开始放置元件D1，过程同上。★

从菜单选择File>Save（热键F，S）保存原理图。注意：在放置元件时，同类元件连续放置可减少元件属性的编辑工作。★

所有的元件放置完毕，用wire进行电气连接。从菜单选择Place»Wire（热键P，W）或从WiringTools（连线工具）工具栏点击Wire工具进入连线模式。光标将变为十字形状。如右图。电气连接南京工业职业技术学院★放置网络标号。从菜单选择Place>NetLabel。放置的过程中注意按Tab键编辑属性。如右图所示。★将剩余的网络标号放置好，从菜单选择File>Save（热键F，S）保存你的原理图。注意：网络标号具有电气连接意义，名称相同网络标号之间视同连接了一根导线。网络标号的命名尽量与其电气功能相近。在设计电路原理图时，尽量使用网络标号，一方面使电路图美观，另一方面也增加了电路的可读性。南京工业职业技术学院★电气规则检查。

选择命令Project>CompilePCBProject进行原理图的编译，编译的结果将显示在设计窗口下部的Messages面板中。如下图所示。★

从菜单选择View>FitAllObjects（热键V，F）恢复原理图视图，并保存无错误原理图。至此完成了原理图的设计。告警信息，仔细检查与电路原理设计是否存在冲突。任务2:绘制八路智力抢答器的通孔插装印制电路板

能力目标♪能使用protel软件设计印制电路板知识准备♪印制电路板设计的一般流程；♪印制电路板设计的一般要求。南京工业职业技术学院任务引入根据任务1所作的电路原理图，设计印制电路板图。要求：1、印制板外形尺寸：2700mil×1000mil2、印制板为通孔插装双面板，印制导线宽度均为

50mil。印制导线间、印制导线与元件之间、

元件与元件之间的最小间距均为12mil。南京工业职业技术学院任务分析★

已知电路原理图，可以用PCB计算机辅助设计软件来进行印制电路板的设计。Protel是流行的PCB设计工具之一，大多数PCB生产厂家都接受Protel设计格式的PCB文件。我们选择ProtelDXP软件来进行印制电路板的设计。

要完成此任务，首先我们要了解用Protel软件设计印制电路板的流程；其次考虑印制电路板设计要注意哪些问题；最后，题目要求设计成双面印制电路板，印制电路板结构如何？南京工业职业技术学院相关知识一、用ProtelDXP软件进行印制电路板设计的工作流程1、设计原理图元件虽然软件提供了丰富的原理图元件库，但是并不可能将所有的元件都收在这些库中，如果发现元件库中没有所需要的元件或库中的元件图形符号不符合国家标准，则要先设计原理图的元件。2．绘制原理图注意：绘制原理图时的一般原则；完成原理图设计之后，利用ERC（电气规则检查）工具查错，保证电路设计的正确性。3、设计元件封装

与元件一样，PROTEL软件也不可能提供所有的元件封装，如果发现封装库中没有需要的元件封装，则要先设计元件封装。

4．设计印制电路板

首先根据印制板设计工艺要求，进行规则设置，主要包括印制电路板的外形尺寸、使用的板层数（单面板、双面板、多层板）、布线的宽度、最小间距等参数，然后将正确原理图传送到印制电路板中来，在网络表、设计规则和原理图的引导下布局和布线，最后利用DRC(设计规则检查)工具查错。5．输出印制电路板设计文件

文档整理是非常有必要的，良好的文档给今后的维护、改进都会带来极大的方便，如原理图、印制电路板的丝印层、元器件清单等文件。而且这些文档还是指导后续生产不可缺少的技术文件。

二、印制电路板设计的一般要求

1、电气连接要正确2、印制电路板可靠3、布局布线要合理4、印制电路板设计要经济三、数字电路印制电路板设计要注意的问题合理的走向、选择好接地点、线条的宽度、尽量减少过孔等等。

南京工业职业技术学院四、印制电路板的结构印刷电路板有单面板、双面板和多层板几种。顾名思义，单面板只在一面敷着铜箔导线，双面板则在两面都有。多层板就是除了PCB的正反两面布有导线外，板子间隙还布有一层或多层导线。

