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SMT专业英语翻译(SurfaceMountTechnology)IC:集成电路(INTEREGRATEDCIRCUIT)resistor:电阻[riDzist]capacitor:电容[kDpresistor:电阻[riDzist]capacitor:电容[kDp免sit]inductor:电感[inDdAkt]diode:二极管diode:二极管[Ddaiud]transistor:transistor:三极管[t佞nDsist]TANT:钽质电容[switj][□b至[switj][□b至klait]FRONTLIGHT:前灯backlight:后灯SOP:小外形封装(SMALLOUTLINEPACKAGE)SOJ:小外形的“J”形脚封装(SMALLOUTLINEJ-LEADEDPACKAGE)SOT:小夕卜形三极管(SMALLOUTLINETRANSISTOR)SIP:单列直扦型封装(SINGLEIN-LINEPACKAGE)DIP:双列直扦型封装(DUALIN-LINEPACKAGE)SVP:表面垂直封装(SURFACEVERTICALPACKAGE)[Ds:fis][Dv:tikl][□p至kid3]QFP:四边扁平引线封装(QUADFLATPACKAGE)PQFP:塑胶四边扁平引线封装(PLASTICQUADFLATPACKAGE)COB:板载芯片(CHIPONBOARD)LCC:无弓I线芯片载体(LEADLESSCHIPCARRIER)LCCC:无引线陶瓷芯片载体(LEADLESSCERAMICCHIPCARRIER)PLCC:四边内弯脚PGA:针栅列阵封装(PINGRIDARRAY)BGA:球栅列阵封装(BALLGRIDARRAY)PBGA:PLASTICBGA塑料封装BGACBGA:CERAMICBGA陶瓷封装BGA
CCGA:CERAMICCOLUMNBGA陶瓷柱状封装BGATBGA:TAPEBGA载带状封装BGACSP:CHIPSCALEPACKAGE或MBGATAB:金手指I.CSOCKET:集成电路插座POTRNTIOMETER:电位器ELEC:电解电容LED:发光二极管[ksmDpQunont]chipcomponent:片状元件[tjip][ksmDpQunont]薄膜开关:membraneswitch薄膜开关:membraneswitch[□membrein][switT]insulationresistanee:绝缘电阻insulationresistanee:绝缘电阻[□insju□leijsn][rimzistons]control:控制control:控制production:产品changeover:转换program:程序Devicecheck:驱动检查Mode:模式operation操作[Dp至nsl][mp至nsl][ksnmtrsul][prQ^dAkjQn]
[□tjeind3Dsuvs]
[□prsugr免m][dimvais][Tek][msud][□opsmreijsn][□deits]boardskipdata基板跳掉数据[bo:d][skip][□deits]nozzleskip:吸嘴跳掉[mnozl][skip]setup:安装panelloader:基板载入器[mp至nsl][misuds]position:位置[psmziTsn]nozzlecheck:吸嘴检查[mnozl][tTek]partsupdty零件废弃[pa:t]partreiection:零件检测[pa:t]chgscheduledpanels优化基板[mTedju:ld]scheduledpanels:完成基板[mjedju:ld][mp至nsl]clearcompleledpamelscompletedpanels完成基板[mp至nsl]tabemode:devicechange驱动选择stage:spare(completion)stageproductionoperationmode操作模式[mopsmreiTsn][msud]schedcle计^[□Jedju:ld]completed结束[kommpli:t]Recoverymode恢复模式[ri^kAVQri][msud]Recoverytims恢复时间Board(skipmarks根据基板标识点跳跃Loader载入器[□loudo]Nozzledata吸嘴数据[mnozl][□deits]Productioninfo产品信息[prsmdAkJon][minfsu]Changepallet转换装置(应该是指吸嘴转换装置)[Dtjeind3Dsuvs][□p
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