2023年初级口腔技士专业知识模拟题21带答案及解析

初级口腔技士专业知识模拟题21初级口腔技士专业知识模拟题21

一、1.水平型食物嵌塞的原因是A.充填物悬突B.相邻牙边缘嵴不平C.牙龈退缩D.相邻牙触点丧失E.对颌有充填式牙尖

C

水平型食物嵌塞的原因牙龈退缩造成邻接点以下出现三角隙。

2.保健牙刷的特点是，除了A.刷头较小B.毛束间距适当C.刷毛软且顶端圆钝D.刷毛长度适当E.刷毛毛束排列成V形

E

保健牙刷刷头较小，刷毛软且顶端圆钝，长度适当，毛束间距适当。

3.清创术中冲洗创口最常用的冲洗液是A.50%葡萄糖和生理盐水B.2.5%次氯酸纳和生理盐水C.1.5%～3%的过氧化氢和2.5%次氯酸钠D.10%葡萄糖和生理盐水E.1.5%～3%的过氧化氢和生理盐水

E

清创术中冲洗创口最常用的冲洗液是1.5%～3%的过氧化氢和生理盐水。

4.用于冠周冲洗的过氧化氢溶液浓度是A.1%B.3%C.5%D.2%E.4%

B

用于冠周冲洗的过氧化氢溶液浓度是3%。

5.选择上颌托盘的要求，哪项不正确A.边缘应与唇颊沟等高B.宽度应比上颌牙槽嵴宽2～3mmC.后缘应超过颤动线3～4mmD.唇颊系带处应有相应的切迹E.长度应盖过翼上颌切迹

A

托盘边缘应止于距黏膜皱襞2mm处，且不能妨碍系带、唇、舌及口底软组织的功能活动。

6.下面有关石膏性能的描述，错误的是A.粉多水少，石膏凝固快B.加速剂越多，凝固速度越快C.调拌时间越快，凝固速度越快D.水温越高，凝固速度越快E.调拌时间越长，凝固速度越快

D

石膏的凝固速度随温度的不同而变化。30℃以下，凝固速度随水温升高而加快，30～50℃凝固速度随水温升高无明显变化，50～80℃，凝固速度随水温升高而变慢，80℃以上时，石膏几乎不凝固。

7.某技术员小刘在堆瓷完成后，修整形态时，由于金瓷冠在工作模型上未完全就位，就进行了调，导致金瓷冠

A．高

B．崩瓷

C．低

D．口内无法就位

E．咬合正常

C

金瓷冠未完全就位即进行调，可能造成冠被当作高而调改，致使金瓷冠最终低。

二、

以下提供若干个案例，每个案例下设若干个考题。请根据各考题题干所提供的信息，在每题下面的A、B、C、D、E五个备选答案中选择一个最佳答案。

临床上使用的基托材料主要为热凝和自凝基托材料两类，其在组成、性能及应用上都不相同1.白凝基托树脂与热凝基托树脂组成上的主要区别是A.牙托粉中是否含有机叔胺B.牙托水中是否含阻聚剂C.牙托粉中是否含共聚粉D.牙托水中是否含有机叔胺E.牙托水中是否含胶联剂

D

自凝树脂的聚合过程与热固化型树脂相似，所不同的是其链引发阶段产生自由基的方式不同。BPO需在60～80℃温度下才能分解出自由基，欲使其在常温下分解出自由基，需要叔胺作为促进剂。BPO与叔胺在常温下就能发生剧烈的氧化还原反应，释放出自由基：所释放的自由基可以打开MMA分子结构中的双键，引发其聚合。

2.白凝塑料在临床使用进行塑形的时期一般是在A.湿砂期B.粘丝期C.橡胶期D.糊状期E.面团期

D

自凝树脂调和后，所允许的操作时间是有限的。一般在糊状期塑型，此期流动性好，不粘丝、不粘器具，容易塑型。若塑型过早，调和物流动性太大，不易塑型；若塑型过迟，调和物已进入丝状期，易粘器具，不便操作，也容易带入气泡。

如未按常规程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托会出现“花基板”，且发生变形，密合度差3.下列哪项因素不是产生“花基板”的原因A.升温过快，或过高B.粉液比过多或过少C.压力不足D.填充塑料过迟或过早E.热处理时间过长