PCB的表面一般有3层，从上到下依次是:丝印层、阻焊层和铜箔层南京工业职业技术学院PCB结构示意图即丝网印刷层。电路板要能更好地完成电气连接任务，除了铜箔层外，丝印层也是必不可少的。丝印层位于印刷电路板的最上层，记录着一些标志图案和文字标号（一般为白色），如元件的标号、型号、封装形状、厂家标志和一些设计信息。丝印层铜箔层阻焊层铜箔层：即信号层或叫布线层。铜箔层完成电路的电气连接。通常将铜箔的层数定义为电路板的层数，因此单面板只有一个铜箔层，双面板上下表面都有铜箔层，而更复杂的电路板则有多个铜箔层。阻焊层：在丝印层下是阻焊层，为了使制作的电路板满足焊接的需要，同时为了保护下一层的铜箔导线。该层把除了焊盘和过孔（焊盘和过孔的概念稍后会谈到）外，将铜箔导线用阻焊剂保护了起来。南京工业职业技术学院印制电路板的关键部分在铜箔层上。铜箔层的几个主要部分如下：焊盘：在PCB上，焊盘完成着电气连接的任务，各个元件的引脚都是焊接在焊盘上的。通过焊盘完成各个元件间信号的输入与输出，并与PCB的其他部分连接起来。圆形焊盘多边形焊盘椭圆形焊盘布线：在PCB上的铜箔导线起着实际电路中的导线作用。布线将焊盘与焊盘之间相连接，完成整个电路板上电气特性的连接任务，布线通常受到线宽和线间距等条件的限制。过孔：过孔主要完成不同铜箔层之间的电气连接任务，在层与层之间需要连通的导线上打通一个公共的孔，在制板时通过沉铜技术将孔壁圆柱面上镀上一层金属，以连通各层需要连通的铜箔。中间层通孔盲孔半盲孔顶层底层绝缘层南京工业职业技术学院用ProtelDXP软件绘制印制电路板图操作步骤：★在新建的项目中建立一张新的PCB1.PCBDOC.执行命令SaveAs将PCB文件重命名,在文件名栏里键入文件名为baojingqiqi.PCBDOC，点击Save。关闭项目管理面板。★分析原理图每一个元器件的封装，并保证原理图中每一个元器件封装已经定义且符合实际元器件封装的要求。本例中元器件的封装分析见下页表。任务实施序号规格名称数量位号封装名封装库名1电阻Resistor20R1~R20AXIAL-0.4MiscellaneousDevices.Intlib2电容Capacitor8C1~C7、C9RAD-0.3MiscellaneousDevices.Intlib3PolarizedCapacitor(Radial)1C8、C10、C12RB7.6-15MiscellaneousDevices.Intlib4Loudspeaker1B1PIN2MiscellaneousDevices.Intlib53mm发光二级管（红色）8V1~V8LED0MiscellaneousDevices.Intlib6三极管90141V9BCY-W3/E4MiscellaneousDevices.Intlib7开关8S1~S8SPST-2MiscellaneousDevices.Intlib8三刀开关1S9TL36WW15050MiscellaneousDevices.Intlib序号规格名称数量位号封装名封装库名9八路锁存器1D1N20AFSCLogicLatch.IntLib10优先编码器1D2N16EFSCLogicMultiplexer.IntLib118输入门1D3N14AFSCLogicGate.IntLib122输入OR门1D4DN14AFSCLogicGate.IntLib13HexInverter1D5N14AFSCLogicGate.IntLib144位二进制加法器1D6N16ENSCLogicArithmetic.IntLib15BCD七段驱动器1D7N16EFSCInterfaceDisplayDriver.IntLib16555定时器1D8J08ANSCAnalogTimerCircuit.IntLib17LED八段数码显示1LED8LEDDIP-10/C15.24MiscellaneousDevices.IntLib南京工业职业技术学院确认表中所列的封装库文件均已加载。如图1.点击Sysem标签选择libraries南京工业职业技术学院2.跳出libraries面板，查看封装3．查看已安装的封装库。本例所需的封装库已装上南京工业职业技术学院★将项目中的原理图信息发送到目标PCB：在原理图编辑界面选择Design»UpdatePCBDocumentchongdianqi.PcbDoc。EngineeringChangeOrder项目修改对话框出现。如图1．点击ValidateChanges后，准备将原理图的元件与元件的连接关系转换到印制电路板上。2．检查结果显示，确认在状态栏check列全部打勾，才能继续进行下一步的操作。如果是打叉呢？注意：执行ValidateChanges后，若项目修改对话框check列某些项打×，表明这些信息在转换过程中出现差错，这些信息将丢失，印制电路板电气特性不能与原理图保持一致。打×可能的原因：原理图元件封装模型没有加；封装模型已加但不正确；原理图元件封装加了且正确，但它所在的封装库文件没有加载上；原理图与PCB的封装与封装库均加，但二者的封装名不一致。仔细对照上述原因一一检查，一定能够找出错误所在。只有check栏全部打勾，才能执行ExecuteChanges操作。至此原理图的信息（元器件及元器件之间的电气连接关系）准确无误的转换到印制电路板上。南京工业职业技术学院3．点击ExecuteChanges将改变发送到PCB。完成后，状态栏的Done列全打勾。4．点击Close，将进入印制板设计窗口。元件的封装也在印制电路板上。如果你在当前视图不能看见元件，使用热键V、D（查看文档）。南京工业职业技术学院★

