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电镀基本认识培训指导书样板标准书类本文件发行管理代表标准书类本文件发行管理代表(参考各类文件分发一览表之分发单位,主办单位需勾选受文单)行单位文件变更修订履历资材部管理部自动化设备部审核核准编制修订审核核准编制修订履历版本──文件编号版次01文件名称电镀基本认识培训指导书样板页次文件编号版次01相处理-方-式------------------------------------目--------------录------------------------------------------------------------------------------------------------页----------110284522(现已全部纯C改:善抗腐蚀性和可焊接性D用:于较低档次品産(现已全部纯C改:善抗腐蚀性和可焊接性D用:于较低档次品産镍(软镍,又作用作电镀的屏障层因,孔细率较小故,使素材表面更光滑,有助于铜能用手触摸。A:是多数品産的标准涂覆B改:善蚀性和可焊接性铜一般用作电镀的底材,以提高素材之光滑度及导电性。IR后变更程度较轻微,但不镀次次版页次次版页电镀基本认识培训指导书样板1.0电镀的目的及作用:1.1.2.0电镀的材质:2.2常见电镀层材质特性比较如下图:3.1.1连续电镀3.1按电镀作业方式分类:3.1.1连续电镀3.1按电镀作业方式分类:文件编号版次013.0电镀的种类:文件名称电镀基本认识培训指导书样板页次文件编号版次013.0电镀的种类:3.1.2滚镀3.1.33.1.3挂镀电镀基本认识培训指导书样板版页次次镀等。4.0电镀的基本流程:镀等。4.0电镀的基本流程:镀镍(2)→14.阴楹水洗→15.镀镍(3)→16.阴极水洗→17喷.洗→18.浸洗→镀镍(2)→14.阴楹水洗→15.镀镍(3)→16.阴极水洗→17喷.洗→18.浸洗→膜红膜红压平,验:,起泡、文件编号版次01文件名称电镀基本认识培训指导书样板页次5/194.2电极(验:,起泡、文件编号版次01文件名称电镀基本认识培训指导书样板页次5/19免洗/半水洗7.2.2.1高温焊锡膏7.0其他相关知识:助焊剂)文件撰写用纸7.2.2依锡粉分类焊剂。文件名称版页次次常常要求能吃锡,而镍本身不能吃锡,电镀时需用药水后处理,焊接时常需要加助熔点比锡的熔点高所,以镀金镍的端子比较难焊接,且我司之镀镍铁壳也常常要求能吃锡,而镍本身不能吃锡,电镀时需用药水后处理,焊接时常需要加助7.2锡膏:7.2.1锡膏依用途分类7.2.1.3免洗焊锡膏7.2锡膏:7.2.1锡膏依用途分类7.2.1.3免洗焊锡膏7.2.3.2.锡膏助焊剂A)防止锡粉与锡膏助焊剂分离A)防止锡粉与锡膏助焊剂分离F)有机酸卤酸盐7.2.3.3抗捶流剂文件编号版次01文件名称电镀基本认识培训指导书样板页次文件编号版次01C)活面:之氧化物,降低表面张力;)E)有机氨类D)有机酸类E)有机氨类次次版页次次版页电镀基本认识培训指导书样板附件一:次次版页次次版页电镀基本认识培训指导书样板与PC板之孔位对正,并将其定位,将搅锡膏均匀刮附于与PC板之孔位对正,并将其定位,将搅锡膏均匀刮附于PC板上,移开钢板。匀后之锡膏取适量于钢板内,用刮刀将板取出。版页附件二:热风回流测试机内过一遍,再将PC三、一次过IR:将刷好锡膏之PC板放入热风回流测试机内过一遍,再将PC板正面朝上置载台上定位后,再将钢板之板正面朝上置载台上定位后,再将钢板之文件编号版次01文件名称文件编号版次01需要测试之零件插于PC板上至六、第二次过IR:将插好零件之PC板置于热风回流测试机内进行焊锡。版版:4**即4___::4**即4___:1.內不.除.**a.**;*:1.內不.除.**2.听欢2.听欢.s.烧焦.变色**过車*s.烧焦.变色乓.,.PH值太高.,.场专员年**PH乓..。.立即去除醞店騙.:4撰写用:4编号版$01质,不良更换。质,不良更换。接触不良,适6.水渍(指镀层有剥(指镀层有剥可能发生的原因改善措施备注可能发生的原因改善措施备注e.干凈。e.更槽水,必要时清洗水,e.干凈。e.更槽水,必要时清洗水版次寸)寸)可能发生的原因改善措施备注可能发生的原因改善措施备注给客户或适给客户或适版次成)成)阴极导电座,并适时调若偏移时须将整流器送修。a.素材在冲压时造成;a.镀检查素材,并通(指表面有受热(指表面有受热可能发生的原因改善措施备注可能发生的原因改善措施备注(镀层表面严重色)。黑暗粗糙,(镀层表面严重色)。;g.整流器泸波不良。大量氢氯c.选镀高度调整不均。a.降低电流;版次不良更换。不良更换。不良状况电镀基本认识培训指导书样板页可能发生的原因改善措施电镀基本认识培训指导书样板页可能发生的原因改善措施次备注动;17色.泽差无光a.17色.泽差无光a.底材不良;泽b.镀镍不良1.电流分布不均或电压1.电流分布不均或电压;不良不良检查;a.知导前处理(间段斑纹)(间段斑纹)版次01版次01可能发生的原因改善措施备注L检**编号:WG001版/次:02文件*军,;造成镀,;造成镀e.改善导电设备。s.TotalMetal太高。s.稀释处理。更换质;文件编号版次01不良状况可能发生的原因改善措施备注文件编号版次01不良状况可能发生的原因改善措施备注h.温;过高,致镀层结构不h.降低浴温并检查冷却
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