E

产生“花基板”的原因：①热处理升温过快、过高；②粉、液比例失调；③充填时机不准；④压力不足。

4.常规热处理方法是A.100℃恒温2hB.70℃恒温24hC.60℃恒温12hD.120℃恒温20minE.70℃恒温1.5h，100℃恒温1h

E

常规热处理方法是70℃恒温1.5h，100℃恒温1h。

5.分析基托发生变形的原因可能是A.压力太小B.填胶过早C.冷却过快，开盒过早D.升温过慢E.升温过低

C

基托发生变形的原因：①装置不妥，压力过大；②填胶过迟；③升温过快；④基托厚薄差异过大；⑤冷却过快，开盒过早。

6.热凝塑料经水浴热处理，其结果是A.PMMA发生聚合B.平均分子量比牙托粉高C.MMA发生聚合D.其不含残留单体E.MMA单体完全挥发

C

当水温达到68～70℃时，引发剂BPO受热分解产生自由基，引发MMA聚合固化。

在灌注模型时，先加水与硬质石膏调和，灌注印模的组织面；稍后调和熟石膏灌注其他部分。发现熟石膏结固太慢，以后调和熟石膏时在水中加入了少量白色晶体7.熟石膏的理论混水率为0.186，通常在实际使用人造石时的混水率为A.0.186B.0.3C.0.22D.0.6E.0.5

B

人造石是熟石膏的一种，又称水石、硬质石膏，是由生石膏密闭式加热脱水制成，所得的半水硫酸钙是α-半水硫酸钙。混水率0.25～0.35。

8.采用分段灌注模型是为了A.模型美观B.提高模型强度和降低材料成本C.防止产生体积膨胀D.提高灌注模型的精确度E.防止产生气泡

B

印模的组织面灌注硬质石膏，保证模型组织面的强度；稍后调和熟石膏灌注其他部分以降低材料成本。

9.所使用熟石膏的特征表现在A.其晶体构型为α型B.其结固反应为放热反应C.其生石膏含量多，结固减慢D.其结固反应为吸热反应E.其调和速度愈快，结固愈慢

B

在结固反应过程中，半水硫酸钙的水化反应与生石膏二水硫酸钙的脱水反应相反，是放热反应，水化过程巾放出热量，每克分子熟石膏放出的热量为3900cal。

10.为加快熟石膏结固时间，在调和时加入的白色晶体是A.硼砂B.氯化钠C.醋酸钠D.枸橼酸钠E.硼酸钠

B

使用某些化学试剂可以控制凝固时间和速度。加速剂：硫酸钾、氯化钠。缓凝剂：硼酸盐、枸橼酸盐。

患者，女，缺失，可摘局部义齿修复，为基牙，近中、颊向倾斜，该牙设置环形卡环11.弯制环形卡环时，常用的钢丝是A.22号钢丝B.19或20号钢丝C.17号钢丝D.21号钢丝E.18号钢丝

B

不锈钢钢丝的的选用：支托：18＃(1.2mm)。磨牙：19＃(1.0mm)。前磨牙：20＃(0.9mm)。牙冠短小，间隙卡、前牙卡环：21＃(0.8mm)。因此弯制后牙卡环时，常用的钢丝是19或20号钢丝。

12.环形卡环的臂端位于A.基牙腭侧远中倒凹区B.基牙腭侧近中倒凹区C.基牙颊侧近中倒凹区D.基牙远中邻面E.基牙颊侧远中倒凹区

C

圈形卡环：多用于远中孤立的磨牙上，上颌磨牙向近中颊侧倾斜、下颌磨牙向近中舌侧倾斜者。卡环臂的尖端在上颌磨牙的颊侧近中倒凹区。

13.环形卡环臂的远中邻面部分应置于基牙何部位

A．位于基牙远中牙颈部

B．与远中边缘嵴平齐

C．与远中邻面龈缘平齐

D．低于远中边缘嵴

E．高于远中边缘嵴

D

环形卡环臂的远中邻面部分应低于基牙远中边缘嵴。

14.环形卡环臂置于倒凹的深度是A.沿基牙导线弯制B.置于基牙导线下方1～2mmC.沿基牙颈部龈缘弯制D.置于基牙导线的上方E.置于基牙导线下方较深的部位

E

圈环形卡环的卡环臂尖是从面方向进入倒凹区，又称为向戴入卡环，同时卡环固位臂伸入倒凹区呈拉型固位，又可称作拉型卡环。

患者，男，55岁，缺失，可摘局部义齿修复，作基牙，模型要画导线15.用目测手绘法画导线时哪项措施是错误的A.根据确定就位道的原则，目测确定就位道B.用铅笔代替分析杆C.使铅笔与水平面保持垂直D.以铅笔心的轴面接触基牙画出导线E.以铅笔的尖端在基牙上画出导线