规则设置：在开始元件布局之前，需要对印制电路板设计工作区一些公共参数做一些设置，如印制板尺寸大小、禁止布线区域大小、栅格、设计规则的设置。单击编辑区下面的工作层选项栏中的【Mechanical1】选项，选择当前工作层为机械层1，执行命令Place>line，在编辑区绘制出一个封闭的区域，2700mil×1000mil，确定印制板的外形尺寸。如下页图所示：印制板尺寸大小设置：南京工业职业技术学院在Mechanical1层设置印制板的外形尺寸南京工业职业技术学院禁止布线区域设置：单击编辑区下面的工作层选项栏中的【keepoutlayer】选项，选择当前工作层为禁止布线层，执行命令Place>line，在编辑区绘制出一个封闭的区域，2600mil×900mil，确定印制板的禁止布线区域。如图所示。在Keep-outlayer上设置禁止布线区域设置原点注意：根据经验，一般禁止布线区域与外形尺寸相差50～100mil为最佳。本例使用的是相差50mil，即四周都往内缩50mil，所以禁止布线区域设置为2600mil×900mil南京工业职业技术学院确认放置栅格设置正确。放置在印制电路板工作区的所有对象均排列在称为捕获栅格（snapgrid）上。从菜单选择Design»Options（热键D，O）打开BoardOptions对话框。如右图所示。栅格（Grids）设置：捕获栅格、元件栅格均设为25mil。本例中为什么把捕获栅格设置为25mil？南京工业职业技术学院这样可以使定位元件更容易些。从菜单选择Tools»Preferences（热键T，P）打开SystemPreferences对话框。在Options标签的EditingOptions单元，确认SnaptoCenter选项被选中。如图所示。抓住一个元件定位时，光标就会定位在元件的参考点设置定位元件选项：根据题目要求印制导线间、印制导线与元件之间、元件与元件之间的最小间距均为12mil。执行命令Designs>Rules,跳出pcbrulesandconstraintsEditors对话框。如图所示。点击Clearence，在对话框的右边出现编辑界面。间距规则设置：南京工业职业技术学院将所有对象最小间距设置为12mil南京工业职业技术学院元件合理布局:本例元器件较多，可以用自动布局和手动布局的方法将元器件拖放到合适的位置即可。元器件布局的原则主要是按照信号流向，从左到右排列元器件，一般输入信号在左边，输出信号在右边。模拟信号和数字信号分区放置。元器件放置要留有一定的空间和间距（12mil），便于以后的安装与调试。元件拖动时如果变成绿色是什么原因？在不理解自动布局的情况下，尽量使用手动布局？自动布局后的元件排布，可以看出不太理想，需要结合手动布局重新排布元件。飞线南京工业职业技术学院手动布局元件：首先放置U1(三端稳压调节器LM317T)，将光标放在LM317T轮廓的中部上方，按下鼠标左键不放。光标会变成一个十字形状并跳到元件的参考点。不要松开鼠标左键，移动鼠标拖动元件。拖动连接时，按下SPACEBAR将其旋转90°，然后将其定位在板子左边（确认整个元件仍然在板子边界以内），元件定位好后，松开鼠标将其放下，注意飞线是怎样与元件连接的。交叉越少越好。元件标号如何重新定位？按下鼠标左键不放来拖动文字，按SPACEBAR旋转

南京工业职业技术学院元器件的对齐和间隔：例如，将R1～R8四个电阻对齐、水平等间隔摆放，按住SHIFT键，左击选择每一个电阻。在每一个元件周围都将有一个在系统颜色设置的选择颜色的选择块；点击元件放置工具中的AlignTopsofSelectedComponents按钮，那么八个电阻就会沿着它们的上边对齐；现在点击元件放置工具中的MakeHorizontalSpacingofSelectedComponentsEqual按钮，在设计窗口的其它任何地方点击取消选择所有的电阻。这些电阻现在就对齐了并且等间距。依次放置所有的元器件。南京工业职业技术学院元件封装的调整：元件的布局完成，但发光二级管的封装丝印层的图形不符合标准化的要求，因而要对此封装进行更换。制作一个符合标准的发光二极管封装（led），在印制电路板设计界面将其所在的封装库加载上，接着双击需修改的发光二极管封装，将Componentproperties对话框的Footprint栏封装名led0改为新的封装名led，则发光二极管的封装得到更新。如果元件的封装满足设计要求——封装的焊盘满足元器件实物的安装要求以及封装在丝印层上的外形轮廓标识要符合国家标准的要求，则这一步可以省略。另外，印制电路板上的修改可以随时进行，但修改后一定要执行Update命令。这样可以保证原理图与印制电路板的信息完全一致。南京工业职业技术学院布线规则设置：根据印制电路板的设计要求，印制板设计为单面板，V6～V9(三极管9014)的中间焊盘（基极）宽度小于35mil。其余的布线宽度设置为50mil，选择命令Design>Classes将整个电路的网络分成两类。如下两图所示Q-2网络分类设置

南京工业职业技术学院OTHER网络分类设置

南京工业职业技术学院线宽规则设置：OTHER:50mil；Q－2：35mil。执行命令Design>Rules跳出PCBRulesandConstraintsEditor对话框。在Routing的With子菜单点击鼠标右键选择“Newrule”，菜单的右边跳出新线宽的编辑界面。按照图参数依次设置，设置结束鼠标在左栏空白处任何位置点击，线宽的名字得到更新with_1变为Other。即可将other网络所有布线的线宽为50mil宽。接着在Routing的With子菜单点击鼠标右键选择“Newrule”，按照同样的方法设置Q-2线宽为35mil。如下两图所示。南京工业职业技术学院other网络线宽设置

南京工业职业技术学院Q－2网络线宽设置南京工业职业技术学院将整个印制电路板作为单面板来进行手工布线，所有导线都在底层（bottomlayer）。布线:注意：使用飞线来引导我们将导线放置在板的底层。在ProtelDXP中，PCB的导线是由一系列直线段组成的。每次方向改变时，新的导线段也会开始。在默认情况下，ProtelDXP初始时会使导线走向为垂直、水平或45°角，以使很容易地得到专业的结果。这项操作可以根据需要自定义。首先从菜单选择Place»InteractiveRouting（快捷键P，T）或点击放置（Placement）工具栏的InteractiveRouting按钮。光标变成十字形状，表示处于导线放置模式。南京工业职业技术学院注意：检查文档工作区底部的层标签。默认的信号层是TopLayer，现在要在底层（BottomLayer）布线，则可以按数字键盘上的＋键切换到底层（BottomLayer）而不需要退出导线放置模式。这个键仅在可用的信号层之间切换。现在BottomLayer标签应该被激活了。导线有两段:

第一段（来自起点）是蓝色实体，是当前正放置的导线段。第二段（连接在光标上）称作“look-ahead”段，为空心线，这一段允许预先查看好要放的下一段导线的位置以便很容易地绕开障碍物，而一直保持初始的45°/90°导线。按END键重画屏幕，这样能清楚地看见已经布线的网络。在默认情况下，导线走向为垂直、水平或45°角。南京工业职业技术学院注意：如何取消放置一条导线？如何开始一条新的导线？如何删除一条导线？注意：在任何时候按END键来重绘画面。按快捷V、F来画面重绘为显示所有对象。按PAGEUP和PAGEDOWN键来以光标位置为中心放大或缩小。注意：不能将不应该连接在一起的焊盘连接起来。ProtelDXP将不停地分析板子的连接情况并阻止你进行错误的连接或跨越导线。南京工业职业技术学院现在完成印制电路板上所有的布线，布线完成后所有的飞线也随着消失。保存设计，进行DRC检查注意：

布局布线完成后，可以在印制电路板右下角空白的丝印层上放置一些TE标记,例如印制电路板的名称、图号、版本、绘制日期，便于后续的印制电路板的生产。南京工业职业技术学院四、练习评分项目考核要求评分标准配分扣分得分原理图设计原理图设计电气连接正确、元器件图形符号和标号符合国家标准、层次清晰、美观。电路图电气连接错误，每处扣5分；元器件图形符号和标号不符合国家标准，每处扣5分；原理图层次不清晰，没有按照信号的流向来布置元器件位置，扣5分。原理图不美观，扣5分40印制板设计印制电路板电气连接正确、封装正确、封装的图形符号符合国家标准，印制电路板布线布局符合要求。印制电路板电气连接不正确，每一处扣10分；元器件的封装错误，每一处扣5分；元器件布局不合理，每一处扣5分；布线不合理，每一处扣3分；印制电路板图不美观，扣5分。60时间每超时5分钟，倒扣5分（延长时间不超过10分钟）备注合计考评员年月日MagneticResonanceImaging磁共振成像发生事件作者或公司磁共振发展史1946发现磁共振现象BlochPurcell1971发现肿瘤的T1、T2时间长Damadian1973做出两个充水试管MR图像Lauterbur1974活鼠的MR图像Lauterbur等1976人体胸部的MR图像Damadian1977初期的全身MR图像

Mallard1980磁共振装置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振设备中国安科

2003诺贝尔奖金LauterburMansfierd时间MR成像基本原理实现人体磁共振成像的条件:人体内氢原子核是人体内最多的物质。最易受外加磁场的影响而发生磁共振现象(没有核辐射)有一个稳定的静磁场（磁体）梯度场和射频场：前者用于空间编码和选层，后者施加特定频率的射频脉冲，使之形成磁共振现象信号接收装置：各种线圈计算机系统：完成信号采集、传输、图像重建、后处理等

人体内的H核子可看作是自旋状态下的小星球。自然状态下，H核进动杂乱无章，磁性相互抵消zMyx进入静磁场后，H核磁矩发生规律性排列（正负方向），正负方向的磁矢量相互抵消后，少数正向排列（低能态）的H核合成总磁化矢量M，即为MR信号基础ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脉冲前的磁化矢量MzB:施加90度RF脉冲后的磁化矢量Mxy.并以Larmor频率横向施进C:90度脉冲对磁化矢量的作用。即M以螺旋运动的形式倾倒到横向平面ABC在这一过程中，产生能量

三、弛豫（Relaxation）回复“自由”的过程

1.

纵向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢复，“量变”高能态1H→低能态1H自旋—晶格弛豫、热弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能态1H高能态1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫时间：

MZ恢复到M0的2/3所需的时间

T1愈小、M0恢复愈快T2弛豫时间：MXY丧失2/3所需的时间；T2愈大、同相位时间长MXY持续时间愈长MXY与ST1加权成像、T2加权成像

所谓的加权就是“突出”的意思

T1加权成像（T1WI）突出组织T1弛豫（纵向弛豫）差别

T2加权成像（T2WI）突出组织T2弛豫（横向弛豫）差别。

磁共振诊断基于此两种标准图像磁共振常规h检查必扫这两种标准图像.T1的长度在数百至数千毫秒（ms）范围T2值的长度在数十至数千毫秒（ms）范围

在同一个驰豫过程中,T2比T1短得多

如何观看MR图像：首先我们要分清图像上的各种标示。分清扫描序列、扫描部位、扫描层面。正常或异常的所在部位即在同一层面观察、分析T1、T2加权像上信号改变。绝大部分病变T1WI是低信号、T2WI是高信号改变。只要熟悉扫描部位正常组织结构的信号表现，通常病变与正常组织不会混淆。一般的规律是T1WI看解剖,T2WI看病变。磁共振成像技术－－图像空间分辨力，对比分辨力一、如何确定MRI的来源（一）层面的选择1.MXY产生（1H共振）条件

