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文档简介

用于LED照明的铝基线路板的制作方法铝基线路板(Aluminum-basedPrintedCircuitBoard,简称:铝基板)是一种新型的高散热性且性能优良的金属基复合材料,具有很强的电性能、机械性能、电磁屏蔽性能、耐腐蚀性能等优点。由于铝基板具有高效散热的特性,被广泛应用于电子工业中的LED照明、汽车行业、航空航天等领域。下文将详细介绍在LED照明中使用铝基板的制作方法。1.设计铝基板首先,我们需要根据实际应用需求,设计一份合适的铝基板样图。需要考虑的因素包括:LED灯珠数量、尺寸、布局、功率、接线方式等。在设计时,应保证电子元件的分布均匀、散热效果明显,同时尽可能降低线路板成本。2.制作电路图在设计好铝基板的样图后,我们需要根据样图进行电路图的绘制。必要时,可以使用专业软件进行电路仿真。通过电路图的绘制,可以增强我们对线路图的理解,同时可以更加清楚地确认线路图中各个部分的作用和配合。3.选择适当的铝基板材料在选择铝基板材料时,应根据铝基板的散热要求,考虑铝基板的厚度、铜箔厚度、钻孔方式等多个因素。常用的铝基板厚度有0.8、1.0、1.2、1.5、2.0等,铜箔厚度则常用1oz、2oz等。需要根据实际应用需求,选择适合的材料,以满足相应的散热要求。4.制作铝基板制作铝基板需要进行复杂的工艺流程,可以分为如下几个步骤:4.1材料准备铝基板材料、压敏膜、光敏胶、铜箔、涂覆剂、焊锡膏、引线等材料应事先准备好;4.2清洗铝基板将铝基板表面的污物清洗干净,以确保铝基板表面的平整度和光滑度。4.3压敏膜覆盖将压敏膜覆盖在铝基板的表面上,并按照设计图案绘制出位置,以便更好地进行雕刻和制作。4.4光敏胶涂覆将光敏胶涂覆在铝基板的上表面,使用紫外线曝光器将光敏胶照射,以固化光敏胶。4.5涂覆剂处理在固化后的光敏胶表面涂覆这一特殊的液态涂覆剂,利用其化学反应,使铝板表面裸露出所需线路。4.6化学雕刻将铝基板浸入一定浓度的化学液中,使涂覆剂未覆盖的铝被蚀刻掉,(根据设计图案)形成电路图样式,这也是铝基线路板的重要工序。4.7铜箔覆盖在铝基板从化学液中取出后,需要对其进行表面涂覆参数电极铜箔,并通过焊接把LED灯珠与电路板连接在一起。4.8焊锡膏涂覆针对焊接接口涂上一层锡膏,以便于接下来的泡锡处理。4.9引线安置将LED灯珠铺放在铝基板上,并将相应的引线连接在LED灯珠上,形成新的LED照明产品。5.测量和测试在完成所有工序后,需要进行测量和测试。可以使用多种仪器对铝基板进行测试,如绝缘测试、电气性能测试、灵敏度测试、散热性能测试等等。带测试的地位可以帮助检查更好的加工质量以及更优秀的成品。6.总结以上是用于LED照明的铝基线路板的制作方法。铝基线路板在LED照明中具有广泛的应用价值,其散热性能优越,可以有效降低LED灯珠的发热量

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