E

将模型固定在观测台上，选好就位道后，用带有直边的铅芯沿牙冠轴面最突点所画出的连线，称为观测线，又称导线。

16.选择就位道时，模型在观测台上如何放置A.向前倾斜B.向后倾斜C.向左倾斜D.向右倾斜E.平放

E

缺牙间隙多、倒凹大者，常采用平均倒凹垂直向就位道。将模型平放于观测台上，使两端和两侧基牙都有一定程度的倒凹。

17.确定就位道后分析杆画出的牙冠轴面外形高点连线是

A．牙冠轴面高点线

B．观测线

C．边缘连线

D．龈边缘连线

E．颈边缘连线

B

当基牙牙冠有不同程度的倾斜时，观测线的位置也随之改变。观测线以上向部分为基牙的非倒凹区，观测线以下龈向部分为基牙的倒凹区。这样所得的观测线，并非基牙的解剖外形最高点的连线，而是随观测方向改变而改变的连线。模型观测器的分析杆代表义齿的就位方向。

患者，男，缺失，余牙正常，可摘局部义齿修复，为基牙，弯制成品牙腭杆连接18.杆的两端，进入基托连接部分的要求，下列哪项是错误的A.连接部分要磨薄B.连接部分表面要粗糙，不宜太光滑C.连接部分边缘要磨成齿状D.连接部分与模型贴合E.连接部分应形成内外接合线

D

在制作支架义齿时，应根据设计要求，各部分粗细厚薄均匀，凡包埋在塑料基托内的连接体和加强部分都应制作成扁平网状，与模型保持0.5～1mm的距离，以利于塑料将金属部分充分绕住，塑料基托与金属基托连接部分应形成内外接合线，以免形成薄边。连接体和加强部分设计合理，分布均匀。

19.该义齿的后腭杆与模型腭部间的关系是A.腭杆离开模型2mmB.腭杆与模型贴合C.腭杆离开模型0.2mmD.腭杆离开模型0.5～1mmE.腭杆离开模型1.5mm

D

后腭杆也可根据患者的敏感程度，适当调整其位置。在杆和黏膜之间可留有一定间隙，以免义齿下沉时，压迫黏膜而造成创伤和疼痛。

20.后腭杆的两端位于

A．之间

B．之间

C．之间

D．之间

E．位于颤动线

C

后腭杆位于上颌硬区之后，颤动线之前，两端微弯向前至第一、二磨牙之间。

患者，女，缺失，余留牙正常，可摘局部义齿修复，基牙，采用弯制卡环21.为孤立基牙，采用何种卡环效果最佳A.双臂卡环B.单臂卡环C.对半卡环D.正型卡环E.下返卡环

C

游离缺失的多选用RPI、RPA卡环，在前牙区增加间接固位体；靠近缺牙区的后牙多选用圆环型卡环(三臂卡环)；前牙选用单臂卡(切牙可选用弯制卡环)；缺牙在一侧基牙在另一侧的，选用联合卡环；孤立牙选用对半卡环；最后一颗基牙近中倾斜角度大的可选用环形卡环。

22.基牙常采用哪类卡环A.单臂卡环B.间隙卡环C.正型卡环D.双臂卡环E.下返卡环

B

隙卡体部通过两个相邻牙的颊外展隙和外展隙，再顺舌外展隙下降，末端形成连接体，与基托或大连接体相连，卡环支持在基牙和相邻牙的邻接点上，有一定的支持作用。

23.基牙为三类导线，应采用哪类卡环A.单臂卡环B.双臂卡环C.间隙卡环D.上返卡环E.下返卡环

E

下返卡环：又称倒钩卡环。常用于基牙颊面倒凹近龈，倒凹主要显示在舌侧和缺隙侧的基牙。卡环体由基牙颊面缺隙侧水平向非缺隙侧延伸，再龈向转折伸向基牙缺隙侧进入倒凹区。

在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括24.烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A.两者相同B.前者低于后者C.前者高于后者D.前者明显低于后者E.前者明显高于后者