RF=ω=γB02.梯度磁场Z（GZ）

GZ→B0→ω

不同频率的RF

特定层面1H激励、共振

3.层厚的影响因素

RF的带宽↓

GZ的强度↑层厚↓〈二〉体素信号的确定1、频率编码2、相位编码

M0↑--GZ、RF→相应层面MXYGY→沿Y方向1H有不同ω

各1H同相位MXY旋进速度不同同频率一定时间后→→GX→沿X方向1H有不同ω沿Y方向不同1H的MXYMXY旋进频率不同位置不同（相位不同）〈三〉空间定位及傅立叶转换

GZ某一层面产生MXYGXMXY旋进频率不同

GYMXY旋进相位不同（不影响MXY大小）

↓某一层面不同的体素，有不同频率、相位

MRS（FID）第三节、磁共振检查技术检查技术产生图像的序列名产生图像的脉冲序列技术名TRA、COR、SAGT1WT2WSETR、TE…….梯度回波FFE快速自旋回波FSE压脂压水MRA短TR短TE－－T1W长TR长TE－－T2W增强MR最常用的技术是：多层、多回波的SE（spinecho，自旋回波）技术磁共振扫描时间参数：TR、TE磁共振扫描还有许多其他参数：层厚、层距、层数、矩阵等序列常规序列自旋回波（SE）,快速自旋回波（FSE）梯度回波（FE）反转恢复（IR），脂肪抑制（STIR）、水抑制（FLAIR）高级序列水成像（MRCP,MRU,MRM）血管造影（MRA,TOF2D/3D）三维成像（SPGR）弥散成像（DWI）关节运动分析是一种成像技术而非扫描序列自旋回波（SE）必扫序列图像清晰显示解剖结构目前只用于T1加权像快速自旋回波（FSE）必扫序列成像速度快多用于T2加权像梯度回波（GE）成像速度快对出血敏感T2加权像水抑制反转恢复（IR）水抑制（FLAIR）抑制自由水梗塞灶显示清晰判断病灶成份脂肪抑制反转恢复（IR）脂肪抑制（STIR）抑制脂肪信号判断病灶成分其它组织显示更清晰血管造影（MRA）无需造影剂TOF法PC法MIP投影动静脉分开显示水成像（MRCP，MRU，MRM）含水管道系统成像胆道MRCP泌尿路MRU椎管MRM主要用于诊断梗阻扩张超高空间分辨率扫描任意方位重建窄间距重建技术大大提高对小器官、小病灶的诊断能力三维梯度回波（SPGR） 早期诊断脑梗塞

弥散成像MRI的设备一、信号的产生、探测接受1.磁体（Magnet）:静磁场B0（Tesla,T）→组织净磁矩M0

永磁型（permanentmagnet）常导型（resistivemagnet）超导型（superconductingmagnet）磁体屏蔽（magnetshielding）2.梯度线圈（gradientcoil）:

形成X、Y、Z轴的磁场梯度功率、切换率3.射频系统（radio-frequencesystem，RF）

MR信号接收二、信号的处理和图象显示数模转换、计算机，等等；MRI技术的优势1、软组织分辨力强（判断组织特性）2、多方位成像3、流空效应（显示血管）4、无骨骼伪影5、无电离辐射，无碘过敏6、不断有新的成像技术MRI技术的禁忌证和限度1.禁忌证

体内弹片、金属异物各种金属置入：固定假牙、起搏器、血管夹、人造关节、支架等危重病人的生命监护系统、维持系统不能合作病人，早期妊娠，高热及散热障碍2.其他钙化显示相对较差空间分辨较差（体部，较同等CT）费用昂贵多数MR机检查时间较长1.病人必须去除一切金属物品，最好更衣，以免金属物被吸入磁体而影响磁场均匀度，甚或伤及病人。2.扫描过程中病人身体（皮肤）不要直接触碰磁体内壁及各种导线，防止病人灼伤。3.纹身（纹眉）、化妆品、染发等应事先去掉，因其可能会引起灼伤。4.病人应带耳塞，以防听力损伤。扫描注意事项颅脑MRI适应症颅内良恶性占位病变脑血管性疾病梗死、出血、动脉瘤、动静脉畸形（AVM）等颅脑外伤性疾病脑挫裂伤、外伤性颅内血肿等感染性疾病脑脓肿、化脓性脑膜炎、病毒性脑炎、结核等脱髓鞘性或变性类疾病多发性硬化（MS）等先天性畸形胼胝体发育不良、小脑扁桃体下疝畸形等脊柱和脊髓MRI适应证1.肿瘤性病变椎管类肿瘤（髓内、髓外硬膜内、硬膜外），椎骨肿瘤（转移性、原发性）2.炎症性疾病脊椎结核、骨髓炎、椎间盘感染、硬膜外脓肿、蛛网膜炎、脊髓炎等3.外伤骨折、脱位、椎间盘突出、椎管内血肿、脊髓损伤等4.脊柱退行性变和椎管狭窄症椎间盘变性、膨隆、突出、游离，各种原因椎管狭窄，术后改变，5.脊髓血管畸形和血管瘤6.脊髓脱髓鞘疾病（如MS），脊髓萎缩7.先天性畸形胸部MRI适应证呼吸系统对纵隔及肺门区病变显示良好，对肺部结构显示不如CT。胸廓入口病变及其上下比邻关系纵隔肿瘤和囊肿及其与大血管的关系其他较CT无明显优越性心脏及大血管大血管病变各类动脉瘤、腔静脉血栓等心脏及心包肿瘤，心包其他病变其他（如先心、各种心肌病等）较超声心动图无优势，应用不广腹部MRI适应证主要用于部分实质性器官的肿瘤性病变肝肿瘤性病变，提供鉴别信息胰腺肿瘤，有利小胰癌、胰岛细胞癌显示宫颈、宫体良恶性肿瘤及分期等，先天畸形肿瘤的定位（脏器上下缘附近）、分期胆道、尿路梗阻和肿瘤，MRCP，MRU直肠肿瘤骨与关节MRI适应证X线及CT的后续检查手段－－钙质显示差和空间分辨力部分情况可作首选：1.累及骨髓改变的骨病（早期骨缺血性坏死，早期骨髓炎、骨髓肿瘤或侵犯骨髓的肿瘤）2.结构复杂关节的损伤（膝、髋关节）3.形状复杂部位的检查（脊柱、骨盆等）软件登录界面软件扫描界面图像浏览界面胶片打印界面报告界面报告界面2合理应用抗菌药物预防手术部位感染概述外科手术部位感染的2/3发生在切口医疗费用的增加病人满意度下降导致感染、止血和疼痛一直是外科的三大挑战，止血和疼痛目前已较好解决感染仍是外科医生面临的重大问题，处理不当，将产生严重后果外科手术部位感染占院内感染的14%～16%，仅次于呼吸道感染和泌尿道感染，居院内感染第3位严重手术部位的感染——病人的灾难，医生的梦魇

