HCT多线切割工艺

多线切割机技术与应用多线切割机技术与应用ii多线切割机技术与应用摘要多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式。硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。硅片多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦，从而达到切割效果。本文主要以HCT-B6多线切割机的工艺为主。关键词：多线切割、HCT；太阳能电池：多晶硅；Multi-wirecuttingtechnologyandapplicationAbstractMulti-linecutthroughthemetalwireisahigh-speedreciprocatingmotion,theabrasivegrindingintotheareaofsemiconductorprocessing,semiconductorandotherbrittlematerialswillcutintohundredsofpiecesatonetimeanewsheetcuttingmethod・CNCcuttingmachinehasbeengraduallyreplacedthemoretraditionalinnercirclecutting,cuttingintothemainformofsilicon.Siliconisthesemiconductorandphotovoltaicmaterials,themainproductionareas.Multi-linewafercuttingtechnologyistheworld*smoreadvaneedsiliconprocessingtechnology,itsprincipleisthroughahighspeedsteelwireleadattachedtothewireonthecuttingedgeofthefrictionmaterialonthesiliconrodstoachievethecuttingeffect.Keywords：Multi-wirecuttingHCT目录TOC\o"1-5"\h\z摘要IABSTRACTI第1章HCT多线切割机的构成及特点21.1设备介绍22设备构成21.3设备特点4第2章切割技术工艺技术和应用31切割液粘度52.2钢线的切割工艺和影响工艺因素52.3工艺中其他影响良品率的因素和解决方法7第3章多线切割的技术參数及讨论61多种切割工艺的对比83.2HCT-B6的工艺参数93.3工艺试验结果9第4章多线切割的改进8第5章工艺总结及讨论9參考文献10致谢错误!未定义书签。多线切割机技术与应用多线切割机技术与应用#参考文献王琮：半导体加工设备的新一多线切割机。［J］电子工业专用设备。2004,(4)63-65吴明明、周兆忠、巫少龙•单晶硅片制造技术［J］新技术工艺.2004・(5).7-10KuChinLin.Observer-basedtensionfeedbackcontroIwithfrictionandintertiaconp