B

烤瓷合金的熔点应大于烤瓷粉的熔点。国产烤瓷Ni-Cr合金属高熔合金，其熔点约为1320℃。烤瓷粉采用低熔瓷粉，其熔点为871～1065℃。合金熔点必须高于瓷粉的熔点170～270℃，以保证在金属基底上熔瓷时不至引起金属基底熔融或变形。

25.烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A.两者应完全一致B.前者稍稍大于后者C.前者稍稍小于后者D.前者明显大于后者E.前者明显小于后者

C

烤瓷合金与烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制，瓷的热膨胀系数应略小于烤瓷合金者，这样全冠出炉冷却时，不至因瓷层受到张应力而发生瓷裂。

26.烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求A.金属表面极度清洁B.金属表面勿需光滑C.金属表面尽量粗糙D.金属表面一般清洁E.金属表面勿需清洁

A

界面润湿性的影响因素：金-瓷结合的润湿性，是瓷有效而牢固熔附到金属表面的重要前提。影响这一性质的可能因素包括：金属表面的污染，包括未除净的包埋料；金属表面因不适当地使用碳化硅磨头打磨残留金属表面的碳化硅；待涂覆瓷的全瓷结合面受到不洁净物的污染，如手指、灰尘等。因此要求金属表面极度清洁。

患者，女，缺失，余留牙正常，可摘局部义齿修复，基牙均为一类导线，采用弯制正型(三臂)卡环27.弯制磨牙卡环常用的钢丝规格是A.18号B.19号C.20号D.22号E.23号

B

弯制磨牙卡环常用的钢丝规格是20号，不锈钢钢丝的的选用：支托：18＃(1.2mm)。磨牙：19＃(1.0mm)。前磨牙：20＃(0.9mm)。

28.弯制的正型卡环包绕在塑料中的部分是

A．卡环臂近体段

B．卡环臂端段

C．卡环连接体

D．支托

E．卡环臂中段

C

卡环分卡环体和卡环臂两部分，卡环体位于基牙的非倒凹区，一端与小连接体或支托连接，紧贴基牙包绕在塑料中，可防止义齿向龈端和侧方移动，起稳定义齿的作用；卡环体的另一端向基牙的倒凹区延伸即为卡环臂，起固位作用。

三、

以下提供若干组考题，每组考题共同使用在考题前列出的A、B、C、D、E五个备选答案。请从中选择一个与考题相关的正确答案。每个备选答案可能被选择一次、多次或不被选择。

A.包埋料不纯，耐火度不够B.铸模腔内壁脱砂C.包埋料过稀D.打磨铸件方法不当E.包埋料透气性差1.可引起表面粗糙的是

C

包埋料过稀可引起包埋料密度降低，铸型强度低，铸型腔内表面的气孔量增加，表面不光洁，从而导致铸件表面粗糙。

2.可引起粘砂的是

A

包埋料不纯，耐火度不够是引起粘砂的热力性原因，包埋料中某些成分与被熔合金中的某些元素发生化学反应是其化学性原因。

3.可引起砂眼的是

B

砂眼是铸模腔内壁脱砂，随合金凝固存在于铸件表面或内部的碎片所造成的孔穴。

4.可引起变形的是

E

包埋料透气性差可引起变形。

5.可引起浇铸不全的是

A

包埋料不纯，耐火度不够可引起浇铸不全。

A.铸圈加热过快，造成铸膜腔发生龟裂B.由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金的凝固收缩C.铸圈温度太低，没有加热到高熔合金的温度D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩E.包埋蜡型时，包埋料里混有气泡6.有可能引起铸件体积收缩的是

D

储金球无法补偿铸件的凝固收缩有可能引起铸件体积收缩。

7.有可能引起铸件表面出现鳍状物(菲边)的是

A

铸圈加热过快，造成铸膜腔发生龟裂可能引起铸件表面出现鳍状物(菲边)。

8.有可能引起铸件内有金属结节或瘤体的是

E

包埋蜡型时，包埋料里混有气泡可能引起铸件内有金属结节或瘤体。

9.有可能引起铸件不完整的是

C

铸圈温度太低，没有加热到高熔合金的温度有可能引起铸件不完整。

10.有可能引起铸件缩孔的是

B

包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金的凝固收缩有可能引起铸件缩孔。

四、

以下