预防手术部位感染（surgicalsiteinfection,SSI)

手术部位感染的40%–60%可以预防围手术期使用抗菌药物的目的外科医生的困惑★围手术期应用抗生素是预防什么感染？★哪些情况需要抗生素预防？★怎样选择抗生素？★什么时候开始用药？★抗生素要用多长时间？定义：指发生在切口或手术深部器官或腔隙的感染分类：切口浅部感染切口深部感染器官／腔隙感染一、SSI定义和分类二、SSI诊断标准——切口浅部感染

指术后30天内发生、仅累及皮肤及皮下组织的感染，并至少具备下述情况之一者：

1．切口浅层有脓性分泌物

2．切口浅层分泌物培养出细菌

3．具有下列症状体征之一：红热，肿胀，疼痛或压痛，因而医师将切口开放者（如培养阴性则不算感染）

4．由外科医师诊断为切口浅部SSI

注意：缝线脓点及戳孔周围感染不列为手术部位感染二、SSI诊断标准——切口深部感染

指术后30天内（如有人工植入物则为术后1年内）发生、累及切口深部筋膜及肌层的感染，并至少具备下述情况之一者：

1.切口深部流出脓液

2.切口深部自行裂开或由医师主动打开，且具备下列症状体征之一：①体温＞38℃；②局部疼痛或压痛

3.临床或经手术或病理组织学或影像学诊断，发现切口深部有脓肿

4.外科医师诊断为切口深部感染

注意：感染同时累及切口浅部及深部者，应列为深部感染

二、SSI诊断标准—器官／腔隙感染

指术后30天内（如有人工植入物★则术后1年内）、发生在手术曾涉及部位的器官或腔隙的感染，通过手术打开或其他手术处理，并至少具备以下情况之一者：

1.放置于器官/腔隙的引流管有脓性引流物

2.器官/腔隙的液体或组织培养有致病菌

3.经手术或病理组织学或影像学诊断器官/腔隙有脓肿

4.外科医师诊断为器官/腔隙感染

★人工植入物：指人工心脏瓣膜、人工血管、人工关节等二、SSI诊断标准—器官／腔隙感染

不同种类手术部位的器官/腔隙感染有：

腹部：腹腔内感染（腹膜炎，腹腔脓肿）生殖道：子宫内膜炎、盆腔炎、盆腔脓肿血管：静脉或动脉感染三、SSI的发生率美国1986年～1996年593344例手术中，发生SSI15523次，占2.62%英国1997年～2001年152所医院报告在74734例手术中，发生SSI3151例，占4.22%中国？SSI占院内感染的14～16%，仅次于呼吸道感染和泌尿道感染三、SSI的发生率SSI与部位：非腹部手术为2%～5%腹部手术可高达20%SSI与病人：入住ICU的机会增加60%再次入院的机会是未感染者的5倍SSI与切口类型：清洁伤口 1%～2%清洁有植入物 ＜5%可染伤口＜10%手术类别手术数SSI数感染率(%)小肠手术6466610.2大肠手术7116919.7子宫切除术71271722.4肝、胆管、胰手术1201512.5胆囊切除术8222.4不同种类手术的SSI发生率：三、SSI的发生率手术类别SSI数SSI类别（%）切口浅部切口深部器官/腔隙小肠手术6652.335.412.3大肠手术69158.426.315.3子宫切除术17278.813.57.6骨折开放复位12379.712.28.1不同种类手术的SSI类别：三、SSI的发生率延迟愈合疝内脏膨出脓肿，瘘形成。需要进一步处理这里感染将导致:延迟愈合疝内脏膨出脓肿、瘘形成需进一步处理四、SSI的后果四、SSI的后果在一些重大手术，器官/腔隙感染可占到1/3。SSI病人死亡的77%与感染有关，其中90%是器官/腔隙严重感染

