软硬结合板简介及关键参数介绍教学课件

Rigid-FlexPresentationContentMaterialIntroduction◆DesignruleStandardProcessflow◆OpenDiscussionMaterialIntroduction1.敷板基材薄膜颧①聚脂樹脂(Polyester,PET)尺寸熟安定性不如Pl②Aramid讖能布-高吸水性·單價及使用性並不理想③強化型介電材料-撓曲性較差且供應者與使用者不多③氟素樹脂膜·無法在高溫下持尺寸的穩定⑤聚亞胺(Polymide,P熱聚合後仍保一定柔教舆彈性,同時在很霓的作範圍下有不錯笔氣特性最常使用MaterialIntroduction2.聚亞胺基種類依軟板結構分烏兩大類1.有接著劑三層軟板基材(3LFCCL2無接蓍劑二唇軟板基材(2LFCCL)兩者分靥不同製造過程’製造方式與材料特性不同。3L應用在大宗軟板產品,2L用在較高階軟板製作上·例:軟硬複合板、COF。高尺寸安定需求*高密度線路栅求冰以單面板例冰耐化性需求冰電氣特性需求冰耐燃性需求3L-FCc*環保需求銅箔基板2L-FCCL(FCCICOPPERFCCL)MaterialIntroduction2-1.聚亞鹽胺薄膜筋个聚亞胺薄膜(Polyimide,簡稱P)·外觀呈黃棕色’是由芳香族的雙酐類及雙胺類合成聚亞醯胺酸高分子(簡稱PAA·之後經高溫熱化脫水形成2-2.品目型绕明XSIRO50513HJY各家標示項目不盡相同N:Normal(Regular)X:FlexibilityS:SinglesideD:Doubleside以台虹3L·FCL焉例E:PETfilmE:EDCThicknessofPIfilm10:25umThicknessofCopperfeISum10:35umThicknessofAdhesiveinmicronH:KaptonA:KanekaAHN:ApicalNPJY:JapanenergyRACufoME:MitsuiEDCuMaterialIntroduction3.2L-FCCL费造方式與比較ProductionmethodCross-Section塗佈法Heate(Casting)PAA濺鍍法(Sputtering)accumChamberttermet壓合法(Lamination)AAHeaterMaterialIntroduction3.2L-FCCL製造方式與比較方法塗佈法Casting)濺鍍法(Sputtering)壓合法(Laminate)銅箔選擇性限E銅箔厚度薄銅(<9um可自由控制厚度薄銅(<9um有良率問題有良率問題雙面板製造性較複雜與困難相對容易相對容易接著特性尙可優生產性尙可基板透明性尙可(有改善空間)差優高成本低中生產廠商代表NipponSteelSumitomometal日鐵)住友)(字部興業)MaterialIntroduction4.全球FCCL廠3LFCCL/2LFCL概沉nufacturerAdhesivetypeAdhesivelesstypeARISAWATORAYNipponSteel(新日鐵)NIKKAINipponMetron(NOK)UBE(宇部興產)MitsuiChemical(三井化学)Dupont杜邦)THINFLEX(台虹)表小量·帝或送株中MS:工研院IEK-ITIS計劃(20043)MaterialIntroductionCVLCoverlayStructureRemark1.Protectcircuit2.Isolati+---+ReleasepaperMaterialIntroductionBondingmaterialPPPrepregBSBondingsh