——InfectControlandHospEpidemiol,1999,20(40:247-280SSI的死亡率是未感染者的2倍五、导致SSI的危险因素（1）病人因素：高龄、营养不良、糖尿病、肥胖、吸烟、其他部位有感染灶、已有细菌定植、免疫低下、低氧血症五、导致SSI的危险因素（2）术前因素：术前住院时间过长用剃刀剃毛、剃毛过早手术野卫生状况差（术前未很好沐浴）对有指征者未用抗生素预防五、导致SSI的危险因素（3）手术因素：手术时间长、术中发生明显污染置入人工材料、组织创伤大止血不彻底、局部积血积液存在死腔和/或失活组织留置引流术中低血压、大量输血刷手不彻底、消毒液使用不当器械敷料灭菌不彻底等手术特定时间是指在大量同种手术中处于第75百分位的手术持续时间其因手术种类不同而存在差异超过T越多，SSI机会越大五、导致SSI的危险因素（4）SSI危险指数（美国国家医院感染监测系统制定）：病人术前已有≥3种危险因素污染或污秽的手术切口手术持续时间超过该类手术的特定时间（T）

（或一般手术＞2h)六、预防SSI干预方法根据指南使用预防性抗菌药物正确脱毛方法缩短术前住院时间维持手术患者的正常体温血糖控制氧疗抗菌素的预防/治疗预防

在污染细菌接触宿主手术部位前给药治疗

在污染细菌接触宿主手术部位后给药

防患于未然六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用130预防和治疗性抗菌素使用目的：清洁手术：防止可能的外源污染可染手术：减少粘膜定植细菌的数量污染手术：清除已经污染宿主的细菌六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用131需植入假体，心脏手术、神外手术、血管外科手术等六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用预防性抗菌素使用指征：可染伤口(Clean-contaminatedwound)污染伤口（Contaminatedwound）清洁伤口（Cleanwound）但存在感染风险六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用预防性抗菌素显示有效的手术有：妇产科手术胃肠道手术(包括阑尾炎)口咽部手术腹部和肢体血管手术心脏手术骨科假体植入术开颅手术某些“清洁”手术六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用

理想的给药时间？目前还没有明确的证据表明最佳的给药时机研究显示：切皮前45～75min给药，SSI发生率最低，且不建议在切皮前30min内给药影响给药时间的因素:所选药物的代谢动力学特性手术中污染发生的可能时间病人的循环动力学状态止血带的使用剖宫产细菌在手术伤口接种后的生长动力学

手术过程

012345671hr2hrs6hrs1day3-5days细菌数logCFU/ml六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用137术后给药，细菌在手术伤口接种的生长动力学无改变

手术过程抗生素血肿血浆六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用Antibioticsinclot

手术过程

血浆中抗生素予以抗生素血块中抗生素血浆术前给药，可以有效抑制细菌在手术伤口的生长六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用139ClassenDC,etal..NEnglJMed1992;326:281切开前时间切开后时间予以抗生素切开六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用不同给药时间，手术伤口的感染率不同NEJM1992;326:281-6投药时间感染数（%）相对危险度(95%CI)早期（切皮前2-24h）36914(3.8%)6.7(2.9-14.7)4.3手术前（切皮前45-75min)170810(0.9%)1.0围手术期（切皮后3h内）2824(1.4%)2.4(0.9-7.9) 2.1手术后（切皮3h以上）48816(3.3%)5.8(2.6-12.3)

5.8全部284744(1.5%)似然比病人数六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用结论：抗生素在切皮前45-75min或麻醉诱导开始时给药，预防SSI效果好141六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用切口切开后，局部抗生素分布将受阻必须在切口切开前给药！！！抗菌素应在切皮前45～75min给药六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？有效安全杀菌剂半衰期长相对窄谱廉价六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用抗生素的选择原则：各类手术最易引起SSI的病原菌及预防用药选择六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用

手术最可能的病原菌预防用药选择胆道手术革兰阴性杆菌，厌氧菌头孢呋辛或头孢哌酮或

(如脆弱类杆菌）头孢曲松阑尾手术革兰阴性杆菌，厌氧菌头孢呋辛或头孢噻肟；

(如脆弱类杆菌）＋甲硝唑结、直肠手术革兰阴性杆菌，厌氧菌头孢呋辛或头孢曲松或

(如脆弱类杆菌）头孢噻肟；＋甲硝唑泌尿外科手术革兰阴性杆菌头孢呋辛；环丙沙星妇产科手术革兰阴性杆菌，肠球菌头孢呋辛或头孢曲松或

B族链球菌，厌氧菌头孢噻肟；+甲硝唑莫西沙星（可单药应用）注:各种手术切口感染都可能由葡萄球菌引起六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用单次给药还是多次给药？没有证据显示多次给药比单次给药好伤口关闭后给药没有益处多数指南建议24小时内停药没有必要维持抗菌素治疗直到撤除尿管和引流管手术时间延长或术中出血量较大时可重复给药细菌污染定植感染一次性用药用药24h用药4872h数小时从十数小时到数十小时六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用用药时机不同，用药期限也应不同短时间预防性应用抗生素的优点：六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用减少毒副作用不易产生耐药菌株不易引起微生态紊乱减轻病人负担可以选用单价较高但效果较好的抗生素减少护理工作量药品消耗增加抗菌素相关并发症增加耐药抗菌素种类增加易引起脆弱芽孢杆菌肠炎MRSA（耐甲氧西林金黄色葡萄球菌）定植六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用延长抗菌素使用的缺点：六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？正确的给药方法：六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用应静脉给药，2030min滴完肌注、口服存在吸收上的个体差异，不能保证血液和组织的药物浓度，不宜采用常用的-内酰胺类抗生素半衰期为12h，若手术超过３４h，应给第２个剂量，必要时还可用第３次可能有损伤肠管的手术，术前用抗菌药物准备肠道局部抗生素冲洗创腔或伤口无确切预防效果，不予提倡不应将日常全身性应用的抗生素应用于伤口局部（诱发高耐药）必要时可用新霉素、杆菌肽等抗生素缓释系统（PMMA—青大霉素骨水泥或胶原海绵)局部应用可能有一定益处六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用不提倡局部预防应用抗生素：时机不当时间太长选药不当，缺乏针对性六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用预防用药易犯的错误：在开刀前45-75min之内投药按最新临床指南选药术后24小时内停药择期手术后一般无须继续使用抗生素大量对比研究证明，手术后继续用药数次或数天并不能降低手术后感染率若病人有明显感染高危因素或使用人工植入物，可再用1次或数次小结预防SSI干预方法

——正确的脱毛方法用脱毛剂、术前即刻备皮可有效减少SSI的发生手术部位脱毛方法与切口感染率的关系：备皮方法 剃毛备皮 5.6%

脱毛0.6%备皮时间 术前24小时前 ＞20%

术前24小时内 7.1%

术前即刻 3.1%方法/时间 术前即刻剪毛 1.8%

前1晚剪/剃毛 4.0%THANKYOUMagneticResonanceImagingPART01磁共振成像发生事件作者或公司磁共振发展史1946发现磁共振现象BlochPurcell1971发现肿瘤的T1、T2时间长Damadian1973做出两个充水试管MR图像Lauterbur1974活鼠的MR图像Lauterbur等1976人体胸部的MR图像Damadian1977初期的全身MR图像

Mallard1980磁共振装置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振设备中国安科

2003诺贝尔奖金LauterburMansfierd时间PART02MR成像基本原理实现人体磁共振成像的条件:人体内氢原子核是人体内最多的物质。最易受外加磁场的影响而发生磁共振现象(没有核辐射)有一个稳定的静磁场（磁体）梯度场和射频场：前者用于空间编码和选层，后者施加特定频率的射频脉冲，使之形成磁共振现象信号接收装置：各种线圈计算机系统：完成信号采集、传输、图像重建、后处理等

人体内的H核子可看作是自旋状态下的小星球。自然状态下，H核进动杂乱无章，磁性相互抵消zMyx进入静磁场后，H核磁矩发生规律性排列（正负方向），正负方向的磁矢量相互抵消后，少数正向排列（低能态）的H核合成总磁化矢量M，即为MR信号基础ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脉冲前的磁化矢量MzB:施加90度RF脉冲后的磁化矢量Mxy.并以Larmor频率横向施进C:90度脉冲对磁化矢量的作用。即M以螺旋运动的形式倾倒到横向平面ABC在这一过程中，产生能量

三、弛豫（Relaxation）回复“自由”的过程

1.

纵向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢复，“量变”高能态1H→低能态1H自旋—晶格弛豫、热弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能态1H高能态1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫时间：

MZ恢复到M0的2/3所需的时间

T1愈小、M0恢复愈快T2弛豫时间：MXY丧失2/3所需的时间；T2愈大、同相位时间长MXY持续时间愈长MXY与ST1加权成像、T2加权成像

所谓的加权就是“突出”的意思

T1加权成像（T1WI）突出组织T1弛豫（纵向弛豫）差别

T2加权成像（T2WI）突出组织T2弛豫（横向弛豫）差别。

磁共振诊断基于此两种标准图像磁共振常规h检查必扫这两种标准图像.T1的长度在数百至数千毫秒（ms）范围T2值的长度在数十至数千毫秒（ms）范围

在同一个驰豫过程中,T2比T1短得多

如何观看MR图像：首先我们要分清图像上的各种标示。分清扫描序列、扫描部位、扫描层面。正常或异常的所在部位即在同一层面观察、分析T1、T2加权像上信号改变。绝大部分病变T1WI是低信号、T2WI是高信号改变。只要熟悉扫描部位正常组织结构的信号表现，通常病变与正常组织不会混淆。一般的规律是T1WI看解剖,T2WI看病变。磁共振成像技术－－图像空间分辨力，对比分辨力一、如何确定MRI的来源（一）层面的选择1.MXY产生（1H共振）条件

RF=ω=γB02.梯度磁场Z（GZ）

GZ→B0→ω

不同频率的RF

特定层面1H激励、共振

3.层厚的影响因素

RF的带宽↓

GZ的强度↑层厚↓〈二〉体素信号的确定1、频率编码2、相位编码

M0↑--GZ、RF→相应层面MXYGY→沿Y方向1H有不同ω

各1H同相位MXY旋进速度不同同频率一定时间后→→GX→沿X方向1H有不同ω沿Y方向不同1H的MXYMXY旋进频率不同